一種用于酸性電鍍銅的整平劑及其用圖
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種酸性電鍛用添加劑，具體涉及一種用于酸性電鍛銅的整平劑及其 用途。
【背景技術(shù)】
[0002] 當(dāng)前，電子產(chǎn)品不斷地朝著微型化和輕薄化方向發(fā)展，該對于印制線路板的可靠 性提出了更高的要求。印制線路板功能的可靠性很大程度上取決于酸銅電鍛技術(shù)，即通孔 電鍛和盲孔填充工藝的品質(zhì)。W往酸銅電鍛工藝是激光鉆孔一盲孔電鍛填銅一機械鉆孔一 通孔電鍛；通孔和盲孔分別經(jīng)過兩次電鍛工序制約了產(chǎn)能，并提高了生產(chǎn)成本。為解決該些 問題，近幾年來發(fā)展了通孔電鍛和盲孔填充同時電鍛技術(shù)。然而，如果使用W盲孔填充為目 的的電鍛浴進(jìn)行通孔電鍛，會導(dǎo)致通孔角部的銅鍛層厚度異常的薄，從而容易產(chǎn)生角裂紋， 所W不能應(yīng)用于通孔電鍛；如果W通孔電鍛為目的的電鍛浴進(jìn)行盲孔填充，會導(dǎo)致盲孔的 內(nèi)底部的銅鍛層厚度變薄，難于有效的進(jìn)行盲孔填充。從中不難看出，酸銅電鍛浴中存在的 作為添加劑的有機物質(zhì)對于通孔內(nèi)部實現(xiàn)均勻銅金屬沉積、盲孔內(nèi)部避免空穴、基材表面 上避免針孔和凸起等而言至關(guān)重要。
[0003] 酸性電鍛銅浴中一般會使用促進(jìn)劑(或稱為加速劑、光亮劑)、抑制劑(或稱為載 齊U、潤濕劑)、整平劑H種添加劑。從電鍛原理上來說，在通孔電鍛和盲孔填充同時電鍛工藝 中，促進(jìn)劑通過促進(jìn)銅界面上的電荷轉(zhuǎn)移過程，提供活性生長部位來改變成核過程；抑制劑 均勻的吸附在陰極表面上，增加沉積超電勢；整平劑選擇性吸附在高電勢部位，從而抑制該 部位的鍛層沉積。促進(jìn)劑擴(kuò)散速度比較快，而抑制劑和整平劑擴(kuò)散速度比較慢；而且由于基 材表面較盲孔底部或通孔中央部位存在較高的電勢使得大部分整平劑吸附在基材表面和 孔口部位；該些因素會抑制基材表面，尤其是抑制孔口側(cè)面上部析出銅鍛層，使得擴(kuò)散速率 快的促進(jìn)劑在盲孔底部和通孔側(cè)壁加速沉積銅鍛層，最終實現(xiàn)通孔電鍛和盲孔填充同時電 鍛。整平劑抑制能力過強，容易造成通孔口鍛層厚度異常地薄，從而容易造成角裂紋。而且 整平劑的擴(kuò)散速率過慢容易造成盲孔填充后孔上方銅層凸起。
[0004] 因此，亟需要開發(fā)一種能用于通孔電鍛和盲孔填充同時電鍛工藝的整平劑。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本發(fā)明的目的是提供一種添加劑，其可用作酸性電鍛銅用電鍛液的整平劑，能滿 足通孔電鍛和盲孔填充同時電鍛技術(shù)要求。
[0006] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種用于酸性電鍛銅的整平劑，該整平劑為具有 喔二哇唆鹽結(jié)構(gòu)單元的聚合物，其結(jié)構(gòu)式如式（1)所示：
【主權(quán)項】
1. 一種用于酸性電鍍銅的整平劑，其特征在于，該整平劑為具有噻二唑嗡鹽結(jié)構(gòu)單元 的聚合物，其結(jié)構(gòu)式如式（1)所示：
其中，R選自0-10個碳原子的有機基團(tuán)，η為不小于2的整數(shù)。
2. 如權(quán)利要求1所述的酸性電鍍銅用組合物，其特征在于，R選自2-8個碳原子的烷氧 基。
3. 如權(quán)利要求1所述的酸性電鍍銅用組合物，其特征在于，R選自0-5個碳原子的烷 基。
4. 如權(quán)利要求1所述的酸性電鍍銅用組合物，其特征在于，R選自1-4個碳原子的含羥 基的烷基。
5. -種根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的整平劑的用途，其特征在于，該整平劑可 以作為印制線路板中的通孔電鍍和盲孔填充同時電鍍。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于酸性電鍍銅的整平劑及其用途。該整平劑為具有噻二唑嗡鹽結(jié)構(gòu)單元的聚合物，其結(jié)構(gòu)式如式（1）所示：（1）其中，R選自0-10個碳原子的烷基或取代烷基，n為不小于2的整數(shù)。本發(fā)明提供的一種具有噻二唑嗡鹽結(jié)構(gòu)單元的聚合物作為酸銅電鍍浴的整平劑，用于酸性電鍍，盲孔填充不會出現(xiàn)空隙，而且凹陷量相對于現(xiàn)有的常規(guī)整平劑（如詹納斯綠）大幅減小，通孔電鍍表現(xiàn)出良好的分散能力，y/x值均大于0.8，能較完美地實現(xiàn)通孔電鍍和盲孔填充同時電鍍技術(shù)。
【IPC分類】H05K3-42, C25D7-04, C25D3-38
【公開號】CN104532308
【申請?zhí)枴緾N201410845771
【發(fā)明人】王溯, 李樹崗
【申請人】上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月31日