電路板電鍍裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板的制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板電鍍裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]與本實(shí)用新型相關(guān)的電路板電鍍裝置中，待鍍電路板懸掛于陰極，電鍍所需金屬材料設(shè)于陽極，所述陰極與所述陽極之間為電鍍液。所述陽極采用多個金屬收容裝置盛放所述金屬材料，所述多個金屬收容裝置間隔懸掛于一鈦質(zhì)電鍍梁。在所述陽極，所述鈦質(zhì)電鍍梁的兩端與電源的正極連通；在所述陰極，所述電路板與所述電源的負(fù)極連通。如此，所述陰極與所述陽極構(gòu)成閉合的電鍍回路，所述金屬材料在陽極被氧化為陽離子，所述陽離子通過所述電鍍液擴(kuò)散至所述陰極并在所述待鍍電路板表面被還原為金屬從而在所述待鍍電路板表面形成電鍍金屬層。
[0003]由于所述陽極的電鍍梁一般比較長，導(dǎo)致所述電鍍梁的中間段與兩端存在電位差，這會導(dǎo)致所述陽極中間段金屬材料的分解速度低于所述陽極兩端金屬材料的分解速度，即所述電路板電鍍裝置的電鍍速度不均勻，使得同一批次電路板的鍍層厚度不均勻，影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型主要解決電路板電鍍裝置電鍍速度不均勻的技術(shù)問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例公開一種電路板電鍍裝置，包括陰極和與所述陰極對應(yīng)的陽極，所述陰極夾持待鍍電路板，所述陽極包括第一電鍍梁、第二電鍍梁及間隔懸掛于所述第一電鍍梁并與所述第一電鍍梁電性接觸的多個金屬收容裝置，所述多個金屬收容裝置的底部與所述第二電鍍梁電連接。
[0006]在本實(shí)用新型提供的電路板電鍍裝置的一種較佳實(shí)施例中，所述第二電鍍梁的兩端分別與所述第一電鍍梁的兩端電連接。
[0007]在本實(shí)用新型提供的電路板電鍍裝置的一種較佳實(shí)施例中，所述第二電鍍梁與所述第一電鍍梁間隔所述多個金屬收容裝置平行設(shè)置。
[0008]在本實(shí)用新型提供的電路板電鍍裝置的一種較佳實(shí)施例中，所述陽極還包括多個供電電極，所述多個供電電極分散固定于所述第一電鍍梁。
[0009]在本實(shí)用新型提供的電路板電鍍裝置的一種較佳實(shí)施例中，所述多個供電電極等距分散固定于所述第一電鍍梁。
[0010]在本實(shí)用新型提供的電路板電鍍裝置的一種較佳實(shí)施例中，所述陰極包括電鍍夾具及被所述電鍍夾具夾持的待鍍電路板。
[0011]在本實(shí)用新型提供的電路板電鍍裝置的一種較佳實(shí)施例中，所述金屬收容裝置為具有收容空間的網(wǎng)狀或多孔狀的鈦籃筐。
[0012]在本實(shí)用新型提供的電路板電鍍裝置的一種較佳實(shí)施例中，所述電路板電鍍裝置還包括電鍍槽，所述第一電鍍梁及第二電鍍梁固定于所述電鍍槽同側(cè)內(nèi)壁。
[0013]本實(shí)用新型提供的電路板電鍍裝置在其陽極設(shè)置分別與所述多個金屬收容裝置電連接的第一電鍍梁和第二電鍍梁，且所述第一電鍍梁和第二電鍍梁之間也電連接。所述第二電鍍梁與所述第一電鍍梁并聯(lián)連接的分流作用使得所述第一電鍍梁不同部位之間的電位差減小，進(jìn)而所述陽極不同部位的金屬收容裝置中的金屬材料分解速度的均勻性得到改善，從而進(jìn)一步提高所述電路板電鍍裝置的電鍍速度均勻性，提高電路板電鍍工藝質(zhì)量的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品合格率和生產(chǎn)效率的提升。
[0014]所述陽極還包括等距分散固定于所述第一電鍍梁的多個供電電極，所述多個供電電極能夠?qū)崿F(xiàn)對所述第一電鍍梁的多點(diǎn)供電，從而進(jìn)一步地提高所述電路板電鍍裝置不同部位電鍍速度的均勻性。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0016]圖1是本實(shí)用新型提供的電路板電鍍裝置一種較佳實(shí)施例的剖面示意圖；
[0017]圖2是圖1所示電路板電鍍裝置的陽極一種較佳實(shí)施例的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0019]請參閱圖1和圖2，圖1是本實(shí)用新型提供的電路板電鍍裝置一種較佳實(shí)施例的剖面示意圖，圖2是圖1所示電路板電鍍裝置的陽極一種較佳實(shí)施例的示意圖。所述電路板電鍍裝置100包括電鍍槽1、陰極3及兩個陽極5。所述電鍍槽I具有收容空間，且收容所述陰極3及所述兩個陽極5。所述兩個陽極5固定于所述電鍍槽1，所述陰極3設(shè)于所述兩個陽極5之間。
[0020]所述電鍍槽I包括電鍍槽體11及容納于所述電鍍槽體11中的電鍍液13。所述電鍍槽體11由耐腐蝕材料加工而成，且頂端開口。所述電鍍液13為具有合適金屬陽離子傳導(dǎo)能力的溶液。
[0021]所述陰極3包括電鍍夾具31及被所述電鍍夾具31夾持的待鍍電路板33。所述電鍍夾具31與所述電源連接，用以引導(dǎo)電鍍電流。所述待鍍電路板33的兩個相對表面分別與所述兩個陽極3相對設(shè)置。
[0022]所述兩個陽極5分別固定于所述電鍍槽體11的兩側(cè)。所述陽極5包括第一電鍍梁51、多個金屬收容裝置53、第二電鍍梁55及多個供電電極57。在本實(shí)施例中，所述第一電鍍梁51和第二電鍍梁55均為為鈦質(zhì)電鍍梁，整體為長條形圓柱狀。應(yīng)當(dāng)理解，在其他替代實(shí)施例中，所述第一電鍍梁51和第二電鍍梁55還可以為其他合適的形狀。
[0023]所述多個金屬收容裝置53包括掛鉤531。所述多個金屬收容裝置53通過所述掛鉤531間隔懸掛于所述第一電鍍梁51，并與所述第一電鍍梁51