本發(fā)明涉及料段處理技術領域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種料段電鍍處理裝置。

背景技術：
在工業(yè)生產(chǎn)中，需要經(jīng)歷生產(chǎn)制造、成品檢驗、下料封裝、成品出廠等步驟。針對下料封裝，物料在經(jīng)過操作臺加工后，需要下料，這時就需要對下料設備進行使用，目前，好多行業(yè)工業(yè)生產(chǎn)中的下料過程中，下料設備往往只是將料棒分割為多個預定長度的料段，下料后，由于未對料段的截面進行防護處理，因此常會導致下料后的各個料段的切割面會發(fā)生氧化，影響了料段的質(zhì)量。

技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術中存在上述缺陷，提供一種料段電鍍處理裝置，以克服下料后的各個料段的切割面會發(fā)生氧化，影響了料段的質(zhì)量的技術缺陷。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種料段電鍍處理裝置，所述料段電鍍處理裝置包括：用于容納電鍍液和料段的筒體以及設置在所述筒體頂端的頂蓋，所述筒體的底端具有開口和可打開或關閉該開口的底蓋，所述底蓋朝向所述頂蓋的一側(cè)的內(nèi)表面呈錐形并連接有驅(qū)動桿，所述驅(qū)動桿貫穿所述頂蓋后連接有豎直驅(qū)動組件和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件；在所述豎直驅(qū)動組件的驅(qū)動作用下，所述驅(qū)動桿帶動所述底蓋向上或向下移動，實現(xiàn)所述底蓋的關閉或打開；所述驅(qū)動桿連接所述底蓋的一端設置有與所述底蓋的所述內(nèi)表面相適應的刮料件，所述刮料件貼附于所述底蓋的所述內(nèi)表面上且不隨所述驅(qū)動桿的轉(zhuǎn)動而轉(zhuǎn)動，用于刮掉所述底蓋內(nèi)表面的料段；在所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件的驅(qū)動作用下，所述驅(qū)動桿帶動所述底蓋獨自旋轉(zhuǎn)或通過所述底蓋帶動所述筒體旋轉(zhuǎn)。其中，在上述的料段電鍍處理裝置中，所述料段電鍍處理裝置還包括:微控器，用于根據(jù)所述筒體內(nèi)電鍍液的液位變化，來控制整個料段電鍍處理裝置。其中，在上述的料段電鍍處理裝置中，當液位上升到一定值時，所述微控器控制所述頂蓋閉，停止進料，開啟所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件，使得驅(qū)動桿通過所述底蓋帶動所述筒體旋轉(zhuǎn)，將料段與電鍍液充分接觸反應；當液位下降到一定值時，所述微控器關閉所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件，開啟所述豎直驅(qū)動組件，使得驅(qū)動桿帶動所述底蓋向下移動，打開所述底蓋，并再次開啟所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件，使得驅(qū)動桿帶動所述底蓋獨自旋轉(zhuǎn)，所述底蓋與其上面附著的刮料件發(fā)生相對運動，刮掉粘連于所述底蓋內(nèi)表面上的料段，之后關閉整個所述料段電鍍處理裝置。其中，在上述的料段電鍍處理裝置中，所述筒體的內(nèi)壁設置有液位傳感器，用于監(jiān)測所述筒體內(nèi)的電鍍液的液位，并將監(jiān)測結(jié)果實時傳送至所述微控器。其中，在上述的料段電鍍處理裝置中，所述刮料件與所述驅(qū)動桿之間設置有單向構(gòu)件，使得當所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件帶動所述驅(qū)動桿旋轉(zhuǎn)時，該刮料件不轉(zhuǎn)動。其中，在上述的料段電鍍處理裝置中，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件為驅(qū)動氣缸。其中，在上述的料段電鍍處理裝置中，所述單向構(gòu)件為超越離合器。其中，在上述的料段電鍍處理裝置中，所述單向構(gòu)件為棘輪棘齒機構(gòu)。因此，本發(fā)明的料段電鍍處理裝置，采用微控器自動控制，具有較高的工作效率，對下料后的料段經(jīng)過電鍍處理，不會出現(xiàn)切割面發(fā)生氧化的現(xiàn)象，確保了料段的質(zhì)量，另外，底蓋的內(nèi)表面設置成錐形，且附著有刮料件，當豎直驅(qū)動組件通過驅(qū)動桿將底蓋打開后，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件通過驅(qū)動桿帶動底蓋旋轉(zhuǎn)，此時底蓋與其上面附著的刮料件發(fā)生相對運動，使得底蓋上不會粘連料段。附圖說明結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中：圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的料段電鍍處理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中：31為筒體，32為頂蓋，33為底蓋，34為驅(qū)動桿，35為豎直驅(qū)動組件，36為旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件，37為刮料件，38為液位傳感器。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。具體實施方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進行詳細描述。參照圖1，圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的料段電鍍處理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例的料段電鍍處理裝置用于對料段進行電鍍處理，并將電鍍后的料段輸出。料段電鍍處理裝置包括用于容納電鍍液和料段的筒體31以及設置在筒體31頂端的頂蓋32，筒體31的底端具有開口和可打開或關閉該開口的底蓋33，底蓋33朝向頂蓋32的一側(cè)的內(nèi)表面呈錐形并連接有驅(qū)動桿34，驅(qū)動桿34貫穿頂蓋32后連接有豎直驅(qū)動組件35和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件36，豎直驅(qū)動組件35和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件36均為驅(qū)動氣缸，在豎直驅(qū)動組件35的驅(qū)動作用下，驅(qū)動桿34帶動底蓋33向上或向下移動，實現(xiàn)底蓋33的關閉或打開；驅(qū)動桿34連接底蓋33的一端設置有與底蓋33的內(nèi)表面相適應的刮料件37，刮料件37貼附于底蓋33的內(nèi)表面上且不隨驅(qū)動桿34的轉(zhuǎn)動而轉(zhuǎn)動，以刮掉底蓋33內(nèi)表面的料段，使得底蓋33上不會粘連料段，刮料件37與驅(qū)動桿34之間設置有單向構(gòu)件，例如超越離合器或棘輪棘齒機構(gòu)，使得當旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件36帶動驅(qū)動桿34旋轉(zhuǎn)時，該刮料件37不轉(zhuǎn)動，在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件36的驅(qū)動作用下，驅(qū)動桿34帶動底蓋33獨自旋轉(zhuǎn)或通過底蓋33帶動筒體31旋轉(zhuǎn)。進一步地，料段電鍍處理裝置包括微控器，微控器用于根據(jù)筒體31內(nèi)電鍍液的液位變化，來控制整個料段電鍍處理裝置。具體地，筒體31的內(nèi)壁設置有液位傳感器38，液位傳感器38監(jiān)測筒體31內(nèi)的電鍍液的液位，并將監(jiān)測結(jié)果實時傳送至微控器，當液位上升到一定值時，微控器控制頂蓋32關閉，停止進料，開啟旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件36，使得驅(qū)動桿34通過底蓋33帶動筒體31旋轉(zhuǎn)，將料段與電鍍液充分接觸反應；當液位下降到一定值時，微控器關閉旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件36，開啟豎直驅(qū)動組件35，使得驅(qū)動桿34帶動底蓋33向下移動，打開底蓋33，并再次開啟旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組36，使得驅(qū)動桿34帶動底蓋33獨自旋轉(zhuǎn)，底蓋33與其上面附著的刮料件37發(fā)生相對運動，刮掉粘連于底蓋33內(nèi)表面上的料段，以徹底輸出筒體31內(nèi)電鍍后的料段，之后關閉整個料段電鍍處理裝置。因此，本發(fā)明的料段電鍍處理裝置，采用微控器自動控制，具有較高的工作效率，對下料后的料段經(jīng)過電鍍處理，不會出現(xiàn)切割面發(fā)生氧化的現(xiàn)象，確保了料段的質(zhì)量，另外，底蓋的內(nèi)表面設置成錐形，且附著有刮料件，當豎直驅(qū)動組件通過驅(qū)動桿將底蓋打開后，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件通過驅(qū)動桿帶動底蓋旋轉(zhuǎn)，此時底蓋與其上面附著的刮料件發(fā)生相對運動，使得底蓋上不會粘連料段。可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術內(nèi)容對本發(fā)明技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案保護的范圍內(nèi)。