本發(fā)明涉及電鍍槽領(lǐng)域，特別是涉及一種帶定位切割功能的電鍍槽。

背景技術(shù)：

電鍍槽用來裝置溶液，用于鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍金等。陰極移動電鍍槽由鋼槽襯軟聚氯乙烯塑料的槽體、導(dǎo)電裝置、蒸汽加熱管及陰極移動裝置等組成。槽體也可用鋼架襯硬聚氯乙烯塑料制造，槽體結(jié)構(gòu)的選擇取決于電鍍槽液的性質(zhì)和溫度等因素。它由電動機、減速器、偏心盤、連桿及極桿支承滾輪組成。但傳統(tǒng)的電鍍槽不能搭載其他工具使用，缺乏多功能性，不能對電鍍產(chǎn)品切割、卸料處理。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種帶定位切割功能的電鍍槽，能夠?qū)﹄婂儾蹆?nèi)電鍍的產(chǎn)品進行直接切割處理，不僅可以對電鍍產(chǎn)品毛刺部分進行切割，還能將產(chǎn)品直接在電鍍槽內(nèi)就完成切割分配，提前完成后續(xù)加工。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種帶定位切割功能的電鍍槽，包括電鍍槽本體，所述電鍍槽本體內(nèi)部設(shè)有電鍍設(shè)備，所述電鍍槽本體上端安裝有定位切割機，所述定位切割機兩端滑動連接在所述電鍍槽本體上，所述定位切割機下端設(shè)有切割設(shè)備和定位裝置，所述切割設(shè)備上端還安裝有升降機構(gòu)。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述切割設(shè)備和所述定位裝置均反向安裝固定在所述定位切割機底部端面上。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述切割設(shè)備上端連接固定所述升降機構(gòu)，所述切割設(shè)備下端安裝切割刀具。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明能夠?qū)﹄婂儾蹆?nèi)電鍍的產(chǎn)品進行直接切割處理，不僅可以對電鍍產(chǎn)品毛刺部分進行切割，還能將產(chǎn)品直接在電鍍槽內(nèi)就完成切割分配，提前完成后續(xù)加工。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明帶定位切割功能的電鍍槽一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下： 1、電鍍槽本體； 2、定位切割機； 3、切割設(shè)備； 4、定位裝置； 5、升降機構(gòu)。

具體實施方式

下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括：

一種帶定位切割功能的電鍍槽，包括電鍍槽本體1，所述電鍍槽本體1內(nèi)部設(shè)有電鍍設(shè)備，所述電鍍槽本體1上端安裝有定位切割機2，所述定位切割機2兩端滑動連接在所述電鍍槽本體1上，所述定位切割機2下端設(shè)有切割設(shè)備3和定位裝置4，所述切割設(shè)備3上端還安裝有升降機構(gòu)5。

另外，所述切割設(shè)備3和所述定位裝置4均反向安裝固定在所述定位切割機2底部端面上。

另外，所述切割設(shè)備3上端連接固定所述升降機構(gòu)5，所述切割設(shè)備3下端安裝切割刀具。

本發(fā)明的工作原理為在電鍍槽本體1內(nèi)部設(shè)置電鍍設(shè)備，電鍍槽本體1上端安裝有定位切割機2，定位切割機2兩端滑動連接在電鍍槽本體1上，定位切割機2下端設(shè)有切割設(shè)備3和定位裝置4，切割設(shè)備3上端還安裝有升降機構(gòu)5，切割設(shè)備3上端連接固定升降機構(gòu)5，切割設(shè)備3下端安裝切割刀具，切割設(shè)備3和定位裝置4均反向安裝固定在定位切割機2底部端面上，定位切割機2能對電鍍槽內(nèi)電鍍的產(chǎn)品進行直接切割處理，不僅可以對電鍍產(chǎn)品毛刺部分進行切割，還能將產(chǎn)品直接在電鍍槽本體1內(nèi)就完成切割分配，提前完成后續(xù)加工。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。