專利名稱：一種導(dǎo)線封裝結(jié)構(gòu)機(jī)油mems壓力傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種汽車壓力傳感器，特別涉及一種用MEMS技術(shù)研制的體積小、重量輕、響應(yīng)快、靈敏度高、易于批量生產(chǎn)、低成本的機(jī)油壓力傳感器。
背景技術(shù)：
汽車傳感器作為汽車電子控制系統(tǒng)的信息源，是汽車電子控制系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，也是汽車電子技術(shù)領(lǐng)域研究的核心內(nèi)容之一。汽車傳感器對溫度、壓力、位置、轉(zhuǎn)速、加速度和振動等各種信息進(jìn)行實(shí)時、準(zhǔn)確的測量和控制。衡量現(xiàn)代高級轎車控制系統(tǒng)水平的關(guān)鍵就在于其傳感器的數(shù)量和水平。從半導(dǎo)體集成電路技術(shù)發(fā)展而來的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)日漸成熟，利用這一技術(shù)可以制作各種微型傳感器，這些傳感器的體積和能耗小，可實(shí)現(xiàn)許多全新的功能，便于大批量和高精度生產(chǎn)，單件成本低，易構(gòu)成大規(guī)模和多功能陣列，非常適合在汽車上應(yīng)用。由于MEMS傳感器具有不可替代的優(yōu)勢，傳統(tǒng)的汽車用壓力傳感器將逐步被其所代替。MEMS汽車發(fā)動機(jī)機(jī)油與ABS壓力傳感器按目前需求國內(nèi)逐年遞增，隨著國內(nèi)MEMS汽車壓力傳感器技術(shù)的成熟，具有微型化、低功耗、高靈敏度、高可靠性等特點(diǎn)的MEMS壓力傳感器，將會是全球汽車傳感器市場產(chǎn)品需求的熱點(diǎn)。目前，可以提供汽車MEMS壓力傳感器的主要以國外公司為主，有美國凱樂爾、特種測量、SS1、菲爾科、德州儀器、德國Bosch、日本電裝等公司，年產(chǎn)量在200萬只以上。國外Motorola、Infineon、GE等國際知名公司開發(fā)生產(chǎn)的汽車MEMS壓力傳感器大多采用疊硅技術(shù)，體硅工藝等工藝技術(shù)，具有靈敏度高，精度高等特點(diǎn)，量程50到1400KPa，精度0.03%FS，但在某些方面還存在制作工藝復(fù)雜，高精度的電容式壓力傳感器容易受環(huán)境干擾，且容易受到環(huán)境的污染以及多信號之間干擾等問題。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的MEMS壓力傳感器的導(dǎo)線通過雙螺母進(jìn)行擰緊固定，固定之后就不能起到密封的作用，容易使灰塵落入到傳感器內(nèi)部，導(dǎo)致傳感器失效。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種導(dǎo)線封裝結(jié)構(gòu)機(jī)油MEMS壓力傳感器，解決導(dǎo)線封裝的問題。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種導(dǎo)線封裝結(jié)構(gòu)機(jī)油MEMS壓力傳感器，包括殼體和封裝套，殼體的內(nèi)部設(shè)有連接件、壓環(huán)、固態(tài)壓阻式芯片，所述封裝套與殼體的后端連接，封裝套套接在殼體的外部，所述封裝套的后部設(shè)有內(nèi)螺紋，通過一個具有螺紋連接頭的封塊與封裝套的內(nèi)螺紋連接，所述封塊具有中空的通孔以允許導(dǎo)線穿過。本實(shí)用新型通過在封裝套的后部與封塊連接，可以實(shí)現(xiàn)對傳感器的外部密封。
下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1是現(xiàn)有技術(shù)機(jī)油壓力傳感器的結(jié)構(gòu)圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的導(dǎo)線封裝結(jié)構(gòu)機(jī)油MEMS壓力傳感器的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的導(dǎo)線封裝結(jié)構(gòu)機(jī)油MEMS壓力傳感器，包括殼體I和封裝套2，殼體I的內(nèi)部設(shè)有連接件11、壓環(huán)12、固態(tài)壓阻式芯片13，所述封裝套2與殼體I的后端連接，封裝套2套接在殼體I的外部，所述封裝套2的后部設(shè)有內(nèi)螺紋，通過一個具有螺紋連接頭的封塊3與封裝套2的內(nèi)螺紋連接，所述封塊3具有中空的通孔31以允許導(dǎo)線穿過。本實(shí)用新型通過在封裝套的后部與封塊連接，可以實(shí)現(xiàn)對傳感器的外部密封。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)線封裝結(jié)構(gòu)機(jī)油MEMS壓力傳感器，其特征在于，包括殼體和封裝套，殼體的內(nèi)部設(shè)有連接件、壓環(huán)、固態(tài)壓阻式芯片，所述封裝套與殼體的后端連接，封裝套套接在殼體的外部，所述封裝套的后部設(shè)有內(nèi)螺紋，通過一個具有螺紋連接頭的封塊與封裝套的內(nèi)螺紋連接，所述封塊具有中空的通孔以允許導(dǎo)線穿過。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種導(dǎo)線封裝結(jié)構(gòu)機(jī)油MEMS壓力傳感器，包括殼體和封裝套，殼體的內(nèi)部設(shè)有連接件、壓環(huán)、固態(tài)壓阻式芯片，所述封裝套與殼體的后端連接，封裝套套接在殼體的外部，所述封裝套的后部設(shè)有內(nèi)螺紋，通過一個具有螺紋連接頭的封塊與封裝套的內(nèi)螺紋連接，所述封塊具有中空的通孔以允許導(dǎo)線穿過。本實(shí)用新型通過在封裝套的后部與封塊連接，可以實(shí)現(xiàn)對傳感器的外部密封。
文檔編號G01L1/18GK203011589SQ20122074068
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者鄭詩良 申請人:江蘇奧力威傳感高科股份有限公司