本實用新型涉及通信領(lǐng)域數(shù)字正交調(diào)制器輸出功率溫度補償技術(shù)，特別適用于星載設(shè)備小型化、低功耗、高可靠的要求。

背景技術(shù)：

調(diào)制器模擬通道通常具有高溫增益低、低溫增益高的特性，為滿足系統(tǒng)輸出功率穩(wěn)定的要求，通常在模擬通道中增加溫度補償電路，在溫變情況下通過改變可變衰減器的衰減狀態(tài)補償通道增益的，從而實現(xiàn)調(diào)制器輸出功率穩(wěn)定的目的。

目前公知的溫補電路包括以下三種形式：模擬射頻衰減器與運放電路相結(jié)合型；模擬射頻衰減器與阻性網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合型；射頻溫補衰減器。前兩種方式增加的器件種類較多，電路較復(fù)雜，并采用了有源器件，不利于星載設(shè)備小型化和低功耗設(shè)計。第三種方式電路形式簡單、體積小，且是無源器件，但射頻溫補衰減器是通過自身溫度進行衰減量調(diào)節(jié)的，由于整機溫度往往不能正確反映衰減器的溫度，補償結(jié)果不夠理想。上述三種方式都是在模擬通道中增加溫補電路，對模擬通道的幅頻特性和群時延特性會造成影響。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是在數(shù)字部分進行溫度補償，實現(xiàn)調(diào)制器輸出功率穩(wěn)定的目的，從而克服了在模擬通道上加溫度補償電路的不足。本實用新型在硬件電路實現(xiàn)上十分簡單，對星載設(shè)備實現(xiàn)小型化、低功耗和高可靠要求具有重要意義。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：

一種星載調(diào)制器輸出功率的溫度補償裝置，包括FPGA1、熱敏電阻2和數(shù)模轉(zhuǎn)換器3、射頻變壓器4和模擬通道5；

所述的FPGA1的數(shù)據(jù)輸入端口1接收外部輸入的交換機數(shù)據(jù)；FPGA1的隨路時鐘輸入端口2接收外部輸入的隨路時鐘；FPGA1的本地處理時鐘輸入端口3接收外部輸入的本地時鐘；FPGA1的數(shù)據(jù)輸出端口4與數(shù)模轉(zhuǎn)換器3的數(shù)據(jù)輸入端口1相連，F(xiàn)PGA1的時鐘輸出端口5與數(shù)模轉(zhuǎn)換器3的時鐘輸入端口2相連；數(shù)模轉(zhuǎn)換器3的電阻輸入端口3與熱敏電阻2的輸出端口1相連；數(shù)模轉(zhuǎn)換器3的模擬信號輸出端口4與射頻變壓器4的模擬信號輸入端口1相連；射頻變壓器4的中頻輸出端口2與模擬通道5的中頻輸入端口1相連；模擬通道5的射頻輸出端口2與外部相連。

其中，熱敏電阻2為具有負溫度系數(shù)特性的熱敏電阻。

其中，熱敏電阻2通過改變數(shù)模轉(zhuǎn)換器3的偏置電阻阻值改變數(shù)模轉(zhuǎn)換器3的輸出電流。

本實用新型相比背景技術(shù)具有如下優(yōu)點：

1.本實用新型在數(shù)字部分進行溫度補償，不會影響模擬通道的幅頻特性和群時延特性；

2.本實用新型電路形式簡單，只需要增加一個熱敏電阻，費用低、體積小、重量輕，且不需要額外增加功耗。

附圖說明

圖1是本實用新型電路原理方框圖。

具體實施方式

參照圖1，本實用新型包括FPGA 1、熱敏電阻2、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)3、射頻變壓器4和模擬通道5。圖1是本實用新型的電原理方框圖，實施時按圖1連接線路。

所述的FPGA 1的數(shù)據(jù)輸入端口1與交換機數(shù)據(jù)輸入端口A相連，接收外部輸入的交換機數(shù)據(jù)；FPGA1的隨路時鐘輸入端口2與隨路時鐘輸入端口B相連，接收外部輸入的隨路時鐘；FPGA1的本地處理時鐘輸入端口3與外部本地時鐘輸入端口C相連，接收外部輸入的本地時鐘；FPGA1的數(shù)據(jù)輸出端口4與數(shù)模轉(zhuǎn)換器3的數(shù)據(jù)輸入端口1相連，F(xiàn)PGA1的時鐘輸出端口5與數(shù)模轉(zhuǎn)換器3的時鐘輸入端口2相連；數(shù)模轉(zhuǎn)換器3的電阻輸入端口3與熱敏電阻2的輸出端口1相連；數(shù)模轉(zhuǎn)換器3的模擬信號輸出端口4與射頻變壓器4的模擬信號輸入端口1相連；射頻變壓器4的中頻輸出端口2與模擬通道5的中頻輸入端口1相連；模擬通道5的射頻輸出端口2通過同軸電纜與外部發(fā)射機功放的輸入端口D相連。

本實用新型中的FPGA主要功能是將交換機送來的數(shù)據(jù)進行編碼、組幀、成形濾波和數(shù)字正交調(diào)制，并將調(diào)制后的數(shù)字信號輸出給數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)3，該FPGA采用芯片的型號是XQ4VSX55-FF1148M；

本實用新型中的熱敏電阻2，與DAC的滿量程輸出電流偏置引腳相連，電阻值隨環(huán)境溫度變化而變化，從而改變DAC的偏置電阻來改變DAC的輸出功率，抵消模擬通道增益隨溫度變化的影響，該熱敏電阻的型號為MF51-3000-1K，熱敏電阻2的輸出端口1與DAC的輸入端口3相連。

本實用新型中的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)3將輸入的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為差分模擬信號后輸送給射頻變壓器，該DAC采用芯片的型號為DAC5675AMHFG-V，數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)3的輸出端口4與射頻變壓器4的輸入端口1相連。

本實用新型中的射頻變壓器將差分模擬信號轉(zhuǎn)換為單端的中頻信號輸送給模擬通道，該射頻變壓器的型號為PBK4-1T，射頻變壓器4的輸出端口2與模擬通道5的輸入端口1相連。

本實用新型中的模擬通道將中頻信號進行濾波、放大、上變頻至射頻信號輸出，模擬通道5的輸出端口2通過同軸電纜與發(fā)射機功放的輸入端口D相連。

本實用新型實現(xiàn)原理

星載調(diào)制器通常由數(shù)字信號處理部分、數(shù)模轉(zhuǎn)換部分、射頻通道等部分組成。通常DAC都有輸出偏置引腳BIASJ，通過改變偏置電阻阻值，可改變DAC輸出電流。為了彌補模擬通道的增益變化高溫增益低、低溫增益高，需要DAC的中頻輸出功率具有高溫輸出功率高、低溫輸出功率低的特性。而DAC的滿量程輸出電流與偏置電阻阻值成反比，偏置電阻越大，輸出電流越??；因此，若偏置電阻選用具有負溫度系數(shù)特性的熱敏電阻，溫度越高電阻越小，則輸出電流越大，即DAC的輸出功率越大，可以達到溫度補償?shù)哪康摹?/p>

本實用新型實現(xiàn)的關(guān)鍵是選擇合適溫度特性的熱敏電阻，設(shè)計流程為：第一步，通過熱循環(huán)摸底試驗，得出在不加溫度補償措施時調(diào)制器的整機輸出功率隨溫度變化的曲線1；第二步，根據(jù)曲線1給出溫度補償后DAC輸出功率隨溫度變化的目標曲線2；第三步，根據(jù)曲線2推算出各溫度點所需的偏置電阻值；第四步，選擇溫度特性與第三步所得結(jié)果接近的熱敏電阻；并按照選定熱敏電阻的理論溫度特性，進行理論計算驗證補償后射頻輸出電平隨溫度變化特性是否符合指標要求；第五步，通過試驗驗證實際補償效果是否符合指標要求。