1.一種冷卻裝置，其特征在于，
所述冷卻裝置具備電子部件、對(duì)所述電子部件進(jìn)行冷卻的冷卻板、安裝于在所述冷卻板形成的開(kāi)口部的周圍且在內(nèi)部收納所述電子部件的電子部件收納部、及以包圍所述電子部件收納部的外側(cè)面部的方式配設(shè)且接合于所述冷卻板的冷卻配管，
所述電子部件的側(cè)面部被配置成經(jīng)由填充材料與所述電子部件收納部的內(nèi)側(cè)相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，
所述電子部件收納部包圍所述電子部件的側(cè)面部及底面部，并堵塞所述冷卻板的所述開(kāi)口部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，
所述電子部件收納部由包圍所述電子部件的側(cè)面部的筒狀構(gòu)件構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置，其特征在于，
所述冷卻配管接合于所述電子部件收納部的外側(cè)面部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置，其特征在于，
所述冷卻板和所述電子部件收納部為一體結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置，其特征在于，
所述冷卻板與所述電子部件收納部的接合部形成為沿著所述冷卻配管的外側(cè)面部的形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置，其特征在于，
所述冷卻配管由扁平管構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置，其特征在于，
所述冷卻配管由矩形管構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置，其特征在于，
所述冷卻配管由貼合于所述冷卻板而形成冷卻介質(zhì)的流路的金屬板和與所述流路的端部接合的接頭構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的冷卻裝置，其特征在于，
所述電子部件在安裝于基板的狀態(tài)下，配置于所述電子部件收納部，所述基板與所述冷卻板接合。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的冷卻裝置，其特征在于，
所述冷卻配管由貼合于所述冷卻板而形成冷卻介質(zhì)的流路的金屬板和與所述流路的端部接合的接頭構(gòu)成，
所述電子部件在安裝于基板的狀態(tài)下，配置于所述電子部件收納部，所述基板與所述冷卻板接合，
構(gòu)成所述冷卻裝置的厚度的構(gòu)件為所述基板、所述電子部件、所述填充材料以及所述金屬板。