專利名稱：一種模塊的lcd接口的pin腳測試方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種PIN腳測試技術，尤其涉及一種IXD接口的PIN腳測試技術。
背景技術：
對于模塊產(chǎn)品，為了保證模塊在出廠之后的質量，就需要在模塊出廠之前進行一項測試，即PIN TEST測試。測試的目的就是確保模塊的對外引腳的連接性能良好，不會出現(xiàn)PIN腳虛焊或者連焊的問題，從而導致其功能的缺失。對模塊的液晶顯示(Liquid Crystal Display，簡稱“LCD”)接口來說，如果LCD接口中PIN腳的連接有問題，就會導致IXD屏無法顯示。IXD接口中，各PIN腳一端與模塊主芯片相連，另一端與IXD接口對外的接觸點相連。其中，PIN腳與IXD接口對外的接觸點之間是否虛焊或者連焊，是肉眼可以觀察到的，且對外的接觸點之間的距離一般比較大，不易發(fā)生虛焊或者連焊的問題，而PIN腳與主芯片的連接點十分密集，僅靠肉眼無法判斷其是否正確連接，因此測試模塊IXD接口的連接是否良好，主要是測試IXD接口中各PIN腳與模塊主芯片的連接是否良好。測試模塊的LCD接口的連接性能是否良好，最常用的方法就在夾具上安裝一個LCD屏，然后將模塊的LCD引腳連到夾具的LCD屏上面，之后讓模塊輸出一副圖片在LCD屏上顯示，看IXD屏上的圖片是否完整。如果IXD屏上的圖片顯示完整，則說明模塊的IXD接口的連接性能良好；如果LCD屏上的圖片顯示不完整或者沒有圖片，則說明模塊的LCD接口的連接性能不好，屬于有問題的模塊，需要檢查問題的原因。上述測試方法比較常用，但會增加一定的成本費用，而且從實際的應用情況來看，由于工廠對夾具的使用比較頻繁，LCD屏的使用壽命有限，很容易出現(xiàn)LCD屏損壞的情況。所以就希望有一種方法能夠解決這樣的問題，在夾具上不需要安裝LCD屏就能夠實現(xiàn)對模塊的LCD接口的連接性能的良好性進行評估，能夠判斷出該模塊的LCD接口中PIN腳與模塊主芯片之間是否虛焊或者是連焊，以確保模塊的質量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，使得無需在模塊夾具上安裝LCD屏的情況下，能夠對模塊LCD接口的連接性進行測試。為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，包含以下步驟:對于復用為輸入輸出口的IXD接口，將該IXD接口中、在與模塊主芯片相連的一端相鄰的兩個PIN腳的對外一端連接在一起,分別將兩個PIN腳設置為一輸入和一輸出狀態(tài)；主芯片控制各輸出狀態(tài)的PIN腳分別輸出一個高或低電平；主芯片讀取各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。作為上述技術方案的改進，在判定該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好之前，還包含以下步驟:主芯片控制各輸出狀態(tài)的PIN腳再次輸出一個高或低電平，所輸出的電平值與前一次相反；主芯片讀取各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。作為上述技術方案的改進，在判定該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好之前，還包含以下步驟:將相連接的各對PIN腳的輸入輸出狀態(tài)交換，主芯片控制各輸出狀態(tài)的PIN腳分別輸出一個高或低電平；主芯片讀取各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。作為上述技術方案的改進，在判定該相連接的一對PIN腳與主芯片連接良好之前，還包含以下步驟:對于輸入輸出狀態(tài)交換后的各對PIN腳,主芯片控制各輸出狀態(tài)的PIN腳再次輸出一個高或低電平，所輸出的電平值與前一次相反；主芯片讀取各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。作為上述技術方案的改進，主芯片控制各輸出狀態(tài)的PIN腳分別輸出一個高或低電平的步驟中，如果各輸出狀態(tài)的PIN腳在與主芯片相連的一端相鄰，則控制該相鄰的PIN腳輸出高低錯開的電平。作為上述技術方案的改進，如果該IXD接口的PIN腳在與主芯片相連的一端，與至少兩個PIN腳相鄰，則依次將該PIN腳與相鄰的PIN腳連接，分別進行上述測試。本發(fā)明還提供了一種模塊的IXD接口的PIN腳測試方法，包含以下步驟:在模塊主芯片的CPU的IXD功能單元中置入預設數(shù)據(jù)，CPU將該預設數(shù)據(jù)以高低電平的形式輸出到IXD接口與主芯片連接的各PIN腳上；CPU分別讀取各PIN腳上的電平值；比較從各PIN腳上讀取的電平值與輸出到該PIN腳的電平值是否一致，如果一致，則該PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則該PIN腳與主芯片的連接異常。作為上述技術方案的改進，在判斷該PIN腳與主芯片的連接良好之前，還包含以下步驟:在IXD功能單元中置入第二預設數(shù)據(jù)，CPU將第二預設數(shù)據(jù)以高低電平的形式輸出到該IXD接口中與主芯片連接的各PIN腳上；CPU分別讀取各PIN腳上的電平值；比較從各PIN腳上讀取的電平值與輸出到該PIN腳的電平值是否一致，如果一致，則該PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則該PIN腳與主芯片的連接異常。作為上述技術方案的改進，在LCD功能單元中置入第二預設數(shù)據(jù)的步驟中，該第二預設數(shù)據(jù)在各PIN腳上所對應的高低電平值與第一預設數(shù)據(jù)相反。作為上述技術方案的改進，第一預設數(shù)據(jù)和/或第二預設數(shù)據(jù)在各相鄰PIN腳上所對應的電平值高低錯開，其中，相鄰PIN腳為IXD接口中與主芯片相連的一端相鄰的PIN腳。作為上述技術方案的改進，CPU分別讀取各PIN腳上的電平值的步驟中，CPU通過模/數(shù)轉換功能讀取各PIN腳上的電平值。本發(fā)明實施方式與現(xiàn)有技術相比，主要區(qū)別及其效果在于:對于復用為輸入輸出口的IXD接口，將該IXD接口中、在與模塊主芯片相連的一端相鄰的兩個PIN腳的對外一端連接在一起，分別將兩個PIN腳設置為一輸入和一輸出狀態(tài)；主芯片控制各輸出狀態(tài)的PIN腳分別輸出一個高或低電平；主芯片讀取各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。通過該方式，使得無需在模塊夾具上安裝LCD屏的情況下，能夠對模塊LCD接口的連接性進行測試，解決了在夾具上安裝LCD屏之后，因LCD屏使用壽命有限而引起的使用不便和成本的問題，不僅操作簡單，測試效果好，而且節(jié)省了成本。在模塊主芯片上CPU的IXD功能單元中置入預設數(shù)據(jù)，CPU通過執(zhí)行相應的指令，將該LCD功能單元中的預設數(shù)據(jù)以高低電平的形式輸出到LCD接口與主芯片連接的各PIN腳上；CPU分別讀取各PIN腳上的電平值；比較從各PIN腳上讀取的電平值與輸出到該PIN腳的電平值是否一致，如果一致，則該PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則該PIN腳與主芯片的連接異常。通過該方式，使得無需在模塊夾具上安裝IXD屏的情況下，能夠對模塊LCD接口的連接性進行測試，解決了在夾具上安裝LCD屏之后，因LCD屏使用壽命有限而引起的使用不便和成本的問題，不僅操作簡單，而且節(jié)省了成本。


圖1是本發(fā)明第一實施方式的模塊IXD接口的PIN腳測試方法流程圖；圖2是本發(fā)明第二實施方式的模塊IXD接口的PIN腳測試方法流程圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明的實施方式作進一步地詳細描述。本發(fā)明第一實施方式涉及一種模塊的IXD接口的PIN腳測試方法，適用于IXD接口可以復用為通用的輸入輸出口(GPIO)的情況，確保在模塊夾具上沒有IXD屏的時候也能夠對LCD接口的連接性進行測試。具體流程如圖1所示。步驟101中，將IXD接口作為GPIO 口，將該IXD接口中、在與模塊主芯片相連的一端相鄰的兩個PIN腳的對外一端連接在一起,分別將兩個PIN腳設置為一輸入和一輸出狀態(tài)。舉例而言，假設一 IXD接口中包含8個PIN腳，分別為PIN腳A_H，每個PIN腳的一端與主芯片相連，另一端與IXD接口對外的接觸點相連。在與主芯片相連接的一端，PIN腳A與B相鄰，C與D相鄰，E與F相鄰，G與H相鄰。在IXD接口對外的一端，通過導線或模擬開關將PIN腳A與B相連，C與D相連，E與F相連，G與H相連。分別設置A、C、E、G腳為輸出口，B、D、F、H腳為輸入口。(如果A-H中，A與B相鄰，同時又與C相鄰，則在A與B按照此原理測試完畢之后，還需要確保A與C之間也要按照此原理測試一遍。)步驟102中，由主芯片上的CPU控制各輸出狀態(tài)的PIN腳(A、C、E、G腳)分別輸出一個高電平或者一個低電平，且確保所有的輸出PIN腳同時輸出的電平值為高、低錯開的電平(例如:A、C、E、G腳同時輸出的電平分別為高電平、低電平、高電平、低電平)。步驟103 中，由 CPU 的模 / 數(shù)轉換器(Analog-to-Digital Converter,簡稱“ADC”)功能讀取各輸入狀態(tài)的PIN腳(B、D、F、H腳)上的電平值。步驟104中，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則進入步驟105 ;如果不一致，則進入步驟116，判定該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。針對上述例子，假設步驟102中通過軟件讓主芯片CPU控制PIN腳A、E輸出高電平、C、G輸出低電平；接著由CPU的ADC功能讀取腳B、D、F、H上的電平值，看是否與輸出PIN腳電平相對應，即PIN腳B上讀取的電平值是否與A輸出的相一致；PIN腳D上讀取的
電平值是否與C輸出的相一致；......如果PIN腳B上讀取的電平值為高電平，即與A輸
出的電平值一致，則進入步驟105 ;反之，則進入步驟116，判定PIN腳A、B與與主芯片的連接異常。其他幾個PIN腳判斷方式相同，在此不再贅述。步驟105中，主芯片CPU控制各輸出狀態(tài)的PIN腳再次輸出一個高或低電平，所輸出的電平值與前一次相反。即控制PIN腳A、E輸出低電平、C、G輸出高電平。步驟106中，CPU的ADC功能再次讀取各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值。即PIN腳
B、D、F、H上的電平值。步驟107中，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則進入步驟108 ;如果不一致，則進入步驟116，判定該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。本步驟與步驟104相類似，在此不再贅述。步驟108中，將相連接的各對PIN腳的輸入輸出狀態(tài)交換。即設置A、C、E、G腳為輸入口，B、D、F、H腳為輸出口。步驟109中，主芯片CPU控制各輸出狀態(tài)的PIN腳分別輸出一個高或低電平，且確保所有的輸出PIN腳同時輸出的電平值為高、低錯開的電平。步驟110中，CPU的ADC功能讀取各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值。即PIN腳A、
C、E、G上的電平值。步驟111中，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則進入步驟112 ;如果不一致，則進入步驟116，判定該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。本步驟與步驟104相類似，在此不再贅述。步驟112中，對于輸入輸出狀態(tài)交換后的各對PIN腳，主芯片CPU控制各輸出狀態(tài)的PIN腳再次輸出一個高或低電平，所輸出的電平值與前一次(步驟109)相反。即控制PIN腳B、D、F、H再次輸出一個高或低電平，且每個PIN腳上輸出的電平值都與前一次相反。步驟113中，主芯片ADC功能讀取各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，即PIN腳A、C、E、G上的電平值。步驟114中，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則進入步驟115，最終判定該相連接的一對PIN腳與主芯片連接良好，不存在虛焊或者連焊等異常情況；如果不一致，則進入步驟116，判定該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。通過上述流程，對于相連接的兩個PIN腳，每個PIN腳都需要經(jīng)過輸入和輸出的檢測，以及高電平和低電平的檢測，只有在無論由哪個PIN腳進行輸入、哪個PIN腳進行輸出，且無論輸出/輸入的是高電平還是低電平的情況下，輸入和輸出的電平狀態(tài)都能夠相吻合的情況下，才說明這兩個PIN腳與主芯片之間的連接均良好，否測，就說明連接可能有問題。本實施方式解決了在夾具上安裝LCD屏之后，因LCD屏使用壽命有限而引起的使用不便和成本的問題。確保不需要在夾具上安裝LCD屏就能夠達到所需要得到的測試結果，不僅操作簡單，而且節(jié)省了成本。需要說明的是，本實施方式中，如果在設置為輸出狀態(tài)的各PIN腳中，有兩個或兩個以上PIN腳在與主芯片相連的一端相鄰，則CPU在控制這些PIN腳輸出電平時，需要控制相鄰的PIN腳輸出高低錯開的電平。針對上述例子，假設PIN腳A既與PIN腳B相鄰，又與PIN腳C相鄰，而PIN腳C還與PIN腳D相鄰，在PIN腳A與B連接，C與D連接，且A、C均為輸出口的情況下，步驟102和步驟105中，CPU控制PIN腳A、C、E、G同時輸出高低錯開的電平時，需要確保PIN腳A和PIN腳C所輸出的電平值高低錯開，即可以控制PIN腳A、C、E、G分別輸出聞電平、低電平、聞電平、低電平，或者低電平、聞電平、低電平、聞電平。從而確保不會因為同為輸出口的相鄰PIN腳之間的虛焊或者連焊，而影響測試的整體。對于上述情況，也可以通過避免將未連接在一起的相鄰PIN腳同時設置為輸入狀態(tài)或輸出狀態(tài)，來簡化后續(xù)操作。也就是說，在PIN腳A既與PIN腳B相鄰，又與PIN腳C相鄰，PIN腳C還與PIN腳D相鄰，且PIN腳A與B連接，C與D連接的情況下，將PIN腳A和D設置為輸出狀態(tài)，且同時輸出的電平高低錯開，PIN腳B和C設置為輸入狀態(tài)即可。這樣，就可以避免相鄰PIN腳A、C同為輸出口的情況。同樣，本實施方式中，如果IXD接口中，在與主芯片相連的一端，有PIN腳同時與其他的多個PIN腳相鄰，則需要依次將該PIN腳與所相鄰的PIN腳連接，分別進行上述測試流程。如PIN腳A既與PIN腳B相鄰，又與PIN腳C相鄰，則先將PIN腳A與B相連，執(zhí)行上述測試流程；再將PIN腳A與C相連，再次執(zhí)行上述測試流程。從而在最大程度上避免相鄰PIN腳之間的虛焊或者連焊，對測試結果的影響。本發(fā)明第二實施方式涉及一種模塊的IXD接口的PIN腳測試方法，適用于所有IXD接口，主要針對IXD接口作為IXD屏的數(shù)據(jù)線，不能復用為通用的GPIO 口的情況。本實施方式中，通過主芯片CPU向IXD的寫寄存器，或者IXD的起始地址中寫入一個預設數(shù)據(jù)，然后再執(zhí)行所寫入的數(shù)值，從而在IXD接口的各PIN腳上體現(xiàn)電平的高低變化，通過比較PIN腳上實際體現(xiàn)的電平值與寫寄存器中預設數(shù)據(jù)所對應的電平值之間是否一致，來判斷PIN腳與主芯片之間的連接是否良好。從而確保在模塊夾具上沒有LCD屏的時候也能夠對LCD接口的連接性進行測試。具體流程如圖2所示。步驟201中，通過編寫軟件代碼，在模塊的IXD寫寄存器或者IXD的起始地址中寫入一預設數(shù)據(jù)，由主芯片上CPU執(zhí)行寫入的代碼，該IXD寫寄存器或起始地址中的預設數(shù)據(jù)將以高低電平的形式輸出到IXD接口中與主芯片連接的各PIN腳上。即這個預設數(shù)據(jù)將會以高低電平的形式體現(xiàn)在IXD的數(shù)據(jù)線接口上。步驟202中，主芯片CPU的ADC功能分別讀取各PIN腳上的電平值。步驟203中，比較從各PIN腳上讀取的電平值與輸出到該PIN腳的電平值是否一致，如果一致，則進入步驟204 ;如果不一致，則進入步驟208，判定該PIN腳與主芯片的連接異常。為了能更好的區(qū)分開相鄰的兩個PIN腳的連接性，避免相鄰的PIN腳連焊或虛焊，就需要確保寫寄存器中的預設數(shù)據(jù)在執(zhí)行寫入的代碼之后，體現(xiàn)在LCD接口的各相鄰PIN腳上電平值為高低或低高錯開分布。這里所說的相鄰PIN腳為與主芯片相連的一端相鄰的PIN 腳。舉例而言，假設一 IXD接口中包含8個PIN腳，分別為PIN腳A_H，在與主芯片相連接的一端，PIN腳A與B相鄰，C與D相鄰，E與F相鄰，G與H相鄰。由于希望寫寄存器中的預設數(shù)據(jù)在執(zhí)行寫操作之后，體現(xiàn)在LCD接口的各相鄰PIN腳上電平值為高低或低高錯開分布，如01010101( 二進制)，相對應的，寫寄存器中的預設數(shù)據(jù)可以是55(寫寄存器中數(shù)據(jù)通常為十六進制)。除了讓各相鄰PIN腳上電平值高低錯開分布外，本實施方式中還需要循環(huán)交替測試，在第一輪測試沒有問題之后，將各PIN腳上的高低電平依次取反一次，即相鄰的高低電平依次變?yōu)榈透唠娖?，重復以上步驟一次，以避免某些特殊情況的問題遺漏。只有當所有情況都沒有問題，才說明IXD接口的連接良好。因此，在步驟201中，可以在IXD寫寄存器中寫入兩個預設數(shù)據(jù)(第一預設數(shù)據(jù)和第二預設數(shù)據(jù))，第二預設數(shù)據(jù)在各PIN腳上所對應的高低電平值與第一預設數(shù)據(jù)相反。步驟201中，首先執(zhí)行第一預設數(shù)據(jù)的寫操作；步驟204中，CPU執(zhí)行第二預設數(shù)據(jù)的寫操作。針對上述例子，第二預設數(shù)據(jù)體現(xiàn)在PIN腳A-H上的電平值應為:10101010，該IXD寫寄存器中的第二預設數(shù)據(jù)為AA。步驟205中，主芯片CPU的ADC功能分別讀取各PIN腳上的電平值。步驟206中，比較從各PIN腳上讀取的電平值與輸出到該PIN腳的電平值是否一致，如果一致，則進入步驟207，判定該PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則進入步驟208，判定該PIN腳與主芯片的連接異常。本實施方式解決了在夾具上安裝LCD屏之后，因LCD屏使用壽命有限而引起的使用不便和成本的問題。確保不需要在夾具上安裝LCD屏就能夠達到所需要得到的LCD接口測試結果，不僅操作簡單，而且節(jié)省了成本。本發(fā)明第三實施方式同樣涉及一種模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，本實施方式為第一實施方式和第二實施方式的結合。在本實施方式中，首先判斷待測試的LCD接口是否能夠復用為GPIO接口，如果能夠，則按照第一實施方式對該LCD接口的PIN腳進行測試，詳見步驟101至步驟116 ;如果不能，則按照第二實施方式對該LCD接口的PIN腳進行測試，詳見步驟201至步驟208。從而對于不同的LCD接口，均能夠以最合適的方式進行測試。雖然通過參照本發(fā)明的某些優(yōu)選實施方式，已經(jīng)對本發(fā)明進行了圖示和描述，但本領域的普通技術人員應該明白，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。
權利要求
1.一種模塊的IXD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，包含以下步驟: 對于復用為輸入輸出口的IXD接口，將該IXD接口中、在與模塊主芯片相連的一端相鄰的兩個PIN腳的對外一端連接在一起,分別將兩個PIN腳設置為一輸入和一輸出狀態(tài)； 所述主芯片控制所述各輸出狀態(tài)的PIN腳分別輸出一個高或低電平； 所述主芯片讀取所述各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則所述相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則所述相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。
2.根據(jù)權利要求1所述的模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，在判定所述相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好之前，還包含以下步驟: 所述主芯片控制各輸出狀態(tài)的PIN腳再次輸出一個高或低電平，所輸出的電平值與前一次相反； 所述主芯片讀取所述各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則所述相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則所述相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。
3.根據(jù)權利要求1所述的模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，在判定所述相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好之前，還包含以下步驟: 將所述相連接的各對PIN腳的輸入輸出狀態(tài)交換，所述主芯片控制所述各輸出狀態(tài)的PIN腳分別輸出一個高或低電平； 所述主芯片讀取所述各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則所述相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則所述相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。
4.根據(jù)權利要求3所述的模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，在判定所述相連接的一對PIN腳與主芯片連接良好之前，還包含以下步驟: 對于輸入輸出狀態(tài)交換后的各對PIN腳,所述主芯片控制各輸出狀態(tài)的PIN腳再次輸出一個高或低電平，所輸出的電平值與前一次相反； 所述主芯片讀取所述各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果一致，則所述相連接的一對PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則所述相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。
5.根據(jù)權利要求1至4中任意一項所述的模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，所述主芯片控制所述各輸出狀態(tài)的PIN腳分別輸出一個高或低電平的步驟中，如果所述各輸出狀態(tài)的PIN腳在與主芯片相連的一端相鄰，則控制所述相鄰的PIN腳輸出高低錯開的電平。
6.根據(jù)權利要求1至4中任意一項所述的模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，如果所述IXD接口的PIN腳在與主芯片相連的一端，與至少兩個PIN腳相鄰，則依次將該PIN腳與所述相鄰的PIN腳連接，分別進行所述測試。
7.一種模塊的IXD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，包含以下步驟: 在模塊主芯片的CPU的IXD功能單元中置入預設數(shù)據(jù)，所述CPU將該預設數(shù)據(jù)以高低電平的形式輸出到IXD接口與主芯片連接的各PIN腳上； 所述CPU分別讀取各PIN腳上的電平值；比較從各PIN腳上讀取的電平值與輸出到該PIN腳的電平值是否一致，如果一致，則該PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則該PIN腳與主芯片的連接異常。
8.根據(jù)權利要求7所述的模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，在判斷該PIN腳與主芯片的連接良好之前，還包含以下步驟: 在所述LCD功能單元中置入第二預設數(shù)據(jù)，所述CPU將所述第二預設數(shù)據(jù)以高低電平的形式輸出到所述IXD接口中與主芯片連接的各PIN腳上； 所述CPU分別讀取各PIN腳上的電平值； 比較從各PIN腳上讀取的電平值與輸出到該PIN腳的電平值是否一致，如果一致，則該PIN腳與主芯片的連接良好；如果不一致，則該PIN腳與主芯片的連接異常。
9.根據(jù)權利要求8所述的模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，所述在LCD功能單元中置入第二預設數(shù)據(jù)的步驟中，所述第二預設數(shù)據(jù)在各PIN腳上所對應的高低電平值與所述第一預設 數(shù)據(jù)相反。
10.根據(jù)權利要求7或8所述的模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，所述第一預設數(shù)據(jù)和/或第二預設數(shù)據(jù)在各相鄰PIN腳上所對應的電平值高低錯開，所述相鄰PIN腳為所述IXD接口中與主芯片相連的一端相鄰的PIN腳。
11.根據(jù)權利要求7或8所述的模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，其特征在于，所述CPU分別讀取各PIN腳上的電平值的步驟中，所述CPU通過模/數(shù)轉換功能讀取各PIN腳上的電平值。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種模塊的LCD接口的PIN腳測試方法，對于復用為GPIO口的LCD接口，將該LCD接口中、在與模塊主芯片相連的一端相鄰的兩個PIN腳的對外一端連接在一起，將兩個PIN腳設置為一輸入一輸出狀態(tài)；控制各輸出狀態(tài)的PIN腳分別輸出一個高或低電平，讀取各輸入狀態(tài)的PIN腳上的電平值，比較所讀取的電平值與該PIN腳所連接的輸出狀態(tài)的PIN腳的輸出電平值是否一致，如果不一致，則該相連接的一對PIN腳與主芯片的連接異常。在模塊夾具上無需安裝LCD屏的情況下，能夠對模塊LCD接口的連接性進行測試，解決了夾具上LCD屏使用壽命有限而引起的使用不便和成本的問題，不僅操作簡單，而且節(jié)省了成本。
文檔編號G01R31/02GK103176094SQ201110435948
公開日2013年6月26日 申請日期2011年12月22日 優(yōu)先權日2011年12月22日
發(fā)明者涂宏俊 申請人:希姆通信息技術(上海)有限公司