本發(fā)明涉及印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電鍍的電鍍缸。

背景技術(shù)：

在PCB板的鍍金工藝中，一般是將PCB板放置于用于電鍍的電鍍缸中進(jìn)行鍍金。如圖1所示，電鍍缸1包括缸體11、二陽極12、過濾泵13、進(jìn)液管14和出液管15。所述缸體11用于盛放電鍍液。所述二陽極12平行設(shè)置于缸體內(nèi)，用于電鍍時(shí)提供電流。所述過濾泵13設(shè)置于所述缸體11外，其分別通過所述進(jìn)液管14和所述出液管15與上述缸體10相連通。所述過濾泵13用于對電鍍液進(jìn)行過濾，過濾掉電鍍過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)。所述進(jìn)液管14用于從所述缸體11中吸入電鍍液。所述出液管15用于向所述缸體11中排出過濾后的電鍍液。

電鍍時(shí)，待鍍板材平行設(shè)置于所述二陽極12正中的位置，并將待鍍板材設(shè)置為陰極，由于電鍍時(shí)電流是先走待鍍板材的四周，再中間，故待鍍板材四周的電場比待鍍板材中間的電場強(qiáng)很多，從而使待鍍板材的四周電金比中間的電金厚，導(dǎo)致待鍍板材鍍金層的厚度不均。

因此，有必要提供一種能提高電鍍層厚度均勻性的電鍍缸來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是提供一種能提高電鍍層厚度均勻性的電鍍缸來解決上述問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種電鍍缸，其包括缸體和設(shè)置于缸體中的二陽極，所述二陽極相對間隔設(shè)置，且所述二陽極都為弧面。

其中，所述電鍍缸還包括缸體、過濾泵、進(jìn)液管和出液管，所述過濾泵分別通過所述進(jìn)液管和所述出液管與所述缸體相連通，所述進(jìn)液管用于用于從所述缸體中吸入電鍍液至所述過濾泵，所述出液管用于將經(jīng)過所述過濾泵過濾后的電鍍液排出至所述缸體。

其中，所述缸體的內(nèi)壁上設(shè)置有溢流槽，當(dāng)所述缸體中的電鍍液高于所述溢流槽時(shí)，所述溢流槽用于容納溢出的電鍍液。

其中，所述進(jìn)液管與所述溢流槽相連通。

其中，所述出液管上分布有多個(gè)排液孔。

其中，所述多個(gè)排液孔均勻分布。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電鍍缸中，二陽極都為弧面，其與待鍍板材的相對距離從中間到兩邊相對增加，可以使得電鍍時(shí)，電場分布更加均勻，從而提高電鍍層的均勻性；另外，在所述出液管上設(shè)置多個(gè)排液孔，使得電鍍液可通過所述多個(gè)排液孔排出，排液更均勻；進(jìn)一步的，本發(fā)明電鍍缸在缸體側(cè)壁設(shè)置溢流槽，所述缸體中的溢出的電鍍液流入所述所述溢流槽，使得所述缸體中的電鍍液從底部向表面四周流動，從而使得所述缸體中的電鍍液的濃度更均勻，溫度也更均勻，進(jìn)而使得電鍍時(shí)電鍍層的均勻度提高。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電鍍缸的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的電鍍缸一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

如圖2所示，本發(fā)明第一實(shí)施方式的電鍍缸2包括缸體21、二陽極22、過濾泵23、進(jìn)液管24和出液管25。所述缸體21用于盛放電鍍液。所述二陽極22相對間隔設(shè)置，其用于提供電鍍時(shí)的電流。所述過濾泵23設(shè)置于所述缸體21外，其分別通過所述進(jìn)液管24和所述出液管25與所述缸體21相連通。所述過濾泵23用于對電鍍液進(jìn)行過濾，過濾掉電鍍過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)。所述進(jìn)液管24用于從所述缸體21中吸入電鍍液到所述過濾泵23中。所述出液管25用于向所述缸體21中排出所述過濾泵23過濾后的電鍍液。

所述缸體21內(nèi)壁上設(shè)置有溢流槽211，所述溢流槽211與所述進(jìn)液管24相連通，當(dāng)所述缸體21中的電鍍液高于所述溢流槽211時(shí)，所述溢流槽211用于容納溢出的電鍍液，所述溢流槽211中的電鍍液進(jìn)一步被所述進(jìn)液管24吸走。本實(shí)施方式中，所述溢流槽211水平設(shè)置于所述缸體21內(nèi)壁的四周。

所述出液管25包括設(shè)置于所述缸體21中用于排出電鍍液的排液部251，所述排液部251為設(shè)置于所述缸體21底部并沿所述缸體21底部延伸的管道，所述排液部251上均勻分布有多個(gè)排液孔252。當(dāng)所述過濾泵23通過所述出液管25向所述缸體21排出電鍍液時(shí)，電鍍液通過所述排液部251排出，由于所述排液部251上設(shè)置多個(gè)排液孔252，使得電鍍液可通過所述多個(gè)排液孔252排出，排液更均勻。進(jìn)一步的，排出的電鍍液使得所述缸體21中的電鍍液高于所述溢流槽211，從而使得所述缸體21中的電鍍液流入所述所述溢流槽211，使得所述缸體21中的電鍍液從底部向表面四周流動，從而使得所述缸體21中的電鍍液的濃度更均勻，溫度也更均勻，進(jìn)而使得電鍍時(shí)電鍍層的均勻度提高。

所述陽極22都為弧面狀，電鍍時(shí)，由于電鍍時(shí)電流是先走待鍍板材的四周，再到中間的，故待鍍板材四周的電場比待鍍板材中間的電場強(qiáng)，因?yàn)樗鲫枠O22都為弧面狀，其與待鍍板材的相對距離從中間到兩邊相對增加，可以使得電鍍時(shí)，電場分布更加均勻，從而提高電鍍層的均勻性。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電鍍缸中，二陽極都為弧面，其與待鍍板材的相對距離從中間到兩邊相對增加，可以使得電鍍時(shí)，電場分布更加均勻，從而提高電鍍層的均勻性；另外，在所述出液管上設(shè)置多個(gè)排液孔，使得電鍍液可通過所述多個(gè)排液孔排出，排液更均勻；進(jìn)一步的，本發(fā)明電鍍缸在缸體側(cè)壁設(shè)置溢流槽，所述缸體中的溢出的電鍍液流入所述所述溢流槽，使得所述缸體中的電鍍液從底部向表面四周流動，從而使得所述缸體中的電鍍液的濃度更均勻，溫度也更均勻，進(jìn)而使得電鍍時(shí)電鍍層的均勻度提高。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。