表面增強(qiáng)拉曼散射單元及其使用方法
【專利摘要】SERS單元(1A)包括：基板(4)；光學(xué)功能部(10)，其形成于基板(4)上，且產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射；及封裝體(20A)，其將光學(xué)功能部(10)收納于不活潑的空間(S)中，且使空間(S)不可逆地開(kāi)放。
【專利說(shuō)明】表面増強(qiáng)拉曼散射單元及其使用方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種表面增強(qiáng)拉曼散射單元及其使用方法。

【背景技術(shù)】
[0002]作為現(xiàn)有的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，眾所周知有具備使表面增強(qiáng)拉曼散射(SERS:Surface Enhanced Raman Scattering)產(chǎn)生的微小金屬結(jié)構(gòu)體的表面增強(qiáng)拉曼散射單元(例如，參照專利文獻(xiàn)I及非專利文獻(xiàn)I)。在這樣的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，若使成為拉曼分光分析的對(duì)象的試樣與微小金屬結(jié)構(gòu)體接觸，并在該狀態(tài)下對(duì)該試樣照射激發(fā)光，則產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射，并放出增強(qiáng)至例如18倍左右的拉曼散射光。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2011-33518號(hào)公報(bào)
[0006]非專利文獻(xiàn)
[0007]非專利文獻(xiàn)1:“Q-SERSTM GISubstrate”、[online]、optoscience 株式會(huì)社、[平成 24年 7 月 19 日檢索]、因特網(wǎng)< URL:http: //www.0ptoscience.com/maker/nanova/pdf/Q-SERS_G1.pdf >


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明所要解決的問(wèn)題
[0009]然而，如上所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，存在起因于微小金屬結(jié)構(gòu)體的氧化、或異物或雜質(zhì)對(duì)微小金屬結(jié)構(gòu)體的附著等而在使用前表面增強(qiáng)拉曼散射效果易于劣化的冋題。
[0010]因此，本發(fā)明的目的在于提供可防止使用前的表面增強(qiáng)拉曼散射效果的劣化的表面增強(qiáng)拉曼散射單元及其使用方法。
[0011]解決問(wèn)題的技術(shù)手段
[0012]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元包括:基板；光學(xué)功能部，其形成基板上，且產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射；及封裝體，其將光學(xué)功能部收納于不活潑的空間中，且使空間不可逆地開(kāi)放。
[0013]該表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射的光學(xué)功能部通過(guò)封裝體而收納于不活潑的空間中。因此，通過(guò)在即將使用前將封裝體開(kāi)封而使空間不可逆地開(kāi)放，從而可防止使用前的表面增強(qiáng)拉曼散射效果的劣化。
[0014]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，封裝體也可為了將試樣配置于光學(xué)功能部上而使空間不可逆地開(kāi)放。根據(jù)該構(gòu)成，如上所述通過(guò)在即將使用前將封裝體開(kāi)封并將試樣配置于光學(xué)功能部上，可防止使用前的表面增強(qiáng)拉曼散射效果的劣化。
[0015]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，封裝體也可為安裝于基板上的蓋。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)利用基板，可謀求將光學(xué)功能部收納于不活潑的空間中且使空間不可逆地開(kāi)放的封裝體的構(gòu)造的簡(jiǎn)化。
[0016]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，蓋也可具有通過(guò)空間與蓋的外部的壓力差而變形的變形部。根據(jù)該構(gòu)成，例如在通過(guò)提高真空度來(lái)實(shí)現(xiàn)不活潑的空間的情況下，可根據(jù)變形部的變形狀態(tài)來(lái)判斷是否將封裝體開(kāi)封，或者判斷使用前的泄漏的產(chǎn)生的有無(wú)。
[0017]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，蓋也可通過(guò)蓋的一部分被卸除，從而使空間不可逆地開(kāi)放。根據(jù)該構(gòu)成，為了向光學(xué)功能部上的試樣的穩(wěn)定的配置等，可利用蓋中的殘留于基板上的部分。
[0018]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，蓋也可具有在包圍光學(xué)功能部的狀態(tài)下安裝于基板上的筒狀的包圍部、及在與光學(xué)功能部相對(duì)的狀態(tài)下將包圍部的開(kāi)口密封的相對(duì)部，相對(duì)部作為蓋的一部分而自包圍部卸除。根據(jù)該構(gòu)成，為了向光學(xué)功能部上的試樣的穩(wěn)定的配置等，可利用殘留于基板上的包圍部。
[0019]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，相對(duì)部的厚度也可薄于包圍部的厚度。根據(jù)該構(gòu)成，在使用前，可可靠地維持收納光學(xué)功能部的不活潑的空間，且在使用時(shí)，可將相對(duì)部自包圍部容易地卸除。
[0020]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，也可在包圍部與相對(duì)部的邊界部分形成有弱化部。根據(jù)該構(gòu)成，在使用前，可可靠地維持收納光學(xué)功能部的不活潑的空間，且在使用時(shí)，可將相對(duì)部自包圍部容易地卸除。
[0021]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，光學(xué)功能部在基板上也可形成有多個(gè)，包圍部及相對(duì)部針對(duì)每個(gè)光學(xué)功能部而設(shè)置。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)僅將與應(yīng)使用的光學(xué)功能部對(duì)應(yīng)的相對(duì)部卸除，從而可將其它光學(xué)功能部維持于不活潑的空間中。另外，可在相同基板上不混合多種的試樣而進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換表面增強(qiáng)拉曼散射單元等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0022]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元也可還包括安裝于蓋的一部分的把持構(gòu)件。根據(jù)該構(gòu)成，使用把持構(gòu)件，可將蓋的一部分容易且可靠地卸除。
[0023]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，把持構(gòu)件也可隔著樹(shù)脂層而安裝于蓋的一部分。根據(jù)該構(gòu)成，即使蓋的一部分產(chǎn)生彎曲等，也可將把持構(gòu)件容易且可靠地安裝于蓋的一部分。
[0024]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，蓋也可通過(guò)蓋的整體自基板上被卸除，從而使空間不可逆地開(kāi)放。根據(jù)該構(gòu)成，在使用前，以可更可靠地維持收納光學(xué)功能部的不活潑的空間的方式，可使蓋的整體的強(qiáng)度提高。
[0025]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，光學(xué)功能部也可在基板上形成有多個(gè)，蓋針對(duì)每個(gè)光學(xué)功能部而在基板上安裝有多個(gè)。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)僅將與應(yīng)使用的光學(xué)功能部對(duì)應(yīng)的蓋卸除，可將其它光學(xué)功能部維持于不活潑的空間中。另外，可在相同基板上不混合多種的試樣而進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換表面增強(qiáng)拉曼散射單元等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0026]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元也可還包括安裝于蓋的把持構(gòu)件。根據(jù)該構(gòu)成，使用把持構(gòu)件，可將蓋容易且可靠地卸除。
[0027]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，把持構(gòu)件也可隔著樹(shù)脂層而安裝于蓋。根據(jù)該構(gòu)成，即使蓋產(chǎn)生彎曲等，也可將把持構(gòu)件容易且可靠地安裝于蓋。
[0028]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元也可還包括安裝有基板的處理基板，封裝體為安裝于處理基板上的蓋。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)利用處理基板，可謀求將光學(xué)功能部收納于不活潑的空間中且使空間不可逆地開(kāi)放的封裝體的構(gòu)造的簡(jiǎn)化。
[0029]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，蓋也可具有通過(guò)空間與蓋的外部的壓力差而變形的變形部。根據(jù)該構(gòu)成，例如在通過(guò)提高真空度而實(shí)現(xiàn)不活潑的空間的情況下，可根據(jù)變形部的變形狀態(tài)來(lái)判斷是否將封裝體開(kāi)封，或者判斷使用前的泄漏的產(chǎn)生的有無(wú)。
[0030]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，蓋也可通過(guò)蓋的一部分被卸除，從而使空間不可逆地開(kāi)放。根據(jù)該構(gòu)成，可利用蓋中的殘留于基板上的部分，將試樣穩(wěn)定地配置于光學(xué)功能部上。
[0031]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，蓋也可具有在包圍基板及光學(xué)功能部的狀態(tài)下安裝于處理基板上的筒狀的包圍部、及在與基板及光學(xué)功能部相對(duì)的狀態(tài)下將包圍部的開(kāi)口密封的相對(duì)部，相對(duì)部作為蓋的一部分自包圍部卸除。根據(jù)該構(gòu)成，可將包圍部利用于試樣向光學(xué)功能部上的穩(wěn)定的配置。
[0032]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，相對(duì)部的厚度也可薄于包圍部的厚度。根據(jù)該構(gòu)成，在使用前，可可靠地維持收納光學(xué)功能部的不活潑的空間，且在使用時(shí)，可將相對(duì)部自包圍部容易地卸除。
[0033]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，也可在包圍部與相對(duì)部的邊界部分形成有弱化部。根據(jù)該構(gòu)成，在使用前，可可靠地維持收納光學(xué)功能部的不活潑的空間，且在使用時(shí)，可將相對(duì)部自包圍部容易地卸除。
[0034]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，基板也可在處理基板上安裝有多個(gè)，包圍部及相對(duì)部針對(duì)每個(gè)基板而設(shè)置。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)僅將與應(yīng)使用的光學(xué)功能部對(duì)應(yīng)的相對(duì)部卸除，可將其它光學(xué)功能部維持于不活潑的空間中。另外，可在相同處理基板上不混合多種的試樣而進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換表面增強(qiáng)拉曼散射單元等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0035]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元也可還包括安裝于蓋的一部分的把持構(gòu)件。根據(jù)該構(gòu)成，使用把持構(gòu)件，可將蓋的一部分容易且可靠地卸除。
[0036]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，把持構(gòu)件也可隔著樹(shù)脂層而安裝于蓋的一部分。根據(jù)該構(gòu)成，即使蓋的一部分產(chǎn)生彎曲等，也可將把持構(gòu)件容易且可靠地安裝于蓋的一部分。
[0037]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，蓋也可通過(guò)蓋的整體自處理基板上被卸除，從而使空間不可逆地開(kāi)放。根據(jù)該構(gòu)成，在使用前，可更可靠地維持收納光學(xué)功能部的不活潑的空間，從而可使蓋的整體的強(qiáng)度提高。
[0038]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，基板也可在處理基板上安裝有多個(gè)，蓋針對(duì)每個(gè)基板而在處理基板上安裝有多個(gè)。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)僅將與應(yīng)使用的光學(xué)功能部對(duì)應(yīng)的蓋卸除，可將其它光學(xué)功能部維持于不活潑的空間中。另外，可在相同處理基板上不混合多種的試樣而進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換表面增強(qiáng)拉曼散射單元等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0039]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元也可還包括安裝于蓋的把持構(gòu)件。根據(jù)該構(gòu)成，使用把持構(gòu)件，可將蓋容易且可靠地卸除。
[0040]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，把持構(gòu)件也可隔著樹(shù)脂層而安裝于蓋。根據(jù)該構(gòu)成，即使蓋產(chǎn)生彎曲等，也可將把持構(gòu)件容易且可靠地安裝于蓋。
[0041]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，封裝體也可具有:處理基板，其具有收納基板及光學(xué)功能部且將基板安裝于內(nèi)面的凹部；及薄片，其密封凹部的開(kāi)口 ；封裝體通過(guò)薄片自處理基板被卸除，從而使空間不可逆地開(kāi)放。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)利用處理基板，可謀求將光學(xué)功能部收納于不活潑的空間中且使空間不可逆地開(kāi)放的封裝體的構(gòu)造的簡(jiǎn)化。再有，利用凹部，可將試樣穩(wěn)定地配置于光學(xué)功能部上。
[0042]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，處理基板也可具有多個(gè)收納基板及光學(xué)功能部且將基板安裝于內(nèi)面的凹部。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)僅將收納有應(yīng)使用的光學(xué)功能部的凹部開(kāi)封，可將收納于其它凹部的光學(xué)功能部維持于不活潑的空間中。另外，可不在相同處理基板上混合多種的試樣地進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換表面增強(qiáng)拉曼散射單元等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0043]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，薄片也可針對(duì)每個(gè)凹部而設(shè)置多個(gè)。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)僅對(duì)收納有應(yīng)使用的光學(xué)功能部的凹部將薄片自處理基板卸除，可容易且可靠地實(shí)現(xiàn)該凹部的開(kāi)封、及其它凹部的密封。
[0044]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，封裝體也可具有收納基板及光學(xué)功能部的蓋、及將蓋的開(kāi)口密封的薄片；通過(guò)由外力的作用而使蓋變形且經(jīng)由基板而破壞薄片，從而封裝體使空間不可逆地開(kāi)放。根據(jù)該構(gòu)成，可使自封裝體取出后的基板及光學(xué)功能部的操作的自由度提高。
[0045]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，也可在蓋的內(nèi)面，以與光學(xué)功能部相對(duì)的方式形成有凹部。根據(jù)該構(gòu)成，可在將基板及光學(xué)功能部收納于封裝體時(shí)，或?qū)⒒寮肮鈱W(xué)功能部自封裝體取出時(shí)，防止蓋與光學(xué)功能部干涉。
[0046]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，也可在蓋的內(nèi)面，在光學(xué)功能部的周圍以與基板相對(duì)的方式形成有凸部。根據(jù)該構(gòu)成，可在將基板及光學(xué)功能部收納于封裝體時(shí)，或?qū)⒒寮肮鈱W(xué)功能部自封裝體取出時(shí)，防止蓋與光學(xué)功能部干涉。
[0047]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元也可還包括安裝有封裝體即蓋的處理基板，基板以光學(xué)功能部與處理基板相對(duì)的方式安裝于蓋的內(nèi)面，蓋通過(guò)蓋的整體自處理基板上被卸除，從而使空間不可逆地開(kāi)放也可。根據(jù)該構(gòu)成，在將蓋的整體自處理基板上卸除時(shí)，可抑制異物或雜質(zhì)附著于光學(xué)功能部。
[0048]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，蓋也可在處理基板上安裝有多個(gè)，基板針對(duì)每個(gè)蓋而安裝于蓋的內(nèi)面。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)僅將收納有應(yīng)使用的光學(xué)功能部的蓋開(kāi)封，可將收納于其它蓋的光學(xué)功能部維持于不活潑的空間中。另外，可不在相同處理基板上混合多種的試樣地進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換表面增強(qiáng)拉曼散射單元等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0049]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元也可還包括安裝于蓋的把持構(gòu)件。根據(jù)該構(gòu)成，使用把持構(gòu)件，可將蓋容易且可靠地卸除。
[0050]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元中，把持構(gòu)件也可隔著樹(shù)脂層而安裝于蓋。根據(jù)該構(gòu)成，即使蓋產(chǎn)生彎曲等，也可將把持構(gòu)件容易且可靠地安裝于蓋。
[0051]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用方法是如下表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用方法，該表面增強(qiáng)拉曼散射單元包括:基板；光學(xué)功能部，其形成于基板上，且產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射；及封裝體，其將光學(xué)功能部收納于不活潑的空間中，且使空間不可逆地開(kāi)放；該表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用方法包括:第I工序，其通過(guò)將封裝體開(kāi)封，從而使空間不可逆地開(kāi)放；第2工序，其在第I工序之后，將試樣配置于光學(xué)功能部上；及第3工序，其在第2工序之后，對(duì)試樣照射激發(fā)光。
[0052]本發(fā)明的一個(gè)側(cè)面的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用方法中，在使用前，產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射的光學(xué)功能部通過(guò)封裝體而收納于不活潑的空間中。因此，通過(guò)在即將使用之前將封裝體開(kāi)封而使空間不可逆地開(kāi)放，可防止使用前的表面增強(qiáng)拉曼散射效果的劣化。
[0053]發(fā)明的效果
[0054]根據(jù)本發(fā)明，可提供可防止使用前的表面增強(qiáng)拉曼散射效果的劣化的表面增強(qiáng)拉曼散射單元及其使用方法。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0055]圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的平面圖。
[0056]圖2是沿著圖1的I1-1I線的剖面圖。
[0057]圖3是圖2的局部放大剖面圖。
[0058]圖4是表示圖1的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用工序的剖面圖。
[0059]圖5是表示圖1的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用工序的局部放大剖面圖。
[0060]圖6是表示圖1的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的制造工序的剖面圖。
[0061]圖7是表示圖1的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的制造工序的剖面圖。
[0062]圖8是表示圖1的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的制造工序的剖面圖。
[0063]圖9是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的使用工序的剖面圖。
[0064]圖10是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的局部放大剖面圖。
[0065]圖11是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的局部放大剖面圖。
[0066]圖12是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0067]圖13是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0068]圖14是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0069]圖15是表示圖14的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用工序的剖面圖。
[0070]圖16是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的平面圖。
[0071]圖17是沿著圖16的XVI1-XVII線的剖面圖。
[0072]圖18是表示圖16的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用工序的剖面圖。
[0073]圖19是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的使用工序的剖面圖。
[0074]圖20是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0075]圖21是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0076]圖22是本發(fā)明的第3實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的平面圖。
[0077]圖23是沿著圖22的XXII1-XXIII線的剖面圖。
[0078]圖24是表示圖22的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用工序的剖面圖。
[0079]圖25是本發(fā)明的第4實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的剖面圖。
[0080]圖26是本發(fā)明的第4實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0081]圖27是本發(fā)明的第4實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0082]圖28是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0083]圖29是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0084]圖30是本發(fā)明的第3實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0085]圖31是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0086]圖32是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0087]圖33是本發(fā)明的第5實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的剖面圖。
[0088]圖34是表示圖33的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用工序的剖面圖。
[0089]圖35是本發(fā)明的第3實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。
[0090]圖36是圖1的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的光學(xué)功能部的SEM照片。
[0091]圖37是本發(fā)明的第3實(shí)施方式的表面增強(qiáng)拉曼散射單元的變形例的剖面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0092]以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。再者，在各圖中對(duì)相同或相當(dāng)部分附上相同符號(hào)，并省略重復(fù)的說(shuō)明。
[0093][第I實(shí)施方式]
[0094]如圖1及圖2所示，SERS單元(表面增強(qiáng)拉曼散射單元)IA包括處理基板2、及安裝于處理基板2上的SERS元件(表面增強(qiáng)拉曼散射元件)3。處理基板2為矩形板狀的載物玻璃(slide glass)、樹(shù)脂基板或陶瓷基板等。SERS元件3在偏向于處理基板2的長(zhǎng)邊方向上的一端部的狀態(tài)下，配置于處理基板2的表面2a。
[0095]SERS元件3包括安裝于處理基板2上的基板4、形成于基板4上的成形層5、及形成于成形層5上的導(dǎo)電體層6?；?通過(guò)硅或玻璃等而形成為矩形板狀，且具有數(shù)百μπιΧ數(shù)百μπι?數(shù)十mmX數(shù)十mm左右的外形及100 μπι?2mm左右的厚度?；?的背面4b通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、由激光的照射等進(jìn)行的熔融接合、陽(yáng)極接合、或使用樹(shù)脂的接合而固定于處理基板2的表面2a。
[0096]如圖3所示，成形層5包含細(xì)微結(jié)構(gòu)部7、支撐部8、及框部9。細(xì)微結(jié)構(gòu)部7為具有周期性圖案的區(qū)域，在成形層5的中央部形成于與基板4相反側(cè)的表層。在細(xì)微結(jié)構(gòu)部7，具有數(shù)nm?數(shù)百nm左右的粗細(xì)及高度的多個(gè)柱以數(shù)十nm?數(shù)百nm左右的間距而周期性地排列。在自基板4的厚度方向觀察的情況下，細(xì)微結(jié)構(gòu)部7具有數(shù)百μπιΧ數(shù)百μπι?數(shù)十_Χ數(shù)十mm左右的矩形狀的外形。支撐部8為支撐細(xì)微結(jié)構(gòu)部7的區(qū)域，且形成于基板4的表面4a。框部9為環(huán)狀地包圍支撐部8的區(qū)域，且形成于基板4的表面4a。支撐部8及框部9具有數(shù)十nm?數(shù)十μ m左右的厚度。這樣的成形層5，例如，通過(guò)利用納米壓印法將配置于基板4上的樹(shù)脂(丙烯酸系、氟系、環(huán)氧系、硅酮系、胺基甲酸酯系、PET、聚碳酸酯、無(wú)機(jī)有機(jī)混合材料等)或低熔點(diǎn)玻璃成形，從而一體地形成。
[0097]導(dǎo)電體層6自細(xì)微結(jié)構(gòu)部7遍及框部9而形成。在細(xì)微結(jié)構(gòu)部7中，導(dǎo)電體層6到達(dá)露出于與基板4相反側(cè)的支撐部8的表面。導(dǎo)電體層6具有數(shù)nm?數(shù)ym左右的厚度。這樣的導(dǎo)電體層6，例如，通過(guò)在利用納米壓印法而成形的成形層5蒸鍍金屬(Au、Ag、Al、Cu或Pt等)等的導(dǎo)電體而形成。SERS元件3中，通過(guò)細(xì)微結(jié)構(gòu)部7、及形成于露出于與基板4相反側(cè)的支撐部8的表面的導(dǎo)電體層6，而構(gòu)成產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射的光學(xué)功能部10。
[0098]作為參考，表示光學(xué)功能部10的SEM照片。圖36所示的光學(xué)功能部是在具有以規(guī)定的間距(中心線間距離360nm)周期性地排列的多個(gè)柱(直徑120nm，高度180nm)的納米壓印樹(shù)脂制的細(xì)微結(jié)構(gòu)部，作為導(dǎo)電體層，以膜厚成為50nm的方式蒸鍍Au而成的光學(xué)功能部。
[0099]如圖1及圖2所示，SERS單元IA還包括將形成于基板4上的光學(xué)功能部10收納于不活潑的空間S中的封裝體(package) 20A。封裝體20A為了將成為拉曼分光分析的對(duì)象的試樣配置于光學(xué)功能部10上，而使空間S不可逆地開(kāi)放?？臻gS通過(guò)提高真空度，或填充不活潑氣體，或者，在異物或雜質(zhì)較少的氣氛中進(jìn)行封裝體20A的構(gòu)成(此處，下述的蓋21的安裝)，從而被作為不活潑的空間。再者，所謂“封裝體使空間不可逆地開(kāi)放”，是指封裝體為開(kāi)封后無(wú)法再次返回至原來(lái)的狀態(tài)的封裝體(即，無(wú)法再構(gòu)成的封裝體)且通過(guò)封裝體的開(kāi)封而開(kāi)放的空間也無(wú)法再次返回至原來(lái)的不活潑的空間。
[0100]如圖3所示，封裝體20A為安裝于SERS元件3上的蓋(cap) 21。蓋21隔著成形層5的框部9及導(dǎo)電體層6而安裝于基板4上。蓋21具有在包圍光學(xué)功能部10的狀態(tài)下安裝于基板4上的矩形筒狀的包圍部22、及在與光學(xué)功能部10相對(duì)的狀態(tài)下將包圍部22的開(kāi)口密封的膜狀的相對(duì)部23。包圍部22中的基板4側(cè)的端面22b通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、由激光的照射等進(jìn)行的熔融接合、陽(yáng)極接合、或使用樹(shù)脂的接合，而固定于導(dǎo)電體層6的表面。包圍部22及相對(duì)部23通過(guò)娃或玻璃等而一體地形成，且劃定朝向基板4側(cè)擴(kuò)展的四角錐臺(tái)狀的空間S。
[0101]如圖1及圖2所示，SERS單元IA還包括安裝于蓋21的一部分的密封構(gòu)件(把持構(gòu)件)11。密封構(gòu)件11的基端部Ila貼附于處理基板2的表面2a。密封構(gòu)件11的前端部Ilb貼附于蓋21的相對(duì)部23中的與基板4相反側(cè)的表面23a(參照?qǐng)D3)，前端部Ilb的一部分自蓋21上伸出。再者，密封構(gòu)件11的基端部Ila也可不貼附于處理基板2的表面2a。
[0102]如圖3所示，蓋21中，相對(duì)部23的厚度薄于包圍部22的厚度。作為一個(gè)例子，相對(duì)于包圍部22的厚度為0.3mm?2mm左右，相對(duì)部23的厚度為數(shù)μπι?百μπι左右。再有，在包圍部22與相對(duì)部23的邊界部分形成有弱化部24。由此，如圖4所示，若把持并提拉密封構(gòu)件11的前端部Ilb的一部分，則貼附有密封構(gòu)件11的前端部Ilb的相對(duì)部23也被提拉。此時(shí)，在包圍部22與相對(duì)部23的邊界部分蓋21以弱化部24為起點(diǎn)而斷裂，貼附有密封構(gòu)件11的前端部Ilb的相對(duì)部23自包圍部22被卸除。這樣，通過(guò)將相對(duì)部23自包圍部22卸除，從而封裝體20Α使空間S不可逆地開(kāi)放。再者，也可取代密封構(gòu)件11的前端部Ilb而把持并提拉密封構(gòu)件11的基端部11a。
[0103]再者，所謂弱化部24是指強(qiáng)度被弱化或應(yīng)力易于集中的區(qū)域，是成為蓋21的斷裂的起點(diǎn)的區(qū)域。作為弱化部24，存在沿著包圍部22與相對(duì)部23的邊界部分而形成于該邊界部分的內(nèi)部的改質(zhì)區(qū)域、或沿著包圍部22與相對(duì)部23的邊界部分而形成于該邊界部分的表面的切入部、裂紋或槽等。改質(zhì)區(qū)域通過(guò)激光的照射而形成。切入部、裂紋及槽通過(guò)機(jī)械加工或蝕刻而形成。
[0104]其次，對(duì)SERS單元IA的使用方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖4所示，把持并提拉密封構(gòu)件11的前端部Ilb的一部分，將相對(duì)部23自包圍部22卸除。這樣，通過(guò)將封裝體20A開(kāi)封，從而使空間S不可逆地開(kāi)放(第I工序)。
[0105]繼而，如圖5所示，使用移液管等，將溶液的試樣12 (或者，使粉體的試樣分散于水或乙醇等的溶液后的溶液)滴下至包圍部22的內(nèi)側(cè)，將試樣12配置于光學(xué)功能部10上(第2工序)。這樣，將作為蓋21的一部分的包圍部22用作溶液的試樣12的槽(cell)(腔室(chamber))。繼而，為了降低透鏡效果，將覆蓋玻璃(cover glass) 13載置于包圍部22的與基板4相反側(cè)的端面22a，并與溶液的試樣12緊密附著。這樣，可將作為蓋21的一部分的包圍部22用作覆蓋玻璃13的載置臺(tái)。
[0106]繼而，將SERS單元IA設(shè)置(set)于拉曼分光分析裝置，對(duì)配置于光學(xué)功能部10上的試樣12，經(jīng)由覆蓋玻璃13而照射激發(fā)光(第3工序)。由此，在光學(xué)功能部10與試樣12的界面產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射，來(lái)自試樣12的拉曼散射光增強(qiáng)至例如18倍左右而放出。因此，拉曼分光分析裝置中，可實(shí)現(xiàn)高靈敏度、高精度的拉曼分光分析。
[0107]再者，向光學(xué)功能部10上配置試樣的方法除了上述方法以外，有如下方法。例如，也可把持處理基板2，使SERS元件3浸漬于作為溶液的試樣(或者，使粉體的試樣分散于水或乙醇等的溶液后的溶液)并提拉，噴吹而使試樣干燥。另外，也可將微量的作為溶液的試樣(或者，使粉體的試樣分散于水或乙醇等的溶液后的溶液)滴下至光學(xué)功能部10上，使試樣自然干燥。另外，也可將作為粉體的試樣就這樣分散于光學(xué)功能部10上。再有，在這些情況下，在測(cè)定時(shí)也可不配置覆蓋玻璃13。
[0108]其次，對(duì)SERS單元IA的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖6所示，準(zhǔn)備包含多個(gè)成為SERS元件3的部分的晶圓300。在晶圓300中，成為SERS元件3的部分配置為矩陣狀。這樣的晶圓300以晶圓級(jí)通過(guò)實(shí)施納米壓印法的成形及金屬的蒸鍍等而制作。另一方面，準(zhǔn)備包含多個(gè)成為蓋21的部分的晶圓200。在晶圓200中，成為蓋21的部分與晶圓300中的成為SERS元件3的部分同樣地排列為矩陣狀。這樣的晶圓200以晶圓級(jí)通過(guò)實(shí)施蝕刻或噴砂加工等而制作。
[0109]繼而，如圖7所示，在真空中、不活潑氣體氣氛中、或者異物或雜質(zhì)較少的氣氛中，使成為SERS元件3的部分與成為蓋21的部分對(duì)應(yīng)，通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、利用激光的照射等進(jìn)行的熔融接合、陽(yáng)極接合、或使用樹(shù)脂的接合，而將晶圓300與晶圓200相互固定。由此，將各光學(xué)功能部10收納于不活潑的空間S中。
[0110]繼而，如圖8所示，按成為SERS元件3的部分的每一個(gè)(換言之，按成為蓋21的部分的每一個(gè))切割晶圓300及晶圓200。由此，制作多個(gè)固定有蓋21的SERS元件3。這樣，在晶圓300及晶圓200的切割時(shí)，將各光學(xué)功能部10收納于不活潑的空間S中，因而可防止起因于異物或雜質(zhì)的附著等的光學(xué)功能部10的劣化。繼而，通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、利用激光的照射等進(jìn)行的熔融接合、陽(yáng)極接合、或使用樹(shù)脂的接合，而將SERS元件3固定于處理基板2上。再有，將密封構(gòu)件11的基端部Ila貼附于處理基板2的表面2a，將密封構(gòu)件11的前端部Ilb貼附于蓋21的相對(duì)部23的表面23a。根據(jù)以上所述，制造SERS單元IA。
[0111]其次，對(duì)由SERS單元IA發(fā)揮的效果進(jìn)行說(shuō)明。首先，SERS單元IA中，產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射的光學(xué)功能部10通過(guò)封裝體20A而收納于不活潑的空間S中。因此，通過(guò)在即將使用前將封裝體20A開(kāi)封而使空間S不可逆地開(kāi)放，可防止使用前的表面增強(qiáng)拉曼散射效果的劣化(例如，起因于異物或雜質(zhì)向光學(xué)功能部10附著等的表面增強(qiáng)拉曼散射效果的劣化)。
[0112]此處，SERS單元IA中，通過(guò)將成為拉曼分光分析的對(duì)象的試樣(例如分子試樣)與光學(xué)功能部10中的導(dǎo)電體層6的表面緊密附著，可產(chǎn)生有效的表面增強(qiáng)拉曼散射，因而防止該導(dǎo)電體層6的表面的污染極為重要。例如，該污染有大氣中的有機(jī)物的附著、水分的附著、由吸附水分而引起的該導(dǎo)電體層6的表面的氧化、微小的微粒的附著等，若由于這些污染而使該導(dǎo)電體層6的表面被污染，則試樣向該導(dǎo)電體層6的表面的接觸受到阻礙，無(wú)法產(chǎn)生有效的表面增強(qiáng)拉曼散射。因此，所謂不活潑的空間S，例如，是指通過(guò)提高真空度，或填充不活潑氣體，或者在異物或雜質(zhì)較少的氣氛中進(jìn)行封裝體20A的構(gòu)成，從而直至開(kāi)放之前為止遮斷與外部氣氛的流通，難以產(chǎn)生如上所述的污染的空間(即，與外部氣氛中相比，難以產(chǎn)生光學(xué)功能部10中的導(dǎo)電體層6的表面的污染的空間)。
[0113]另外，封裝體20A為安裝于SERS元件3的基板4上的蓋21，因而可利用基板4，謀求將光學(xué)功能部10收納于不活潑的空間S中且使空間S不可逆地開(kāi)放的封裝體20A的構(gòu)造的簡(jiǎn)化。
[0114]另外，蓋21通過(guò)將相對(duì)部23自包圍部22卸除，從而使空間S不可逆地開(kāi)放，因而為了試樣向光學(xué)功能部10上的穩(wěn)定的配置等，可利用殘留于基板4上的包圍部22。
[0115]另外，相對(duì)部23的厚度薄于包圍部22的厚度，再有，在包圍部22與相對(duì)部23的邊界部分形成有弱化部24，因而在使用前，可可靠地維持收納有光學(xué)功能部10的不活潑的空間S，在使用時(shí)，可將相對(duì)部23自包圍部22容易地卸除。再者，在使用時(shí)，若可將相對(duì)部23自包圍部22容易地卸除，則也可實(shí)施相對(duì)部23的薄型化或弱化部24的形成的任一方。
[0116]另外，在使用時(shí)自蓋21卸除的相對(duì)部23安裝有密封構(gòu)件11，因而在使用時(shí)，可使用密封構(gòu)件11，將相對(duì)部23自蓋21容易且可靠地卸除，從而可避免起因于相對(duì)部23向光學(xué)功能部10脫落等而使光學(xué)功能部10被污染。
[0117]其次，對(duì)上述SERS單元IA的變形例進(jìn)行說(shuō)明。如圖9所示，蓋21也可通過(guò)將蓋21的整體自基板4上卸除，從而使空間S不可逆地開(kāi)放的蓋。即，在使用時(shí)，在把持并提拉密封構(gòu)件11的前端部Ilb的一部分時(shí)，包圍部22的端面22b與SERS元件3的導(dǎo)電體層6的表面的接合被斷裂，蓋21的整體自基板4上被卸除。在該情況下，在包圍部22與相對(duì)部23的邊界部分未形成弱化部24。再有，也不需要使相對(duì)部23的厚度變薄。再者，在將溶液的試樣12 (或者，使粉體的試樣分散于水或乙醇等的溶液后的溶液)配置于光學(xué)功能部10上時(shí)，可以將通過(guò)例如硅酮等而形成為與包圍部22同等的形狀的隔離物配置于基板4上。
[0118]根據(jù)該構(gòu)成，不需要為了在使用時(shí)將相對(duì)部23自包圍部22容易地卸除而形成弱化部24或使相對(duì)部23薄至所必要程度以上。因此，在使用前，可更可靠地維持收納有光學(xué)功能部10的不活潑的空間S，從而可使蓋21的整體的強(qiáng)度提高。
[0119]另外，如圖10所示，導(dǎo)電體層6也可直接形成于基板4的表面4a。在該情況下，通過(guò)納米壓印法、蝕刻、陽(yáng)極氧化或激光剝蝕等，在基板4的表面4a形成細(xì)微結(jié)構(gòu)部，其后，通過(guò)金屬的蒸鍍等而在基板4的表面4a形成導(dǎo)電體層6。另外，如圖11所示，包圍部22的端面22b也可固定于在光學(xué)功能部10以外的部分中露出的基板4的表面4a。根據(jù)該構(gòu)成，在封裝體20A的開(kāi)封時(shí)，可防止外力作用于導(dǎo)電體層6而使導(dǎo)電體層6剝離的事態(tài)。再者，包圍部22及相對(duì)部23也可劃定并非四角錐臺(tái)狀而是四角棱柱狀的空間S。根據(jù)該構(gòu)成，易于在包圍部22與相對(duì)部23的邊界部分產(chǎn)生龜裂，因而在將相對(duì)部23自包圍部22卸除的情況下是有效的。
[0120]在將蓋21固定于導(dǎo)電體層6的情況下與在將蓋21固定于基板4的情況下，通過(guò)利用例如直接接合，從而后者較前者而言固定力易于變高。因此，在通過(guò)將蓋21的一部分卸除而將封裝體20A開(kāi)封的情況下，將蓋21固定于基板4可謂是優(yōu)選的。另一方面，在通過(guò)將蓋21的整體卸除而將封裝體20A開(kāi)封的情況下，將蓋21固定于導(dǎo)電體層6可謂是優(yōu)選的。
[0121]另外，無(wú)論在將蓋21固定于導(dǎo)電體層6的情況下與在將蓋21固定于基板4的情況下，在通過(guò)使用樹(shù)脂的接合而將蓋21固定的情況下，與通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、或陽(yáng)極接合而將蓋21固定的情況下相比，難以維持氣密性。因此，在通過(guò)使用樹(shù)脂的接合而將蓋21固定的情況下，與通過(guò)提高真空度而實(shí)現(xiàn)不活潑的空間S相比，通過(guò)以成為與大氣壓同等的壓力的方式填充不活潑氣體，或者，在異物或雜質(zhì)較少的氣氛中進(jìn)行封裝體20A的構(gòu)成，從而實(shí)現(xiàn)不活潑的空間S可謂是優(yōu)選的。
[0122]另外，如圖12所示，安裝于基板4上的蓋21也可具有通過(guò)空間S與蓋21的外部的壓力差而變形的變形部25。此處，具有較包圍部22的厚度更薄的厚度的相對(duì)部23兼作變形部25，通過(guò)提高真空度而實(shí)現(xiàn)不活潑的空間S。因此，變形部25以凹陷的方式變形。再者，若通過(guò)以成為超過(guò)大氣壓的壓力的方式填充不活潑氣體而實(shí)現(xiàn)不活潑的空間S，則變形部25以凸起的方式變形。根據(jù)該構(gòu)成，可基于變形部25的變形狀態(tài)而判斷封裝體20A是否開(kāi)封，或者使用前的泄漏的產(chǎn)生的有無(wú)。
[0123]另外，如圖13所示，密封構(gòu)件11也可隔著樹(shù)脂層26而安裝于蓋21的一部分。此處，密封構(gòu)件11的前端部Ilb隔著樹(shù)脂層26而安裝于相對(duì)部23。根據(jù)該構(gòu)成，即使相對(duì)部23產(chǎn)生彎曲等，也可將密封構(gòu)件11的前端部Ilb容易且可靠地安裝于相對(duì)部23。
[0124]另外，如圖14所示，在通過(guò)將相對(duì)部23自包圍部22卸除而將封裝體20A開(kāi)封的情況下，在基板4上形成有多個(gè)光學(xué)功能部10時(shí)，包圍部22及相對(duì)部23針對(duì)每個(gè)光學(xué)功能部10而設(shè)置。在該情況下，相鄰的包圍部22彼此可連續(xù)并一體地形成，也可離開(kāi)而分開(kāi)形成。根據(jù)該構(gòu)成，將密封構(gòu)件11針對(duì)每個(gè)相對(duì)部23而安裝，如圖15所示，通過(guò)僅將與應(yīng)使用的光學(xué)功能部10對(duì)應(yīng)的相對(duì)部23自包圍部22卸除，可將其它光學(xué)功能部10維持于不活潑的空間S中。再有，也可將多個(gè)相對(duì)部23自包圍部22卸除，針對(duì)每個(gè)光學(xué)功能部10而配置不同的試樣。這樣，可不在相同基板4上混合多種的試樣地進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換SERS單元IA等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0125]再者，在通過(guò)將蓋21的整體自基板4上卸除而將封裝體20A開(kāi)封的情況下，在基板4上形成有多個(gè)光學(xué)功能部10時(shí)，蓋21也可針對(duì)每個(gè)光學(xué)功能部10而在基板4上安裝有多個(gè)。在該情況下，相鄰的包圍部22彼此需要離開(kāi)并分開(kāi)形成。根據(jù)該構(gòu)成，也將密封構(gòu)件11針對(duì)每個(gè)蓋21而安裝，僅將與應(yīng)使用的光學(xué)功能部10對(duì)應(yīng)的蓋21自基板4上卸除，由此可將其它光學(xué)功能部10維持于不活潑的空間S中。再有，也可將多個(gè)蓋21自基板4上卸除，針對(duì)每個(gè)光學(xué)功能部10而配置不同的試樣。這樣，可不在相同基板4上混合多種的試樣地進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換SERS單元IA等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提尚。
[0126][第2實(shí)施方式]
[0127]如圖16及圖17所示，SERS單元IB主要在蓋21安裝于處理基板2上的方面與上述SERS單元IA不同。SERS單元IB中，將形成于基板4上的光學(xué)功能部10收納于不活潑的空間S中的封裝體20B為安裝于處理基板2上的蓋21。蓋21的包圍部22的端面22b通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、利用激光的照射等進(jìn)行的熔融接合、陽(yáng)極接合、或使用樹(shù)脂的接合，而固定于處理基板2的表面2a。
[0128]在SERS單元IB中，相對(duì)部23的厚度也薄于包圍部22的厚度，再有，在包圍部22與相對(duì)部23的邊界部分形成有弱化部24。由此，如圖18所示，若把持并提拉密封構(gòu)件11的前端部Ilb的一部分，則貼附有密封構(gòu)件11的前端部Ilb的相對(duì)部23也被提拉。此時(shí)，在包圍部22與相對(duì)部23的邊界部分中以弱化部24為起點(diǎn)而使蓋21斷裂，貼附有密封構(gòu)件11的前端部Ilb的相對(duì)部23自包圍部22卸除。這樣，通過(guò)將相對(duì)部23自包圍部22卸除，從而封裝體20B使空間S不可逆地開(kāi)放。
[0129]根據(jù)以如上方式構(gòu)成的SERS單元1B，除了發(fā)揮與上述SERS單元IA共同的效果以夕卜，還發(fā)揮如下的效果。即，SERS單元IB中，封裝體20B為安裝于處理基板2上的蓋21，因而可利用處理基板2，謀求將光學(xué)功能部10收納于不活潑的空間S中且使空間S不可逆地開(kāi)放的封裝體20B的構(gòu)造的簡(jiǎn)化。
[0130]其次，對(duì)上述SERS單元IB的變形例進(jìn)行說(shuō)明。如圖19所示，蓋21也可通過(guò)將蓋21的整體自處理基板2上卸除，從而使空間S不可逆地開(kāi)放者。即，在使用時(shí)，在把持并提拉密封構(gòu)件11的前端部Ilb的一部分時(shí)，包圍部22的端面22b與處理基板2的表面2a的接合被斷裂，蓋21的整體自處理基板2上卸除。在該情況下，在包圍部22與相對(duì)部23的邊界部分未形成弱化部24。再有，也不需要使相對(duì)部23的厚度變薄。再者，在將溶液的試樣
12(或者，使粉體的試樣分散于水或乙醇等的溶液后的溶液)配置于光學(xué)功能部10上時(shí)，可將通過(guò)例如硅酮等而形成為與包圍部22同等的形狀的隔離物配置于處理基板2上。
[0131]根據(jù)該構(gòu)成，不需要為了在使用時(shí)將相對(duì)部23自包圍部22容易地卸除而形成弱化部24或使相對(duì)部23薄至所必要程度以上。因此，在使用前，可更可靠地維持收納有光學(xué)功能部10的不活潑的空間S，從而可使蓋21的整體的強(qiáng)度提高。
[0132]另外，如圖20所示，安裝于處理基板2上的蓋21也可具有通過(guò)空間S與蓋21的外部的壓力差而變形的變形部25。此處，具有較包圍部22的厚度更薄的厚度的相對(duì)部23兼作變形部25，通過(guò)提高真空度而實(shí)現(xiàn)不活潑的空間S。因此，變形部25以凹陷的方式變形。再者，若通過(guò)以成為超過(guò)大氣壓的壓力的方式填充不活潑氣體而實(shí)現(xiàn)不活潑的空間S，則變形部25以凸起的方式變形。根據(jù)該構(gòu)成，可基于變形部25的變形狀態(tài)而判斷封裝體20B是否開(kāi)封，或者使用前的泄漏的產(chǎn)生的有無(wú)。
[0133]另外，如圖21所示，密封構(gòu)件11也可隔著樹(shù)脂層26而安裝于蓋21的一部分。此處，密封構(gòu)件11的前端部Ilb隔著樹(shù)脂層26而安裝于相對(duì)部23。根據(jù)該構(gòu)成，即使相對(duì)部23產(chǎn)生彎曲等，也可將密封構(gòu)件11的前端部Ilb容易且可靠地安裝于相對(duì)部23。
[0134]另外，在通過(guò)將相對(duì)部23自包圍部22卸除而將封裝體20B開(kāi)封的情況下，在處理基板2上形成有多個(gè)SERS元件3時(shí)，包圍部22及相對(duì)部23也可針對(duì)每個(gè)SERS元件3而設(shè)置。在該情況下，相鄰的包圍部22彼此可連續(xù)并一體地形成，也可離開(kāi)并分開(kāi)形成。根據(jù)該構(gòu)成，將密封構(gòu)件11針對(duì)每個(gè)相對(duì)部23而安裝，通過(guò)僅將與應(yīng)使用的光學(xué)功能部10對(duì)應(yīng)的相對(duì)部23自包圍部22卸除，可將其它光學(xué)功能部10維持于不活潑的空間S中。再有，也可將多個(gè)相對(duì)部23自包圍部22卸除，針對(duì)每個(gè)光學(xué)功能部10而配置不同的試樣。這樣，可不在相同處理基板2上混合多種的試樣地進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換SERS單元IB等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0135]再者，在通過(guò)將蓋21的整體自處理基板2上卸除而將封裝體20B開(kāi)封的情況下，在處理基板2上形成有多個(gè)SERS元件3時(shí)，蓋21也可針對(duì)每個(gè)SERS元件3而在處理基板2上安裝有多個(gè)。在該情況下，相鄰的包圍部22彼此需要離開(kāi)并分開(kāi)形成。根據(jù)該構(gòu)成，也將密封構(gòu)件11針對(duì)每個(gè)蓋21而安裝，僅將與應(yīng)使用的光學(xué)功能部10對(duì)應(yīng)的蓋21自處理基板2上卸除，由此可將其它光學(xué)功能部10維持于不活潑的空間S中。再有，也可將多個(gè)蓋21自處理基板2上卸除，針對(duì)每個(gè)光學(xué)功能部10而配置不同的試樣。這樣，可不在相同處理基板2上混合多種的試樣地進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換SERS單元IB等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0136][第3實(shí)施方式]
[0137]如圖22及圖23所示，SERS單元IC主要在通過(guò)處理基板2及薄片14而構(gòu)成封裝體20C的方面與上述SERS單元IA不同。在SERS單元IC中，收納SERS元件3的剖面矩形狀的凹部15形成于處理基板2的表面2a。在凹部15內(nèi)，SERS元件3的基板4的背面4b通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、利用激光的照射等進(jìn)行的熔融接合、陽(yáng)極接合、或使用樹(shù)脂的接合，而固定于凹部15的底面(內(nèi)面)15a。在該狀態(tài)下，凹部15的開(kāi)口 15b通過(guò)貼附于處理基板2的表面2a的薄片14而密封。SERS單元IC中，如圖24所示，通過(guò)將薄片14自處理基板2卸除，封裝體20C使空間S不可逆地開(kāi)放。再者，具有凹部15的處理基板2可為通過(guò)蝕刻或噴砂加工等而在由玻璃、陶瓷或硅等構(gòu)成的基板上形成凹部15的基板，也可為將PET或聚碳酸酯、聚丙烯、苯乙烯樹(shù)脂、ABS樹(shù)脂、聚乙烯、PMMA、硅酮、液晶聚合物等的塑料或模制玻璃等成型的基板。
[0138]根據(jù)以如上方式構(gòu)成的SERS單元1C，除了與上述SERS單元IA共同的效果以外，還發(fā)揮如下效果。即，在SERS單元IC中，通過(guò)利用處理基板2，可謀求將光學(xué)功能部10收納于不活潑的空間S中且使空間S不可逆地開(kāi)放的封裝體20C的構(gòu)造的簡(jiǎn)化。再有，可利用處理基板2的凹部15，將試樣穩(wěn)定地配置于光學(xué)功能部10上。
[0139][第4實(shí)施方式]
[0140]如圖25所示，SERS單元ID主要在通過(guò)蓋16及薄片17而構(gòu)成封裝體20D的方面與上述SERS單元IA不同。在SERS單元ID中，在SERS元件3的基板4位于與蓋16的底面(內(nèi)面)16a相反側(cè)的狀態(tài)下，將SERS元件3收納于蓋16。在蓋16的開(kāi)口 16b，設(shè)置有朝向外側(cè)的凸緣部16c。蓋16的開(kāi)口 16b通過(guò)貼附于凸緣部16c的薄片17而密封。在蓋16內(nèi)，SERS元件3通過(guò)蓋16的側(cè)壁部16d而限制向與蓋16的底面16a平行的方向的移動(dòng)。在該狀態(tài)下，在蓋16的底面16a，以與SERS元件3的光學(xué)功能部10相對(duì)的方式形成有凹部18。蓋16通過(guò)聚丙烯、聚氯乙烯、聚烯烴等的高防濕性塑料而一體地形成。薄片17為銷笛等。
[0141]SERS單元ID中，通過(guò)如壓破蓋16那樣的外力的作用而使蓋16變形，隔著基板4而使薄片17被破壞，由此封裝體20D使空間S不可逆地開(kāi)放。由此，可取出SERS元件3。在自封裝體20D取出SERS元件3時(shí)，雖然蓋16的底面16a接觸于光學(xué)功能部10的周圍的導(dǎo)電體層6 ( S卩，形成于成形層5的框部9上的導(dǎo)電體層6)，但是相對(duì)于光學(xué)功能部10而使凹部18成為逃逸區(qū)域，因而蓋16的底面16a不會(huì)接觸于光學(xué)功能部10。
[0142]根據(jù)以如上方式構(gòu)成的SERS單元1D，除了與上述SERS單元IA共同的效果以外，還發(fā)揮如下效果。即，可使自封裝體20D取出之后的SERS元件3的操作的自由度提高。再有，在將SERS元件3收納于封裝體20D時(shí)，或在將SERS元件3自封裝體20D取出時(shí)，可防止蓋16與光學(xué)功能部10干涉。再者，通過(guò)將凸緣部16c彼此連接，也可將多個(gè)SERS單元ID矩陣狀地連接。此時(shí)，若將改質(zhì)區(qū)域、切入部、裂紋或槽等的弱化部形成于相鄰的凸緣部16c的邊界部分，則可僅將SERS單元ID以必要的程度分離。
[0143]其次，對(duì)上述SERS單元ID的變形例進(jìn)行說(shuō)明。如圖26所示，也可在蓋16的底面16a形成有凸部19。凸部19在光學(xué)功能部10的周圍以與基板4相對(duì)的方式形成為矩形環(huán)狀。由此，在自封裝體20D取出SERS元件3時(shí)，雖然凸部19接觸于光學(xué)功能部10的周圍的導(dǎo)電體層6 (即，形成于成形層5的框部9上的導(dǎo)電體層6)，但是蓋16的底面16a及凸部19不會(huì)接觸于光學(xué)功能部10。因此，在將SERS元件3收納于封裝體20D時(shí)，或在將SERS元件3自封裝體20D取出時(shí)，可防止蓋16與光學(xué)功能部10干涉。再者，凸部19也可在光學(xué)功能部10的周圍以與基板4相對(duì)的方式設(shè)置有多個(gè)。另外，凸部19在收納于封裝體20D的SERS元件3接觸于薄片17的狀態(tài)下，可以接觸于SERS元件3的方式設(shè)置，也可以自SERS元件3離開(kāi)的方式設(shè)置。
[0144]另外，如圖27所示，在將光學(xué)功能部10以外的部分中使基板4的表面4a露出的SERS元件3收納于封裝體20D的情況下，在將SERS元件3收納于封裝體20D時(shí)，或在將SERS元件3自封裝體20D取出時(shí)，可使凹部18的周圍的蓋16的底面16a接觸于已露出的基板4的表面4a (圖27的(a))，另外，或可使凸部19接觸于已露出的基板4的表面4a (圖27 的(b))。
[0145][第5實(shí)施方式]
[0146]如圖33所示，SERS單元IE主要在將SERS元件3安裝于蓋21的方面與圖19所示的SERS單元IB的變形例不同。在SERS單元IE中，將形成于基板4上的光學(xué)功能部10收納于不活潑的空間S中的封裝體20E為安裝于處理基板2上的蓋21。蓋21的包圍部22的端面22b通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、利用激光的照射等進(jìn)行的熔融接合、陽(yáng)極接合、或使用樹(shù)脂的接合，而固定于處理基板2的表面2a。
[0147]SERS元件3的基板4以光學(xué)功能部10與處理基板2的表面2a相對(duì)的方式安裝于蓋21的內(nèi)面?；?的背面4b通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、利用激光的照射等進(jìn)行的熔融接合、陽(yáng)極接合、或使用樹(shù)脂的接合，而固定于蓋21的相對(duì)部23的內(nèi)面。
[0148]如圖34所示，SERS單元IE中，在使用時(shí)，在把持并提拉密封構(gòu)件11的前端部Ilb的一部分時(shí)，包圍部22的端面22b與處理基板2的表面2a的接合被斷裂，而將蓋21的整體自處理基板2上卸除。這樣，蓋21通過(guò)將蓋21的整體自處理基板2上卸除，從而使空間S不可逆地開(kāi)放。再者，密封構(gòu)件11也可隔著樹(shù)脂層26而安裝于蓋21。
[0149]根據(jù)以如上方式構(gòu)成的SERS單元1E，除了與圖19所示的SERS單元IB的變形例共同的效果以外，還發(fā)揮如下效果。即，SERS單元IE中，在將蓋21的整體自處理基板2上卸除時(shí)，可抑制異物或雜質(zhì)附著于光學(xué)功能部10。
[0150]再者，在處理基板2上也可安裝有多個(gè)蓋21，SERS元件3的基板4針對(duì)每個(gè)蓋21而安裝于蓋21的內(nèi)面。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)僅將收納有應(yīng)使用的光學(xué)功能部10的蓋21開(kāi)封，可將收納于其它蓋21的光學(xué)功能部10維持于不活潑的空間S中。另外，在各個(gè)蓋21中，可不混合多種的試樣而進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換SERS單元IB等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0151]以上，對(duì)本發(fā)明的第I?第5實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于上述各實(shí)施方式。例如，空間S的形狀除了四角錐臺(tái)狀以外，可形成為圓柱狀、圓錐臺(tái)狀、四棱柱狀等的各種形狀。另外，SERS單元IA?IE也可采用例如在第I實(shí)施方式及第2實(shí)施方式中相對(duì)于多個(gè)光學(xué)功能部10對(duì)應(yīng)I個(gè)(相同的)相對(duì)部23的構(gòu)成等、多個(gè)光學(xué)功能部10收納于相同封裝體20A?20E那樣的構(gòu)成。如以上所述，SERS單元IA?IE的各構(gòu)成的材料及形狀并不限定于上述材料及形狀，可應(yīng)用各種材料及形狀。
[0152]另外，細(xì)微結(jié)構(gòu)部7可隔著例如支撐部8而間接地形成于基板4的表面4a上，也可直接地形成于基板4的表面4a上。另外，導(dǎo)電體層6并不限定于直接地形成于細(xì)微結(jié)構(gòu)部7上，也可隔著用于使金屬相對(duì)于細(xì)微結(jié)構(gòu)部7的緊密附著性提高的緩沖金屬(T1、Cr等)層等任意的層而間接地形成于細(xì)微結(jié)構(gòu)部7上。
[0153]另外，如圖28所示，第I實(shí)施方式的SERS單元IA中，也可代替密封構(gòu)件11，將硬質(zhì)構(gòu)件(把持構(gòu)件)31安裝于蓋21。硬質(zhì)構(gòu)件31通過(guò)樹(shù)脂、金屬、陶瓷或玻璃等而形成為矩形板狀。硬質(zhì)構(gòu)件31的基端部31a通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、利用激光的照射等進(jìn)行的熔融接合、陽(yáng)極接合、或使用樹(shù)脂的接合，而固定于蓋21的相對(duì)部23的表面23a，硬質(zhì)構(gòu)件31的前端部31b成為自由端。在該情況下，通過(guò)使硬質(zhì)構(gòu)件31的前端部31b相對(duì)于處理基板2進(jìn)退，從而將蓋21的相對(duì)部23、或蓋21的整體與硬質(zhì)構(gòu)件31—起卸除。再者，也可在蓋21—體地形成硬質(zhì)構(gòu)件31。另外，在第2實(shí)施方式的SERS單元IB中，也可代替密封構(gòu)件11而將硬質(zhì)構(gòu)件31安裝于蓋21。
[0154]另外，如圖29所示，在第2實(shí)施方式的SERS單元IB中，也可代替密封構(gòu)件11而將突起構(gòu)件(把持構(gòu)件)32安裝于蓋21。突起構(gòu)件32由樹(shù)脂、金屬、陶瓷或玻璃等構(gòu)成，且通過(guò)直接接合、使用焊料等的金屬的接合、共晶接合、利用激光的照射等進(jìn)行的熔融接合、陽(yáng)極接合、或使用樹(shù)脂的接合，而固定于蓋21的相對(duì)部23的表面23a。在使用焊料等的金屬、或樹(shù)脂進(jìn)行接合的情況下，若蓋21的包圍部22的端面22a相對(duì)于相對(duì)部23的表面23a向與處理基板2相反側(cè)突出，則在相對(duì)部23的表面23a上在由包圍部22包圍的區(qū)域R，留下焊料等的金屬、或樹(shù)脂，而將突起構(gòu)件32容易且可靠地固定于相對(duì)部23的表面23a。在該情況下，通過(guò)把持并提拉突起構(gòu)件32，從而將蓋21的相對(duì)部23與突起構(gòu)件32 —起卸除。
[0155]再者，在自基板4的厚度方向觀察的情況下，區(qū)域R的寬度可為與空間S的寬度同等(圖29的(a))，也可為大于空間S的寬度(圖29的(b))，也可為小于空間S的寬度(圖29的(a))。另外，也可在蓋21—體地形成突起構(gòu)件32。另外，在第I實(shí)施方式的SERS單元IA中，也可代替密封構(gòu)件11而將突起構(gòu)件32安裝于蓋21。另外，如圖30所示，在第3實(shí)施方式的SERS單元IC中，也可代替薄片14，而通過(guò)由樹(shù)脂、金屬、陶瓷或玻璃等構(gòu)成的蓋33而將凹部15的開(kāi)口 15b密封，在該蓋33安裝突起構(gòu)件32。另外，如圖31所示，在第2實(shí)施方式的SERS單元IB中，在處理基板2上形成有多個(gè)SERS元件3，包圍部22及相對(duì)部23針對(duì)每個(gè)SERS元件3而設(shè)置的情況下，也可將各相對(duì)部23安裝于突起構(gòu)件32。
[0156]另外，如圖32所示，在第2實(shí)施方式的SERS單元IB中，也可代替密封構(gòu)件11而將爪部33 —體地形成于蓋21。在該情況下，通過(guò)將鑷子等鉤住爪部33并提拉爪部33，從而將蓋21的整體卸除。再者，爪部33可形成為凸緣狀(圖32的(a))，也可突起狀地形成有一個(gè)或多個(gè)(圖32的(b))。另外，在第I實(shí)施方式的SERS單元IA中，也可代替密封構(gòu)件11而將爪部33 —體地形成于蓋21。
[0157]另外，如圖35所示，在第3實(shí)施方式的SERS單元IC中，處理基板2也可具有多個(gè)凹部15，該凹部15收納基板2及光學(xué)功能部10且將基板2安裝于內(nèi)面。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)僅將收納有應(yīng)使用的光學(xué)功能部10的凹部15開(kāi)封，可將收納于其它凹部15的光學(xué)功能部10維持于不活潑的空間S中。另外，可不在相同處理基板2上混合多種的試樣地進(jìn)行測(cè)量。再有，可省去測(cè)量時(shí)更換SERS單元IC等的工時(shí)，從而可謀求作業(yè)效率的提高。
[0158]再有，SERS單元IC中，薄片14也可針對(duì)每個(gè)凹部15而設(shè)置有多個(gè)。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)僅對(duì)收納有應(yīng)使用的光學(xué)功能部10的凹部15將薄片14自處理基板2卸除，可容易且可靠地實(shí)現(xiàn)該凹部15的開(kāi)封、及其它凹部15的密封。
[0159]另外，如圖37所示，也可在第3實(shí)施方式的SERS單元IC的處理基板2的背面2b，以形成沿著與處理基板2的厚度方向垂直的方向延伸的壁部41、42的方式，設(shè)置多個(gè)薄壁部43。此處，壁部41沿著處理基板2的外緣而形成為環(huán)狀，壁部42在壁部41的內(nèi)側(cè)形成為格子狀。作為一個(gè)例子，各薄壁部43形成為長(zhǎng)方體狀。
[0160]根據(jù)該構(gòu)成，在為了防止處理基板2產(chǎn)生翹曲而進(jìn)行拉曼分光分析的情況下，在將處理基板2配置于拉曼分光分析裝置的平臺(tái)上時(shí)，可將激發(fā)光的焦點(diǎn)精度良好地對(duì)準(zhǔn)光學(xué)功能部10。特別是在處理基板2形成凹部15的情況下，處理基板2的材料選擇容易形成凹部15的樹(shù)脂等材料，但越是該種材料越容易產(chǎn)生翹曲，因而設(shè)置如上所述的薄壁部43是極為有效的。但為了防止在上述任一方式的處理基板2產(chǎn)生翹曲，也可設(shè)置如上所述的薄壁部43。
[0161]再者，在處理基板2的表面2a沿著處理基板2的外緣而環(huán)狀地形成有切口部44。該切口部44以配置其它SERS單元IC的壁部41的方式形成，因而在搬送時(shí)等，可堆棧多個(gè)SERS 單元 1C。
[0162]另外，在圖37所示的SERS單元IC中，也通過(guò)把持薄片14的端部14a將薄片14向凹部15的相反側(cè)提拉，從而將薄片14自處理基板2卸除。由此，可可靠地防止光學(xué)功能部10產(chǎn)生損傷，且使封裝體20C內(nèi)的空間S不可逆地開(kāi)放。這樣，薄片14中的端部14a不貼附于處理基板2的表面2a，而將薄片14作為自處理基板2卸除時(shí)的把持部而發(fā)揮功能。
[0163]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0164]根據(jù)本發(fā)明，可提供能防止使用前的表面增強(qiáng)拉曼散射效果的劣化的表面增強(qiáng)拉曼散射單元及其使用方法。
[0165]符號(hào)的說(shuō)明
[0166]1A、1B、1C、1D、IE…SERS單元(表面增強(qiáng)拉曼散射單元)、2…處理基板、4…基板、10…光學(xué)功能部、11...密封構(gòu)件(把持構(gòu)件)、14…薄片、15...凹部、15a…底面(內(nèi)面)、15b…開(kāi)口、16…蓋、16a...底面(內(nèi)面)、16b...開(kāi)口、17…薄片、18…凹部、19...凸部、20A、20B、20C、20D、20E…封裝體、21…蓋、22…包圍部、23…相對(duì)部、24…弱化部、25…變形部、26...樹(shù)脂層、31...硬質(zhì)構(gòu)件(把持構(gòu)件)、32...突起構(gòu)件(把持構(gòu)件)。
【權(quán)利要求】
1.一種表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 包括: 基板； 光學(xué)功能部，其形成于所述基板上，且產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射；及 封裝體，其將所述光學(xué)功能部收納于不活潑的空間中，且使所述空間不可逆地開(kāi)放。
2.如權(quán)利要求1所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 為了將試樣配置于所述光學(xué)功能部上，所述封裝體使所述空間不可逆地開(kāi)放。
3.如權(quán)利要求1或2所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述封裝體包括:處理基板，其具有收納所述基板及所述光學(xué)功能部且將所述基板安裝于內(nèi)面的凹部；及薄片，其密封所述凹部的開(kāi)口， 所述封裝體通過(guò)自所述處理基板卸除所述薄片從而使所述空間不可逆地開(kāi)放。
4.如權(quán)利要求3所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述薄片通過(guò)朝與所述凹部相反的一側(cè)被提拉，從而自所述處理基板被卸除。
5.如權(quán)利要求4所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述薄片通過(guò)所述薄片的端部被把持并向與所述凹部相反的一側(cè)被提拉，從而自所述處理基板被卸除。
6.如權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述處理基板具有多個(gè)收納所述基板及所述光學(xué)功能部且在內(nèi)面安裝有所述基板的所述凹部。
7.如權(quán)利要求6所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述薄片針對(duì)每個(gè)所述凹部而設(shè)置有多個(gè)。
8.如權(quán)利要求1或2所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 還包括安裝有所述基板的處理基板， 所述封裝體是安裝于所述處理基板上的蓋。
9.如權(quán)利要求8所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述蓋具有通過(guò)所述空間與所述蓋的外部的壓力差而變形的變形部。
10.如權(quán)利要求8或9所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述蓋通過(guò)所述蓋的一部分被卸除，從而使所述空間不可逆地開(kāi)放。
11.如權(quán)利要求10所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述蓋包括:筒狀的包圍部，其在包圍所述基板及所述光學(xué)功能部的狀態(tài)下安裝于所述處理基板上；及相對(duì)部，其在與所述基板及所述光學(xué)功能部相對(duì)的狀態(tài)下密封所述包圍部的開(kāi)口， 所述相對(duì)部作為所述蓋的所述一部分而自所述包圍部被卸除。
12.如權(quán)利要求11所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述相對(duì)部的厚度薄于所述包圍部的厚度。
13.如權(quán)利要求11或12所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 在所述包圍部與所述相對(duì)部的邊界部分形成有弱化部。
14.如權(quán)利要求11至13中任一項(xiàng)所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述基板在所述處理基板上安裝有多個(gè)， 所述包圍部及所述相對(duì)部針對(duì)每個(gè)所述基板而設(shè)置。
15.如權(quán)利要求10至14中任一項(xiàng)所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 還包括安裝于所述蓋的所述一部分的把持構(gòu)件。
16.如權(quán)利要求15所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述把持構(gòu)件隔著樹(shù)脂層而安裝于所述蓋的所述一部分。
17.如權(quán)利要求8或9所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述蓋通過(guò)所述蓋的整體自所述處理基板上被卸除，從而使所述空間不可逆地開(kāi)放。
18.如權(quán)利要求17所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述基板在所述處理基板上安裝有多個(gè)， 所述蓋針對(duì)每個(gè)所述基板而在所述處理基板上安裝有多個(gè)。
19.如權(quán)利要求17或18所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 還包括安裝于所述蓋的把持構(gòu)件。
20.如權(quán)利要求19所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述把持構(gòu)件隔著樹(shù)脂層而安裝于所述蓋。
21.如權(quán)利要求1或2所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述封裝體是安裝于所述基板上的蓋。
22.如權(quán)利要求21所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述蓋具有通過(guò)所述空間與所述蓋的外部的壓力差而變形的變形部。
23.如權(quán)利要求21或22所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述蓋通過(guò)所述蓋的一部分被卸除，從而使所述空間不可逆地開(kāi)放。
24.如權(quán)利要求23所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述蓋包括:筒狀的包圍部，其在包圍所述光學(xué)功能部的狀態(tài)下安裝于所述基板上；及相對(duì)部，其在與所述光學(xué)功能部相對(duì)的狀態(tài)下密封所述包圍部的開(kāi)口， 所述相對(duì)部作為所述蓋的所述一部分而自所述包圍部卸除。
25.如權(quán)利要求24所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述相對(duì)部的厚度薄于所述包圍部的厚度。
26.如權(quán)利要求24或25所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 在所述包圍部與所述相對(duì)部的邊界部分形成有弱化部。
27.如權(quán)利要求24至26中任一項(xiàng)所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述光學(xué)功能部在所述基板上形成有多個(gè)， 所述包圍部及所述相對(duì)部針對(duì)每個(gè)所述光學(xué)功能部而設(shè)置。
28.如權(quán)利要求23至27中任一項(xiàng)所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 還包括安裝于所述蓋的所述一部分的把持構(gòu)件。
29.如權(quán)利要求28所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述把持構(gòu)件隔著樹(shù)脂層而安裝于所述蓋的所述一部分。
30.如權(quán)利要求21或22所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述蓋通過(guò)所述蓋的整體自所述基板上被卸除，從而使所述空間不可逆地開(kāi)放。
31.如權(quán)利要求30所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述光學(xué)功能部在所述基板上形成有多個(gè)， 所述蓋針對(duì)每個(gè)所述光學(xué)功能部而在所述基板上安裝有多個(gè)。
32.如權(quán)利要求30或31所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 還包括安裝于所述蓋的把持構(gòu)件。
33.如權(quán)利要求32所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述把持構(gòu)件隔著樹(shù)脂層而安裝于所述蓋。
34.如權(quán)利要求1或2所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述封裝體包括:蓋，其收納所述基板及所述光學(xué)功能部；及薄片，其密封所述蓋的開(kāi)P, 所述封裝體通過(guò)由外力的作用來(lái)使所述蓋變形且經(jīng)由所述基板而破壞所述薄片，從而使所述空間不可逆地開(kāi)放。
35.如權(quán)利要求34所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 在所述蓋的內(nèi)面，以與所述光學(xué)功能部相對(duì)的方式形成有凹部。
36.如權(quán)利要求34所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 在所述蓋的內(nèi)面，在所述光學(xué)功能部的周圍以與所述基板相對(duì)的方式形成有凸部。
37.如權(quán)利要求1或2所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 還包括安裝有作為所述封裝體的蓋的處理基板， 所述基板以所述光學(xué)功能部與所述處理基板相對(duì)的方式安裝于所述蓋的內(nèi)面， 所述蓋通過(guò)所述蓋的整體自所述處理基板上被卸除，從而使所述空間不可逆地開(kāi)放。
38.如權(quán)利要求37所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述蓋在所述處理基板上安裝有多個(gè)， 所述基板針對(duì)每個(gè)所述蓋而安裝于所述蓋的所述內(nèi)面。
39.如權(quán)利要求37或38所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 還包括安裝于所述蓋的把持構(gòu)件。
40.如權(quán)利要求39所述的表面增強(qiáng)拉曼散射單元，其特征在于， 所述把持構(gòu)件隔著樹(shù)脂層而安裝于所述蓋。
41.一種表面增強(qiáng)拉曼散射單元的使用方法，其特征在于， 所述表面增強(qiáng)拉曼散射單元包括: 基板； 光學(xué)功能部，其形成于所述基板上，且產(chǎn)生表面增強(qiáng)拉曼散射；及 封裝體，其將所述光學(xué)功能部收納于不活潑的空間中，且使所述空間不可逆地開(kāi)放， 所述使用方法包括: 第I工序，其通過(guò)將所述封裝體開(kāi)封，從而使所述空間不可逆地開(kāi)放； 第2工序，其在所述第I工序之后，將試樣配置于所述光學(xué)功能部上；及 第3工序，其在所述第2工序之后，對(duì)所述試樣照射激發(fā)光。
【文檔編號(hào)】G01N21/01GK104520694SQ201380042045
【公開(kāi)日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2013年8月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月10日
【發(fā)明者】柴山勝己, 伊藤將師, 能野隆文, 廣瀬真樹(shù), 吉田杏奈, 大藤和人, 丸山芳弘 申請(qǐng)人:浜松光子學(xué)株式會(huì)社