一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑，每千克添加劑含下列組分：高半胱氨酸30?60g、吡啶內(nèi)鹽1?5g、甲基磺酸20?30g、香蘭素0.1?1g、糖精鈉1?3g、聚丙烯酰胺20?30g、二乙基己基硫酸鈉10?20g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉1?5g、十二烷基硫酸鈉20?30g,焦磷酸鉀15?25g,羥基磺酸鈉10?20g、甘氨酸10?20g，三氯化銨10?20g，其余為去離子水。
【專利說明】
一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于機械配件加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進美觀等作用。
[0003]利用電解作用在機械制品上沉積附著良好的，但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)，電鍍層比熱浸層均勻，一般都比較薄，從幾個微米到幾十個微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。
[0004]但目前，電鍍工藝存在嚴重的污染問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]發(fā)明目的:針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題和不足，本發(fā)明的目的是提供一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑。
[0006]技術(shù)方案:本發(fā)明公開了一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑，每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸30-60g、卩比啶內(nèi)鹽l-5g、甲基磺酸20-30g、香蘭素0.Ι-lg、糖精鈉l-3g、聚丙烯酰胺20-30g、二乙基己基硫酸鈉10-20g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉l-5g、十二烷基硫酸鈉20-30g，焦磷酸鉀15-25g，羥基磺酸鈉10_20g、甘氨酸10-20g，三氯化銨10_20g，其余為去咼子水。
[0007]作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，本發(fā)明每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸30g、吡啶內(nèi)鹽lg、甲基磺酸20g、香蘭素0.lg、糖精鈉lg、聚丙烯酰胺20g、二乙基己基硫酸鈉10g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉lg、十二烷基硫酸鈉20g，焦磷酸鉀15g，羥基磺酸鈉10g、甘氨酸10g，三氯化銨1g，其余為去離子水。
[0008]作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，本發(fā)明每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸60g、吡啶內(nèi)鹽5g、甲基磺酸30g、香蘭素lg、糖精鈉3g、聚丙烯酰胺30g、二乙基己基硫酸鈉20g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉5g、十二烷基硫酸鈉30g，焦磷酸鉀25g，羥基磺酸鈉20g、甘氨酸20g，三氯化銨20g，其余為去離子水。
[0009]作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，本發(fā)明每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸46g、吡啶內(nèi)鹽3.Sg、甲基磺酸22g、香蘭素0.6g、糖精鈉2.7g、聚丙烯酰胺26g、二乙基己基硫酸鈉19g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉4g、十二烷基硫酸鈉24g，焦磷酸鉀19g，羥基磺酸鈉14g、甘氨酸14g，三氯化銨14g，其余為去離子水。
[0010]作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，本發(fā)明每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸52g、吡啶內(nèi)鹽4.Sg、甲基磺酸27g、香蘭素0.4g、糖精鈉2.7g、聚丙烯酰胺22g、二乙基己基硫酸鈉12g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉2g、十二烷基硫酸鈉22g，焦磷酸鉀22，羥基磺酸鈉12g、甘氨酸12g，三氯化銨12g，其余為去離子水。
[0011]有益效果:本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:鍍液性質(zhì)穩(wěn)定，能夠長時間保持清亮不濁，鍍層結(jié)晶細化，均勻性好。
【具體實施方式】
[0012]以下結(jié)合具體的實施例對本發(fā)明進行詳細說明，但同時說明本發(fā)明的保護范圍并不局限于本實施例的具體范圍，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0013]實施例1
本實施例的每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸30g、吡啶內(nèi)鹽lg、甲基磺酸20g、香蘭素0.lg、糖精鈉lg、聚丙烯酰胺20g、二乙基己基硫酸鈉10g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉lg、十二烷基硫酸鈉20g，焦磷酸鉀15g，羥基磺酸鈉10g、甘氨酸10g，三氯化銨10g，其余為去離子水。
[0014]實施例2
本實施例的每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸60g、吡啶內(nèi)鹽5g、甲基磺酸30g、香蘭素lg、糖精鈉3g、聚丙烯酰胺30g、二乙基己基硫酸鈉20g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉5g、十二烷基硫酸鈉30g，焦磷酸鉀25g，羥基磺酸鈉20g、甘氨酸20g，三氯化銨20g，其余為去離子水。
[0015]實施例3
本實施例的每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸46g、吡啶內(nèi)鹽3.Sg、甲基磺酸22g、香蘭素0.6g、糖精鈉2.7g、聚丙烯酰胺26g、二乙基己基硫酸鈉19g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉4g、十二烷基硫酸鈉24g，焦磷酸鉀19g，羥基磺酸鈉14g、甘氨酸14g，三氯化銨14g，其余為去離子水。
[0016]實施例4
本實施例的每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸52g、吡啶內(nèi)鹽4.Sg、甲基磺酸27g、香蘭素0.4g、糖精鈉2.7g、聚丙烯酰胺22g、二乙基己基硫酸鈉12g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉2g、十二烷基硫酸鈉22g，焦磷酸鉀22，羥基磺酸鈉12g、甘氨酸12g，三氯化銨12g，其余為去離子水。
【主權(quán)項】
1.一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑，其特征在于:每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸30-60g、吡啶內(nèi)鹽l-5g、甲基磺酸20-30g、香蘭素0.1-lg、糖精鈉l-3g、聚丙烯酰胺20-30g、二乙基己基硫酸鈉10-20g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉l-5g、十二烷基硫酸鈉20-30g，焦磷酸鉀15-25g，羥基磺酸鈉10-20g、甘氨酸10-20g，三氯化銨10-20g，其余為去離子水。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑，其特征在于:每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸30g、吡啶內(nèi)鹽lg、甲基磺酸20g、香蘭素0.lg、糖精鈉lg、聚丙烯酰胺20g、二乙基己基硫酸鈉10g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉lg、十二烷基硫酸鈉20g，焦磷酸鉀15g,輕基磺酸鈉10g、甘氨酸1g，三氯化錢1g，其余為去離子水。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑，其特征在于:每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸60g、吡啶內(nèi)鹽5g、甲基磺酸30g、香蘭素lg、糖精鈉3g、聚丙烯酰胺30g、二乙基己基硫酸鈉20g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉5g、十二烷基硫酸鈉30g，焦磷酸鉀25g，羥基磺酸鈉20g、甘氨酸20g，三氯化銨20g，其余為去離子水。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑，其特征在于:每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸46g、吡啶內(nèi)鹽3.88、甲基磺酸228、香蘭素0.68、糖精鈉2.78、聚丙烯酰胺26g、二乙基己基硫酸鈉19g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉4g、十二烷基硫酸鈉24g，焦磷酸鉀19g，羥基磺酸鈉14g、甘氨酸14g，三氯化銨14g，其余為去離子水。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鍍精密工件用電鍍液添加劑，其特征在于:每千克添加劑含下列組分:高半胱氨酸52g、吡啶內(nèi)鹽4.88、甲基磺酸278、香蘭素0.48、糖精鈉2.78、聚丙烯酰胺22g、二乙基己基硫酸鈉12g、聚氧乙烷基酚硫酸鈉2g、十二烷基硫酸鈉22g，焦磷酸鉀22，羥基磺酸鈉12g、甘氨酸12g，三氯化銨12g，其余為去離子水。
【文檔編號】C25D3/02GK106048668SQ201610653363
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年8月11日 公開號201610653363.4, CN 106048668 A, CN 106048668A, CN 201610653363, CN-A-106048668, CN106048668 A, CN106048668A, CN201610653363, CN201610653363.4
【發(fā)明人】高峰
【申請人】太倉市凱福士機械有限公司