探針卡裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種探針卡裝置，包括探針卡和探針卡平臺，所述探針卡平臺具有凹槽，所述凹槽用于放置所述探針卡，所述探針卡的外側(cè)設(shè)置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針卡，所述接觸孔與所述凹槽相連通。本發(fā)明提供的一種探針卡裝置能夠方便的移動探針卡和進(jìn)行測試。
【專利說明】探針卡裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造過程中的芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及用于集成電路芯片測試的探針卡裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]探針卡裝置是集成電路工藝領(lǐng)域的重要測試裝置，應(yīng)用于在集成電路尚未封裝之前，針對半導(dǎo)體襯底用探針卡做功能測試。探針卡負(fù)責(zé)測試系統(tǒng)與集成電路芯片之間的電氣連接。探針卡上有很多探針，在測試時，探針卡上的探針與半導(dǎo)體襯底上的焊墊接觸，對半導(dǎo)體襯底輸出信號或者測試半導(dǎo)體襯底信號的輸出值。
[0003]現(xiàn)有的探針卡裝置通常包括探針卡(Prober Card)和探針卡平臺(Card Holder)，請參考圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)的探針卡裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。探針卡平臺20上形成有凹槽，所述凹槽用于放置探針卡10，所述凹槽的形狀和尺寸與所述探針卡10的形狀和尺寸一致，以便于剛好將探針卡10放入探針卡平臺20中，即探針卡10的邊緣與凹槽側(cè)壁正好貼緊。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的缺陷是，由于探針卡10剛好放入探針卡平臺20中，使得探針卡10的移動和測試不夠方便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明解決的問題是提供一種探針卡裝置，能夠方便的移動探針卡和進(jìn)行測試。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種探針卡裝置，包括探針卡和探針卡平臺，所述探針卡平臺具有凹槽，所述凹槽用于放置所述探針卡，所述探針卡的外側(cè)設(shè)置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針卡，所述接觸孔與所述凹槽相連通。
[0007]可選地，所述接觸孔的數(shù)目為多個，沿所述探針卡的外側(cè)一周對稱排布。
[0008]可選地，所述凹槽的形狀為半圓形、圓形、橢圓形中的一種或者其中的組合。
[0009]可選地，所述凹槽的形狀為半圓形，所述凹槽的直徑范圍為2厘米，所述半圓形的直徑與所述探針卡的外側(cè)相切。
[0010]可選地，所述凹槽利用切割技術(shù)對所述探針臺進(jìn)行切割形成。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
[0012]本發(fā)明提供的探針卡裝置在所述探針卡的外側(cè)(沿所述凹槽一周)設(shè)置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針臺，便于移動探針卡以及進(jìn)行測試。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的探針卡裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本發(fā)明一個實施例的探針卡裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)的缺陷是，由于探針卡10剛好放入探針卡平臺20中，使得探針卡10的移動和測試不夠方便。
[0016]為解決上述問題一種探針卡裝置，包括探針卡和探針卡平臺，所述探針卡平臺具有凹槽，所述凹槽用于放置所述探針卡，所述探針卡的外側(cè)設(shè)置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針卡，所述接觸孔與所述凹槽相連通。
[0017]下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明，為了更好地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，請參考圖2所示的本發(fā)明一個實施例的探針卡裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]探針卡平臺200的凹槽(圖中未示出)內(nèi)設(shè)置有探針卡100，沿探針卡100的外側(cè)一周有4個接觸孔300。由于設(shè)置了該接觸孔300，使得探針卡100的移動。所述接觸孔300的數(shù)目不限于本實施例所述，在其他實施例中，所述接觸孔300的數(shù)目可以為更少或更多。
[0019]所述接觸孔300的形狀可以為任何規(guī)則的幾何形狀或者不規(guī)則的形狀，比如所述接觸孔300的形狀可以為長方形、方形、圓形、橢圓形等形狀，但是考慮到加工制作的難度、以及減少探針卡平臺200的應(yīng)力，優(yōu)選地，所述凹槽的形狀為半圓形、圓形、橢圓形中的一種或者其中的組合。作為一個實施例，所述凹槽的形狀為半圓形，所述凹槽的直徑范圍為2厘米，所述半圓形的直徑與所述探針卡100的外側(cè)相切。
[0020]所述接觸孔300利用切割技術(shù)對所述探針臺進(jìn)行切割形成。為了減少切割技術(shù)在探針卡平臺200中形成的應(yīng)力，較為優(yōu)選的，所述接觸孔300沿所述探針卡100的外側(cè)一周對稱排布。
[0021]綜上，本發(fā)明提供的探針卡裝置在所述探針卡的外側(cè)(沿所述凹槽一周)設(shè)置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針臺，便于移動探針卡以及進(jìn)行測試。
[0022]本發(fā)明提供的探針卡裝置在所述探針臺的沿所述凹槽的外側(cè)設(shè)置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針臺，便于移動探針卡以及進(jìn)行測試因此，上述較佳實施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種探針卡裝置，包括探針卡和探針卡平臺，所述探針卡平臺具有凹槽，所述凹槽用于放置所述探針卡，其特征在于，所述探針卡的外側(cè)設(shè)置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針卡，所述接觸孔與所述凹槽相連通。
2.如權(quán)利要求1所述的探針卡裝置，其特征在于，所述接觸孔的數(shù)目為多個，沿所述探針卡的外側(cè)一周對稱排布。
3.如權(quán)利要求1所述的探針卡裝置，其特征在于，所述凹槽的形狀為半圓形、圓形、橢圓形中的一種或者其中的組合。
4.如權(quán)利要求3所述的探針卡裝置，其特征在于，所述凹槽的形狀為半圓形，所述凹槽的直徑范圍為2厘米，所述半圓形的直徑與所述探針卡的外側(cè)相切。
5.如權(quán)利要求1所述的探針卡裝置，其特征在于，所述凹槽利用切割技術(shù)對所述探針臺進(jìn)行切割形成。
【文檔編號】G01R1/073GK103969475SQ201410163458
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】沈茜, 莫保章 申請人:上海華力微電子有限公司