一種電鍍裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]VCP(Vertical conveyor plating,垂直連續(xù)電鍍線)是鏈?zhǔn)竭B續(xù)向前傳送電路板進(jìn)行電鍍的生產(chǎn)流水線。由于不同料號(hào)的電路板在鍍槽中進(jìn)行電鍍時(shí)需切換不同的電鍍電流，因此需掌握進(jìn)入鍍槽的電路板信息?，F(xiàn)有技術(shù)是通過電路板的傳送速度來推算進(jìn)入鍍槽的電路板。但是，這種推算方法會(huì)有偏差，并不能準(zhǔn)確判斷出進(jìn)入鍍槽的電路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種電鍍裝置，能夠準(zhǔn)確感應(yīng)進(jìn)入鍍槽的電路板，提尚電路板生廣利用率。
[0004]為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電鍍裝置，包括控制裝置、傳送鏈、鍍槽、夾具、識(shí)別裝置和感應(yīng)器；
[0005]所述夾具固定在所述傳送鏈上，所述識(shí)別裝置安裝在所述夾具上；所述鍍槽位于所述傳送鏈的下方，所述感應(yīng)器安裝在所述鍍槽的入口處；所述控制裝置分別與所述感應(yīng)器和所述鍍槽連接。
[0006]進(jìn)一步地，所述識(shí)別裝置為設(shè)有條形碼的裝置。
[0007]進(jìn)一步地，所述識(shí)別裝置為設(shè)有二維碼的裝置。
[0008]進(jìn)一步地，所述識(shí)別裝置為芯片。
[0009]進(jìn)一步地，所述控制裝置包括控制器和整流器；
[0010]所述控制器分別與所述感應(yīng)器和所述整流器連接，所述整流器和所述鍍槽連接。
[0011]進(jìn)一步地，所述控制裝置還包括信息輸入設(shè)備；
[0012]所述信息輸入設(shè)備和所述控制器連接。
[0013]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電鍍裝置，能夠在電路板傳送至鍍槽的入口時(shí)，通過安裝于鍍槽入口處的感應(yīng)器感應(yīng)所述電路板夾具上的識(shí)別裝置，從而獲取所述電路板的電鍍信息，實(shí)現(xiàn)電路板進(jìn)入鍍槽的精確時(shí)間點(diǎn)；通過獲取的電路板的電鍍信息，及時(shí)調(diào)整鍍槽中的工作電流，提尚電路板的電鍛效果，從而提尚電路板生廣利用率。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型提供的電鍍裝置的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型提供的電鍍裝置的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0017]參見圖1，是本實(shí)用新型提供的電鍍裝置的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]本實(shí)施例提供一種電鍍裝置，包括控制裝置3、傳送鏈2、鍍槽1、夾具4、識(shí)別裝置5和感應(yīng)器6 ；
[0019]所述夾具4固定在所述傳送鏈2上，所述識(shí)別裝置5安裝在所述夾具4上；所述鍍槽I位于所述傳送鏈2的下方，所述感應(yīng)器6安裝在所述鍍槽I的入口處；所述控制裝置3分別與所述感應(yīng)器6和所述鍍槽I連接。
[0020]需要說明的是，在電鍍前，對(duì)每個(gè)夾具4進(jìn)行編碼，并根據(jù)編碼在每個(gè)夾具4上安裝識(shí)別裝置5。在每個(gè)電路板上板時(shí)，將電路板通過夾具4固定在傳送鏈2上，將電路板的電鍍參數(shù)和其夾具4的編碼相對(duì)應(yīng)的保存在控制裝置3中。傳送鏈以速度V向前進(jìn)行傳送，在電路板傳送到鍍槽I的入口處時(shí)，感應(yīng)器6感應(yīng)到夾具4上的識(shí)別裝置5，準(zhǔn)確識(shí)別出該識(shí)別裝置5，將夾具的編碼發(fā)送給控制裝置3，控制裝置3接收到該編碼后，即可獲知該電路板的電鍍參數(shù)，并根據(jù)該電路板的電鍍參數(shù)調(diào)整鍍槽I的工作電流，提高電路板的電鍍效果，從而提高電路板生產(chǎn)利用率。
[0021]其中，感應(yīng)器6也可以是掃描裝置。感應(yīng)器6可以安裝在鍍槽I的入口，也可以安裝在入口附近，對(duì)感應(yīng)器6的位置做好相應(yīng)的距離標(biāo)定即可。
[0022]優(yōu)選地，所述識(shí)別裝置5為設(shè)有條形碼的裝置。
[0023]進(jìn)一步地，所述識(shí)別裝置5為設(shè)有二維碼的裝置。
[0024]進(jìn)一步地，所述識(shí)別裝置5為芯片。
[0025]其中，條形碼或二維碼也可以直接印刷在夾具4上，感應(yīng)器或掃描裝置可以直接對(duì)夾具進(jìn)行掃描。
[0026]進(jìn)一步地，如圖2所示，所述控制裝置3包括控制器8和整流器9 ;
[0027]所述控制器8分別與所述感應(yīng)器6和所述整流器9連接，所述整流器9和所述鍍槽I連接。
[0028]其中，控制器8控制整流器9來調(diào)整電流大小，整流器8輸出相應(yīng)的電流為鍍槽I提供電鍍的工作電流。
[0029]例如，如圖2所示，A料號(hào)電路板和B料號(hào)電路板通過傳送鏈2傳送到鍍槽I進(jìn)行電鍍。當(dāng)B料號(hào)電路板7傳送至鍍槽I的入口時(shí)，感應(yīng)器6感應(yīng)到B料號(hào)電路板7上的識(shí)別裝置5，控制器獲取B料號(hào)電路板7的編碼，并根據(jù)編碼查詢獲得B料號(hào)電路板7的電鍍參數(shù)。由于B料號(hào)電路板7的電鍍參數(shù)與前一個(gè)傳送的A料號(hào)電路板的電鍍參數(shù)不同，則控制器8根據(jù)B料號(hào)電路板7的電鍍參數(shù)及時(shí)調(diào)整整流器9的輸出電流，從而使鍍槽I根據(jù)調(diào)整后的電流進(jìn)行電鍍。
[0030]進(jìn)一步地，所述控制裝置3還包括信息輸入設(shè)備；
[0031]所述信息輸入設(shè)備和所述控制器8連接。
[0032]其中，信息輸入設(shè)備用于在每個(gè)電路板上板時(shí)，向控制器中輸入每個(gè)電路板的電鍍參數(shù)及其對(duì)應(yīng)的編碼。
[0033]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電鍍裝置，其特征在于，包括控制裝置、傳送鏈、鍍槽、夾具、識(shí)別裝置和感應(yīng)器; 所述夾具固定在所述傳送鏈上，所述識(shí)別裝置安裝在所述夾具上；所述鍍槽位于所述傳送鏈的下方，所述感應(yīng)器安裝在所述鍍槽的入口處；所述控制裝置分別與所述感應(yīng)器和所述鍍槽連接。2.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述識(shí)別裝置為設(shè)有條形碼的裝置。3.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述識(shí)別裝置為設(shè)有二維碼的裝置。4.如權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述識(shí)別裝置為芯片。5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電鍍裝置，其特征在于，所述控制裝置包括控制器和整流器； 所述控制器分別與所述感應(yīng)器和所述整流器連接，所述整流器和所述鍍槽連接。6.如權(quán)利要求5所述的電鍍裝置，其特征在于，所述控制裝置還包括信息輸入設(shè)備； 所述信息輸入設(shè)備和所述控制器連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電鍍裝置，包括控制裝置、傳送鏈、鍍槽、夾具、識(shí)別裝置和感應(yīng)器；所述夾具固定在所述傳送鏈上，所述識(shí)別裝置安裝在所述夾具上；所述鍍槽位于所述傳送鏈的下方，所述感應(yīng)器安裝在所述鍍槽的入口處；所述控制裝置分別與所述感應(yīng)器和所述鍍槽連接。采用本實(shí)用新型的實(shí)施例，能夠準(zhǔn)確感應(yīng)進(jìn)入鍍槽的電路板，提高電路板生產(chǎn)利用率。
【IPC分類】C25D19/00, C25D17/00, C25D21/12
【公開號(hào)】CN204661854
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520351892
【發(fā)明人】詹世敬, 唐政和, 彭勝峰, 彭承剛
【申請(qǐng)人】廣州杰賽科技股份有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年5月27日