Led抗震芯片組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED芯片零件，具體是一種LED抗震芯片組件。
【背景技術】
[0002]LED是英文light emitting d1de (發(fā)光二極管)的縮寫，它的基本結構是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼。
[0003]現(xiàn)有技術中，存在結構復雜，散熱效果好，結構不穩(wěn)定，抗震性差，LED使用壽命低。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型目的是提供了一種結構簡單，安裝簡單牢固，抗震性能好的LED抗震芯片組件。
[0005]本實用新型解決技術問題提供如下方案:
[0006]一種LED抗震芯片組件，包括底板，其特征在于:所述底板的上表面設有芯片安裝槽，所述安裝槽的側壁上設有點膠槽，所述芯片安裝槽內安裝有芯片，所述芯片的側壁上連接有導電銅片，所述導電銅片安裝在導線槽內，所述導線槽的側壁上設有粘膠槽。
[0007]所述底板的左、右兩端分別設有安裝固定板。
[0008]本實用新型在底板上表面設有芯片安裝槽，且在安裝槽的側壁上設有點膠槽，在安裝槽內安裝有芯片，且在芯片的四周的點膠槽內添加膠水，使得芯片安裝更加穩(wěn)定，且在芯片的四周粘結有導電銅片，使得銅片更加穩(wěn)固，抗震性能提高。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]參見附圖，一種LED抗震芯片組件，包括底板1，所述底板1的上表面設有芯片安裝槽2，所述安裝槽2的側壁上設有點膠槽3，所述芯片安裝槽2內安裝有芯片4，所述芯片4的側壁上連接有導電銅片5，所述導電銅片5安裝在導線槽內6，所述導線槽6的側壁上設有粘膠槽7。
[0011]所述底板1的左、右兩端分別設有安裝固定板8。
【主權項】
1.一種LED抗震芯片組件，包括底板，其特征在于:所述底板的上表面設有芯片安裝槽，所述安裝槽的側壁上設有點膠槽，所述芯片安裝槽內安裝有芯片，所述芯片的側壁上連接有導電銅片，所述導電銅片安裝在導線槽內，所述導線槽的側壁上設有粘膠槽。2.根據(jù)權利要求1所述LED抗震芯片組件，其特征在于:所述底板的左、右兩端分別設有安裝固定板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED抗震芯片組件，包括底板，其特征在于：所述底板的上表面設有芯片安裝槽，所述安裝槽的側壁上設有點膠槽，所述芯片安裝槽內安裝有芯片，所述芯片的側壁上連接有導電銅片，所述導電銅片安裝在導線槽內，所述導線槽的側壁上設有粘膠槽。本實用新型結構簡單，安裝簡單牢固，抗震性能好。
【IPC分類】H01L33/48
【公開號】CN205039175
【申請?zhí)枴緾N201520785075
【發(fā)明人】譚啟龍
【申請人】和鴻電氣有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年10月9日