專利名稱：一種石蠟組織芯片包埋方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種石蠟組織芯片包埋方法，屬于組織芯片技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
組織芯片技術(shù)是基因芯片技術(shù)的發(fā)展和延伸，與細(xì)胞芯片、蛋白芯片、抗體芯片一 樣，屬于一種特殊生物芯片技術(shù)。組織芯片技術(shù)可以將數(shù)十個(gè)甚至上千個(gè)不同個(gè)體的臨床 組織標(biāo)本按預(yù)先設(shè)計(jì)的順序排列在一張玻片上進(jìn)行分析研究，是一種高通量、多樣本的分 析工具。組織芯片技術(shù)使科研人員能同時(shí)對(duì)幾百甚至上千種組織樣本同時(shí)進(jìn)行分析，進(jìn)行 某一個(gè)或多個(gè)特定的基因，或與其相關(guān)的表達(dá)產(chǎn)物的研究。該技術(shù)可以與DNA、RNA、蛋白質(zhì)、
抗體等技術(shù)相結(jié)合，與傳統(tǒng)的病理學(xué)技術(shù)、組織化學(xué)及免疫組化技術(shù)相結(jié)合，在基因、基因
轉(zhuǎn)錄和相關(guān)表達(dá)產(chǎn)物生物學(xué)功能三個(gè)水平上進(jìn)行研究。這對(duì)人類基因組學(xué)的研究與發(fā)展，
尤其對(duì)基因和蛋白質(zhì)與疾病關(guān)系的研究，疾病相關(guān)基因的驗(yàn)證、新藥物的開(kāi)發(fā)與篩選、疾病
的分子診斷，治療過(guò)程的追蹤和預(yù)后等方面具有實(shí)際意義和廣闊的市場(chǎng)前景。 目前，美國(guó)Clontech和Stratagene等少數(shù)生物技術(shù)公司已開(kāi)展了人及動(dòng)物的組
織芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和銷售，但數(shù)量少、價(jià)格高、品種單一，滿足不了醫(yī)學(xué)科研和醫(yī)藥工業(yè)研發(fā)
的需要。2001年4月，美國(guó)Lifespan生物科學(xué)公司建立了正常和疾病組織基因表達(dá)數(shù)據(jù)
庫(kù)。美國(guó)Tissuelnformactics公司用動(dòng)物組織芯片技術(shù)進(jìn)行藥物毒理篩選和尋找新藥物
作用位點(diǎn)。此外，日本、英國(guó)等國(guó)正積極籌建國(guó)家臨床組織病理數(shù)據(jù)庫(kù)。 中國(guó)在組織芯片技術(shù)方面的研究進(jìn)展迅速。2001年10月，中國(guó)國(guó)家科技部將組織
芯片技術(shù)列為"十五"國(guó)家科技攻關(guān)西部開(kāi)發(fā)重大項(xiàng)目，并已在西安正式立項(xiàng)。該立項(xiàng)分成
7個(gè)子項(xiàng)目，包括組織芯片技術(shù)、組織芯片生物信息數(shù)據(jù)庫(kù)、自動(dòng)化組織芯片儀、自動(dòng)分析裝
置、組織芯片相關(guān)技術(shù)與試劑、組織芯片實(shí)際應(yīng)用技術(shù)，為中國(guó)與世界相關(guān)技術(shù)同步發(fā)展奠
定了基石出。 目前，組織芯片的制備主要依靠機(jī)械化芯片制備儀來(lái)完成。制備儀包括操作平臺(tái)、 特殊的打孔采樣裝置和一個(gè)定位系統(tǒng)。打孔采樣裝置對(duì)供體組織蠟塊進(jìn)行采樣，同時(shí)也可 對(duì)受體蠟塊進(jìn)行打孔，其孔徑與采樣直徑相同，兩者均可精確定位。制備儀的定位裝置可 使穿剌針或受體蠟塊線性移動(dòng)，從而制備出孔徑、孔距、孔深完全相同的組織微陣列蠟塊。 通過(guò)切片輔助系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)移并固定到硅化和膠化玻片上即成為組織芯片。根據(jù)樣本直徑 (0. 2 2. 0mm)不同，在一張45mmX 25mm的玻片上可以排列40 2000個(gè)以上的組織標(biāo)本。 一般按照樣本數(shù)目的多少，將組織芯片分為低密度芯片(< 200點(diǎn))、中密度芯片(200 600點(diǎn))和高密度芯片(> 600點(diǎn))。常用組織芯片含有組織標(biāo)本的數(shù)目在50 800個(gè)之 間。根據(jù)研究目的不同，芯片種類可以分成腫瘤組織芯片、正常組織芯片、單一或復(fù)合、特定 病理類型等數(shù)10種組織芯片。 但目前依據(jù)上述方法制備組織芯片有以下不足 第一，現(xiàn)有組織芯片制作成本很高。除特殊的儀器設(shè)備外(數(shù)十萬(wàn)元)，制作l個(gè) 組織芯片的費(fèi)用在萬(wàn)元以上，每張切片單價(jià)在50 100元；
第二、制備組織芯片需專門的技術(shù)人員； 第三，制備組織芯片時(shí)需待所有蠟塊標(biāo)本收集齊全后才能進(jìn)行，日常工作中不能 隨時(shí)取樣，隨時(shí)包埋。 第四，受體蠟塊必須用組織芯片機(jī)器進(jìn)行打孔，而一臺(tái)組織芯片機(jī)器的孔徑有限， 形狀有限(僅為圓形)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種簡(jiǎn)易石蠟組織芯片包埋方法，包埋不受時(shí)間、人員、樣本
規(guī)格和設(shè)備的限制，使組織芯片技術(shù)推廣至每一個(gè)科研單位的日常工作中，從而使組織芯 片技術(shù)的作用得到充分發(fā)揮。 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種石蠟組織芯片包埋方法，其特 征在于，具體步驟為 第一步在石蠟組織上切取小組織塊，將小組織塊存放于組織芯片存儲(chǔ)板內(nèi)，編 號(hào)； 第二步將第一步中所述組織芯片存儲(chǔ)板放在燙臺(tái)上，直至小組織塊中的石蠟成 分融化；將小組織塊從組織芯片存儲(chǔ)板中取出，放入組織芯片包埋板； 第三步將第二步中所述組織芯片包埋板放入由2個(gè)垂直彎折的銅條拼成的長(zhǎng)方 形蠟?zāi)?nèi)，取石蠟放入石蠟壺，用電爐加熱至6(TC 7(rC使石蠟融化；將融化的石蠟沿蠟 模一端加入蠟?zāi)?nèi)，直至盛滿蠟?zāi)?，?8°C 25t:靜置10min 30min使石蠟聚合，撤除蠟 模； 第四步分離組織芯片包埋板與石蠟，得到含組織芯片的蠟塊，將此蠟塊有組織芯 片的一側(cè)朝下，放在燙臺(tái)上直至底面平整，沿平行于組織芯片平整面的方向切片得到石蠟 組織芯片。 進(jìn)一步地，所述第一步中組織芯片存儲(chǔ)板包括透明硬塑料板，所述透明硬塑料板 中部設(shè)有方形的凹槽陣列。 所述第二步中所述組織芯片包埋板包括耐熱板，所述耐熱板中部設(shè)有方形的凹槽 陣列。 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是廉價(jià)、方便、快速、隨時(shí)收集芯片樣本隨時(shí)儲(chǔ)存至存儲(chǔ)板，不影響 檔案資料的管理；存儲(chǔ)板和包埋板不需要特殊的昂貴設(shè)備，來(lái)源充分，不同規(guī)格可相互組 合，可重復(fù)利用；能普及至每一個(gè)病理科及相關(guān)研究單位，促進(jìn)組織芯片技術(shù)更廣泛地推 廣。


圖1為組織芯片存儲(chǔ)板示意圖；
圖2為組織芯片包埋板示意圖；
圖3為組織芯片包埋俯視圖；
圖4為組織芯片包埋截面圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合實(shí)施例來(lái)具體說(shuō)明本發(fā)明。
實(shí)施例 1、組織芯片存儲(chǔ)板的制備 如圖1所示，為組織芯片存儲(chǔ)板示意圖，在6mm 10mm厚的透明硬塑料板1上，居 中長(zhǎng)50mm、寬25mm的范圍內(nèi)，雕刻長(zhǎng)b :1mm 5mm、寬a :lmm 5mm、深d :2 3mm的方形 或長(zhǎng)方形的凹槽構(gòu)成凹槽陣列2，透明硬塑料板1的周邊預(yù)留5mm 10mm的范圍，用于標(biāo)記 排數(shù)(如A、B、C、D……)和行數(shù)(如1、2、3、4……)，便于組織芯片定位?；蜷L(zhǎng)和寬不同的 凹槽單獨(dú)一排，以便組合。用于包埋時(shí)存放組織芯片。
組織芯片包埋板的制備 如圖2所示，為組織芯片包埋板示意圖，耐熱板4材料可選用塑膠(或塑料、玻璃、 陶瓷、石、竹、木、金屬等)板，長(zhǎng)80 100mm，寬40 50mm，厚10 20mm，在其中央長(zhǎng)50mm、 寬25mm的范圍內(nèi)，雕刻或鑄造長(zhǎng)lmm 10mm、寬lmm 10mm、深0. 5 lmm的方形或長(zhǎng)方 形的凹槽構(gòu)成凹槽陣列2。用于包埋組織芯片。周邊預(yù)留的范圍內(nèi)可標(biāo)記排數(shù)(如A、B、C、 D……)和行數(shù)(如1、2、3、4……)，便于組織芯片定位。
2、組織芯片取樣 對(duì)照病理切片，找出并標(biāo)記目的組織；對(duì)照石蠟組織，找出并標(biāo)記目的區(qū)域；根據(jù)
目的區(qū)域大小，選用合適寬度的自制平口刀，沿標(biāo)記線，垂直向下切，當(dāng)有一突破感時(shí)，表明
組織切斷，直至四個(gè)方向均與周圍組織分離，此時(shí)用刀輕輕向上挑，或用小鑷子鉗夾，得到
長(zhǎng)lmm 8mm、寬lmm 8mm、深0. 5 0. 8mm的小組織塊。 3、留樣將小組織塊放入組織芯片存儲(chǔ)板內(nèi)，做好標(biāo)記，存放。 4、用組織芯片包埋板包埋組織芯片 如圖3所示，為組織芯片包埋俯視圖，圖4為組織芯片包埋截面圖，將組織芯片存 儲(chǔ)板放在燙臺(tái)上，直至小組織塊中的石蠟成分融化；將小組織塊從組織芯片存儲(chǔ)板中取出， 放入組織芯片包埋板；將所述組織芯片包埋板放入由2個(gè)垂直彎折的銅條拼成的內(nèi)腔長(zhǎng)為 80 100mm、寬為25 30mm、高為20mm的長(zhǎng)方形蠟?zāi)?nèi)，內(nèi)腔的長(zhǎng)寬尺寸能覆蓋組織芯片 包埋板凹槽或凹溝的范圍，取石蠟放入石蠟壺，用電爐加熱至6(TC使石蠟融化；將融化的 石蠟沿蠟?zāi)Ｒ欢思尤胂災(zāi)?nèi)，直至盛滿蠟?zāi)＃?『C靜置30min使石蠟聚合，撤除蠟?zāi)＃粚?組織芯片包埋板與石蠟分離得到含組織芯片的蠟塊，將此蠟塊有組織芯片的一側(cè)朝下，放 在燙臺(tái)上直至底面平整，沿平行于組織芯片平整面的方向切片。
實(shí)施例2 類似于實(shí)施例1，區(qū)別在于在用組織芯片包埋板包埋組織芯片步驟中，取石蠟放入
石蠟壺，用電爐加熱至7(TC使石蠟融化；將融化的石蠟沿蠟?zāi)Ｒ欢思尤胂災(zāi)?nèi)，直至盛滿
蠟?zāi)?，?5t:靜置10min使石蠟聚合，撤除蠟?zāi)?；將組織芯片包埋板與石蠟分離得到含組織
芯片的蠟塊，將此蠟塊有組織芯片的一側(cè)朝下，放在燙臺(tái)上直至底面平整，沿平行于組織芯
片平整面的方向切片。 實(shí)施例3 類似于實(shí)施例1，區(qū)別在于在用組織芯片包埋板包埋組織芯片步驟中，取石蠟放入
石蠟壺，用電爐加熱至65t:使石蠟融化；將融化的石蠟沿蠟?zāi)Ｒ欢思尤胂災(zāi)?nèi)，直至盛滿蠟?zāi)?，?(TC靜置20min使石蠟聚合，撤除蠟?zāi)＃粚⒔M織芯片包埋板與石蠟分離得到含組織 芯片的蠟塊，將此蠟塊有組織芯片的一側(cè)朝下，放在燙臺(tái)上直至底面平整，沿平行于組織芯 片平整面的方向切片。
權(quán)利要求
一種石蠟組織芯片包埋方法，其特征在于，具體步驟為第一步在石蠟組織上切取小組織塊，將小組織塊存放于組織芯片存儲(chǔ)板內(nèi)，編號(hào)；第二步將第一步中所述組織芯片存儲(chǔ)板放在燙臺(tái)上，直至小組織塊中的石蠟成分融化；將小組織塊從組織芯片存儲(chǔ)板中取出，放入組織芯片包埋板；第三步將第二步中所述組織芯片包埋板放入由2個(gè)垂直彎折的銅條(3)拼成的長(zhǎng)方形蠟?zāi)?nèi)，取石蠟放入石蠟壺，用電爐加熱至60℃～70℃使石蠟融化；將融化的石蠟沿蠟?zāi)Ｒ欢思尤胂災(zāi)?nèi)，直至盛滿蠟?zāi)＃?8℃～25℃靜置10min～30min使石蠟聚合，撤除蠟?zāi)?；第四步分離組織芯片包埋板與石蠟，得到含組織芯片的蠟塊，將此蠟塊有組織芯片的一側(cè)朝下，放在燙臺(tái)上直至底面平整，沿平行于組織芯片平整面的方向切片得到石蠟組織芯片。
2. 如權(quán)利要求1所述的石蠟組織芯片包埋方法，其特征在于，所述第一步中組織芯片 存儲(chǔ)板包括透明硬塑料板(l)，所述透明硬塑料板(1)中部設(shè)有方形的凹槽陣列(2)。
3. 如權(quán)利要求1所述的石蠟組織芯片包埋方法，其特征在于，所述第二步中所述組織 芯片包埋板包括耐熱板(4)，所述耐熱板(4)中部設(shè)有方形的凹槽陣列(2)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種石蠟組織芯片包埋方法，其特征在于，具體步驟為在石蠟組織上切取小組織塊，將小組織塊存放于組織芯片存儲(chǔ)板內(nèi)，編號(hào)；將所述組織芯片存儲(chǔ)板放在燙臺(tái)上，直至小組織塊中的石蠟成分融化；將小組織塊從組織芯片存儲(chǔ)板中取出，放入組織芯片包埋板；將組織芯片包埋板放入由2個(gè)垂直彎折的銅條拼成的長(zhǎng)方形蠟?zāi)?nèi)，取石蠟放入石蠟壺，用電爐加熱使石蠟融化；將融化的石蠟沿蠟?zāi)Ｒ欢思尤胂災(zāi)?nèi)，直至盛滿蠟?zāi)?，撤除蠟?zāi)?；將組織芯片包埋板與石蠟分離，沿平行于組織芯片平整面的方向切片。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是廉價(jià)、方便、快速、隨時(shí)收集芯片樣本隨時(shí)儲(chǔ)存至存儲(chǔ)板，可重復(fù)利用。
文檔編號(hào)G01N1/28GK101694429SQ20091019722
公開(kāi)日2010年4月14日 申請(qǐng)日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者侯君, 侯英勇, 劉弢, 盧韶華, 宿杰·阿克蘇, 曾海英, 譚云山, 高峰 申請(qǐng)人:復(fù)旦大學(xué)附屬中山醫(yī)院;