一種專用于cpu支架貼合上膠的模具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種專用于CPU支架貼合上膠的模具，其CPU支架包括回型架體，設(shè)置在回型架體的四個拐角并分別沿著回型架體的長度方向延伸的第一支架、第二支架、第三支架以及第四支架，以及分別設(shè)置在第一支架、第二支架、第三支架以及第四支架底面的連接座，其模具包括模具本體，設(shè)置在模具本體上與回型架體內(nèi)腔形狀相同的定位模塊，設(shè)置在模具本體上分別與四個連接座一一對應(yīng)設(shè)置的四個頂桿，以及能夠調(diào)節(jié)每個頂桿沿著模具本體高度方向伸縮的調(diào)節(jié)裝置，定位模塊沿著模具本體的高度方向向上延伸并形成凸起。本實(shí)用新型能夠?qū)⒈衬z一次成型的貼設(shè)在回型架體的貼合區(qū)，提高貼背膠的工作效率，同時提升背膠貼設(shè)的準(zhǔn)確度。
【專利說明】一種專用于CPU支架貼合上膠的模具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種模具，具體涉及一種專用于CPU支架貼合上膠的模具。
【背景技術(shù)】
[0002]在電腦的組立過程中，大多數(shù)的組立件均是內(nèi)部連接，因此，貼合上膠也是一種常用手段，如圖1所示的CPU支架，其包括回型架體(I')、設(shè)置在所述回型架體0- )的四個拐角并沿著所述回型架體(P )的長度方向延伸的第一支架(2')、第二支架(3')、第三支架(4')以及第四支架(5')，為了方便CPU的固定，在所述第一支架(2')、第二支架(3')、第三支架(4')以及第四支架(5')上分別設(shè)有連接座(6')，且四個連接座(6')位于所述第一支架(2')、第二支架(3')、第三支架(4')以及第四支架(5')的下側(cè)，同時還需要在回型架體0- )上貼上背膠，使得CPU支架在使用的有更好的穩(wěn)定性，然而，目前采用貼背膠的方式都是手工操作的，不僅其工作效率低，而且背膠容易冒出回型架體(Ii )的外輪廓，致使CPU支架與其他的組立件貼合時，存在偏差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種改進(jìn)的專用于CPU支架貼合上膠的模具。
[0004]為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:
[0005]一種專用于CPU支架貼合上膠的模具，其CPU支架包括回型架體，設(shè)置在回型架體的四個拐角并分別沿著回型架體的長度方向延伸的第一支架、第二支架、第三支架以及第四支架，以及分別設(shè)置在第一支架、第二支架、第三支架以及第四支架底面的連接座，特別是，
[0006]該模具包括模具本體，設(shè)置在模具本體上與回型架體內(nèi)腔形狀相同的定位模塊，設(shè)置在模具本體上分別與四個連接座一一對應(yīng)設(shè)置的四個頂桿，以及能夠調(diào)節(jié)每個頂桿沿著模具本體高度方向伸縮的調(diào)節(jié)裝置，定位模塊沿著模具本體的高度方向向上延伸并形成凸起。
[0007]優(yōu)選地，在模具本體上設(shè)有四個伸縮孔，上述的四個頂桿一一對應(yīng)設(shè)置在四個伸縮孔內(nèi)，且頂桿能夠沿著伸縮孔的深度方向伸縮。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型一個具體實(shí)施和優(yōu)選方面，調(diào)節(jié)裝置包括設(shè)置在每個伸縮孔底部的墊底模塊、以及位于伸縮孔內(nèi)并設(shè)置在頂桿與墊底模塊之間的彈簧。
[0009]優(yōu)選地，彈簧的兩端部分別與頂桿和墊底模塊固定連接。利用彈簧被擠壓后收縮，使得回型架體的底面與圍設(shè)在定位模塊四周的背膠接觸，并壓向模具本體，進(jìn)一步，使得回型架體與背膠貼合的更加穩(wěn)固。
[0010]更優(yōu)地，調(diào)節(jié)裝置還包括圍設(shè)在彈簧外周與伸縮孔內(nèi)壁之間的保護(hù)套，該保護(hù)套沿著伸縮孔深度方向設(shè)置，且緊貼在伸縮孔的內(nèi)壁。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個具體實(shí)施和優(yōu)選方面，模具還包括在沿著每個頂桿的高度方向并設(shè)置在頂桿上的頂針，在每個連接座上設(shè)有與頂針相配合的針孔。
[0012]優(yōu)選地，在模具本體上還設(shè)有沿其長度或?qū)挾确较蛟O(shè)置的兩個凹槽，所述的兩個凹槽分別設(shè)置在定位模塊的兩側(cè)，且凹槽的槽壁與定位模塊的側(cè)邊的間距大于構(gòu)成回型架體邊框的寬度。
[0013]更優(yōu)地，模具本體包括上下能夠拆卸的上模具本體和下模具本體。便于調(diào)節(jié)裝置的維修和零件更換。
[0014]進(jìn)一步的，上模具本體的和下模具本體通過螺栓連接件固定連接。
[0015]此外，上述的伸縮孔設(shè)置在上模具本體上，且為通孔，墊底模塊設(shè)置在伸縮孔內(nèi)并且抵觸在下模具本體上。
[0016]由于以上技術(shù)方案的實(shí)施，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0017]本實(shí)用新型采用四個能夠調(diào)節(jié)設(shè)置在模具本體上的頂桿分別與支架的連接座一一配合，同時在模具本體上設(shè)有與回型架體的內(nèi)腔形狀相同的定位模塊，將背膠圍設(shè)在定位模塊的四周，向下按設(shè)支架，使得背膠一次成型的貼設(shè)在回型架體的貼合區(qū)，提高貼背膠的工作效率，同時提升背膠貼設(shè)的準(zhǔn)確度，此外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作十分方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施方式對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
[0019]圖1為CPU支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型的模具立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本實(shí)用新型的模具的俯視示意圖；
[0022]圖4為本實(shí)用新型的模具的局部剖視示意圖；
[0023]其中:1，I、回型架體；2，2'、第一支架；3，3'、第二支架；4，4'、第三支架；5， 、第四支架；6，6'連接座；60、針孔；7、模具本體；70、伸縮孔；71、凹槽；72、上模具本
體；73、下模具本體；8、定位模塊；9、頂桿；10、墊底模塊；11、彈簧；12、保護(hù)套；13、頂針；14、螺栓連接件。
【具體實(shí)施方式】
[0024]如圖1所示，其CPU支架包括回型架體1，設(shè)置在回型架體I的四個拐角并分別沿著回型架體I的長度方向延伸的第一支架2、第二支架3、第三支架4以及第四支架5，以及分別設(shè)置在第一支架2、第二支架3、第三支架4以及第四支架5底面的連接座6。
[0025]如圖2至圖4所示，本實(shí)施例提供的專用于CPU支架貼合上膠的模具，其包括模具本體7，設(shè)置在模具本體7上與回型架體I內(nèi)腔形狀相同的定位模塊8，設(shè)置在模具本體7上分別與四個連接座6 —一對應(yīng)設(shè)置的四個頂桿9，以及能夠調(diào)節(jié)每個頂桿9沿著模具本體7高度方向伸縮的調(diào)節(jié)裝置，定位模塊8沿著模具本體7的高度方向向上延伸并形成凸起。
[0026]再次參見圖1至圖4，上述的模具本體7包括上下能夠拆卸的上模具本體72和下模具本體73，同時在上模具本體72上設(shè)有四個伸縮孔70，上述的四個頂桿9 一一對應(yīng)設(shè)置在四個伸縮孔70內(nèi)，且頂桿9能夠沿著伸縮孔70的深度方向伸縮。此外，在上模具本體72上還設(shè)有沿其長度或?qū)挾确较蛟O(shè)置的兩個凹槽71，所述的兩個凹槽71分別設(shè)置在定位模塊8的兩側(cè)，且凹槽71的槽壁與定位模塊8的側(cè)邊的間距大于構(gòu)成回型架體I邊框的寬度。
[0027]本例中的調(diào)節(jié)裝置包括設(shè)置在每個伸縮孔70底部的墊底模塊10、以及位于伸縮孔70內(nèi)并設(shè)置在頂桿9與墊底模塊10之間的彈簧11。其中彈簧11的兩端部分別與頂桿9和墊底模塊10固定連接。利用彈簧11被擠壓后收縮，使得回型架體I的底面與圍設(shè)在定位模塊8四周的背膠接觸，并壓向模具本體7，進(jìn)一步，使得回型架體I與背膠貼合的更加穩(wěn)固。此外，調(diào)節(jié)裝置還包括圍設(shè)在彈簧11外周與伸縮孔70內(nèi)壁之間的保護(hù)套12，該保護(hù)套12沿著伸縮孔70深度方向設(shè)置，且緊貼在伸縮孔70的內(nèi)壁。
[0028]此外，上述的模具還包括在沿著每個頂桿9的高度方向并設(shè)置在頂桿9上的頂針13，在每個連接座6上設(shè)有與頂針13相配合的針孔60。伸縮孔70設(shè)置在上模具本體72上，且為通孔，墊底模塊10設(shè)置在伸縮孔70內(nèi)并且抵觸在下模具本體73上，這樣上模具本體72和下模具本體73拆卸后，能夠?qū)|底模塊10和彈簧11進(jìn)行更換。
[0029]本實(shí)施例的模具具體工作如下:
[0030]將背膠圍設(shè)在定位模塊8的四周，將連接座6的針孔60對準(zhǔn)頂桿9上的頂針13，回型架體I的內(nèi)腔對準(zhǔn)定位模塊8，然后用兩個手指放在凹槽71內(nèi)，向下壓支架，使得調(diào)節(jié)裝置的彈簧11收縮，頂桿9和頂針13向下收縮，直到預(yù)設(shè)在定位模塊8四周的背膠貼設(shè)在回型架體I的貼膠區(qū)，一次成型，十分方便，然后放松手指，彈簧11要回復(fù)原始狀態(tài)，使得支架一次貼膠完成。
[0031]綜上所述，本實(shí)用新型采用四個能夠調(diào)節(jié)設(shè)置在模具本體上的頂桿分別與支架的連接座一一配合，同時在模具本體上設(shè)有與回型架體的內(nèi)腔形狀相同的定位模塊，將背膠圍設(shè)在定位模塊的四周，向下按設(shè)支架，使得背膠一次成型的貼設(shè)在回型架體的貼合區(qū)，提高貼背膠的工作效率，同時提升背膠貼設(shè)的準(zhǔn)確度，此外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作十分方便。
[0032]以上對本實(shí)用新型做了詳盡的描述，其目的在于讓熟悉此領(lǐng)域技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種專用于CPU支架貼合上膠的模具，其CPU支架包括回型架體(1)，設(shè)置在所述回型架體(I)的四個拐角并分別沿著所述回型架體(I)的長度方向延伸的第一支架(2)、第二支架(3)、第三支架(4)以及第四支架(5)，以及分別設(shè)置在所述第一支架(2)、第二支架(3)、第三支架(4)以及第四支架(5)底面的連接座(6)，其特征在于: 所述的模具包括模具本體(7)，設(shè)置在所述模具本體(7)上與所述回型架體(I)內(nèi)腔形狀相同的定位模塊(8 )，設(shè)置在所述模具本體(7 )上分別與四個所述連接座(6 ) 一一對應(yīng)設(shè)置的四個頂桿(9)，以及能夠調(diào)節(jié)每個所述的頂桿(9)沿著所述模具本體(7)高度方向伸縮的調(diào)節(jié)裝置，所述的定位模塊(8)沿著所述模具本體(7)的高度方向向上延伸并形成凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的專用于CPU支架貼合上膠的模具，其特征在于:在所述的模具本體(7)上設(shè)有四個伸縮孔(70)，所述的四個頂桿(9) 一一對應(yīng)設(shè)置在所述的四個伸縮孔(70)內(nèi)，且所述的頂桿(9)能夠沿著所述的伸縮孔(70)的深度方向伸縮。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的專用于CPU支架貼合上膠的模具，其特征在于:所述的調(diào)節(jié)裝置包括設(shè)置在每個所述伸縮孔(70)底部的墊底模塊(10)、以及位于所述的伸縮孔(70)內(nèi)并設(shè)置在所述頂桿(9 )與所述墊底模塊(10 )之間的彈簧(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的專用于CPU支架貼合上膠的模具，其特征在于:所述的彈簧(11)兩端部分別與所述頂桿(9)和所述墊底模塊(10)固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的專用于CPU支架貼合上膠的模具，其特征在于:所述的調(diào)節(jié)裝置還包括圍設(shè)在所述彈簧(11)外周與所述伸縮孔(70)內(nèi)壁之間的保護(hù)套(12)，所述的保護(hù)套(12 )沿著所述伸縮孔(70 )深度方向設(shè)置，且緊貼在所述伸縮孔(70 )的內(nèi)壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的專用于CPU支架貼合上膠的模具，其特征在于:所述的模具還包括在沿著每個所述頂桿(9)的高度方向并設(shè)置在所述頂桿(9)上的頂針(13)，在每個所述的連接座(6)上設(shè)有與所述頂針(13)相配合的針孔(60)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的專用于CPU支架貼合上膠的模具，其特征在于:在所述模具本體(7)上還設(shè)有沿其長度或?qū)挾确较蛟O(shè)置的兩個凹槽(71)，所述的兩個凹槽(71)分別設(shè)置在所述定位模塊(8)的兩側(cè)，且所述凹槽(71)的槽壁與所述定位模塊(8)的側(cè)邊的間距大于構(gòu)成所述回型架體(I)邊框的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的專用于CPU支架貼合上膠的模具，其特征在于:所述的模具本體(7)包括上下能夠拆卸的上模具本體(72)和下模具本體(73)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的專用于CPU支架貼合上膠的模具，其特征在于:所述的上模具本體(72)和所述下模具本體(73)通過螺栓連接件(14)固定連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的專用于CPU支架貼合上膠的模具，其特征在于:所述的伸縮孔(70 )設(shè)置在所述上模具本體(72 )上，且為通孔，所述的墊底模塊(10 )設(shè)置在所述伸縮孔(70)內(nèi)并且抵觸在所述的下模具本體(73)上。
【文檔編號】F16B11/00GK203463440SQ201320433326
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年7月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】歐陽曼平, 王文科, 左熊, 常深山, 李林, 何政, 楊艷桃, 鄭禮貌 申請人:太倉偉利達(dá)銘板科技有限公司