專利名稱：一種電路板沉金掛籃的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路板沉金掛籃。
背景技術(shù)：
在制作PCB電路板時，有一道工序是沉金工序，即在PCB電路板上沉積鎳金。在進(jìn)行沉金工序時，需要將PCB板置于掛籃內(nèi)，然后將掛籃置于化學(xué)藥水中進(jìn)行沉金?，F(xiàn)有的電路板沉金掛籃還存在的缺點在于掛籃的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，易在掛籃上沉積較多的鎳金，十分浪費。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有電路板沉金掛籃的上述不足，本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡便、減少在掛籃上沉積鎳金的電路板沉金掛籃。本實用新型解決其技術(shù)問題的技術(shù)方案是一種電路板沉金掛籃，包括底板、位于所述底板兩側(cè)的側(cè)板、位于兩側(cè)板之間的上板，所述的上板上開設(shè)有沿長度方向的插槽從而將所述的上板分割成數(shù)條隔條，每條隔條上設(shè)有隔棒，所述隔棒的下端與所述的底板連接，所述的隔棒在所述的上板的寬度方向上排成數(shù)排。進(jìn)一步，所述底板和側(cè)板上開設(shè)有鏤空孔。本實用新型在使用時，將電路板插入到插槽內(nèi)，由相鄰的隔棒隔開，再置于化學(xué)藥水中進(jìn)行沉金工序。本實用新型的有益效果在于采用簡潔的結(jié)構(gòu)形式，避免在掛籃上沉積太多的鎳金造成浪費。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。參照圖1，一種電路板沉金掛籃，包括底板1、位于所述底板1兩側(cè)的側(cè)板2、位于兩側(cè)板2之間的上板3，所述的上板3上開設(shè)有沿長度方向的插槽4從而將所述的上板分割成數(shù)條隔條5，每條隔條5上設(shè)有隔棒6，所述隔棒6的下端與所述的底板1連接，所述的隔棒6在所述的上板3的寬度方向上排成數(shù)排。本實用新型中，所述底板1和側(cè)板2上開設(shè)有鏤空孔7，避免更多的鎳金在底板1和側(cè)板2上沉積。本實用新型在使用時，將電路板插入到插槽4內(nèi)，由相鄰的隔棒6隔開，再置于化學(xué)藥水中進(jìn)行沉金工序。本實用新型采用簡潔的結(jié)構(gòu)形式，避免在掛籃上沉積太多的鎳金造成浪費。
權(quán)利要求1.一種電路板沉金掛籃，包括底板、位于所述底板兩側(cè)的側(cè)板、位于兩側(cè)板之間的上板，其特征在于所述的上板上開設(shè)有沿長度方向的插槽從而將所述的上板分割成數(shù)條隔條，每條隔條上設(shè)有隔棒，所述隔棒的下端與所述的底板連接，所述的隔棒在所述的上板的寬度方向上排成數(shù)排。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板沉金掛籃，其特征在于所述底板和側(cè)板上開設(shè)有鏤空孔。
專利摘要一種電路板沉金掛籃，包括底板、位于所述底板兩側(cè)的側(cè)板、位于兩側(cè)板之間的上板，所述的上板上開設(shè)有沿長度方向的插槽從而將所述的上板分割成數(shù)條隔條，每條隔條上設(shè)有隔棒，所述隔棒的下端與所述的底板連接，所述的隔棒在所述的上板的寬度方向上排成數(shù)排。本實用新型在使用時，將電路板插入到插槽內(nèi)，由相鄰的隔棒隔開，再置于化學(xué)藥水中進(jìn)行沉金工序。本實用新型采用簡潔的結(jié)構(gòu)形式，避免在掛籃上沉積太多的鎳金造成浪費。
文檔編號C25D7/00GK202323070SQ20112047397
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月25日
發(fā)明者譚運輝, 陳東紅 申請人:寧波賽特信息科技發(fā)展有限公司