本發(fā)明涉及一種電子部件和注塑方法。更具體地，本發(fā)明涉及具有類似熱膨脹系數(shù)的電子部件。

背景技術(shù)：

電子部件的制造經(jīng)常面臨提高質(zhì)量、降低成本和允許更高的復(fù)雜度的需求。然而，制造更高質(zhì)量的電子部件的許多方法是成本高昂的。同樣，形成復(fù)雜的設(shè)計(jì)可能成本高昂。使用低成本的方法似乎是理想的，但是常常導(dǎo)致不理想的低質(zhì)量或者對(duì)復(fù)雜度的限制。

一種相對(duì)熟知的制造部件的低成本方法是注塑。注塑包含將材料加熱到至多300℃的溫度。這種溫度對(duì)許多材料是無(wú)益的，并可能引起材料破裂、剝離或其它有害影響。這樣，注塑的使用受到材料對(duì)耐高溫性或者不存在破裂、剝離、扭曲、破壞或其它有害影響的材料的限制。

許多熟知的導(dǎo)電跡線受到耐溫性的限制。高溫能夠引起這種導(dǎo)電跡線從基片破裂或剝離。這樣，導(dǎo)電跡線以前認(rèn)為與注塑不相容。例如，試圖注塑2-注射來(lái)模制的裝置，激光引導(dǎo)地建造的裝置是不成功的，這是由于基礎(chǔ)材料部與注塑高溫相容。

添加劑或者三維制造方法為制造相對(duì)復(fù)雜的部件提供了低沉本技術(shù)。然而，這些技術(shù)可能遭受例如均勻性的缺少、?？p線或者條紋的形成和額外破裂點(diǎn)的產(chǎn)生等缺陷。

與現(xiàn)有技術(shù)相比顯示一個(gè)或更多改進(jìn)的電子部件和注塑方法在本領(lǐng)域中是理想的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在一個(gè)實(shí)施方式中，電子部件包括基片；注塑部，所述注塑部結(jié)合到所述基片的至少一部分上，并且所述注塑部是聚合材料的非極性部；和導(dǎo)電墨，所述導(dǎo)電墨在所述基片上定位在所述基片和注塑部之間。所述導(dǎo)電墨不或基本上不使所述注塑部結(jié)合到所述基片的結(jié)合剝離或破裂。

在另一實(shí)施方式中，天線包括基片；結(jié)合到所述基片的至少一部分的注塑部；和定位在所述基片上并且在所述基片和注塑部之間位于非極性部中的導(dǎo)電墨。所述注塑部是聚合材料部。

在又一實(shí)施方式中，注塑方法包括提供基片，將導(dǎo)電墨涂敷到所述基片上，和將注塑部結(jié)合到所述基片的至少一部分上，所述注塑部是聚合材料部。所述導(dǎo)電墨不或者基本上不使通過(guò)所述注塑部結(jié)合到基片的結(jié)合剝離或破裂。

結(jié)合顯示例如本發(fā)明的原理附圖，本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)從下面更詳細(xì)的描述變得明顯。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的具有結(jié)合到基片的注塑部的電子部件的立體圖，其中導(dǎo)電墨被封閉在注塑部?jī)?nèi)。

無(wú)論在何處，相同的附圖標(biāo)記在整個(gè)附圖中用于表示相同的部件。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供了電子部件和注塑方法。與不包括一個(gè)或多個(gè)這里公開(kāi)的特征的構(gòu)思相比，本發(fā)明的實(shí)施方式例如允許導(dǎo)電跡線應(yīng)用于注塑部，減少或者消除導(dǎo)電跡線的偏離或剝離；允許使用非極性部的注塑部和/或?qū)щ娵E線；允許制造具有均勻的注塑部的部件；允許部件具有較少或不具有模縫線或條紋；允許部件具有較少或不具有破裂點(diǎn)；允許部件內(nèi)的微觀結(jié)構(gòu)取向；或者允許上述的任何合適的組合。

圖1示出電子部件100，例如天線、傳感器、醫(yī)療設(shè)備、移植件、汽車儀表盤、電磁干擾護(hù)罩或者上述的組合。電子部件100包括基片101；結(jié)合到基片101的至少一部分的注塑部103；和導(dǎo)電墨105(例如布置為導(dǎo)電跡線和/或燒結(jié)物和/或非燒結(jié)物，例如熱塑塑料或者熱固塑料)，導(dǎo)電墨105在基片101上定位在基片101和注塑部103之間。

注塑部103是聚合材料和/或彈性材料部(例如非極性部)。所述注塑部例如在至少三個(gè)平面中延伸且圍繞基片101延伸。在一個(gè)實(shí)施方式中，注塑部103和基片101密封導(dǎo)電墨105。導(dǎo)電墨105的密封形成不透氣、不透水、抗水的、黑暗的或者其他完全包含或部分包含的布置。

當(dāng)加熱和/或加熱到注塑溫度后收縮，由此產(chǎn)生熱膨脹和收縮情形時(shí)，注塑方法引起注塑部103和基片101膨脹。例如由于熱膨脹系數(shù)(cte)比較類似，導(dǎo)電墨105不或基本上不使注塑部103結(jié)合到基片101的結(jié)合剝離或破裂。例如，在注塑方法過(guò)程中，導(dǎo)電墨105、基片101和注塑部103受到顯著的溫度變化。

根據(jù)本發(fā)明，導(dǎo)電墨105在整個(gè)溫度變化中不從基片101剝離或者破裂。合適的溫度變化包括但不限于，從室溫(23℃)增加到注塑溫度(至多300℃)，降回到室溫(23℃)，增加超過(guò)100℃，增加超過(guò)200℃，增加超過(guò)250℃，降低超過(guò)100℃，降低超過(guò)200℃，超低超過(guò)250℃或者任意合適的組合、子組合、范圍或其中的子范圍。

在一個(gè)實(shí)施方式中，注塑部103的熱膨脹系數(shù)(cte)位于導(dǎo)電墨105的熱膨脹系數(shù)的5％內(nèi)。在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，注塑部103的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)電墨105的熱膨脹系數(shù)之間的差小于3％，小于2％，小于1％，或者任何合適的組合、子組合、范圍或其中的子范圍。

附加地或替換地，在一個(gè)實(shí)施方式中，導(dǎo)電墨105的熱膨脹系數(shù)位于基片101的熱膨脹系數(shù)的5％內(nèi)。在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，導(dǎo)電墨105的熱膨脹系數(shù)和基片101的熱膨脹系數(shù)之間的差小于3％，小于2％，小于1％，或者任何合適的組合、子組合、范圍或其中的子范圍。

附加地或替換地，在一個(gè)實(shí)施方式中，注塑部103的熱膨脹系數(shù)位于基片101的熱膨脹系數(shù)的5％內(nèi)。在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，注塑103的熱膨脹系數(shù)和基片101的熱膨脹系數(shù)之間的差小于3％，小于2％，小于1％，或者任何合適的組合、子組合、范圍或其中的子范圍。

基片101、注塑部103和/或?qū)щ娔?05的合適的熱膨脹系數(shù)包括但不限于，在15ppm/℃和45ppm/℃之間(例如低于147℃)；在215ppm/℃和45ppm/℃之間(例如低于147℃)；在30ppm/℃和40ppm/℃之間(例如低于147℃)；在35ppm/℃和40ppm/℃之間(例如低于147℃)；在30ppm/℃和35ppm/℃之間(例如低于147℃)，或者任何合適的組合、子組合、范圍或其中的子范圍。

注塑部103是或者包括能夠承受注塑方法的溫度并且與基片101結(jié)合的任何合適的材料。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述注塑的材料是聚合材料，例如聚碳酸酯，其中混合有玻璃，例如在20％和40％之間、在20％和35％之間、在25％和40％之間、在25％和35％之間和在35％和40％之間的體積百分比濃度，或者任何合適的組合、子組合、范圍或其中的子范圍。

導(dǎo)電墨105是或者包括任何合適的導(dǎo)電跡線材料。一種合適的材料是銀導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂墨。另一種合適的材料包括金屬納米結(jié)構(gòu)、有機(jī)溶劑和封堵劑。

金屬納米結(jié)構(gòu)是或包括例如銅、銀、退火銀、金、鋁和其合金或者它組合物。納米結(jié)構(gòu)的合適的形態(tài)包括但不限于，具有鱗片、枝狀晶體、球體、顆?；蚱浣M合。

有機(jī)溶劑是或包括例如乙醇、異丙醇、甲醇、與金屬納米結(jié)構(gòu)相容的任何其它溶劑、或者它們的組合。其它合適的有機(jī)溶劑是或包括有機(jī)醚和有機(jī)酯，例如二乙二醇丁基醚。

封堵劑是或包括例如聚(乙烯基吡咯烷酮)(pvp)、聚苯胺(pan)、l-半胱氨酸(l-cys)、油酸(oa)、與所述溶劑相容的其它封堵劑，或者它們的組合。

基片101是或包括聚合材料(例如聚碳酸酯材料、聚酰胺材料)或者能夠接收導(dǎo)電墨105的任何其它合適的材料。

導(dǎo)電墨105定位在從基片101延伸一深度的非極性區(qū)域上，對(duì)使用的具體應(yīng)用提供理想的導(dǎo)電性。合適的深度包括但不限于，在6和100微米之間，在6和20微米之間，在8到10微米之間，在10到20微米之間，在20和60微米之間，在60和100微米之間，或者任何合適的組合、子組合、范圍或其中的子范圍。

導(dǎo)電墨105的跡線寬度類似地是對(duì)使用的具體應(yīng)用提供理想的導(dǎo)電性的任何寬度。合適的寬度包括但不限于，在10到14微米之間，在16到20微米之間，在0.5毫米和1毫米之間，在0.5毫米和2毫米之間，或者任何合適的組合、子組合、范圍或其中的子范圍。

導(dǎo)電墨105的平均表面粗糙度是對(duì)使用的具體應(yīng)用的充分低的任何合適的值。合適的平均表面粗糙度的值包括但不限于，小于10微米、小于7微米、小于5微米、小于3微米、小于1微米、小于0.6微米、在0.1微米和1微米之間，或者任何合適的組合、子組合、范圍或其中的子范圍。

導(dǎo)電墨105的電阻是對(duì)使用的具體應(yīng)用充分低的任何合適的值。合適的電阻值包括但不限于，小于3歐姆/面積單位、小于1歐姆/面積單位、小于0.5歐姆/面積單位、小于0.02歐姆/面積單位，或者任何組合、子組合、范圍或其中的子范圍。

盡管已經(jīng)參考一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解，在不偏離本發(fā)明的保護(hù)范圍的條件下，可以做出各種修改和替換要素的等同物。另外，在不偏離本發(fā)明的基本保護(hù)范圍的條件下，可以做出許多改型以適應(yīng)教導(dǎo)本發(fā)明的特殊的情形或者材料。因此，本發(fā)明意圖不限制于作為執(zhí)行本發(fā)明的最佳方式公開(kāi)的特殊實(shí)施方式，而是本發(fā)明將包括落入所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍的所有實(shí)施方式。另外，在具體描述中標(biāo)定的所有數(shù)值應(yīng)理解為精確值和近似值都被明確地標(biāo)定。