專利名稱：測試集成芯片之測試系統(tǒng)及測試系統(tǒng)之轉接器組件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明系關于在預燒測試操作測試集成芯片之測試系統(tǒng)及亦關于此種測試系統(tǒng)之轉接器組件。
背景技術：
在預燒測試操作的測試系統(tǒng)中，要被測試的集成芯片一般被排列于預燒板上，亦即在具該集成芯片的插座之預燒板，及被插入測試系統(tǒng)的測試器裝置，該測試器裝置具擁有驅動及評估電子裝置的測試模塊，亦即具測試電路。當預燒板被插入時，測試器裝置的測試模塊連接至在預燒板上的集成芯片。在預燒測試操作期間，集成芯片的功能為在極端操作條件(如高的外界溫度、高操作電壓或其類似情況)下被測試，以預老化該芯片及因而減少先期失效速率。
因為在預燒板上的預燒插座之日益增加的封裝密度，愈來愈常到達或超過測試模塊的最大電流限制及/或可提供測試信道的數(shù)目。特別是，在晶片位準預燒測試操作期間(在此期間在晶片上的集成芯片意欲于被單一化前在一預燒測試操作同時被測試，及因而預先老化)此問題亦發(fā)生。具集成電路位于一共同調整桿的連續(xù)作動預燒測試操作無法被執(zhí)行，因為預燒時間會顯著加長及該集成電路會經(jīng)歷不同的預老化條件。
為不超過測試模塊的最大電流限制或可提供測試信道的數(shù)目，目前為止在預燒板上的插座的封裝密度已被減少或是該預燒板僅被部分放置要被測試的集成芯片。做為替代方案，額外電流來源或是新的測試模塊已被提供，以符合改變的條件。此具預燒板必須被非最適地使用之缺點，或者必須因為新的測試模塊及/或額外的供應來源而接受高成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明目的為提供一種測試系統(tǒng)，其中預燒板可被完全利用，且不須轉換測試器裝置為合適的新測試模塊以控制預燒測試操作。
此目的可藉由根據(jù)權利要求第1項的測試系統(tǒng)及亦藉由根據(jù)權利要求第5項的轉接器組件達到。
本發(fā)明的進一步有利細節(jié)被訂定于相依權利要求。
本發(fā)明的第一方面提供一種在預燒測試操作測試集成芯片之測試系統(tǒng)，要被測試的集成芯片可成群被排列于預燒板上。該預燒板具第一連接裝置以連接該預燒板至測試器裝置。該測試器裝置包括具測試電路的測試模塊以根據(jù)預燒測試操作測試在該預燒板上的芯片。該測試模塊具第二連接裝置以經(jīng)由該第二連接裝置連接該預燒板至該測試模塊，在該測試器裝置許多測試模塊被提供，其第二連接裝置可被接觸連接至轉接器組件的許多第三連接裝置，該轉接器組件具第四連接裝置以接觸連接至該預燒板的第一連接裝置，該轉接器組件的第三連接裝置以一種方式連接至第四連接裝置使得在接觸連接狀態(tài)可能藉由測試模塊中的其一測試每一組集成電路。
以此方式，可提供一種測試系統(tǒng)，其中該測試模塊的許多測試電路可被連接至測試器板的集成芯片，使得測試器板的集成芯片可由許多測試模塊測試。以此方式，可減少要由測試模塊測試的測試器板的集成芯片的數(shù)目。經(jīng)由轉接器組件連接許多測試模塊至在預燒板上指定至測試模塊的該集成芯片使得可指定實際上可與所欲的一樣高供應電流及實際上至要被測試的集成芯片的任一數(shù)目的測試器信道，此進一步避免建造轉接至該所需供應電流及所需測試器信道的新測試模塊以在一預燒測試操作中測試完全充滿集成芯片的測試器板。
可進一步提供該測試器裝置具加熱室，預燒板可排列于其中，該測試模塊的測試電路與該加熱室分開及該測試模塊的第二連接裝置被排列于該加熱室以連接至該轉接器組件的第三連接裝置。以此方式，該轉接器組件可以簡單方式連接至第二連接裝置而不須使該測試器裝置以復雜方式被重新建構。
該預燒板的第一連接裝置較佳為具一或更多彈簧銷，其確保在該預燒板及該轉接器組件間的適當電連接。
該測試模塊的第二連接裝置較佳為每一皆以接觸條帶及/或連接器條帶形成，其基本上與該測試模塊排列于一平面上。
本發(fā)明的進一步方面提供一種此種測試系統(tǒng)之轉接器組件，該轉接器組件使得已提供的測試器裝置不被改變，及在轉接器組件的協(xié)助下可包捆測試器裝置的許多測試模塊使得插入該測試器裝置的預燒板連接至許多測試模塊，此使得其可以較高供應電流供應在該預燒板的集成芯片及提供較大數(shù)目的測試器信道以測試排列于該預燒板的集成電路。
該轉接器組件較佳為具固持組件，在其上第三連接裝置以一種方式被排列使得被塞于該許多測試模塊的第二連接裝置上，使得該測試模塊基本上垂直于該固持組件被排列。
本發(fā)明的進一步方面提供一種此種測試系統(tǒng)的預燒板，其以一種方式被構行以連接至根據(jù)本發(fā)明的轉接器組件。


本發(fā)明較佳具體實施例系參考所附圖式詳細解釋于下。
該單一圖顯示一種具測試器裝置2的根據(jù)本發(fā)明的測試系統(tǒng)1。
具體實施例方式
一或許多預燒板3可被插入測試系統(tǒng)，該預燒板3具集成芯片可被插入的芯片插座4以在預燒測試操作進行測試。
集成芯片的預燒測試操作一般在完成后于極端操作條件下進行。如此，在預燒測試操作期間，該集成芯片一般在高外界溫度，一般是超過100℃操作，及具高供應電壓以減少一般稱的該集成芯片的先期失效速率。
為提供用于要被測試的集成芯片之高外界溫度，該測試器裝置2被提供為具加熱室5，其中該預燒板3位于經(jīng)插入狀態(tài)。在加熱室5外部，于該測試器裝置2的測試模塊區(qū)域6，提供具測試電路8的測試模塊7，其基本上被相同地建造且其進行相同的測試程序以測試該集成芯片。而且，該預燒板3的供應電壓系由該測試模塊7提供。
為電連接該測試模塊7的測試電路8至在該加熱室5的該預燒板3上的集成芯片，該測試模塊7的每一具連接裝置9其可經(jīng)由接觸連接裝置10連接至個別測試電路8。在面對該加熱室5的一端，該測試模塊7的連接裝置9具第二接觸單元11，其可與轉接器組件13的第三接觸單元12交互作用以實現(xiàn)電連接。
該轉接器組件13進一步具第四接觸單元14以能夠產生至該預燒板3的其一的第一接觸單元15之電連接。該芯片插座4或可被連接于其上的該集成芯片，在預燒測試操作要被測試的集成芯片成群被排列于個別預燒板3上及可經(jīng)由第一接觸單元15電接觸連接，經(jīng)由該第一接觸單元15該集成芯片被供以信號及具供應電壓以能夠在預燒操作期間進行測試。
該轉接器組件13現(xiàn)在提供連接許多該測試模塊7至預燒板3的機會以由此能夠在一預燒測試操作測試在預燒板3的所有集成芯片，此為必要的因為測試模塊7僅能提供有限電流及/或有限數(shù)目的測試信道以進行在該測試板上的集成芯片之測試為可能的，若測試器信道的數(shù)目不足夠或若該測試模塊7電流驅動器能力過低而無法在該預燒測試操作測試具集成芯片的所有插座，則迄今僅一部份該預燒板3的芯片插座4具集成芯片或是被轉接至要被測試的集成芯片的新測試模塊7及被轉接至已被建造的測試器板3的數(shù)目。
該轉接器組件13的提供現(xiàn)在使得由以合適方式在第三及第四接觸單元12、14間提供電線路包捆已知測試器模塊7為可能以使該測試模塊7的每一接觸連接至該轉接器組件13在每一情況至一組集成芯片為可能。做為實例，若三個測試模塊7經(jīng)由該轉接器組件13連接至測試器板3，接著該第一測試器模塊可被使用以驅動第一組，該第二測試器模塊7驅動第二組及該第三測試器模塊7驅動在測試器板3上的第三組集成芯片。
該轉接器組件13的提供使得以此方式可能連接許多測試器模塊7至該測試器板3上的個別集成芯片。在此情況下，轉接器組件13被提供于該加熱室5內，由此使得進入該測試器裝置2的簡單插入可進行。該第二及第三接觸單元11、12較佳為被形成為加長的塞接觸，其基本上與該測試模塊7的測試電路8排列于一平面上，以此方式可能實現(xiàn)節(jié)省空間的排列。
為使基本上所有測試器模塊7同時接觸連接，該轉接器組件13具固持組件16，在其上第三接觸單元12基本上被垂直排列使得基本上所有測試模塊7同時由被置于該相對應測試模塊7的第二接觸單元11的轉接器組件13同時接觸連接。
該第一接觸單元15較佳為具彈簧銷，其基本上可推入塞接觸或該第四接觸單元14的類似部份使得電連接被產生。
除了集成芯片的芯片插座4被排列于其上的該預燒板3，亦可能提供用于集成芯片的接觸連接之預燒板于未切割晶片。此種預燒板基本上具與先前實例的第一接觸單元結構上相同構造的第一接觸單元，然而，在該晶片的集成電路系經(jīng)由一般稱的接觸卡(其被置于晶片上)接觸連接，該接觸卡被形成做為包括接觸連接銷(其被置于該集成電路的接觸區(qū)域)的銷卡。
轉接器組件13的提供為必要的特別是在晶片上集成電路的預燒測試操作期間，因為在晶片上一般有大量的必須在共同預燒測試操作測試的集成電路。集成芯片的數(shù)目基本上由晶片面積及集成電路的大小而定及基本上不依據(jù)在預燒測試操作測試集成電路的測試器裝置2的能力而定。因該預燒測試操作必須同時對所有該集成電路進行以確保對該晶片的所有該集成電路經(jīng)訂定的預先老化方法，在插入該加熱室5時，該測試模塊7的測試電路8必須對每一集成電路被提供。然而，對基本上該晶片的所有該集成電路的經(jīng)轉接測試模塊以將供應電流供應所有該集成電路的結構為復雜的及為非常昂貴的。
所以，本發(fā)明的轉接器組件13提供包捆許多已知測試器模塊7及使他們可提供用于測試在晶片上的該集成電路之可能性。
權利要求
1.一種在預燒測試操作測試集成芯片之測試系統(tǒng)(1)，要被測試的集成芯片可成群被排列于預燒板(3)上，該預燒板(3)具第一連接裝置(15)以連接該預燒板(3)至測試器裝置(2)，該測試器裝置(2)包括具測試電路(8)的測試模塊(7)以根據(jù)預燒測試操作測試在該預燒板(3)上的芯片，該測試模塊(7)具第二連接裝置(11)以經(jīng)由該第二連接裝置(11)連接該預燒板(3)至該測試模塊(7)，其特征在于許多測試模塊(7)被提供，其第二連接裝置(11)可被接觸連接至轉接器組件(13)的許多第三連接裝置(12)，該轉接器組件(13)具第四連接裝置(14)以接觸連接至該預燒板(3)的第一連接裝置(15)，該轉接器組件(13)的第三連接裝置(12)以一種方式連接至第四連接裝置(14)，使得在接觸連接狀態(tài)可能藉由測試模塊(7)中的其一測試每一組集成電路為可能。
2.根據(jù)權利要求第1項的測試系統(tǒng)(1)，其特征在于該測試器裝置(2)具加熱室(5)，該預燒板(3)可排列于其中，該測試模塊(7)的測試電路(8)與該加熱室(5)分開及該測試模塊(7)的第二連接裝置(11)被排列于該加熱室(5)以連接至該轉接器組件(13)的第三連接裝置(12)。
3.根據(jù)權利要求第1至2項的測試系統(tǒng)(1)，其特征在于該預燒板(3)的第一連接裝置(15)具一或更多彈簧銷，該第四連接裝置(14)以一種方式被構行以能夠由該彈簧銷接觸連接。
4.根據(jù)權利要求第1至3任一項的測試系統(tǒng)(1)，其特征在于該測試模塊(7)的第二連接裝置(11)得其一被形成做為接觸條帶或做為連接器條帶，其基本上與該測試模塊(7)的其一排列于一平面。
5.一種轉接器組件(13)系用于根據(jù)權利要求第1至4其一項的測試系統(tǒng)(1)。
6.根據(jù)權利要求第5項的該轉接器組件(13)具固持組件(16)，在其上該第三連接裝置(12)以一種方式被排列使得被塞于該第二連接裝置(11)上，使得該測試模塊(7)基本上垂直于該固持組件(16)被排列。
7.一種預燒板(3)系用于根據(jù)權利要求第1至4其一項的測試系統(tǒng)(1)。
全文摘要
本發(fā)明系關于在預燒測試操作測試集成芯片之測試系統(tǒng)，要被測試的集成芯片可成群被排列于預燒板上。該預燒板具第一連接裝置以連接該預燒板至測試器裝置。該測試器裝置包括具測試電路的測試模塊以根據(jù)該預燒測試操作測試在該預燒板上的芯片，該測試模塊具第二連接裝置以經(jīng)由該第二連接裝置連接該預燒板至該測試模塊，許多測試模塊被提供，其第二連接裝置可被接觸連接至轉接器組件的許多第三連接裝置，該轉接器組件具第四連接裝置以接觸連接該預燒板的第一連接裝置，該轉接器組件的第三連接裝置以一種方式連接至第四連接裝置使得在接觸連接狀態(tài)可能以測試模塊中的其一測試每一組集成電路的每一。
文檔編號G01R31/28GK1619789SQ20041004905
公開日2005年5月25日 申請日期2004年6月11日 優(yōu)先權日2003年6月11日
發(fā)明者F·韋伯, G·弗蘭科夫斯基 申請人:因芬尼昂技術股份公司