專利名稱：石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及檢測(cè)裝置，尤其涉及石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
石英晶體是硅石的ー種，是目前世界上用量最大的晶體。利用石英晶體本身的物理特性制作的電子元件，具有很高的頻率穩(wěn)定性，廣泛用于數(shù)字電路、計(jì)算機(jī)、通訊等領(lǐng)域。它的作用就是在電子線路中作為頻率源或頻率基準(zhǔn)。隨著通訊、電子技術(shù)的發(fā)展，對(duì)石英晶片的需求量也相應(yīng)大幅度上升。天然的和人工制造的石英晶體都是六角錐形，具有各向異性的物理特性。晶振中的各種晶片，就是按照與各軸不同角度，切割成正方形、長(zhǎng)方形、圓形的薄片，不同切型的晶片性能有所不同。石英晶片在晶片分頻后需要進(jìn)行外觀的檢測(cè)，外觀檢測(cè)的目的是剔除崩邊、亮點(diǎn)、表面污染等影響晶體電性能的缺陷。傳統(tǒng)的外觀測(cè)試采用人エ放大鏡方式肉眼觀察，檢測(cè)速度慢、判斷有誤差，工作效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的人工檢測(cè)石英晶片的方法檢測(cè)速度慢、判斷有誤差、工作效率低，為此提供一種可消除人工誤差、提高晶片檢測(cè)速度的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置。本發(fā)明的技術(shù)方案是:石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置，它包括依次設(shè)在檢測(cè)平臺(tái)上的晶片承載裝置、晶片檢測(cè)段、晶片收取裝置和晶片拾取裝置，所述晶片拾取裝置從所述晶片承載裝置內(nèi)拾取晶片并移動(dòng)至所述晶片檢測(cè)段內(nèi)進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果晶片拾取裝置把晶片投入晶片收取裝置內(nèi)。上述方案中所述晶片承載裝置是承載晶片的承載板。上述方案中所述晶片檢測(cè)段包括3個(gè)CXD攝像頭，其中2個(gè)位于檢測(cè)平臺(tái)的臺(tái)面上，另ー個(gè)位于檢測(cè)平臺(tái)的臺(tái)面下，晶片檢測(cè)段所在的檢測(cè)平臺(tái)的臺(tái)面可透光，當(dāng)晶片置于3個(gè)CCD攝像頭共同覆蓋的區(qū)域之中時(shí)可從三個(gè)不同的方位對(duì)晶片進(jìn)行立體檢測(cè)。上述方案中所述晶片收取裝置包括兩個(gè)并排設(shè)置的敞ロ盒。上述方案中所述晶片拾取裝置包括固接在檢測(cè)平臺(tái)上的軸承座4和通過直線軸承與軸承座活動(dòng)連接的直桿5，所述直桿的末端連接有由步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)可上下移動(dòng)的拾取頭。上述方案中所述步進(jìn)電機(jī)上還連接有確定晶片位置并引導(dǎo)晶片拾取裝置拾取晶片的檢測(cè)探頭。上述方案的改進(jìn)是所述承載板旁的檢測(cè)平臺(tái)上還設(shè)有裝有晶片的料斗，所述料斗底部設(shè)有振蕩器，通過振蕩器振蕩可使晶片撒到承載板上。本發(fā)明的有益效果是使整個(gè)檢測(cè)石英晶片的流程由機(jī)械完成，提高了檢測(cè)速度，消除了人工誤差，減少了誤判，提高了工作效率。


圖1是本發(fā)明的示意圖中，1、晶片檢測(cè)段，2、承載板，3、敞ロ盒，4、軸承座，5、直桿，6、步進(jìn)電機(jī)，7、拾取頭，
8、檢測(cè)探頭，9、料斗。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)ー步說明。如圖所示，本發(fā)明包括依次設(shè)在檢測(cè)平臺(tái)上的晶片承載裝置、晶片檢測(cè)段1、晶片收取裝置和晶片拾取裝置，晶片拾取裝置從晶片承載裝置內(nèi)拾取晶片并移動(dòng)至所述晶片檢測(cè)段內(nèi)進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果晶片拾取裝置把晶片投入晶片收取裝置內(nèi)。晶片承載裝置可以是ー個(gè)平板，上面承載著待檢測(cè)晶片，當(dāng)然也可以是其它形狀的容器，如托板、托盤等等。晶片檢測(cè)段包括3個(gè)CXD攝像頭，其中2個(gè)位于檢測(cè)平臺(tái)的臺(tái)面上，且這2個(gè)CXD攝像頭間隔一定距離，它們所照射的區(qū)域互相垂直，另ー個(gè)位于檢測(cè)平臺(tái)的臺(tái)面下，照射區(qū)域朝上，該晶片檢測(cè)段所在的檢測(cè)平臺(tái)的臺(tái)面是透光材料例如玻璃。當(dāng)晶片置于3個(gè)CCD攝像頭共同覆蓋的區(qū)域之中時(shí)可從三個(gè)不同的方位對(duì)晶片進(jìn)行立體檢測(cè)，CCD攝像頭采集晶片的長(zhǎng)寬高及缺陷具體情況反饋給計(jì)算機(jī)，更計(jì)算機(jī)儲(chǔ)存的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對(duì)比分析，確定晶片是否合格。晶片收取裝置包括兩個(gè)并排設(shè)置的敞ロ盒3，用于分別收集合格晶片和不合格晶片。晶片拾取裝置包括固接在檢測(cè)平臺(tái)上的軸承座4和通過直線軸承與軸承座活動(dòng)連接的直桿5，直桿的末端連接有由步進(jìn)電機(jī)6驅(qū)動(dòng)可上下移動(dòng)的拾取頭7，軸承座4上設(shè)有電機(jī)可控制活動(dòng)連接在直線軸承上的直桿的直線運(yùn)動(dòng)，步進(jìn)電機(jī)上還連接有確定晶片位置并引導(dǎo)晶片拾取裝置拾取晶片的檢測(cè)探頭8，該檢測(cè)探頭與計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)連接，可確定晶片的位置并反饋信號(hào)給步進(jìn)電機(jī)，使步進(jìn)電機(jī)上的拾取頭能夠準(zhǔn)確找準(zhǔn)吸附目標(biāo)晶片，目標(biāo)晶片在檢測(cè)段被檢測(cè)時(shí)能夠符合正交投影規(guī)則，拾取頭上設(shè)有負(fù)壓發(fā)生器，用來提供負(fù)壓以使拾取頭吸附晶片。由于晶片是正規(guī)的六面體，檢測(cè)段的檢測(cè)一次只能檢測(cè)晶片六面其中的三個(gè)面，為了使晶片檢測(cè)更全面，可在拾取頭7上設(shè)置ー個(gè)轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)可使拾取頭水平轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)晶片第一次檢測(cè)完畢，拾取頭的轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)控制拾取頭帶動(dòng)晶片轉(zhuǎn)動(dòng)180°，這樣就可以比第一次檢測(cè)多檢測(cè)2個(gè)面，使檢測(cè)結(jié)果更準(zhǔn)確。本發(fā)明的工作流程如下:將待檢測(cè)晶片散放在承載板上，檢測(cè)探頭確定晶片所在位置后通過計(jì)算機(jī)控制發(fā)出指令，該指令反饋給步進(jìn)電機(jī)執(zhí)行，步進(jìn)電機(jī)下降至一定高度，負(fù)壓發(fā)生器啟動(dòng)，使步進(jìn)電機(jī)下方的拾取頭吸附住待檢測(cè)晶片，步進(jìn)電機(jī)上升至原來高度，直桿移動(dòng)至晶片檢測(cè)段，步進(jìn)電機(jī)下降至晶片檢測(cè)段的CXD攝像頭照射的共同覆蓋區(qū)域，經(jīng)CXD攝像頭檢測(cè)過后，步進(jìn)電機(jī)再上升至原來高度，直桿再移動(dòng)至晶片收取裝置上方，負(fù)壓發(fā)生器關(guān)閉，合格的晶片投放至兩個(gè)敞ロ盒中的其中ー個(gè)盒內(nèi)，不合格的晶片投放至另ー個(gè)盒內(nèi)，直桿再次移動(dòng)至晶體承載裝置的上方進(jìn)行下一輪的檢測(cè)。拾取頭的外形可以是針頭狀，上面是裝有負(fù)壓發(fā)生器的注射管。
本發(fā)明中的步進(jìn)電機(jī)、檢測(cè)探頭、CCD攝像頭、帶動(dòng)直桿做直線運(yùn)動(dòng)的電機(jī)、拾取頭的轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)和負(fù)壓發(fā)生器均由計(jì)算機(jī)控制聯(lián)動(dòng)，步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)角度、直桿的運(yùn)動(dòng)幅度和拾取頭的運(yùn)行都由計(jì)算機(jī)程序預(yù)先設(shè)定，為了使檢測(cè)程序能夠連續(xù)進(jìn)行，可以在承載板旁的檢測(cè)平臺(tái)上還設(shè)有裝有晶片的料斗9，所述料斗底部設(shè)有振蕩器，當(dāng)承載板上的晶片檢測(cè)完畢時(shí)通過振蕩器振蕩可使料斗內(nèi)的晶片撒到承載板上從而保證檢測(cè)的連續(xù)性，當(dāng)然也可以在承載板下設(shè)置ー個(gè)振蕩器，使承載板上的晶片能夠均勻散開，防止拾取頭一次吸附多個(gè)晶片。
權(quán)利要求
1.英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置，其特征是它包括依次設(shè)在檢測(cè)平臺(tái)上的晶片承載裝置、晶片檢測(cè)段(I)、晶片收取裝置和晶片拾取裝置，所述晶片拾取裝置從所述晶片承載裝置內(nèi)拾取晶片并移動(dòng)至所述晶片檢測(cè)段內(nèi)進(jìn)行檢測(cè)，晶片拾取裝置根據(jù)檢測(cè)結(jié)果把晶片投入晶片收取裝置內(nèi)。
2.按權(quán)利要求1所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置，其特征是所述晶片承載裝置是承載晶片的承載板(2)。
3.按權(quán)利要求1所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置，其特征是所述晶片檢測(cè)段包括3個(gè)CCD攝像頭，其中2個(gè)位于檢測(cè)平臺(tái)的臺(tái)面上，另ー個(gè)位于檢測(cè)平臺(tái)的臺(tái)面下，晶片檢測(cè)段所在的檢測(cè)平臺(tái)的臺(tái)面可透光，當(dāng)晶片置于3個(gè)CCD攝像頭共同覆蓋的區(qū)域之中時(shí)可從三個(gè)不同的方位對(duì)晶片進(jìn)行立體檢測(cè)。
4.按權(quán)利要求1所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置，其特征是所述晶片收取裝置包括兩個(gè)并排設(shè)置的敞ロ盒(3 )。
5.按權(quán)利要求1所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置，其特征是所述晶片拾取裝置包括固接在檢測(cè)平臺(tái)上的軸承座(4)和通過直線軸承與軸承座活動(dòng)連接的直桿(5)，所述直桿的末端連接有由步進(jìn)電機(jī)(6 )驅(qū)動(dòng)可上下移動(dòng)的拾取頭(7 )。
6.按權(quán)利要求5所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置，其特征是所述步進(jìn)電機(jī)上還連接有確定晶片位置并引導(dǎo)晶片拾取裝置拾取晶片的檢測(cè)探頭(8)。
7.按權(quán)利要求2所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置，其特征是所述承載板旁的檢測(cè)平臺(tái)上還設(shè)有裝有晶片的料斗(9)，所述料斗底部設(shè)有振蕩器，通過振蕩器振蕩可使晶片撒到承載板上。
全文摘要
本發(fā)明公開了石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測(cè)裝置，它包括依次設(shè)在檢測(cè)平臺(tái)上的晶片承載裝置、晶片檢測(cè)段(1)、晶片收取裝置和晶片拾取裝置，所述晶片拾取裝置從所述晶片承載裝置內(nèi)拾取晶片并移動(dòng)至所述晶片檢測(cè)段內(nèi)進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果晶片拾取裝置把晶片投入晶片收取裝置內(nèi)。本發(fā)明的有益效果是使整個(gè)檢測(cè)石英晶片的流程由機(jī)械完成，提高了檢測(cè)速度，消除了人工誤差，減少了誤判，提高了工作效率。
文檔編號(hào)G01B11/02GK103090795SQ20131002282
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月22日
發(fā)明者唐勁, 張幫嶺 申請(qǐng)人:銅陵晶越電子有限公司