技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種適用于分段電鍍的屏蔽層取消設(shè)備，該設(shè)備包括底座，底座上設(shè)有工件固定機構(gòu)、位置調(diào)整機構(gòu)、光固化機構(gòu)及對刀機構(gòu)；通過位置調(diào)整機構(gòu)帶動對刀機構(gòu)向裝接在電機輸出軸的涂覆有光敏屏蔽層的工件行進以執(zhí)行對刀；通過光固化機構(gòu)取消工件待電鍍部位的屏蔽。本實用新型能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率地去除工件表面的屏蔽層，不損傷工件，不影響工件的性能和精度，可以實現(xiàn)精確的分段電鍍。

技術(shù)研發(fā)人員：郭必成;張麗彬;姜峰
受保護的技術(shù)使用者：華僑大學(xué)
文檔號碼：201621299769
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.30
技術(shù)公布日：2017.06.16