專利名稱：基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及蛋白芯片技術，尤其是涉及一種基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片檢測時去除發(fā)光底物的裝置及使用這種裝置去除發(fā)光底物的方法。
背景技術：
蛋白芯片技術的基本原理是將各種蛋白質(zhì)有序地固定于滴定板、濾膜和載玻片等載體上成為檢測用的芯片，然后，用帶有特定標記的蛋白質(zhì)或其他成份與芯片作用后，經(jīng)漂洗將未能與芯片上的蛋白質(zhì)結合的成份洗去，再利用各種信號捕獲技術，測定芯片上各點的信號強度，通過信號強度分析蛋白質(zhì)與蛋白質(zhì)之間相互作用的關系，由此達到測定各種蛋白質(zhì)功能及含量的目的。蛋白芯片在醫(yī)療診斷領域可以利用抗原抗體間的相互作用來達到對與疾病相關蛋白質(zhì)含量的檢測目的。 本發(fā)明所涉及的蛋白芯片反應體系采用雙抗體夾心法，其基本工作原理是利用連接于固相載體上的抗體和酶標抗體分別與樣品中被檢測抗原分子上兩個抗原決定簇結合，形成固相抗體-抗原-酶標抗體免疫復合物。由于反應系統(tǒng)中固相抗體和酶標抗體的量相對于待測抗原是過量的，因此復合物的形成量與待測抗原的含量成正比(在方法可檢測范圍內(nèi))。測定復合物中的酶作用于加入的底物后的信號值，即可確定待測抗原含量。本發(fā)明所屬的蛋白芯片檢測體系如下(I)將腫瘤標志物一抗通過點樣儀定量點在硝酸纖維素膜上；(2)用封閉液封閉已點樣的硝酸纖維素膜；(3)加待檢樣本及標準品，溫育；(4)洗去未結合的抗原抗體；(5)加酶標二抗，溫育；(6)洗去未結合的酶標二抗；(7)加化學發(fā)光底物(發(fā)光底物為液體)；(8)用芯片閱讀儀檢測信號值；(9)通過標準曲線計算待檢樣本抗原含量。以上蛋白芯片檢測系統(tǒng)中，底物發(fā)光方法也會影響芯片檢測的信噪比，目前加化學發(fā)光底物發(fā)光的步驟采用加化學發(fā)光底物于硝酸纖維素膜上，待其與酶標二抗上的酶反應Imin后，直接放入芯片檢測儀中讀取光信號值及本底值。由于發(fā)光底物形成的液膜對反應產(chǎn)生的光有折射等削弱效應，閱讀儀所捕獲的有效光信號降低；另外，該發(fā)光底物液膜的存在也會增加本底值。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明是提出一種基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片檢測時去除發(fā)光底物的裝置以及使用這種裝置去除發(fā)光底物的方法。本發(fā)明提出的基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置所采用的技術方案是， 基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置，包括一中空柱體，該柱體下端封閉，上端開口，還包括一上蓋，該上蓋將柱體上端蓋住，柱體上還設置有抽氣嘴，該抽氣嘴上連接有真空泵，上蓋外表面設置有放置蛋白芯片的凹槽，該凹槽內(nèi)設置有連通柱體內(nèi)部的通氣孔；所述通氣孔分為6排，每排8個，均勻分布于所述凹槽底部，各通氣孔與蛋白芯片的反應孔位置對應。本發(fā)明提出的去除基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物的方法所采用的技術方案是，去除基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物的方法，使用上述基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置，去除過程包括如下步驟，(I)將加完發(fā)光底物并靜置后的蛋白芯片置于凹槽中，使蛋白芯片的膜正面朝上，背面朝下，打開真空泵開關，開始抽氣，在膜背面形成負壓，使膜正面殘留的發(fā)光底物在空氣壓力下滲濾透過膜；(2)待膜表面殘留的發(fā)光底物完全去除之后，取下蛋白芯片，關閉真空泵，然后將該蛋白芯片迅速置于芯片閱讀儀中讀取信號值及本底值。本發(fā)明的有益效果是，其提出的基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置結構簡單，操作方便，通過真空泵作用，在膜背面形成負壓，使膜正面殘留的發(fā)光底物在空氣壓力下滲濾透過膜，相對于有發(fā)光底物液膜存在時檢測光信號，芯片硝酸纖維素膜表面去除發(fā)光底物液膜后檢測光信號其信號值提高40%左右，本底值降低50%左右。


圖I是本發(fā)明基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置的結構示意圖；圖2是基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置的剖視圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。如圖I、圖2所示，本發(fā)明提出的基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置包括中空柱體100，柱體100下端封閉，上端開口，還包括上蓋200，上蓋200將柱體100上端蓋住，柱體100上還設置有抽氣嘴110，抽氣嘴110上連接有真空泵(圖中未標出)，上蓋200的外表面設置有放置蛋白芯片的凹槽210，凹槽210內(nèi)設置有連通柱體100內(nèi)部的通氣孔 211 ；如圖I所示，通氣孔211分為6排，每排8個，均勻分布于凹槽210底部，通氣孔211與蛋白芯片的反應孔位置對應。本發(fā)明提出的去除基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物的方法，使用圖I、圖2中基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置，其去除過程包括如下步驟，(I)將加完20ul/孔發(fā)光底物并靜直Imin后的蛋白芯片直于凹槽210中，使蛋白芯片的膜正面朝上，背面朝下，打開真空泵開關，開始抽氣，在膜背面形成負壓，使膜正面殘留的發(fā)光底物在空氣壓力下滲濾透過膜；(2)待膜表面殘留的發(fā)光底物完全去除之后，取下蛋白芯片，關閉真空泵，然后將該蛋白芯片迅速置于芯片閱讀儀中讀取信號值及本底值。相對于直接檢測，去除發(fā)光底物液膜后檢測可提高信號值而降低本底值。發(fā)明人進行了對比實驗，直接檢測和去除發(fā)光底物后檢測獲得的信號值與本底值如表I所示表I.檢測結果對比,所用抗體原材料為AFP(Alpha-Fetoprotein)
權利要求
1.基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置，其特征在于，包括一中空柱體，該柱體下端封閉，上端開口，還包括一上蓋，該上蓋將柱體上端蓋住，柱體上還設置有抽氣嘴，該抽氣嘴上連接有真空泵，上蓋外表面設置有放置蛋白芯片的凹槽，該凹槽內(nèi)設置有連通柱體內(nèi)部的通氣孔。
2.根據(jù)權利要求I所述的裝置，其特征在于，所述通氣孔分為6排，每排8個，均勻分布于所述凹槽底部，各通氣孔與蛋白芯片的反應孔位置對應。
3.使用權利要求I所述的裝置，去除基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物的方法，其特征在于，包括如下步驟， (1)將加完發(fā)光底物并靜置后的蛋白芯片置于凹槽中，使蛋白芯片的膜正面朝上，背面朝下，打開真空泵開關，開始抽氣，在膜背面形成負壓，使膜正面殘留的發(fā)光底物在空氣壓力下滲濾透過膜； (2)待膜表面殘留的發(fā)光底物完全去除之后，取下蛋白芯片，關閉真空泵。
全文摘要
基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物去除裝置，包括一中空柱體，該柱體下端封閉，還包括一上蓋，柱體上還設置有連接真空泵抽氣嘴，上蓋外表面設置有放置蛋白芯片的凹槽，該凹槽內(nèi)設置通氣孔。去除基于硝酸纖維素膜的蛋白芯片發(fā)光底物的方法，首先將加完發(fā)光底物并靜置后的蛋白芯片置于凹槽中，打開真空泵開關，使膜正面殘留的發(fā)光底物在空氣壓力下滲濾透過膜。該去除裝置結構簡單，操作方便，通過真空泵作用，在膜背面形成負壓，使膜正面殘留的發(fā)光底物在空氣壓力下滲濾透過膜，相對于有發(fā)光底物液膜存在時檢測光信號，芯片硝酸纖維素膜表面去除發(fā)光底物液膜后檢測光信號其信號值提高40％左右，本底值降低50％左右。
文檔編號G01N33/547GK102621300SQ20111002878
公開日2012年8月1日 申請日期2011年1月26日 優(yōu)先權日2011年1月26日
發(fā)明者傅曉利, 姚涌, 曹友洪, 趙雷 申請人:上海銘源數(shù)康生物芯片有限公司