溫度測(cè)量裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種溫度測(cè)量裝置，包括：外殼、設(shè)置于外殼內(nèi)部的導(dǎo)熱板和絕緣隔熱層，導(dǎo)熱板上設(shè)置有溫度傳感器，溫度傳感器與位于絕緣隔熱板上的處理器連接，處理器與位于絕緣隔熱板上的無線發(fā)射器連接。當(dāng)對(duì)電氣設(shè)備的溫度進(jìn)行測(cè)量時(shí)，將溫度測(cè)量裝置中的導(dǎo)熱板與電氣設(shè)備的發(fā)熱體接觸，溫度傳感器可以通過導(dǎo)熱板獲得的電氣設(shè)備的溫度值，并將該溫度值轉(zhuǎn)化成電信號(hào)傳送給處理器，處理器將電信號(hào)轉(zhuǎn)化成與其對(duì)應(yīng)的溫度值，通過無線發(fā)射器發(fā)送給外界接收設(shè)備，因此工作人員從外界接收設(shè)備上即可獲得電氣設(shè)備的溫度，無需去現(xiàn)場(chǎng)巡檢，從而節(jié)約了人力和時(shí)間。
【專利說明】溫度測(cè)量裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及溫度測(cè)量【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種溫度測(cè)量裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電力系統(tǒng)中的一些電氣設(shè)備，如高壓隔離開關(guān)、斷路器等，由于長(zhǎng)期裸露于大氣中，因此容易受水蒸氣、腐蝕性塵埃和化學(xué)氣體的侵蝕，從而導(dǎo)致觸頭出現(xiàn)不同程度的氧化，在觸頭外表面形成氧化膜。氧化膜可以使導(dǎo)體電阻增加，觸頭發(fā)熱，局部溫升加速，而溫升又進(jìn)一步促進(jìn)氧化的發(fā)展，從而形成惡性循環(huán)，致使觸頭燒毀、燒熔，因此，嚴(yán)重威脅電力系統(tǒng)的安全。
[0003]目前多采用試溫蠟片或紅外線測(cè)溫儀檢測(cè)觸頭的溫度，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)隱患，并采取有效措施。但是上述兩種方法都需要工作人員去現(xiàn)場(chǎng)巡檢，因此，浪費(fèi)大量的人力和時(shí)間。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種溫度測(cè)量裝置，無需工作人員去現(xiàn)場(chǎng)巡檢，仍可以獲得電氣設(shè)備的溫度，從而節(jié)約了人力和時(shí)間。
[0005]一種溫度測(cè)量裝置，包括:外殼，所述外殼內(nèi)部設(shè)置有位于底層的導(dǎo)熱板和位于上層的絕緣隔熱板，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有溫度傳感器，所述溫度傳感器與位于所述絕緣隔熱板上的處理器連接，所述處理器與位于所述絕緣隔熱板上的無線發(fā)射器連接，所述處理器將所述溫度傳感器傳送的電信號(hào)轉(zhuǎn)化成與其對(duì)應(yīng)的溫度值，并傳送給所述無線發(fā)射器。
[0006]優(yōu)選的，還包括:設(shè)置于所述絕緣隔熱板和所述導(dǎo)熱板之間的絕緣支柱。
[0007]優(yōu)選的，還包括:印制電路板；
[0008]所述印制電路板設(shè)置于所述外殼內(nèi)部且位于所述絕緣隔熱板的上層，用于固定所述處理器和所述無線發(fā)射器，且與所述溫度傳感器連接。
[0009]優(yōu)選的，還包括:設(shè)置于所述印制電路板和所述絕緣隔熱板之間的絕緣支柱。
[0010]優(yōu)選的，還包括:電池；
[0011]所述電池設(shè)置于所述印制電路板上，且分別與所述處理器、所述無線發(fā)射器連接。
[0012]優(yōu)選的，還包括:連接所述印制電路板和所述溫度傳感器的信號(hào)線。
[0013]優(yōu)選的，所述處理器為單片機(jī)。
[0014]優(yōu)選的，所述溫度傳感器為貼片式PT100溫度傳感器。
[0015]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板為導(dǎo)熱銅板。
[0016]從上述的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型提供了一種溫度測(cè)量裝置，包括:外殼、設(shè)置于外殼內(nèi)部的導(dǎo)熱板和絕緣隔熱層，導(dǎo)熱板上設(shè)置有溫度傳感器，溫度傳感器與位于絕緣隔熱板上的處理器連接，處理器與位于絕緣隔熱板上的無線發(fā)射器連接。當(dāng)對(duì)電氣設(shè)備的溫度進(jìn)行測(cè)量時(shí)，將溫度測(cè)量裝置中的導(dǎo)熱板與電氣設(shè)備的發(fā)熱體接觸，溫度傳感器可以通過導(dǎo)熱板獲得的電氣設(shè)備的溫度值，并將該溫度值轉(zhuǎn)化成電信號(hào)傳送給處理器，處理器將電信號(hào)轉(zhuǎn)化成與其對(duì)應(yīng)的溫度值，通過無線發(fā)射器發(fā)送給外界接收設(shè)備，因此工作人員從外界接收設(shè)備上即可獲得電氣設(shè)備的溫度，無需去現(xiàn)場(chǎng)巡檢，從而節(jié)約了人力和時(shí)間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種溫度測(cè)量裝置的分解示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]參見圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種溫度測(cè)量裝置的分解示意圖，包括:外殼I，外殼I內(nèi)部設(shè)置有位于底層的導(dǎo)熱板2和位于上層的絕緣隔熱板3，導(dǎo)熱板2上設(shè)置有溫度傳感器4，溫度傳感器4與位于絕緣隔熱板3上的處理器5連接，處理器5與位于絕緣隔熱板3上的無線發(fā)射器6連接，處理器5將溫度傳感器4傳送的電信號(hào)轉(zhuǎn)化成與其對(duì)應(yīng)的溫度值，并傳送給無線發(fā)射器6。
[0021]當(dāng)對(duì)電氣設(shè)備的溫度進(jìn)行測(cè)量時(shí)，將溫度測(cè)量裝置中的導(dǎo)熱板2與電氣設(shè)備的發(fā)熱體接觸，溫度傳感器4通過導(dǎo)熱板2可以獲得電氣設(shè)備的溫度值，并將該溫度值轉(zhuǎn)化成電信號(hào)傳送給處理器5，處理器5將獲取的電信號(hào)轉(zhuǎn)化成與其對(duì)應(yīng)的溫度值，通過無線發(fā)射器6發(fā)送給外界接收設(shè)備。因此，工作人員從外界接收設(shè)備上即可獲得電氣設(shè)備的溫度，無需去現(xiàn)場(chǎng)巡檢，從而節(jié)約了人力和時(shí)間。
[0022]其中，處理器5對(duì)溫度傳感器4傳送的電信號(hào)的處理過程，是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的。
[0023]需要說明的一點(diǎn)是，導(dǎo)熱板2在本實(shí)施例中有兩個(gè)作用，一方面，導(dǎo)熱板2可以將電氣設(shè)備產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給溫度傳感器4，由于溫度傳感器4體積較小，導(dǎo)致溫度傳感器4與電氣設(shè)備直接接觸時(shí)，接觸面小，容易接觸不良，造成數(shù)據(jù)失真，因此，為增加測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，溫度傳感器4通過導(dǎo)熱板2可以增大與電氣設(shè)備的接觸面，從而提高溫度傳感器4的測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性；另一方面，導(dǎo)熱板2有電磁屏蔽的功能，導(dǎo)熱板2可以作為溫度測(cè)量裝置的底板，將外殼I內(nèi)的內(nèi)部器件包括在外殼I內(nèi)部，從而對(duì)內(nèi)部器件形成電磁屏蔽。
[0024]其中，溫度傳感器4可以用硅膠(導(dǎo)熱膏)固定于導(dǎo)熱板2上。溫度測(cè)量裝置可以通過固定附件與電氣設(shè)備固定，所以，本實(shí)用新型提供的溫度測(cè)量裝置安裝方便，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電氣設(shè)備的在線測(cè)溫。
[0025]為進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，在本實(shí)施例中，還可以包括:絕緣支柱7 ；
[0026]絕緣支柱7設(shè)置于絕緣隔熱板3和導(dǎo)熱板2之間，對(duì)絕緣隔熱板3起支撐作用。其中，在絕緣隔熱板3和導(dǎo)熱板2之間可以設(shè)置多個(gè)絕緣支柱7，例如，當(dāng)導(dǎo)熱板2為長(zhǎng)方形時(shí)，可以在導(dǎo)熱板2的四個(gè)拐角處分別設(shè)置一個(gè)絕緣支柱7。
[0027]為進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，在本實(shí)施例中，還可以包括:印制電路板8 ；
[0028]印制電路板8設(shè)置于外殼I內(nèi)部且位于絕緣隔熱板3的上層，用于固定處理器5和無線發(fā)射器6，且與溫度傳感器4連接。
[0029]印制電路板8又稱印刷電路板、印刷線路板,簡(jiǎn)稱印制板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)或 PWB (Printed wire board),以絕緣板為基材,切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。本實(shí)施例中，將處理器5和無線發(fā)射器6固定于印制電路板8上，即可實(shí)現(xiàn)處理器5和無線發(fā)射器6的連接。
[0030]其中，印制電路板8與溫度傳感器4通過信號(hào)線11連接。
[0031]為進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，在本實(shí)施例中，還可以包括:絕緣支柱9 ；
[0032]絕緣支柱9設(shè)置于印制電路板8和絕緣隔熱板3之間，對(duì)印制電路板8起支撐作用。
[0033]絕緣支柱9和絕緣支柱7可以采用相同的材質(zhì)，大小也可以相同，印制電路板8和絕緣隔熱板3之間設(shè)置的絕緣支柱9的個(gè)數(shù)可以依據(jù)實(shí)際情況而定，此處不再贅述。
[0034]當(dāng)溫度測(cè)量裝置測(cè)量的電氣設(shè)備所連接的線路的電壓等級(jí)很高時(shí)，溫度測(cè)量裝置中的處理器5和無線發(fā)射器6不能采用采用外接電源供電，此時(shí)，溫度測(cè)量裝置內(nèi)還包括:電池10，電池10設(shè)置于印制電路板8上，且分別與處理器5、無線發(fā)射器6連接，以對(duì)處理器5和無線發(fā)射器6供電。
[0035]電池10可以選用鋰電池。
[0036]需要說明的一點(diǎn)是，上述各個(gè)實(shí)施例中，處理器5可以為單片機(jī)，溫度傳感器4可以為貼片式PT100溫度傳感器。導(dǎo)熱板2可以為導(dǎo)熱性能良好的導(dǎo)熱銅板。
[0037]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0038]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種溫度測(cè)量裝置，其特征在于，包括:外殼，所述外殼內(nèi)部設(shè)置有位于底層的導(dǎo)熱板和位于上層的絕緣隔熱板，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有溫度傳感器，所述溫度傳感器與位于所述絕緣隔熱板上的處理器連接，所述處理器與位于所述絕緣隔熱板上的無線發(fā)射器連接，所述處理器將所述溫度傳感器傳送的電信號(hào)轉(zhuǎn)化成與其對(duì)應(yīng)的溫度值，并傳送給所述無線發(fā)射器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度測(cè)量裝置，其特征在于，還包括:設(shè)置于所述絕緣隔熱板和所述導(dǎo)熱板之間的絕緣支柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度測(cè)量裝置，其特征在于，還包括:印制電路板； 所述印制電路板設(shè)置于所述外殼內(nèi)部且位于所述絕緣隔熱板的上層，用于固定所述處理器和所述無線發(fā)射器，且與所述溫度傳感器連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫度測(cè)量裝置，其特征在于，還包括:設(shè)置于所述印制電路板和所述絕緣隔熱板之間的絕緣支柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫度測(cè)量裝置，其特征在于，還包括:電池； 所述電池設(shè)置于所述印制電路板上，且分別與所述處理器、所述無線發(fā)射器連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫度測(cè)量裝置，其特征在于，還包括:連接所述印制電路板和所述溫度傳感器的信號(hào)線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的溫度測(cè)量裝置，其特征在于，所述處理器為單片機(jī)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的溫度測(cè)量裝置，其特征在于，所述溫度傳感器為貼片式PTlOO溫度傳感器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的溫度測(cè)量裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為導(dǎo)熱銅板。
【文檔編號(hào)】G01K7/18GK203455103SQ201320587905
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】馮建宇, 魏宇存, 劉雪梅, 任正某 申請(qǐng)人:陜西省地方電力集團(tuán)（有限）公司