專利名稱：一種無氰電鍍銀工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬電鍍化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無氰電鍍銀工藝。
背景技術(shù)：
金屬鍍銀具有很好的導(dǎo)電性焊接性和接觸電阻低，廣泛使用在高端電子元件、電器觸點(diǎn)、貴重的儀器儀表上，目前的電鍍銀工藝普遍采用含氰工藝，對環(huán)境造成污染和損害操作人員身心健康。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種工藝合理簡便，環(huán)保無污染，對操作人員安全無害的無氰電鍍銀工藝。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
一種無氰電鍍銀工藝，其特征在于:包括以下步驟，1、金屬件化學(xué)除油，2、超聲波清洗、水洗，3、活化處理，4、水洗，5、電鍍沉積鍍銀，即將金屬件放入電流密度0.2-0.5A/dm2、PH值
4-5、溫度控制在30-40° C的溶液中，浸入時(shí)間為4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包裝。所述的溶液為:硝酸銀30-60g/L，硫代硫酸鈉150-300g/L，焦亞硫酸鉀20_100g/L，檸檬酸10-50 g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L，余量蒸餾水的混合物。本發(fā)明工藝合理，采用無氰配方環(huán)保無污染，減少對操作人員損害。
具體實(shí)施方式
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實(shí)施例1
一種無氰電鍍銀工藝，包括以下步驟，1、金屬件浸入濃度為35%的鹽酸中除油，2、超聲波清洗后用清水沖洗，3、活化處理，4、水洗，5、電鍍沉積鍍銀，即將金屬件放入電流密度
0.2-0.5A/dm2、PH值4-5、溫度控制在30-40° C的溶液中，浸入時(shí)間為4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包裝。所述的溶液為:硝酸銀30_60g/L，硫代硫酸鈉150_300g/L，焦亞硫酸鉀20_100g/L，檸檬酸10-50g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L，余量蒸餾水的混合物。
權(quán)利要求
1.一種無氰電鍍銀工藝，其特征在于:包括以下步驟，(I)金屬件化學(xué)除油，(2)超聲波清洗、水洗，(3)活化處理，(4)水洗，(5)電鍍沉積鍍銀，即將金屬件放入電流密度0.2-0.5A/dm2、PH值4-5、溫度控制在30-40° C的溶液中，浸入時(shí)間為4-8S，(6)水洗，(7)烘干，(8) 包裝。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無氰電鍍銀工藝，包括以下步驟，1、金屬件化學(xué)除油，2、超聲波清洗、水洗，3、活化處理，4、水洗，5、電鍍沉積鍍銀，即將金屬件放入電流密度0.2-0.5A/dm2、PH值4-5、溫度控制在30-40°C的溶液中,浸入時(shí)間為4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包裝。本發(fā)明工藝合理，采用無氰配方環(huán)保無污染，減少對操作人員損害。
文檔編號C25D3/46GK103173815SQ201110438178
公開日2013年6月26日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者李振萍 申請人:李振萍