本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種提高均鍍性的電鍍方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于能夠形成具有高均鍍能力的鍍膜的電鍍?nèi)芤?，已知包含例如鎳、鈷或鐵(以下只統(tǒng)稱(chēng)為鎳系金屬)的水溶性鹽，導(dǎo)電劑，緩沖劑，鹵素離子，有機(jī)光亮劑等的電鍍?nèi)芤?參見(jiàn)日本專(zhuān)利未決公開(kāi)no.sho62-103387和no.sho62-109991)。
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，將無(wú)電解電鍍技術(shù)應(yīng)用于晶圓上的機(jī)會(huì)亦隨著大幅增加；舉凡如硅晶片或砷化鎵晶片背面導(dǎo)孔(backsideviahole)的電鍍技術(shù)等。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子工業(yè)對(duì)無(wú)電解電鍍技術(shù)的要求，越來(lái)越高，為此，對(duì)于無(wú)電解電鍍技術(shù)的改良主要可由兩方面著手：其一對(duì)無(wú)電解電鍍?cè)O(shè)備加以改良，其二則是為研發(fā)新的電鍍液配方。
電鍍液的濃度變化會(huì)造成電鍍層的不均勻性，需要補(bǔ)充，但是補(bǔ)充也會(huì)造成電鍍液的不均勻，如果能夠控制電鍍液的濃度緩慢變化就會(huì)提高電鍍層的均勻穩(wěn)定性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明目的就是為了彌補(bǔ)已有技術(shù)的缺陷，提供一種提高均鍍性的電鍍方法。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
一種提高均鍍性的電鍍方法，用兩層隔膜將電鍍槽從上到下分成三層，上層隔膜為納濾膜，下層隔膜為樹(shù)脂交換層，將金屬鹽加入最上層，導(dǎo)電劑、絡(luò)合劑、緩沖劑加入最下層。
所述納濾膜的孔徑為孔徑為30至60nm。
所述導(dǎo)電劑為硫酸鹽。
所述樹(shù)脂交換層是陽(yáng)離子交換樹(shù)脂膜。
對(duì)金屬鹽進(jìn)行處理，方法為：
（1）將膠粘劑與去離子水混合，攪拌溶解，再加入金屬鹽，加熱至85-90℃，在500-600rpm轉(zhuǎn)速下攪拌至水含量為10-15wt%,噴霧干燥，得到粉末；膠粘劑：去離子水：金屬鹽的質(zhì)量比為7-8:25-30:14-16；
（2）將粉末與緩沖劑、導(dǎo)電劑、絡(luò)合劑加入去離子水中，攪拌均勻即得；
所述粉末的粒徑為1-100μm。
所述膠粘劑為明膠、糊精、骨膠、皮膠、鯁膠、干酪素、血膠、聚乙烯醇中的一種或多種。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明用納濾膜和樹(shù)脂交換層將電鍍槽從上到下分成三層，將上層金屬鹽保持高濃度，經(jīng)過(guò)兩層過(guò)濾，防止樹(shù)脂膜受污染堵塞，還能下層金屬離子可以保持穩(wěn)定的濃度，而且沒(méi)有雜質(zhì)，提高了電鍍層的均勻性。本發(fā)明方法用膠粘劑對(duì)金屬鹽進(jìn)行，粘附包裹，制成顆粒，能夠使得金屬離子緩慢釋放，提高均鍍性能，防止離子濃度變化過(guò)大，造成鍍層不均勻，可以一次性補(bǔ)充多點(diǎn)金屬鹽，減少補(bǔ)充次數(shù)。
具體實(shí)施方式
一種提高均鍍性的電鍍方法，用兩層隔膜將電鍍槽從上到下分成三層，上層隔膜為納濾膜，下層隔膜為樹(shù)脂交換層，將金屬鹽加入最上層，導(dǎo)電劑、絡(luò)合劑、緩沖劑加入最下層。
所述納濾膜的孔徑為孔徑為50nm。
所述導(dǎo)電劑為硫酸鹽。
所述樹(shù)脂交換層是陽(yáng)離子交換樹(shù)脂膜。
對(duì)金屬鹽進(jìn)行處理，方法為：
（1）將膠粘劑與去離子水混合，攪拌溶解，再加入金屬鹽，加熱至87℃，在600rpm轉(zhuǎn)速下攪拌至水含量為14wt%,噴霧干燥，得到粉末；膠粘劑：去離子水：金屬鹽的質(zhì)量比為7:28:15；
（2）將粉末與緩沖劑、導(dǎo)電劑、絡(luò)合劑加入去離子水中，攪拌均勻即得；
所述粉末的粒徑為20-90μm。
所述膠粘劑為骨膠。