一種位置獲取方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種位置獲取方法及系統(tǒng)，本發(fā)明預(yù)先將與待測(cè)PCB板的目標(biāo)壓棒位置對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管的位置編譯成點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，將點(diǎn)陣數(shù)據(jù)與待測(cè)PCB的標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)至預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中。在測(cè)試人員更換PCB時(shí)，只需將壓棒面板放置于點(diǎn)陣顯示板上，在獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)后，處理器自動(dòng)調(diào)用相應(yīng)點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制點(diǎn)陣顯示板目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，測(cè)試人員根據(jù)發(fā)光二極管的狀態(tài)即可得到與待測(cè)PCB板對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置，從而快速安裝壓棒。本發(fā)明能夠依據(jù)PCB板的標(biāo)識(shí)直接在點(diǎn)陣顯示板上顯示PCB板的目標(biāo)壓棒位置，無(wú)需測(cè)試人員經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)，因此能夠快速確定壓棒面板上的壓棒數(shù)據(jù)量和位置，以便保護(hù)PCB板的主板元件并提高測(cè)試效率。
【專利說(shuō)明】一種位置獲取方法及系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及自動(dòng)化測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種位置獲取方法及系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子行業(yè)生產(chǎn)測(cè)試領(lǐng)域中，對(duì)電子設(shè)備的PCB板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，一般將PCB板放置測(cè)試頂針上，通過(guò)測(cè)試頂針對(duì)PCB板進(jìn)行測(cè)試，為了使PCB板能夠與測(cè)試頂針更好地接觸，通常在PCB板上方放置壓棒面板，壓棒面板上安裝有若干個(gè)壓棒，壓棒發(fā)出的氣體作用于PCB板上，對(duì)PCB板產(chǎn)生下壓的作用力，從而實(shí)現(xiàn)PCB板與測(cè)試頂針的良好接觸。
[0003]但是，在測(cè)試過(guò)程中當(dāng)更換PCB板時(shí)，需重新調(diào)整壓棒面板上壓棒的位置和數(shù)量，調(diào)整過(guò)程中需測(cè)試員針對(duì)壓棒面板上多個(gè)位置逐個(gè)進(jìn)行放置、下壓，直到壓棒能夠在PCB板不變形的前提下很好壓緊PCB板。由于需要進(jìn)行多次嘗試調(diào)整、所以存在PCB板的主板元件被損壞的風(fēng)險(xiǎn)，且整個(gè)調(diào)整過(guò)程非常繁瑣且花費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng)。
[0004]因此現(xiàn)在需要一種新的方法，能夠快速依據(jù)PCB板確定壓棒面板上的壓棒數(shù)據(jù)量和位置，以便保護(hù)PCB板的主板元件并提高測(cè)試效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種位置獲取方法及系統(tǒng)，本發(fā)明能夠快速依據(jù)PCB板確定壓棒面板上的壓棒數(shù)據(jù)量和位置，以便保護(hù)PCB板的主板元件并提高測(cè)試效率。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)手段:
[0007]一種位置獲取方法，應(yīng)用于位置獲取系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括處理器，與所述處理器相連的點(diǎn)陣控制器，與所述點(diǎn)陣控制器相連的點(diǎn)陣顯示板，所述點(diǎn)陣顯示板上包括與壓棒面板上壓棒插孔數(shù)量一致的多個(gè)發(fā)光二極管，且所述發(fā)光二極管的位置與所述壓棒插孔的位置一一對(duì)應(yīng)，所述方法包括:
[0008]獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)；
[0009]在預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中查找并獲得與所述標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)中包含與目標(biāo)壓棒位置一一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，所述目標(biāo)壓棒位置為與所述待測(cè)PCB板對(duì)應(yīng)的壓棒位置，所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)先存儲(chǔ)有與多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)一一對(duì)應(yīng)的多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)；
[0010]將所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)發(fā)送至所述點(diǎn)陣控制器，由所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)。
[0011]優(yōu)選的，在所述獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)之前還包括:
[0012]分別獲取多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)和與每個(gè)標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置；
[0013]分別將與每個(gè)標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置轉(zhuǎn)換為適用于點(diǎn)陣顯示板的多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，其中，一個(gè)標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置轉(zhuǎn)換為一組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)；
[0014]將多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)與多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)一一對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)至所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中。
[0015]優(yōu)選的，所述獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)包括:
[0016]獲取所述待測(cè)PCB板條形碼或二維碼上的PCB數(shù)據(jù)；
[0017]將所述PCB數(shù)據(jù)作為所述待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)。
[0018]優(yōu)選的，所述獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)包括:
[0019]接收由測(cè)試人員輸入的PCB標(biāo)識(shí)。
[0020]優(yōu)選的，所述由所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)包括:
[0021]由所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板以亮燈的方式顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，或
[0022]由所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板以滅燈的方式顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)。
[0023]一種位置獲取系統(tǒng)，包括:處理器，與所述處理器相連的點(diǎn)陣控制器，與所述點(diǎn)陣控制器相連的點(diǎn)陣顯示板，其中所述點(diǎn)陣顯示板上包括與壓棒面板上壓棒插孔數(shù)量一致的多個(gè)發(fā)光二極管，且所述發(fā)光二極管的位置與所述壓棒插孔的位置一一對(duì)應(yīng)；
[0024]所述處理器，用于獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)，在預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中查找并獲得與所述標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，并將所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)發(fā)送至所述點(diǎn)陣控制器，所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)中包含與目標(biāo)壓棒位置一一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，所述目標(biāo)壓棒位置為與所述待測(cè)PCB板對(duì)應(yīng)的壓棒位置；
[0025]所述點(diǎn)陣控制器，用于所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)；
[0026]與所述處理器相連的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)，所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)先存儲(chǔ)有與多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)一一對(duì)應(yīng)的多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)。
[0027]優(yōu)選的，所述待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)包括:
[0028]所述待測(cè)PCB板的出廠編號(hào)或所述待測(cè)PCB板的流水編號(hào)。
[0029]優(yōu)選的，所述處理器通過(guò)RS232串口與所述點(diǎn)陣控制器相連，所述點(diǎn)陣控制器通過(guò)排線與所述點(diǎn)陣顯示板相連。
[0030]優(yōu)選的，還包括:
[0031]與所述處理器相連的掃碼槍，用于掃描所述待測(cè)PCB板上的條形碼或二維碼；
[0032]所述處理器具體用于獲取所述待測(cè)PCB板條形碼或二維碼上的PCB數(shù)據(jù)，將所述PCB數(shù)據(jù)作為所述待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)。
[0033]優(yōu)選的，所述點(diǎn)陣顯示板與所述壓棒面板大小一致。
[0034]本發(fā)明提供了一種位置獲取方法及系統(tǒng)，本發(fā)明在具體實(shí)施之前，首先設(shè)計(jì)一個(gè)點(diǎn)陣顯示板，點(diǎn)陣顯示板上包括與壓棒面板上壓棒插孔數(shù)量一致的多個(gè)發(fā)光二極管，且所述發(fā)光二極管的位置與所述壓棒插孔的位置一一對(duì)應(yīng)，預(yù)先經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)獲得待測(cè)PCB板的目標(biāo)壓棒位置，將待測(cè)PCB板與點(diǎn)陣顯示屏進(jìn)行比對(duì)，在點(diǎn)陣顯示板上得到與目標(biāo)壓棒位置對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管位置，將目標(biāo)發(fā)光二極管的位置以發(fā)光二極管狀態(tài)的方式編譯成點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，將點(diǎn)陣數(shù)據(jù)與待測(cè)PCB的標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)至預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中。
[0035]在測(cè)試人員更換PCB時(shí)，只需將壓棒面板放置于點(diǎn)陣顯示板上，壓棒面板上壓棒插孔的位置與點(diǎn)陣顯示板上的發(fā)光二極管位置一一對(duì)應(yīng)，在獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)后，處理器自動(dòng)調(diào)用相應(yīng)點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制點(diǎn)陣顯示板目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，測(cè)試人員根據(jù)發(fā)光二極管的狀態(tài)即可得到與待測(cè)PCB板對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置，從而快速安裝壓棒。
[0036]本發(fā)明能夠依據(jù)PCB板的標(biāo)識(shí)直接在點(diǎn)陣顯示板上顯示PCB板的目標(biāo)壓棒位置，無(wú)需測(cè)試人員經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)，因此能夠快速依據(jù)PCB板確定壓棒面板上的壓棒數(shù)據(jù)量和位置，以便保護(hù)PCB板的主板元件并提高測(cè)試效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0037]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0038]圖1為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種位置獲取系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖2為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種位置獲取方法的流程圖；
[0040]圖3為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的又一種位置獲取方法的流程圖；
[0041]圖4為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的又一種位置獲取系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0042]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0043]現(xiàn)有技術(shù)中在更換PCB板時(shí)，需測(cè)試人員重新調(diào)整壓棒面板上壓棒的位置和數(shù)量，為了敘述方便下文將壓棒數(shù)量和位置統(tǒng)稱為目標(biāo)壓棒位置，本發(fā)明依據(jù)PCB板的標(biāo)識(shí)自動(dòng)獲得目標(biāo)壓棒位置，為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)獲得目標(biāo)壓棒位置目的，如圖1所示，本發(fā)明提供了一種位置獲取系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括:
[0044]處理器100，與所述處理器100相連的點(diǎn)陣控制器200，與所述點(diǎn)陣控制器200相連的點(diǎn)陣顯示板300，所述點(diǎn)陣顯示板300上包括與壓棒面板上壓棒插孔數(shù)量一致的多個(gè)發(fā)光二極管，且所述發(fā)光二極管的位置與所述壓棒插孔的位置一一對(duì)應(yīng)；
[0045]與處理器100相連的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400，預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)有現(xiàn)有的PCB板的標(biāo)識(shí)以及與PCB板的標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)目標(biāo)壓棒位置。
[0046]本發(fā)明中發(fā)光二極管的位置與壓棒插孔的位置相關(guān)聯(lián)，點(diǎn)陣顯示板300便可作為壓棒面板的映射。優(yōu)選的，所述點(diǎn)陣顯示板與所述壓棒面板大小一致，點(diǎn)陣顯示屏的發(fā)光二極管的數(shù)量與壓棒插孔的數(shù)量完全一致。
[0047]如圖2所示，處理器100預(yù)先構(gòu)建預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400的過(guò)程包括:
[0048]步驟SlOl:分別獲取多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)和與每個(gè)標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置；
[0049]步驟S102:分別將與每個(gè)標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置轉(zhuǎn)換為適用于點(diǎn)陣顯示板300的多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，其中，一個(gè)標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置轉(zhuǎn)換為一組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)；
[0050]步驟S103:將多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)與多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)一一對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)至所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400 中。
[0051]以一個(gè)PCB板為例對(duì)步驟S101-S103進(jìn)行說(shuō)明，測(cè)試人員對(duì)PCB板進(jìn)行調(diào)整測(cè)試，在壓棒面板上得到與該P(yáng)CB板對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置，將壓棒面板與點(diǎn)陣顯示板3003重合放置，得到與壓棒面板上的目標(biāo)壓棒位置一一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管的位置，然后將目標(biāo)發(fā)光二極管的位置編譯成點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，將點(diǎn)陣數(shù)據(jù)與該P(yáng)CB的標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)至預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400中。
[0052]將目標(biāo)發(fā)光二極管的位置編譯成點(diǎn)陣數(shù)據(jù)具體過(guò)程為:點(diǎn)陣顯示板300上包括數(shù)量眾多的發(fā)光二極管，為了將目標(biāo)發(fā)光二極管與其余發(fā)光二極管進(jìn)行區(qū)別，以與目標(biāo)壓棒位置對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管亮燈(滅燈)，其余發(fā)光二極管滅燈(亮燈)的方式，對(duì)點(diǎn)陣顯示板300上的數(shù)量眾多的發(fā)光二極管的狀態(tài)進(jìn)行編譯得到點(diǎn)陣數(shù)據(jù)。
[0053]按上述方法獲取所有PCB板的點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，并將所有點(diǎn)陣數(shù)據(jù)與PCB標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)至預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400中。之后預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400中便存儲(chǔ)有所有PCB標(biāo)識(shí)和與PCB標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置。
[0054]上述步驟中清楚介紹了構(gòu)建預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400的過(guò)程，在構(gòu)建預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400之后，便可具體實(shí)施自動(dòng)獲取目標(biāo)壓棒位置方法，如圖3所示，本發(fā)明提供了一種位置獲取方法，應(yīng)用于如圖1所示的位置獲取系統(tǒng)中的處理器100，本方法包括:
[0055]步驟S201:獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)；
[0056]本步驟中獲取PCB板的標(biāo)識(shí)包括兩種方式:
[0057]第一種:獲取所述待測(cè)PCB板條形碼或二維碼上的PCB數(shù)據(jù)；將所述PCB數(shù)據(jù)作為所述待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)。
[0058]在執(zhí)行第一種方式之前需要針對(duì)每一個(gè)PCB板生成條形碼或二維碼，并將條形碼或二維碼粘貼至對(duì)應(yīng)的PCB板上，前提過(guò)程較為復(fù)雜繁瑣，但在使用過(guò)程中掃描條形碼或二維碼即可得到PCB標(biāo)識(shí)，簡(jiǎn)單易用且不易出錯(cuò)，大大方便了測(cè)試人員獲取PCB標(biāo)識(shí)的過(guò)程。
[0059]第二種:接收由測(cè)試人員輸入的PCB標(biāo)識(shí)。
[0060]第二種方式較第一種方式而言較為繁瑣且手動(dòng)輸入容易錯(cuò)誤，但第二種方式無(wú)需提前生成條形碼或二維碼等前提過(guò)程，與第一種方式相比降低了生產(chǎn)成本。兩種方式各有利弊，在具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，以具體情況而定，在此不作限定。
[0061]步驟S202:在預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400中查找并獲得與所述標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)中包含與目標(biāo)壓棒位置一一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，所述目標(biāo)壓棒位置為與所述待測(cè)PCB板對(duì)應(yīng)的壓棒位置，所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400中預(yù)先存儲(chǔ)有與多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)
對(duì)應(yīng)的多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)；
[0062]步驟S203:將所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)發(fā)送至所述點(diǎn)陣控制器200，由所述點(diǎn)陣控制器200依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板300顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)。
[0063]優(yōu)選的，當(dāng)點(diǎn)陣數(shù)據(jù)中以與目標(biāo)壓棒位置對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管亮燈，其余發(fā)光二極管滅燈的方式進(jìn)行編譯得到點(diǎn)陣數(shù)據(jù)時(shí)，由所述點(diǎn)陣控制器200依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板300以亮燈的方式顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，或
[0064]當(dāng)點(diǎn)陣數(shù)據(jù)中以與目標(biāo)壓棒位置對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管滅燈，其余發(fā)光二極管亮燈的方式進(jìn)行編譯得到點(diǎn)陣數(shù)據(jù)時(shí)，由所述點(diǎn)陣控制器200依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板300以滅燈的方式顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)。
[0065]測(cè)試人員依據(jù)點(diǎn)陣顯示屏上發(fā)光二極管的狀態(tài)，即可獲得目標(biāo)壓棒位置，然后再將壓棒對(duì)應(yīng)安裝至目標(biāo)壓棒位置后即可對(duì)該待測(cè)PCB板進(jìn)行測(cè)試。
[0066]本發(fā)明提供了一種位置獲取方法，本發(fā)明在具體實(shí)施之前，預(yù)先經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)獲得待測(cè)PCB板的目標(biāo)壓棒位置，將待測(cè)PCB板與點(diǎn)陣顯示屏進(jìn)行比對(duì)，在點(diǎn)陣顯示板300上得到與目標(biāo)壓棒位置對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管位置，將目標(biāo)發(fā)光二極管的位置以發(fā)光二極管狀態(tài)的方式編譯成點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，將點(diǎn)陣數(shù)據(jù)與待測(cè)PCB的標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)至預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400中。
[0067]在測(cè)試人員更換PCB時(shí)，只需將壓棒面板放置于點(diǎn)陣顯示板300上，壓棒面板上壓棒插孔的位置與點(diǎn)陣顯示板300上的發(fā)光二極管位置一一對(duì)應(yīng)，在獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)后，處理器100自動(dòng)調(diào)用相應(yīng)點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制點(diǎn)陣顯示板300目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，測(cè)試人員根據(jù)發(fā)光二極管的狀態(tài)即可得到與待測(cè)PCB板對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置，從而快速安裝壓棒。
[0068]本方法能夠依據(jù)PCB板的標(biāo)識(shí)直接在點(diǎn)陣顯示板300上顯示PCB板的目標(biāo)壓棒位置，無(wú)需測(cè)試人員經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)，因此能夠快速依據(jù)PCB板確定壓棒面板上的壓棒數(shù)據(jù)量和位置，以便保護(hù)PCB板的主板元件并提高測(cè)試效率。
[0069]下面介紹本發(fā)明還具體實(shí)施時(shí)的一些細(xì)節(jié)內(nèi)容:
[0070]首先，本發(fā)明主要通過(guò).net平臺(tái)及數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)，來(lái)完成整個(gè)處理器100控制管理軟件的開(kāi)發(fā)。在本發(fā)明之前需要對(duì)每款PCB板目標(biāo)壓棒位置的維護(hù)；每次換線時(shí)，選擇相應(yīng)PCB板的型號(hào)后，通過(guò)RS232數(shù)據(jù)通信方式將PCB板的型號(hào)發(fā)送到點(diǎn)陣控制器200。
[0071]本發(fā)明中涉及的點(diǎn)陣控制器200，采用嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)，通過(guò)AVR單片機(jī)結(jié)合外圍器件，實(shí)現(xiàn)與處理器100的通信功能，同時(shí)解析處理器100發(fā)送的軟件指令，對(duì)點(diǎn)陣顯示板300輸出相應(yīng)控制信號(hào)。在控制原理上，因?yàn)樯婕鞍l(fā)光二極管的數(shù)量較多，所以采用行列掃描方式，同時(shí)鑒于單片機(jī)1資源有限，單片機(jī)利用1 口結(jié)合移位寄存器、譯碼器實(shí)現(xiàn)控制信號(hào)輸出，對(duì)點(diǎn)陣顯示板300的行列實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)掃描，達(dá)到控制整個(gè)點(diǎn)陣顯示板300的效果。其中通過(guò)譯碼器作為行選信號(hào)，移位寄存器作為列驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
[0072]在點(diǎn)陣顯示板300的設(shè)計(jì)上，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試要求，采用與壓棒面板規(guī)格一致的點(diǎn)陣顯示板300，同時(shí)根據(jù)壓棒面板上壓棒插孔的間距及行列數(shù)，在點(diǎn)陣顯示板300設(shè)計(jì)間距、行列數(shù)與壓棒插孔一致的發(fā)光二極管點(diǎn)陣，從而達(dá)到發(fā)光二極管與壓棒插孔的位置一一對(duì)應(yīng)的目的。
[0073]測(cè)試人員換線時(shí)，只需將壓棒面板直接放置于一樣規(guī)格的點(diǎn)陣顯示板300上，通過(guò)條碼槍掃描PCB的標(biāo)識(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)用相應(yīng)點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制相應(yīng)發(fā)光二極管的狀態(tài)，測(cè)試人員根據(jù)發(fā)光二極管的狀態(tài)即可快速安裝壓棒，直接測(cè)試使用。
[0074]如圖1所示，本發(fā)明還提供了一種位置獲取系統(tǒng)，包括:處理器100，與所述處理器100相連的點(diǎn)陣控制器200，與所述點(diǎn)陣控制器200相連的點(diǎn)陣顯示板300，其中，所述點(diǎn)陣顯示板300上包括與壓棒面板上壓棒插孔數(shù)量一致的多個(gè)發(fā)光二極管，且所述發(fā)光二極管的位置與所述壓棒插孔的位置一一對(duì)應(yīng)；
[0075]所述處理器100，用于獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)，在預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中查找并獲得與所述標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，并將所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)發(fā)送至所述點(diǎn)陣控制器，所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)中包含與目標(biāo)壓棒位置一一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，所述目標(biāo)壓棒位置為與所述待測(cè)PCB板對(duì)應(yīng)的壓棒位置；
[0076]所述點(diǎn)陣控制器200，用于所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板300顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)；
[0077]與所述處理器相連的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400，所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)先存儲(chǔ)有與多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)一一對(duì)應(yīng)的多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)。
[0078]優(yōu)選的，所述待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)包括:所述待測(cè)PCB板的出廠編號(hào)或所述待測(cè)PCB板的流水編號(hào)。PCB的標(biāo)識(shí)以能夠識(shí)別PCB為準(zhǔn)，當(dāng)然還可以采用其他的形式作為PCB的標(biāo)識(shí)。
[0079]優(yōu)選的，如圖4所示，本發(fā)明還提供了一種位置獲取系統(tǒng)，在圖1的基礎(chǔ)上還包括:與所述處理器相連的掃碼槍500，用于掃描所述待測(cè)PCB板上的條形碼或二維碼；所述處理器100具體通過(guò)RS232串口通信A與所述點(diǎn)陣控制器相連，所述點(diǎn)陣控制器通過(guò)排線B與所述點(diǎn)陣顯示板300相連。
[0080]所述處理器100具體用于獲取所述待測(cè)PCB板條形碼或二維碼上的PCB數(shù)據(jù)，將所述PCB數(shù)據(jù)作為所述待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)。
[0081]優(yōu)選的，所述點(diǎn)陣顯示板300與壓棒面板大小一致。
[0082]本發(fā)明提供了一種位置獲取系統(tǒng)，本發(fā)明在具體實(shí)施之前，預(yù)先經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)獲得待測(cè)PCB板的目標(biāo)壓棒位置，將待測(cè)PCB板與點(diǎn)陣顯示屏進(jìn)行比對(duì)，在點(diǎn)陣顯示板300上得到與目標(biāo)壓棒位置對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管位置，將目標(biāo)發(fā)光二極管的位置以發(fā)光二極管狀態(tài)的方式編譯成點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，將點(diǎn)陣數(shù)據(jù)與待測(cè)PCB的標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)至預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)400中。
[0083]在測(cè)試人員更換PCB時(shí)，只需將壓棒面板放置于點(diǎn)陣顯示板300上，壓棒面板上壓棒插孔的位置與點(diǎn)陣顯示板300上的發(fā)光二極管位置一一對(duì)應(yīng)，在獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)后，處理器100自動(dòng)調(diào)用相應(yīng)點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制點(diǎn)陣顯示板300目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，測(cè)試人員根據(jù)發(fā)光二極管的狀態(tài)即可得到與待測(cè)PCB板對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置，從而快速安裝壓棒。
[0084]本系統(tǒng)能夠依據(jù)PCB板的標(biāo)識(shí)直接在點(diǎn)陣顯示板300上顯示PCB板的目標(biāo)壓棒位置，無(wú)需測(cè)試人員經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)，因此能夠快速依據(jù)PCB板確定壓棒面板上的壓棒數(shù)據(jù)量和位置，以便保護(hù)PCB板的主板元件并提高測(cè)試效率。
[0085]本實(shí)施例方法所述的功能如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算設(shè)備可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，移動(dòng)計(jì)算設(shè)備或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:U盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、只讀存儲(chǔ)器(ROM,Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
[0086]本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其它實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同或相似部分互相參見(jiàn)即可。
[0087]對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種位置獲取方法，其特征在于，應(yīng)用于位置獲取系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括處理器，與所述處理器相連的點(diǎn)陣控制器，與所述點(diǎn)陣控制器相連的點(diǎn)陣顯示板，所述點(diǎn)陣顯示板上包括與壓棒面板上壓棒插孔數(shù)量一致的多個(gè)發(fā)光二極管，且所述發(fā)光二極管的位置與所述壓棒插孔的位置一一對(duì)應(yīng)，所述方法包括: 獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)； 在預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中查找并獲得與所述標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)中包含與目標(biāo)壓棒位置一一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，所述目標(biāo)壓棒位置為與所述待測(cè)PCB板對(duì)應(yīng)的壓棒位置，所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)先存儲(chǔ)有與多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)一一對(duì)應(yīng)的多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)； 將所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)發(fā)送至所述點(diǎn)陣控制器，由所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)之前還包括: 分別獲取多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)和與每個(gè)標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置； 分別將與每個(gè)標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置轉(zhuǎn)換為適用于點(diǎn)陣顯示板的多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，其中，一個(gè)標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)壓棒位置轉(zhuǎn)換為一組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)； 將多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)與多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)一一對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)至所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)包括: 獲取所述待測(cè)PCB板條形碼或二維碼上的PCB數(shù)據(jù)； 將所述PCB數(shù)據(jù)作為所述待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)包括: 接收由測(cè)試人員輸入的PCB標(biāo)識(shí)。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述由所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)包括: 由所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板以亮燈的方式顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，或 由所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板以滅燈的方式顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)。
6.一種位置獲取系統(tǒng)，其特征在于，包括:處理器，與所述處理器相連的點(diǎn)陣控制器，與所述點(diǎn)陣控制器相連的點(diǎn)陣顯示板，其中所述點(diǎn)陣顯示板上包括與壓棒面板上壓棒插孔數(shù)量一致的多個(gè)發(fā)光二極管，且所述發(fā)光二極管的位置與所述壓棒插孔的位置一一對(duì)應(yīng)； 所述處理器，用于獲取待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)，在預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中查找并獲得與所述標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)的點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，并將所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)發(fā)送至所述點(diǎn)陣控制器，所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)中包含與目標(biāo)壓棒位置一一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)，所述目標(biāo)壓棒位置為與所述待測(cè)PCB板對(duì)應(yīng)的壓棒位置； 所述點(diǎn)陣控制器，用于所述點(diǎn)陣控制器依據(jù)所述點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制所述點(diǎn)陣顯示板顯示所述目標(biāo)發(fā)光二極管的狀態(tài)； 與所述處理器相連的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)，所述預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)先存儲(chǔ)有與多個(gè)PCB板的標(biāo)識(shí)一一對(duì)應(yīng)的多組點(diǎn)陣數(shù)據(jù)。
7.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)包括: 所述待測(cè)PCB板的出廠編號(hào)或所述待測(cè)PCB板的流水編號(hào)。
8.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述處理器通過(guò)RS232串口與所述點(diǎn)陣控制器相連，所述點(diǎn)陣控制器通過(guò)排線與所述點(diǎn)陣顯示板相連。
9.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 與所述處理器相連的掃碼槍，用于掃描所述待測(cè)PCB板上的條形碼或二維碼； 所述處理器具體用于獲取所述待測(cè)PCB板條形碼或二維碼上的PCB數(shù)據(jù)，將所述PCB數(shù)據(jù)作為所述待測(cè)PCB板的標(biāo)識(shí)。
10.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述點(diǎn)陣顯示板與所述壓棒面板大小一致。
【文檔編號(hào)】G01B21/00GK104316010SQ201410623758
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月6日
【發(fā)明者】丁欣欣, 林寶偉, 莊展增, 蔡小洪, 龐東, 張巍 申請(qǐng)人:珠海格力電器股份有限公司