專利名稱:自動化電子元件檢測設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種檢測設(shè)備,特別是涉及一種以上下接觸方式而減少接觸表面破壞的自動化電子元件檢測設(shè)備。
背景技術(shù):
如電阻、電容及電感等電器元件在制造過程中要經(jīng)過多次檢測,所以目前多以自動化設(shè)備取代人工而進(jìn)行檢測作業(yè)。
如圖1所示,為一現(xiàn)有元件晶片(chip)自動檢測裝置示意圖,其結(jié)構(gòu)是在一可水平旋轉(zhuǎn)的載盤81上設(shè)置若干容置孔811,容置孔811供一待測的元件晶片82容置。載盤81上表面則承托一導(dǎo)電金屬彈片83,彈片83下端經(jīng)向上呈弧狀彎折而形成一導(dǎo)接部831。當(dāng)載盤81水平旋轉(zhuǎn)時,容置孔811內(nèi)的元件晶片82上端將依序與彈片83的導(dǎo)接部831接觸以測試晶片82的電性特性。
圖2所示是另一現(xiàn)有元件晶片自動檢測裝置,該裝置同樣是在載盤91上設(shè)置若干供元件晶片92容置的容置孔911。載盤91上表面則承托一導(dǎo)電金屬桿體,桿體下端供一導(dǎo)電滾輪93導(dǎo)接并樞設(shè)。載盤91的水平旋轉(zhuǎn)將帶動各容置孔911內(nèi)的晶片92上端依序與導(dǎo)電滾輪93滾動接觸,以測試晶片92的電性特性。
在實際操作中圖1和2所示的現(xiàn)有設(shè)計,由于導(dǎo)接部831及導(dǎo)電滾輪93抵靠于載盤81、91表面并產(chǎn)生相對運(yùn)動,因此,可能沿水平方向刮傷被測元件晶片82、92頂部表面,而影響晶片82、92電氣特性。而且若晶片82、92頂部表面不平整時,導(dǎo)接部831及導(dǎo)電滾輪93通過晶片82、92頂部時將產(chǎn)生震動,從而影響測試精確度。此外,導(dǎo)接部831及導(dǎo)電滾輪93長時間與載盤81、91摩擦也會對導(dǎo)接部831、導(dǎo)電滾輪93及載盤81、91表面產(chǎn)生破壞而影響其壽命。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種可減少接觸表面破壞的自動化電子元件檢測設(shè)備。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型的技術(shù)方案如下一種自動化電子元件檢測設(shè)備,包括料盤、傳動裝置、驅(qū)動裝置、第一探針裝置及第二探針裝置。該料盤沿其環(huán)周方向間隔配有若干放置電子元件的容置孔。傳動裝置經(jīng)驅(qū)動裝置驅(qū)動而帶動料盤旋轉(zhuǎn),且當(dāng)容置孔旋轉(zhuǎn)至預(yù)定檢測位置時,將在檢測位置停留一定時間。第一探針裝置及第二探針裝置各設(shè)有至少一根探針且活動地設(shè)于檢測位置對應(yīng)料盤的兩相反側(cè),以相向接近停留在檢測位置上容置孔內(nèi)的電子元件,而分別導(dǎo)接于電子元件的兩相反端以進(jìn)行檢測,檢測完畢后反向脫離電子元件。
下面通過最佳實施例及附圖對本實用新型自動化電子元件檢測設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說明,附圖中圖1是現(xiàn)有元件晶片自動檢測裝置側(cè)視圖;圖2是另一種現(xiàn)有元件晶片自動檢測裝置側(cè)視圖;圖3是本實用新型自動化電子元件檢測設(shè)備的較佳實施例側(cè)視圖,其中部分構(gòu)件未示出;圖4是該較佳實施例的正視圖,其中部分構(gòu)件未示出;圖5是沿圖4中剖線V的剖視圖;圖6是沿圖5中剖線VI的剖視圖;圖7是圖6中的料盤上視圖;圖8是圖6中料盤局部放大側(cè)視圖,以顯示其容置孔的構(gòu)造;圖9是沿圖5中剖線IX的剖視圖;圖10是沿圖5中剖線IX的剖視圖;圖11是圖10的局部放大正視圖,以顯示探針構(gòu)件的構(gòu)造;圖12是圖11的局部放大側(cè)視圖,以顯示探針構(gòu)件的構(gòu)造;圖13是較佳實施例的操作狀態(tài)局部放大正視圖,其中兩探針是位于遠(yuǎn)離料盤上容置孔的位置;及
圖14是與圖13類似的操作狀態(tài)局部放大正視圖,其中兩探針是相向朝容置孔接近而抵接于電子元件兩端以進(jìn)行測試。
具體實施方式首先如圖3、4、6所示,本實用新型自動化電子元件檢測設(shè)備的較佳實施例,包括一固定支承在地面上的機(jī)臺1,及分別設(shè)置于機(jī)臺1上特定位置的驅(qū)動裝置2、傳動裝置3、料盤4、第一探針裝置5及第二探針裝置6,用以檢測若干待測電子元件7,本實施例中電子元件7是以元件晶片為例,但是不以此為限。
如圖3至6所示,驅(qū)動裝置2設(shè)有一固定在機(jī)臺1上的馬達(dá)21,及一固接于馬達(dá)21的輸出軸的皮帶輪22。傳動裝置3則設(shè)有一前段傳動構(gòu)件31、一中段傳動構(gòu)件32及一后段傳動構(gòu)件33。前段傳動構(gòu)件31包括一皮帶311、兩同軸樞設(shè)于機(jī)臺1的皮帶輪312、313及另一皮帶314。皮帶311是供皮帶輪22、312傳動,皮帶314則供皮帶輪313及中段傳動構(gòu)件32對應(yīng)元件傳動,而且于兩皮帶輪312、313間具有一離合及煞車作用,由于其是屬現(xiàn)有構(gòu)件而不再詳述。
中段傳動構(gòu)件32包括同軸樞設(shè)于機(jī)臺1的一皮帶輪321、一蝸輪322及三偏心凸輪323、324、325。皮帶輪321經(jīng)皮帶314傳動而受皮帶輪313的帶動,蝸輪322用以帶動后段傳動構(gòu)件33對應(yīng)部位,凸輪323帶動一具強(qiáng)迫排料功能的排料件326,由于該排料件326屬現(xiàn)有設(shè)計而非本實用新型的重點,所以其構(gòu)造作用不再詳述。凸輪324、325則分別帶動第一探針裝置5及第二探針裝置6。
如圖4至6所示,后段傳動構(gòu)件33包括一轉(zhuǎn)動設(shè)置在機(jī)臺1上的轉(zhuǎn)軸331,及固定在轉(zhuǎn)軸331兩相反端而與轉(zhuǎn)軸331同步轉(zhuǎn)動的一分割盤332及一料盤333。分割盤332上靠近外側(cè)沿其環(huán)周方向等距間隔設(shè)有若干齒塊334,借蝸輪322與各齒塊334嚙合傳動,使蝸輪322每轉(zhuǎn)動一圈,分割盤332也就相對旋轉(zhuǎn)任意兩相鄰齒塊334間的一距離(角度),但蝸輪322在各圈轉(zhuǎn)動未完成前分割盤332保持靜止。
如圖6至8所示,呈薄圓盤狀的料盤333是以塑膠或其他絕緣材質(zhì)制成,其整體承載于一傾斜固設(shè)于機(jī)臺1的承座11上表面,并可受轉(zhuǎn)軸331及分割盤332帶動而相對承座11旋轉(zhuǎn)。料盤333沿其徑向內(nèi)外間隔設(shè)置有兩排容置孔335,各排容置孔335則沿料盤333環(huán)周方向等距間隔配置,容置孔用于放置待測電子元件7。此外,容置孔也可設(shè)計成一排或兩排以上的形式。
本實施例中容置孔335包括一自料盤333上表面向內(nèi)凹設(shè)的第一通孔部336、一自第一通孔部336內(nèi)端延伸而孔徑略為縮小的第二通孔部337,及一自第二通孔部337內(nèi)端孔徑逐漸擴(kuò)大延伸至料盤333底面的第三通孔部338,而以第一通孔部336容置并承托各電子元件7。承座11對應(yīng)各第三通孔部338處并貫設(shè)一孔徑明顯大于第三通孔部338的通孔111。
如圖9所示,第一探針裝置5有一活動滑設(shè)于承座11的滑動座51、一設(shè)于滑動座51的探針座52、兩對應(yīng)料盤333兩排容置孔335位置而設(shè)于探針座52的探針構(gòu)件53,及一同時螺設(shè)于滑動座51及探針座52的調(diào)整螺桿54?;瑒幼?1近下端處凸設(shè)一圓形凸桿511,借中段傳動構(gòu)件32中偏心凸輪324的間歇帶動,可令滑動座51相對承座11軸向往復(fù)移動。探針座52連同兩探針構(gòu)件53同樣受滑動座51的帶動,而朝接近或遠(yuǎn)離承座11上的料盤333方向往復(fù)移動。調(diào)整螺桿54則用以調(diào)整探針座52及兩探針構(gòu)件53相對于料盤333的初始高度,舉例來說,當(dāng)料盤333容置孔335內(nèi)的電子元件7尺寸較長而上端突出于料盤333的上表面,可借調(diào)整螺桿54將探針座52及兩探針構(gòu)件53的初始高度調(diào)高,使其在固定的移動行程中不致過度撞擊電子元件7的上端。
如圖11、12所示,各探針構(gòu)件53包含一金屬制導(dǎo)電探針531、一包覆于探針531外緣的絕緣套532、一套設(shè)于絕緣套532外緣的滑套533,及一提供緩沖作用的彈簧534。導(dǎo)電探針531、絕緣套532及滑套533整體可在一安裝在探針座52的固定套521內(nèi)滑動,其作用是供探針531向下觸及電子元件7上端時,若電子元件7上端較高,探針構(gòu)件53可向上略為滑升縮回,以進(jìn)一步防止探針531對電子元件7產(chǎn)生過大撞擊力。探針531上端通過一導(dǎo)線535將探針531與電子元件7導(dǎo)接獲得的測試訊號傳送到設(shè)在機(jī)臺1上的電路,以判定或進(jìn)一步分析電子元件7的測試結(jié)果。
如圖10所示第二探針裝置6也有一活動滑設(shè)于承座11的滑動座61、一設(shè)于滑動座61的探針座62,及兩對應(yīng)料盤333兩排容置孔335位置而設(shè)于探針座62的探針構(gòu)件63?;瑒幼?1并凸設(shè)一圓形凸桿611,借中段傳動構(gòu)件32中偏心凸輪325的間歇帶動,可令滑動座61相對承座11軸向往復(fù)移動。第二探針裝置6與第一探針裝置5主要差異是探針構(gòu)件62的導(dǎo)電探針631穿過承座11的通孔111而向上抵接至電子元件7下端,而與導(dǎo)電探針531共同形成一電性回路。此外,本實施例中導(dǎo)電探針531、631抵接于電子元件7的自由端分別呈一圓形平坦表面及細(xì)針狀,但是導(dǎo)電探針531也可設(shè)計成細(xì)針狀,而屬于本實用新型的范圍。
本設(shè)備的操作,如圖13、14所示,當(dāng)料盤333上容置孔335如圖13所示尚未進(jìn)入兩導(dǎo)電探針531、631間的預(yù)定檢測位置時,兩探針531、631不與待測電子元件的上下表面接觸。而當(dāng)料盤333經(jīng)旋轉(zhuǎn)帶動任一容置孔335如圖14所示到達(dá)預(yù)定檢測位置時,兩探針531、631就相向朝料盤333上該容置孔335接近,并同時抵接于容置孔335內(nèi)的電子元件7兩端而進(jìn)行測試作業(yè)。一旦測試完成后,兩探針531、631就反向遠(yuǎn)離容置孔335,直到下一容置孔335到達(dá)預(yù)定檢測位置后重復(fù)上述程序。
借上述構(gòu)造及操作方式,本實用新型除提供一種自動化的電子元件檢測設(shè)備,使料盤333的轉(zhuǎn)動及兩探針531、631的往復(fù)移動皆相互配合而自動運(yùn)作外,兩探針531、631自兩相反端抵接及釋放電子元件7的方式,可避免現(xiàn)有設(shè)計中探針與料盤及電子元件間的滑動摩擦,所以可減少對兩探針、電子元件或料盤任一表面的破壞,并同時提升其測試精確性,所以可謂是具有多重功能的新穎設(shè)計。
權(quán)利要求1.一種自動化電子元件檢測設(shè)備,設(shè)置于一支承面而用以檢測電子元件,該設(shè)備包括一支承于該支承面的機(jī)臺、一轉(zhuǎn)動設(shè)置于該機(jī)臺的料盤、一設(shè)于該機(jī)臺以帶動該料盤旋轉(zhuǎn)的傳動裝置、一設(shè)于該機(jī)臺以驅(qū)動該傳動裝置的驅(qū)動裝置,及活動設(shè)置于該機(jī)臺的第一探針裝置及第二探針裝置,其特征在于該料盤沿環(huán)周方向間隔配置有若干供各該電子元件放置的容置孔;該傳動裝置在各容置孔旋轉(zhuǎn)至一預(yù)定檢測位置時,將在該檢測位置停留一預(yù)定時間;該第一及第二探針裝置各設(shè)有位于該檢測位置對應(yīng)該料盤的兩相反側(cè)的至少一第一探針及至少一第二探針,該第一及第二探針可于操作中相向接近停留于該檢測位置上各容置孔內(nèi)的電子元件,以分別導(dǎo)接于該電子元件的兩相反端而進(jìn)行檢測,并且于檢測完畢后反向脫離該電子元件。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其特征在于該料盤沿其徑向內(nèi)外方向間隔配置有若干排容置孔。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其特征在于該傳動裝置設(shè)有一帶動該料盤間歇旋轉(zhuǎn)的蝸輪。
4.如權(quán)利要求1或3所述的設(shè)備,其特征在于該傳動裝置設(shè)有分別帶動該第一及第二探針裝置朝接近或遠(yuǎn)離該料盤方向往復(fù)移動的兩偏心凸輪。
5.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其特征在于該第一及第二探針裝置各設(shè)有一滑設(shè)于該機(jī)臺對應(yīng)部位而可朝接近或遠(yuǎn)離該料盤方向往復(fù)移動的第一滑動座及第二滑動座,及各受第一及第二滑動座帶動進(jìn)而帶動第一及第二探針移動的第一探針座及第二探針座。
6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)備,其特征在于該第一探針座相對第一滑動座的位置是可調(diào)整的。
7.如權(quán)利要求5或6所述的設(shè)備,其特征在于第一及第二探針裝置還各設(shè)有一滑設(shè)于該第一及第二探針座而分別連接第一及第二探針的第一探針構(gòu)件及第二探針構(gòu)件。
專利摘要一種自動化電子元件檢測設(shè)備,包括一料盤,沿環(huán)周方向間隔配置供電子元件放置的若干容置孔;一傳動裝置,經(jīng)一驅(qū)動裝置驅(qū)動而帶動料盤旋轉(zhuǎn),當(dāng)各容置孔旋轉(zhuǎn)至檢測位置時將停留一段時間;第一及第二探針裝置,各設(shè)有第一探針及第二探針,活動設(shè)于檢測位置對應(yīng)料盤兩相反側(cè),以相向接近停留在檢測位置上容置孔內(nèi)的電子元件,而分別導(dǎo)接電子元件兩相反端以進(jìn)行檢測,檢測完畢后反向脫離電子元件。
文檔編號G01R31/26GK2603401SQ03201439
公開日2004年2月11日 申請日期2003年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月29日
發(fā)明者蔡順欽 申請人:緯典股份有限公司