專利名稱：接觸式功能測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種接觸式功能測試裝置，其中芯片主要透過轉(zhuǎn)接板上的 探針及導(dǎo)電布電性連接電路板，以避免在量測過程中出現(xiàn)接觸不穩(wěn)固或高頻損失。
爾抆不
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，各種不同型式或功能的芯片亦不斷推陳出新。 在芯片開發(fā)的過程中，設(shè)計者必須將不同的芯片與相對應(yīng)的電路板上的電路 進(jìn)行連接，并進(jìn)行芯片的功能測試，最后再由測試的結(jié)果進(jìn)一步對新開發(fā)的 芯片進(jìn)行修正，以完成芯片的開發(fā)流程。
如圖1所示，為現(xiàn)有的功能測試裝置的剖面示意圖。 一般在對芯片23進(jìn) 行測試的過程中，主要是透過功能測試裝置10進(jìn)行芯片23與電路板21之間 的連接，藉此以進(jìn)一步對芯片23進(jìn)行功能測試。功能測試裝置10主要包括 有一轉(zhuǎn)接板11，并于轉(zhuǎn)接板11上設(shè)置有一芯片容置區(qū)15，芯片容置區(qū)15的 大小及形狀皆與芯片23相近，藉此可將芯片23放置在芯片容置區(qū)15內(nèi)部。
芯片容置區(qū)15內(nèi)設(shè)置有復(fù)數(shù)(一個以上的)個穿孔17，并于各個穿孔 17內(nèi)部放置伸縮探針13。其中穿孔17貫穿轉(zhuǎn)接板11，因此當(dāng)伸縮探針13 放置在穿孔17內(nèi)部時，伸縮探針13的第一端點131將會露出在芯片容置區(qū) 15內(nèi)，而其第二端點133則會露出在轉(zhuǎn)接板11外部，如第2圖所示。
當(dāng)芯片23放置在芯片容置區(qū)15內(nèi)部時，芯片23上的接腳231將會與伸 縮探針13的第一端點131接觸。而在將功能測試裝置IO放置在電路板21上 時，露出在轉(zhuǎn)接板11外部的伸縮探針13將會與電路板21上的電路接觸，藉 此芯片23將會透過伸縮探針13連接電路板21。
伸縮探針13內(nèi)部設(shè)置有彈簧因而具有伸縮的特性，例如伸縮探針13的第 一端點131及第二端點133在受到外力的作用后，將會縮回伸縮探針13內(nèi)部，
3反之在外力消失后，第一端點131及第二端點133將會由伸縮探針13露出。 因此當(dāng)芯片23放入芯片容置區(qū)15內(nèi)，并將功能測試裝置10放在電路板21后， 伸縮探針13的第一端點131及第二端點13將分別與芯片23及電路板21上的 電路接觸，藉此以完成芯片23與電路板21之間的電性連接，并可進(jìn)一步對芯 片23的功能進(jìn)行測試。
然而對每個伸縮探針13而言，會因為其內(nèi)部彈簧的彈力不同，而造成各 個伸縮探針13的第一端點131與第二端點133的彈力出現(xiàn)差異。換言之，各 個伸縮探針13的第一端點131及第二端點133與芯片23及電路板21的接觸 力將會有所不同，使得在量測的過程中伸縮探針13與芯片23及/或電路板21 的接觸容易出現(xiàn)不穩(wěn)固或不穩(wěn)定的情形，并對高頻訊號的測試效果造成影響。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的，在于提供一種接觸式功能測試裝置，主要于轉(zhuǎn)接 板上設(shè)置有復(fù)數(shù)(一個以上的)個探針，探針的一端與芯片相連接，另一端則 透過導(dǎo)電布連接電路板上的電路，藉此將可避免探針與芯片及/或電路板在量 測時出現(xiàn)接觸不穩(wěn)固的情形。
本實用新型的次要目的，在于提供一種接觸式功能測試裝置，其中探針的一端 為爪部，且探針透過爪部與芯片上的接腳相連接，藉此將可以提高探針與芯片的接 腳連接的穩(wěn)定性。
本實用新型的又一目的，在于提供一種接觸式功能測試裝置，其中探針透過導(dǎo) 電布電性連接電路板上的電路，由于導(dǎo)電布具有可形變的特性，使得探針在量測時 可穩(wěn)定的連接導(dǎo)電布，而有利于提高探針與電路板之間電性連接的穩(wěn)定性。
本實用新型的又一目的，在于提供一種接觸式功能測試裝置，其中轉(zhuǎn)接板上設(shè) 置有至少一連接孔，電路板上則設(shè)置有相對應(yīng)的固定孔，并可以連接單元穿過連接 孔連接電路板上的固定孔，藉此以完成接觸式功能測試裝置與電路板之間的連接。
本實用新型的又一目的，在于提供一種接觸式功能測試裝置，其中轉(zhuǎn)接板上設(shè) 置有至少一定位單元，電路板上則設(shè)置有相對應(yīng)的定位孔，并有利于進(jìn)行接觸式功 能測試裝置與電路板之間的定位。
本實用新型的又一目的，在于提供一種接觸式功能測試裝置，其中芯片容置區(qū)用以容置芯片，且該芯片容置區(qū)的側(cè)邊以傾斜的方式設(shè)置，藉此可將芯片引導(dǎo)至芯 片容置區(qū)的第二開口，并自然與芯片容置區(qū)內(nèi)部的探針相連接。
本實用新型的又一目的，在于提供一種接觸式功能測試裝置，其中探針以一 體成型的方式設(shè)置且不具伸縮的特性，在使用時各個探針會以相同的力道與芯片相 連接，且在長時間的使用后各個探針的衰退程度亦相同。 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取以下設(shè)計方案
一種接觸式功能測試裝置，其包括有 一轉(zhuǎn)接板，包括有一第一表面及一 第二表面； 一芯片容置區(qū)，設(shè)置于該轉(zhuǎn)接板的第一表面，并用以容置一芯片； 一個以上的穿孔，設(shè)置于該轉(zhuǎn)接板的芯片容置區(qū)內(nèi)，并貫穿該轉(zhuǎn)接板； 一個以 上的探針，分別設(shè)置于該穿孔內(nèi)；及一導(dǎo)電布，設(shè)置于該轉(zhuǎn)接板的第二表面， 并電性連接該探針。
所述探針包括一爪部及一頂部，且該探針的爪部與該芯片接觸，而該探針 的頂部則與該導(dǎo)電布接觸。
還包括有一容置空間，設(shè)置于轉(zhuǎn)接板的第二表面，并用以容置該導(dǎo)電布， 且所述穿孔由芯片容置區(qū)延伸至該容置空間，其中所述探針包括有一爪部及一 頂部，且爪部設(shè)置于芯片容置區(qū)，而頂部則設(shè)置于容置空間。
本實用新型接觸式功能測試裝置還包括有至少一連接孔，設(shè)置于轉(zhuǎn)接板 上，且該連接孔由轉(zhuǎn)接板的第一表面延伸至第二表面，該連接孔用以容置一連 接單元。
所述轉(zhuǎn)接板的第二表面設(shè)置于一電路板上，并使得導(dǎo)電布與電路板接觸， 其中該電路板包括有至少一固定孔，而該轉(zhuǎn)接板則包括有至少一連接孔，并將 一連接單元穿過該連接孔與該固定孔相連接；還包括有至少一定位單元，設(shè)置 于該轉(zhuǎn)接板的第二表面，而該電路板上設(shè)有至少一定位孔。
本實用新型接觸式功能測試裝置的芯片容置區(qū)還包括有一個以上的側(cè)邊， 該側(cè)邊以傾斜的方式設(shè)置。
本實用新型接觸式功能測試裝置的探針以一體成型的方式設(shè)置。
本實用新型的優(yōu)點是
1、可有效避免探針與芯片及/或電路板在量測時出現(xiàn)接觸不穩(wěn)固的情形。2、 有利f提高探針與芯片的接腳連接、探針與電路板之間電性連接的穩(wěn)定性。
3、 有利于進(jìn)行接觸式功能測試裝置與電路板之間的定位。
4、 使用時各探針會以相同的力道與芯片相連接，且在長時間的使用后各
個探針的衰退程度亦相同。

圖1為現(xiàn)有的功能測試裝置的剖面示意圖。
圖2為現(xiàn)有的功能測試裝置部份構(gòu)造的剖面示意圖。 圖3A至圖3C:分別為本實用新型接觸式功能測試裝置一較佳實施例的立 體示意圖、剖面圖及部份構(gòu)造的剖面示意圖。
圖4為本實用新型接觸式功能測試裝置又一實施例的立體示意圖。
圖5為可與本實用新型接觸式功能測試裝置連接的電路板的立體示意圖。
具體實施方式
請參閱圖3A至圖3C，分別為本實用新型接觸式功能測試裝置一較佳實施 例的立體示意圖、剖面圖及部份構(gòu)造剖面示意圖。如圖所示，接觸式功能測試 裝置30包括有一轉(zhuǎn)接板31，轉(zhuǎn)接板31包括有一第一表面311及一第二表面 313，其中第一表面311上設(shè)置有一芯片容置區(qū)35，并于芯片容置區(qū)35內(nèi)設(shè)置 有復(fù)數(shù)(一個以上的)個穿孔37，且穿孔37貫穿該轉(zhuǎn)接板31，如圖3A及圖 3B所示。
各個穿孔37內(nèi)設(shè)置有相對的探針33，其中各個探針33包括有一爪部331 及一頂部333，在設(shè)置時可將探針33由轉(zhuǎn)接板31的第二表面313插入穿孔37， 使得探針33的爪部331存在于芯片容置區(qū)35內(nèi)部。此外探針33的頂部333 的截面積略大于穿孔37的截面積，因此當(dāng)探針33穿過穿孔37時，探針33的 頂部333將會外露在轉(zhuǎn)接板31的第二表面313，以完成探針33的設(shè)置，如圖 3B及圖3C所示。
轉(zhuǎn)接板31的第二表面313設(shè)置有一導(dǎo)電布39，并使得探針33的頂部333 與導(dǎo)電布39接觸， 一般而言導(dǎo)電布39內(nèi)會分布有復(fù)數(shù)(一個以上的)條導(dǎo)電 線，例如金線，藉此與導(dǎo)電布39接觸的探針33的頂部333將可以透過導(dǎo)電布 39內(nèi)的導(dǎo)電線電性連接電路板41上的電路。轉(zhuǎn)接板31上的芯片容置區(qū)35用以容置芯片43，在將芯片43放入芯片容 置區(qū)35后，芯片43上的接腳431將會與探針33接觸，例如可以探針33的爪 部331對芯片43的接腳431進(jìn)行固定，而有利于提高探針33與芯片43之間 連接的穩(wěn)固。此外轉(zhuǎn)接板31的穿孔37及探針33的數(shù)量與芯片43的接腳431 的數(shù)量相同，并依據(jù)芯片43的接腳431的數(shù)量進(jìn)行調(diào)整。
芯片43在放入芯片容置區(qū)35后會傳遞一作用力給探針33，并經(jīng)由探針33 將作用力傳送至導(dǎo)電布39。導(dǎo)電布39在承受外力作用后會產(chǎn)生部分的形變，并 使得探針33的頂部333稍微的陷入導(dǎo)電布39內(nèi)，藉此探針33將可與導(dǎo)電布39 穩(wěn)固的連接。藉由探針33及導(dǎo)電布39的使用，將可有效的提高量測時芯片43 與電路板41之間接觸的穩(wěn)固，同時可避免在量測過程中造成高頻訊號的損失。
在量測的過程中主要是將轉(zhuǎn)接板31的第二表面313設(shè)置在電路板41上， 并使得導(dǎo)電布39與電路板41上的電路接觸。轉(zhuǎn)接板31上可選擇設(shè)置有至少 一連接孔32，且該連接孔32由轉(zhuǎn)接板31的第一表面311延伸至第二表面313， 而電路板41上則設(shè)置有至少一固定孔411，且固定孔411的設(shè)置位置相對應(yīng)于 連接孔32的設(shè)置位置，藉此將可以一連接單元34穿過連接孔32并固定在固 定孔411上，以完成接觸式功能測試裝置30與電路板41之間的連接。例如連 接單元34可為一螺絲，而固定孔411則為一螺孔，并將螺絲進(jìn)行旋轉(zhuǎn)以固定 在螺孔上。在本實用新型實施例中主要將四個連接孔32分別設(shè)置在轉(zhuǎn)接板31 的四個角落位置，并以四個連接單元34穿過這四個連接孔32。
此外，為了降低芯片43與芯片容置區(qū)35對位的難度，并使得芯片43得 以順勢進(jìn)入芯片容置區(qū)35內(nèi)，芯片容置區(qū)35的側(cè)邊355可以傾斜的方式設(shè)置， 例如芯片容置區(qū)35包括有一第一開口 351及一第二開口 353，其中第一開口 351位于連接板31的第一表面311上，并使得第一開口 351大于第二開口 353， 藉此在將芯片43放入芯片容置區(qū)35時，芯片43將會順著芯片容置區(qū)35的側(cè) 邊355滑入第二開口 353，藉此芯片43上的接腳431將可以順利與探針33的 爪部331連接，如圖3B所示。
常規(guī)構(gòu)造中主要是透過伸縮探針13本身所具有的伸縮特性，來完成伸縮 探針13與芯片23及/或電路板21之間的緊密連接，但對每一個伸縮探針13來說，其所具有的回復(fù)力的大小會因為內(nèi)部彈簧的不同而有所差異，且在經(jīng)過
長時間的使用后，每一個伸縮探針13彈力的衰減情形亦會有所不同，進(jìn)而容
易造成量測時的不穩(wěn)定及高頻訊號的損失。
相比之下，本實用新型所述的探針33是一個結(jié)構(gòu)單純的構(gòu)件，并可選擇 以一體成型的方式制作。在經(jīng)過長時間的使用后，各個探針33的磨損或衰減 的程度會十分接近，因此各個探針33皆可以持續(xù)對芯片43的各個接腳431施 予相同且穩(wěn)定的連接力道，而有利于提高量測時的穩(wěn)定度，并可減少量測時高 頻訊號的損失。
請參閱圖4 ，為本實用新型接觸式功能測試裝置又一實施例的立體示意 圖。請配合參照圖3A及圖3B，接觸式功能測試裝置50包括有一轉(zhuǎn)接板31， 并于轉(zhuǎn)接板31的第二表面313上設(shè)置有一容置空間55，并以該容置空間55 容置導(dǎo)電布39。容置空間55內(nèi)設(shè)置有復(fù)數(shù)(一個以上的)個穿孔37，換言之， 穿孔37將會由芯片容置區(qū)35延伸至容置空間55。在將探針33放入穿孔37 內(nèi)部時，探針33的爪部331將會存在芯片容置區(qū)35內(nèi)，而探針33的頂部333 則會存在容置空間55內(nèi)，并可與導(dǎo)電布39接觸。
容置空間55與導(dǎo)電布39具有相近的幾何形狀，在將導(dǎo)電布39放入容置 空間55內(nèi)部時，導(dǎo)電布39將會與轉(zhuǎn)接板31的第二表面313形成一平整的平 面，而有利于將接觸式功能測試裝置50與電路板61連接。此外為了方便接觸 式功能測試裝置50與電路板61之間對位步驟的進(jìn)行，亦可于轉(zhuǎn)接板31的第 二表面313上設(shè)置有至少一定位單元58，而電路板61上則設(shè)置有至少一相對 應(yīng)的定位孔613，在使用時僅需要將接觸式功能測試裝置50上的定位單元58 插入電路板61的定位孔613，便可完成接觸式功能測試裝置50與電路板61 上電路的對位，如圖5所示。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型實施 的范圍，即凡依本實用新型申請專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征所為的均等變化 與修飾，均應(yīng)包括于本實用新型的申請專利范圍內(nèi)。
8
權(quán)利要求1、一種接觸式功能測試裝置，其特征在于包括有一轉(zhuǎn)接板，包括有一第一表面及一第二表面；一芯片容置區(qū)，設(shè)置于該轉(zhuǎn)接板的第一表面，并用以容置一芯片；一個以上的穿孔，設(shè)置于該轉(zhuǎn)接板的芯片容置區(qū)內(nèi)，并貫穿該轉(zhuǎn)接板；一個以上的探針，分別設(shè)置于該穿孔內(nèi)；及一導(dǎo)電布，設(shè)置于該轉(zhuǎn)接板的第二表面，并電性連接該探針。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的接觸式功能測試裝置，其特征在于其中所述探針 包括一爪部及一頂部，且探針的爪部與芯片接觸，而探針的頂部則與導(dǎo)電布接觸。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸式功能測試裝置，其特征在于還包括有 一容置空間，設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板的第二表面，并用以容置導(dǎo)電布，且所述穿孔 由芯片容置區(qū)延伸至該容置空間。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的接觸式功能測試裝置，其特征在于其中所述 探針包括有一爪部及一頂部，且爪部設(shè)置于芯片容置區(qū)，頂部設(shè)置于容置空間。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸式功能測試裝置，其特征在于還包括有 至少一連接孔，設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板上，且該連接孔由轉(zhuǎn)接板的第一表面延伸至 第二表面，該連接孔用以容置一連接單元。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸式功能測試裝置，其特征在于其中所述 轉(zhuǎn)接板的第二表面設(shè)置于一電路板上，并使得導(dǎo)電布與該電路板接觸。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的接觸式功能測試裝置，其特征在于其中所述 電路板包括有至少一固定孔，而轉(zhuǎn)接板則包括有至少一連接孔，并將一連接單 元穿過該連接孔與該固定孔相連接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的接觸式功能測試裝置，其特征在于還包括有至 少一定位單元，設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板的第二表面，而電路板上設(shè)有至少一定位孔。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸式功能測試裝置，其特征在于其中所述 芯片容置區(qū)包括有一個以上的側(cè)邊，且該側(cè)邊以傾斜的方式設(shè)置。
10、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的接觸式功能測試裝置，其特征在于其中該探 針以一體成型的方式設(shè)置。
專利摘要本實用新型公開了一種接觸式功能測試裝置，包括有一轉(zhuǎn)接板，包括有一第一表面及一第二表面；一芯片容置區(qū)，設(shè)置于該轉(zhuǎn)接板的第一表面，并用以容置一芯片；一個以上的穿孔，設(shè)置于該轉(zhuǎn)接板的芯片容置區(qū)內(nèi)，并貫穿該轉(zhuǎn)接板；一個以上的探針，分別設(shè)置于該穿孔內(nèi)；及一導(dǎo)電布，設(shè)置于該轉(zhuǎn)接板的第二表面，并電性連接該探針。其中探針有一爪部及一頂部，爪部與芯片接觸，頂部則與導(dǎo)電布接觸。還包括有一容置空間，設(shè)于轉(zhuǎn)接板的第二表面，并用以容置導(dǎo)電布，上述穿孔由芯片容置區(qū)延伸至容置空間?？杀苊馓结樑c芯片或探針與電路板在量測時出現(xiàn)接觸不穩(wěn)固的情形。
文檔編號G01R1/073GK201348646SQ200920004100
公開日2009年11月18日 申請日期2009年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月1日
發(fā)明者馮是睿, 吳文峰, 陳中濱 申請人:建漢科技股份有限公司