專利名稱：接觸式溫度感測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
接觸式溫度感測裝直 技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于一種溫度感測裝置，特別是指接觸式溫度感測裝置。
背景技術(shù)：
[0002]控制裝置是一電子產(chǎn)品的核心，控制裝置可由微控制器、電源供應(yīng)器、信號感測器 或傳輸模塊等不同的電路單元構(gòu)成。一般來說，前述的電路單元是設(shè)置在印刷電路板上且 彼此電連接。[0003]請參考圖11所示，當(dāng)控制裝置作動時，電路單元中的各式主動元件、被動元件、微 控制器或功率元件等會產(chǎn)生熱能，其產(chǎn)生的熱能關(guān)系著該些電路單元的工作效能。為了掌 握電路單元的工作效能與狀況，已知作法是在一待測電子元件70的旁側(cè)設(shè)置一熱敏電阻 71，以感測待測電子元件70的溫度。[0004]然而，該熱敏電阻71并未直接接觸待測電子元件70，而是隔空感測該待測電子元 件70產(chǎn)生的溫度，因空氣本身的導(dǎo)熱特性不佳，使得熱敏電阻71所感應(yīng)到的溫度失準(zhǔn)，導(dǎo) 致溫度量測的精確度無法提升。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種接觸式溫度感測裝置，該感測裝置是接觸待 測電子元件或布線線路，待測電子元件產(chǎn)生的熱會直接或通過布線線路傳導(dǎo)至本實(shí)用新型 的感測裝置，進(jìn)而提升溫度感測的準(zhǔn)確度。[0006]本實(shí)用新型的接觸式溫度感測裝置包括有[0007]一導(dǎo)熱基板，具有一熱接收部，供接觸一待測物；[0008]一第一電極，形成在該導(dǎo)熱基板上且與該熱接收部分隔開；[0009]一第二電極，形成在該導(dǎo)熱基板上且與該熱接收部及該第一電極分隔開；以及[0010]一熱敏元件，設(shè)置在該導(dǎo)熱基板上，該熱敏電阻具有一第一接點(diǎn)與一第二接點(diǎn)，分 別電連接該第一電極與第二電極。[0011]本實(shí)用新型感測裝置可設(shè)置在印刷電路板上，該待測物可為電子元件或布線線 路，由于本實(shí)用新型是利用熱接收部直接接觸待測物，待測物的熱能是通過導(dǎo)熱基板傳導(dǎo) 至熱敏元件，導(dǎo)熱基板具有良好的導(dǎo)熱特性，故本實(shí)用新型感測溫度的精確度相對提高。


[0012]圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體外觀圖。[0013]圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)參考圖。[0014]圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體外觀圖。[0015]圖4A、圖4B、圖5A、圖5B、圖6A、圖6B、圖7A、圖7B、圖8A、圖8B、圖9A至圖9B是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例正面與背面示意圖。[0016]圖10是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的局部剖視圖。[0017]圖11是已知熱敏電阻的使用狀態(tài)參考圖。附圖標(biāo)號10導(dǎo)熱基板100缺口 11熱接收部21第一電極211第一連接線路22第二電極221第二連接線路30熱敏元件31第一接點(diǎn)32第二接點(diǎn)33導(dǎo)線40導(dǎo)熱層50保護(hù)層51開口52連接層60待測電子元件61布線線路70待測電子元件71熱敏電阻
具體實(shí)施方式
請參考圖1所示，本實(shí)用新型溫度感測裝置包括有一導(dǎo)熱基板10、至少一個熱接收部11、一第一電極21、一第二電極22與一熱敏元件30。該導(dǎo)熱基板10可為氧化鋁基板或氮化鋁基板等陶瓷基板，或玻璃纖維板、酚醛樹脂板、環(huán)氧樹脂板或復(fù)合金屬薄膜板等印刷電路板。該熱接收部11是可定義在該導(dǎo)熱基板10的任一部位，該熱接收部11用于接觸一待測物，請參考圖2所示，本實(shí)施例中，該待測物是一待測電子元件60的布線線路61，該熱接收部11是定義在該導(dǎo)熱基板10的一側(cè)，以供設(shè)置在鄰近待測物的位置。該第一電極21是形成在該導(dǎo)熱基板10的上表面，并與該熱接收部11分隔開。該第二電極22是形成在該導(dǎo)熱基板10的上表面，并與該熱接收部11及第一電極21分隔開而未接觸。該熱敏元件30設(shè)置在該導(dǎo)熱基板10的上表面，進(jìn)而通過導(dǎo)熱基板10感測布線線路61的溫度，該熱敏電阻30具有一第一接點(diǎn)31與一第二接點(diǎn)32，該兩個接點(diǎn)31、32分別電連接該第一電極21與第二電極22。該熱敏元件30可為負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻或正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻。請參考圖1所示，該熱敏元件30可為貼片型(SMD)熱敏電阻，其第一、第二接點(diǎn)31、32為橫向相對設(shè)置而分別電連接第一第二電極21、22 ;請參考圖3所示，該熱敏元件30可為晶片型(chip)熱敏電阻，其接點(diǎn)31、32為上下相對設(shè)置，其中第一接點(diǎn)31設(shè)置在第一電極21的表面，第二接點(diǎn)32則通過一導(dǎo)線33連接到第二電極22。請?jiān)賲⒖紙D2所示，布線線路61是電連接該待測電子元件60以作為電源或信號的傳輸媒介，又布線線路61 —般為銅箔線路，銅箔本身為良導(dǎo)熱體，故待測電子元件60產(chǎn)生的熱是直接傳導(dǎo)至布線線路61，較靠近待測電子元件60的布線線路61的溫度可代表待測電子元件60的溫度。待測電子元件60產(chǎn)生的熱能是直接通過布線線路61與導(dǎo)熱基板10傳導(dǎo)至熱敏元件30，其中熱敏元件30的電阻值是隨著所感應(yīng)到的溫度而變化，外部的運(yùn)算裝置可電連接到該第一電極21與第二電極22，以根據(jù)該熱敏元件30的電阻值作為待測電子元件60溫度的參考依據(jù)。[0037]請參考圖4A與圖4B所示，分別為第二較佳實(shí)施例的正面與背面參考圖，該熱接收 部11是定義在該導(dǎo)熱基板10的一端，該第一電極21與第二電極22分別形成在該導(dǎo)熱基 板10的相對側(cè)邊，且可從導(dǎo)熱基板10的上表面延伸到下表面。[0038]本實(shí)用新型溫度感測裝置可進(jìn)一步包括有一導(dǎo)熱層40，該導(dǎo)熱層40是形成在該 熱接收部11上，且可從熱接收部11的上表面延伸到下表面，該導(dǎo)熱層40可為銀、鎳、鉻、 銅、鐵或鋁等金屬層或前述金屬的合金層，所述合金層為良好的導(dǎo)熱體，更可將布線線路61 的熱能傳導(dǎo)至熱敏元件30，藉此提升檢感測溫度的精確度。[0039]請參考圖5A與圖5B所示，分別為第三較佳實(shí)施例的正面與背面參考圖，該第一電 極21與第二電極22是設(shè)置在該導(dǎo)熱基板10的同一側(cè)邊，該熱敏元件30的第一接點(diǎn)31與 第二接點(diǎn)32是分別通過第一、第二連接線路211、221電連接到該第一電極21與第二電極 22。[0040]所述導(dǎo)熱基板10、熱接收部11與電極21、22的構(gòu)造可對應(yīng)待測電子元件60的布 線線路61位置或形狀而為不同的態(tài)樣。請參考圖6A、圖6B、圖7A、圖7B、圖8A、圖8B、圖9A 至9B所示，為四種態(tài)樣的導(dǎo)熱基板10的正面與背面參考圖。[0041]請參考圖6A與圖6B所不,該導(dǎo)熱基板10的一側(cè)具有一個缺口 100,該第一電極 21與第二電極22設(shè)置在該導(dǎo)熱基板10具有缺口 100的一側(cè)而由該缺口 100分隔開，該熱 敏元件30的第一接點(diǎn)31與第二接點(diǎn)32分別通過第一、第二連接線路211、221而電連接到 該第一電極21與第二電極22。[0042]請參考圖7A與圖7B所示，該導(dǎo)熱基板10的兩側(cè)分別具有一缺口 100。[0043]請參考圖8A與圖8B所示，該導(dǎo)熱基板10 —側(cè)具有一缺口 100，另一側(cè)是側(cè)向延伸 而形成該熱接收部11，該第一、第二電極21、22設(shè)置在該導(dǎo)熱基板10具有缺口 100的一側(cè) 而由該缺口 100隔開，該熱敏元件30的第一接點(diǎn)31與第二接點(diǎn)32分別通過第一、第二連 接線路211、221而電連接到該第一電極21與第二電極22。[0044]請參考圖9A與圖9B所示，該導(dǎo)熱基板10的兩側(cè)分別側(cè)向延伸而形成兩個熱接收 部11，該熱敏元件30的第一接點(diǎn)31與第二接點(diǎn)32分別通過第一、第二連接線路211、221 而電連接到該第一電極21與第二電極22。[0045]以上所述導(dǎo)熱基板10、熱接收部11與所述電極21、22的構(gòu)造僅是本實(shí)用新型的較 佳實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型做任何形式上的限制。[0046]請參考圖10所示，本實(shí)用新型溫度感測裝置進(jìn)一步包括有一保護(hù)層50與兩個連 接層52。[0047]該保護(hù)層50可為玻璃層或高分子材料層，如環(huán)氧樹脂層或酚醛樹脂層等。該保護(hù) 層50形成在該導(dǎo)熱基板10與第一、第二電極21、22的表面,且對應(yīng)該第一電極21與第二 電極22的區(qū)域具有兩個開口 51。該兩連接層52分別形成在該兩開口 51中而分別電連接 第一、第二電極21、22，其中該連接層52可為焊錫層或銀膠層。該熱敏元件30設(shè)置在該保 護(hù)層50上，其第一、第二接點(diǎn)31、32分別連接所述連接層52，進(jìn)而與第一、第二電極21、22 構(gòu)成連接。[0048]綜上所述，該熱接收部11是供設(shè)置在鄰近待測物的位置，該導(dǎo)熱基板10具有良好 的導(dǎo)熱性，且該導(dǎo)熱基板10、布線線路61及熱敏元件30彼此接觸，故該導(dǎo)熱基板10可有效 將布線線路61的熱直接傳導(dǎo)至熱敏元件30，故本實(shí)用新型感測溫度的精確度有效提升。
權(quán)利要求1.一種接觸式溫度感測裝置，其特征在于，所述接觸式溫度感測裝置包括有 一導(dǎo)熱基板，具有一熱接收部，供接觸一待測物； 一第一電極，形成在所述導(dǎo)熱基板上且與所述熱接收部分隔開； 一第二電極，形成在所述導(dǎo)熱基板上且與所述熱接收部及所述第一電極分隔開；以及 一熱敏元件，設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板上，所述熱敏電阻具有一第一接點(diǎn)與一第二接點(diǎn)，分別電連接所述第一電極與第二電極。
2.如權(quán)利要求1所述的接觸式溫度感測裝置，其特征在于，包括有一導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層設(shè)置在所述導(dǎo)熱基板的熱接收部上。
3.如權(quán)利要求2所述的接觸式溫度感測裝置，其特征在于，所述接觸式溫度感測裝置包括有 一保護(hù)層，形成在所述導(dǎo)熱基板與第一、第二電極的表面，且對應(yīng)所述第一電極與第二電極的區(qū)域分別具有兩個開口； 兩個連接層，分別形成在所述兩開口中而分別電連接第一第二電極； 所述熱敏元件設(shè)置在所述保護(hù)層上，其第一、第二接點(diǎn)分別連接所述連接層。
4.如權(quán)利要求3所述的接觸式溫度感測裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板的一側(cè)是側(cè)向延伸而形成所述熱接收部。
5.如權(quán)利要求1或2所述的接觸式溫度感測裝置，其特征在于，所述熱敏元件的第一、第二接點(diǎn)為橫向相對設(shè)置而分別電連接第一第二電極。
6.如權(quán)利要求5所述的接觸式溫度感測裝置，其特征在于，所述熱敏元件的第一接點(diǎn)與第二接點(diǎn)分別通過一第一連接線路與一第二連接線路而電連接到所述第一電極與第二電極。
7.如權(quán)利要求1或2所述的接觸式溫度感測裝置，其特征在于，所述熱敏元件的第一、第二接點(diǎn)為上下相對設(shè)置，其中所述第一接點(diǎn)設(shè)置在第一電極的表面，所述第二接點(diǎn)通過一導(dǎo)線連接到所述第二電極。
8.如權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的接觸式溫度感測裝置，其特征在于， 所述導(dǎo)熱層是從所述導(dǎo)熱基板的上表面延伸到下表面； 所述第一電極與第二電極是從所述導(dǎo)熱基板的上表面延伸到下表面。
9.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的接觸式溫度感測裝置，其特征在于，所述熱敏元件為負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。
10.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的接觸式溫度感測裝置，其特征在于，所述熱敏元件為正溫度系數(shù)熱敏電阻。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種接觸式溫度感測裝置，所述接觸式溫度感測裝置包括一導(dǎo)熱基板、一第一電極、一第二電極與一熱敏元件，該導(dǎo)熱基板具有一熱接收部以供接觸一待測物，該第一電極與第二電極形成在該導(dǎo)熱基板上，并電連接該第一電極與第二電極；待測物產(chǎn)生的熱能是通過導(dǎo)熱基板傳導(dǎo)至熱敏元件，使熱敏元件得以感測待測物的溫度。
文檔編號G01K7/22GK202886007SQ20122048217
公開日2013年4月17日 申請日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者邱崇琪 申請人:興勤電子工業(yè)股份有限公司