專利名稱：溫度測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)試裝置，尤其涉及一種測(cè)試電路板上的各電子元件的溫度的溫度感測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
目前，計(jì)算機(jī)主板在設(shè)計(jì)初期需要測(cè)試上面的各電子元件的溫度。目前的溫度測(cè)試采用在每個(gè)電子元件上分別連接熱耦電阻線的方法，由于熱耦電阻線的阻值隨著溫度的變化而變化，因此通過(guò)熱耦電阻線的阻值變化就能夠得知各電子元件的溫度。但是這種方法連接復(fù)雜，工作量大，并且容易接觸不良或者斷線。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能夠快速高效感測(cè)電路板上的各電子元件溫度的溫度測(cè)試裝置。一種溫度測(cè)試裝置，用于感測(cè)一個(gè)電路板上的多個(gè)電子元件的溫度，其包括一個(gè)固定框、兩個(gè)導(dǎo)軌、一個(gè)滑軌、一個(gè)溫度感測(cè)器、一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置及一個(gè)處理器。所述固定框用于固定所述電路板。所述導(dǎo)軌平行設(shè)置于固定框上。所述滑軌滑動(dòng)跨設(shè)在所述兩個(gè)導(dǎo)軌上。所述溫度感測(cè)器垂直、滑動(dòng)設(shè)置在所述滑軌上，用于感測(cè)所述電路板上的各電子元件的溫度。所述驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述滑軌沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)及驅(qū)動(dòng)所述溫度感測(cè)器沿所述滑軌移動(dòng)。所述處理器與所述溫度感測(cè)器及驅(qū)動(dòng)裝置電連接，用于記錄多個(gè)電子元件的位置并據(jù)此控制驅(qū)動(dòng)裝置。由于在所述驅(qū)動(dòng)裝置及所述處理器的控制下，所述溫度感測(cè)器能夠迅速移動(dòng)到各電子元件的位置，進(jìn)行溫度感測(cè)，從而快速高效感測(cè)各電子元件溫度，大大提高工作效率。


圖1是現(xiàn)有的電路板及電子元件的示意圖；圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的溫度測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1的溫度測(cè)試裝置的處理器的功能模塊圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明溫度測(cè)試裝置1
固定框10
框邊11
導(dǎo)軌20
滑軌30
溫度感測(cè)器40
驅(qū)動(dòng)裝置50
第一馬達(dá)51
第二馬達(dá)52
處理器70
存儲(chǔ)模塊71
距離計(jì)算模塊72
控制模塊73
溫度計(jì)算模塊74
電路板300
連接面310
電子元件400
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1及圖2，為本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種溫度測(cè)試裝置1，用于測(cè)試固定在同一個(gè)電路板300上的多個(gè)電子元件400的溫度。所述溫度測(cè)試裝置1包括一個(gè)固定框 10，兩個(gè)導(dǎo)軌20，一個(gè)滑軌30，一個(gè)溫度感測(cè)器40，驅(qū)動(dòng)裝置50及一個(gè)處理器70。所述電路板300大致呈矩形，其包括一個(gè)連接面310，所述多個(gè)電子元件400均固定在所述連接面310上。所述固定框10為一矩形框，其包括四個(gè)框邊11。所述固定框10設(shè)置在所述連接面310的一側(cè)，用于固定所述電路板300。所述兩個(gè)導(dǎo)軌20平行設(shè)置在所述固定框10的相對(duì)的兩個(gè)框邊11上。所述滑軌 30垂直跨設(shè)在所述兩個(gè)導(dǎo)軌20上，并可沿所述導(dǎo)軌20的延伸方向滑動(dòng)。所述溫度感測(cè)器40滑動(dòng)設(shè)置在所述滑軌30上，且能夠沿所述滑軌30滑動(dòng)。在本實(shí)施方式中，所述溫度感測(cè)器40為紅外線溫度感測(cè)器。所述驅(qū)動(dòng)裝置50包括第一馬達(dá)51及第二馬達(dá)52。所述第一馬達(dá)51設(shè)置在所述滑軌30上，用于驅(qū)動(dòng)所述滑軌30沿所述導(dǎo)軌20移動(dòng)。所述第二馬達(dá)52設(shè)置在所述溫度感測(cè)器40上，用于驅(qū)動(dòng)所述溫度感測(cè)器40沿所述滑軌30移動(dòng)。請(qǐng)一并參閱圖3，所述處理器70與所述溫度感測(cè)器40，第一馬達(dá)51及第二馬達(dá)52 電連接，其包括一個(gè)存儲(chǔ)模塊71，一個(gè)距離計(jì)算模塊72，一個(gè)控制模塊73及一個(gè)溫度計(jì)算模塊74。所述存儲(chǔ)模塊71內(nèi)以坐標(biāo)形式(X，Y)存儲(chǔ)有各個(gè)電子元件400的位置(請(qǐng)參下面)。所述距離計(jì)算模塊72用于分別計(jì)算所述溫度感測(cè)器40到達(dá)所述多個(gè)電子元件400 所需移動(dòng)的距離。所述控制模塊73用于根據(jù)所述距離計(jì)算模塊72的計(jì)算結(jié)果控制所述第一馬達(dá)51及第二馬達(dá)52進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。所述溫度計(jì)算模塊74用于將所述溫度感測(cè)器40的同一個(gè)電子元件400的多次溫度感測(cè)結(jié)果進(jìn)行平均，然后將該溫度存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)模塊71 中，作為該電子元件400的溫度，從而提高感測(cè)精度。感測(cè)溫度時(shí)，將電路板300設(shè)置于固定框10，初始化溫度測(cè)試裝置1，使所述溫度感測(cè)器40移動(dòng)到所述初始點(diǎn)0，調(diào)取存儲(chǔ)模塊71內(nèi)存儲(chǔ)的以初始點(diǎn)0為原點(diǎn)，以所述滑軌 30滑動(dòng)方向?yàn)閄軸，以所述溫度感測(cè)器40滑動(dòng)方向?yàn)閅軸的坐標(biāo)系OXY內(nèi)的各個(gè)電子元件 400的坐標(biāo)值?？梢岳斫?，各個(gè)電子元件400的坐標(biāo)值是在電路板30的布局階段都已經(jīng)設(shè)置好的，而電路板300與固定框10的相對(duì)位置確定，因此，電路板300上的各電子元件400的坐標(biāo)可預(yù)先獲得并記錄在存儲(chǔ)模塊71內(nèi)。所述距離計(jì)算模塊72計(jì)算各電子元件400分別沿X軸方向及Y軸方向與所述原點(diǎn)0之間的距離，所述控制模塊73根據(jù)所述距離計(jì)算模塊72的計(jì)算結(jié)果，使所述第一馬達(dá)51及第二馬達(dá)52進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)所述溫度感測(cè)器 40移動(dòng)到各電子元件400處，感測(cè)各電子元件400的溫度，并將各電子元件400的溫度存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)模塊71內(nèi)，循環(huán)上述步驟，再次計(jì)算各電子元件400的溫度，將每個(gè)電子元件 400的溫度的兩次感測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行平均，并將該平均溫度存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)模塊71內(nèi)，作為該電子元件400的實(shí)際溫度。由于在所述驅(qū)動(dòng)裝置及所述處理器的控制下，所述溫度感測(cè)器能夠迅速移動(dòng)到各電子元件的位置，進(jìn)行溫度感測(cè)，從而快速高效感測(cè)各電子元件溫度，大大提高工作效率?？梢岳斫獾氖?，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種溫度測(cè)試裝置，其特征在于包括一個(gè)用于固定一個(gè)電路板的固定框，所述電路板上包括有多個(gè)電子元件； 兩個(gè)設(shè)置于固定框上的導(dǎo)軌； 一個(gè)滑動(dòng)跨設(shè)在所述兩個(gè)導(dǎo)軌上的滑軌；一個(gè)垂直、滑動(dòng)設(shè)置在所述滑軌上、用于感測(cè)所述多個(gè)電子元件的溫度的溫度感測(cè)器；一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)所述滑軌沿所述導(dǎo)軌滑動(dòng)及驅(qū)動(dòng)所述溫度感測(cè)器沿所述滑軌移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置；及一個(gè)用于記錄所述多個(gè)電子元件的位置并據(jù)此控制驅(qū)動(dòng)裝置的處理器，所述處理器與所述溫度感測(cè)器及驅(qū)動(dòng)裝置電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的溫度測(cè)試裝置，其特征在于，所述處理器包括電連接的一個(gè)存儲(chǔ)模塊，一個(gè)距離計(jì)算模塊及一個(gè)控制模塊，所述存儲(chǔ)模塊內(nèi)存儲(chǔ)有各個(gè)電子元件的位置坐標(biāo)；所述距離計(jì)算模塊用于分別計(jì)算所述溫度感測(cè)器到達(dá)所述多個(gè)電子元件所需移動(dòng)的距離；所述控制模塊用于根據(jù)所述距離計(jì)算模塊的計(jì)算結(jié)果控制所述驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
3.如權(quán)利要求2所述的溫度測(cè)試裝置，其特征在于，所述處理器還包括一個(gè)溫度計(jì)算模塊，所述溫度計(jì)算模塊用于將所述溫度感測(cè)器對(duì)同一個(gè)電子元件的多次溫度感測(cè)結(jié)果進(jìn)行平均，然后將該平均溫度存儲(chǔ)在存儲(chǔ)模塊中，作為該電子元件的實(shí)際溫度。
4.如權(quán)利要求1所述的溫度測(cè)試裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括第一馬達(dá)及第二馬達(dá)，所述第一馬達(dá)設(shè)置在所述滑軌上，用于驅(qū)動(dòng)所述滑軌沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)；所述第二馬達(dá)設(shè)置在所述溫度感測(cè)器上，用于驅(qū)動(dòng)所述溫度感測(cè)器沿所述滑軌移動(dòng)。
5.如權(quán)利要求1所述的溫度測(cè)試裝置，其特征在于，所述溫度感測(cè)器為紅外線溫度感測(cè)器。
全文摘要
一種溫度測(cè)試裝置，用于感測(cè)一個(gè)電路板上的多個(gè)電子元件的溫度，其包括一個(gè)固定框、兩個(gè)導(dǎo)軌、一個(gè)滑軌、一個(gè)溫度感測(cè)器、一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置及一個(gè)處理器。所述固定框用于固定電路板。所述兩個(gè)導(dǎo)軌平行設(shè)置于固定框上。所述滑軌滑動(dòng)跨設(shè)在所述兩個(gè)導(dǎo)軌上。所述溫度感測(cè)器垂直、滑動(dòng)設(shè)置在所述滑軌上，用于感測(cè)所述電路板上的多個(gè)電子元件的溫度。所述驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述滑軌沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)及驅(qū)動(dòng)所述溫度感測(cè)器沿所述滑軌移動(dòng)。所述處理器與所述溫度感測(cè)器及驅(qū)動(dòng)裝置電連接，用于記錄所述各電子元件的位置并據(jù)此控制驅(qū)動(dòng)裝置。由于在驅(qū)動(dòng)裝置及處理器的控制下，溫度感測(cè)器迅速移動(dòng)到各電子元件處，進(jìn)行溫度感測(cè)，從而快速高效感測(cè)各電子元件溫度。
文檔編號(hào)G01J5/00GK102200477SQ20101013047
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2010年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月23日
發(fā)明者童松林 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司