專(zhuān)利名稱(chēng)：一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金屬表面電鍍處理技術(shù)，具體的說(shuō)是一種具有優(yōu)良防腐性能的金 屬表面多層鍍鎳工藝。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步，現(xiàn)在對(duì)產(chǎn)品的外觀(guān)要求不斷的提高。電鍍工藝作 為一種傳統(tǒng)的表面處理工藝，在眾多的領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。目前所使用的電鍍工藝 主要有兩種作用；一種是以外觀(guān)裝飾為主要目的的裝飾性電鍍；另外是以防腐蝕為主的功 能性電鍍。在一些行業(yè)中還要求受鍍零件同時(shí)具有上述的兩種功能，特別是汽車(chē)和摩托車(chē) 行業(yè)。由于產(chǎn)品的使用特點(diǎn)，上述的產(chǎn)品要長(zhǎng)期的暴露在室外使用，加之我國(guó)地域廣大，南 方和北方的氣候差異大，所以上述的產(chǎn)品要同時(shí)具有非常好的防腐蝕性能和裝飾性能。在 現(xiàn)有的電鍍技術(shù)中，也有一些產(chǎn)品采用多層電鍍的工藝，但是其低區(qū)電鍍的效果欠佳，尤其 是防腐蝕的能力有限。很難滿(mǎn)足在汽車(chē)和摩托車(chē)行業(yè)中不斷提高的產(chǎn)品質(zhì)量要求。據(jù)檢索發(fā)現(xiàn)，申請(qǐng)?zhí)枮?00610035169. 6的一種具有優(yōu)良防腐性能的多層鍍鎳工 藝，其各鍍層中硫酸鎳的用量為240-320g/L，制作成本高，鍍液排放帶出的廢液中鎳含量 大，鍍液的分散能力差，回收不方便。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工 藝，具有生產(chǎn)成本低，電鍍效果好，防腐能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表 面多層鍍鎳工藝，其制作工藝包括以下步驟由內(nèi)到外第一是半光亮層鍍制，第二是光亮層 鍍制，第三是鎳封層鍍制，其特征在于，本發(fā)明制作工藝包括的制作步驟為由內(nèi)到外第一 是半光亮層鍍制，第二是高硫?qū)渝冎?，第三是光亮層鍍制，第四是鎳封層鍍制。本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化為上述半光亮層鍍制步驟中鍍液成分及比例為硫酸鎳 150-180g/L,氯化鎳35-45g/L，硼酸35_50g/L，半光亮鎳初級(jí)光亮劑3. 0-7. 0ml/L,半光亮 鎳次級(jí)光亮劑0. 3-1. Oml,電位差調(diào)整劑0. 8-1. 2ml/L，潤(rùn)濕劑2-3/L，其余為溶劑水。由于本發(fā)明采用了以上技術(shù)方案，其優(yōu)點(diǎn)為首先，通過(guò)在電鍍的過(guò)程中采用低濃 度多層鎳(半亮鎳、高硫鎳、亮鎳、鎳封)+套鉻工藝，改善了低電流區(qū)的鍍層覆蓋效果，增加 鎳層之間的電位差，保護(hù)基體減緩腐蝕，大大增強(qiáng)了基體的抗蝕性，在底層采用半光亮鎳鍍 層，可以獲得極佳的整平能力和延展性，鍍液容易控制，長(zhǎng)時(shí)間操作不會(huì)產(chǎn)生有害產(chǎn)物，鍍 層不含硫，具有極高的防腐能力，尤其是采用了高硫鎳電鍍工藝，利用金屬防腐學(xué)中的犧牲 陽(yáng)極理論，雖然所鍍制的鍍層只有1-2微米的鎳層，但是卻顯著提高了多層鎳體系的抗腐 蝕性能；第二是降低各鍍成硫酸鎳的用量，通過(guò)添加初級(jí)光亮劑、次級(jí)光亮劑、電位差調(diào)整 劑和潤(rùn)濕劑來(lái)彌補(bǔ)，使在降低成本的基礎(chǔ)上角能達(dá)到優(yōu)良防腐性能，同時(shí)還可降低鍍液排 放帶出的廢液中鎳的含量，提高鍍液的分散能力，回收方便。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明實(shí)施例一一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其制作工藝包括以下步驟由 內(nèi)到外第一是半光亮層鍍制，第二是高硫?qū)渝冎疲谌枪饬翆渝冎?，第四是鎳封層鍍制?第五是裝飾層鍍制，各鍍層鍍液成分及比例為A)半光亮層---硫酸鎳150g/L，氯化鎳35g/L，硼酸50g/L，半光亮鎳初級(jí)光亮劑 3. 0ml/L，半光亮鎳次級(jí)光亮劑1. 0ml/L,電位差調(diào)整劑0. 8ml/L，潤(rùn)濕劑2ml/L，其余為溶劑 水。鍍液各成分作用說(shuō)明1.硫酸鎳硫酸鎳和氯化鎳是鍍液中的Ni2+的重要來(lái)源，它的含量是由陽(yáng)極迅速 溶解來(lái)維持的，硫酸鎳的濃度應(yīng)維持在150-180g/L的標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，硫酸鎳的含量高低對(duì)鍍 液的分散效果有較大的影響；硫酸鎳含量低，鍍液分散能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，易拋光，但陰 極電流效率和極限電流密度低，沉積速度慢；硫酸鎳含量高，允許使用的電流密度大，沉積 速度快，但鍍液分散能力稍差。2、氯化鎳氯化鎳的濃度應(yīng)維持在35_45g/L的標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，氯化鎳的含量高低對(duì) 于陽(yáng)極腐蝕速度的快慢、鍍液導(dǎo)電性的大小、可采用陰極電流密度的大小都是極其重要的。 氯化鎳的濃度過(guò)高，對(duì)鍍層的脆性、光亮性和整平性都有不利的影響。3.硼酸硼酸對(duì)于穩(wěn)定鍍液的PH值、維護(hù)鍍層的亮度、鍍層的延展性都具有極其 重要的作用。4.半光亮鎳初級(jí)光亮劑調(diào)整半光亮鎳初級(jí)光亮劑在適宜的濃度，對(duì)鍍層的延展 性、整平性很有好處，與半光亮鎳次級(jí)光亮劑相配合有助于產(chǎn)生均勻的半光亮鎳鍍層。5.半光亮鎳次級(jí)光亮劑主要作用是整平，在已定的電鍍?cè)O(shè)備中，鍍層的整平性 主要依賴(lài)于半光亮鎳次級(jí)光亮劑的添加量，添加半光亮鎳次級(jí)光亮劑的方法也很重要，如 過(guò)量添加時(shí)會(huì)弓I起鍍層的延展性，整平性降低。6.電位差調(diào)整劑用于提高半亮鎳與光亮鎳之間的電位差。7.潤(rùn)濕劑能降低溶液的表面張力，防止針孔的出現(xiàn)。采用上述的鍍液的優(yōu)點(diǎn)是鍍層具有極佳的整平能力和延展性；采用半光亮鎳初 級(jí)光亮劑，可用活性炭連續(xù)過(guò)濾；鍍液容易控制，長(zhǎng)時(shí)間操作不會(huì)產(chǎn)生有害產(chǎn)物；鍍層不含 硫，具有極高的防腐能力。B)高硫?qū)?—硫酸鎳180g/L，氯化鎳50g/L，硼酸35g/L，高硫鎳光亮劑17ml/L，潤(rùn) 濕劑lml/L，其余為溶劑水。采用上述鍍液的原理及優(yōu)點(diǎn)說(shuō)明高硫鎳電鍍工藝的原理源于金屬防腐學(xué)中的犧牲陽(yáng)極理論，即在半亮鎳與光亮鎳 鍍層之間閃鍍一層薄(1-2微米)且含硫很高(0. 15-0. 3% )的鎳層，從而在多層鎳的體系 中形成一個(gè)自然電位差極半光亮鎳>光亮鎳>高硫鎳。當(dāng)腐蝕電流通過(guò)光亮鎳層，抵達(dá)高 硫鎳層時(shí)，由于高硫鎳的電位最負(fù)，因此腐蝕首先在高硫鎳層橫向進(jìn)行，減少了光亮鎳層的 腐蝕點(diǎn)，既便以后腐蝕漸漸進(jìn)入光亮鎳層，由于高硫鎳與半光亮鎳之間的電位差比半光亮鎳與光亮鎳之間的電位差更大，因而腐蝕不容易穿越半光亮鎳鍍層到達(dá)基體。根據(jù)上述原 理，高硫鎳鍍層雖薄，卻顯著提高了多層鎳體系的抗腐蝕性能。高硫鎳電鍍工藝采用高硫鎳光亮劑添加劑，使鍍層的含硫量較高(大于0. 15% ) 且均勻恒定，對(duì)于大多數(shù)金屬雜質(zhì)不敏感，尤其是鋅和鐵。C)光亮層一硫酸鎳165g/L，氯化鎳40g/L，硼酸50g/L，光亮鎳柔軟劑(也叫走 位劑)10ml/L，光亮鎳主光劑0. 9ml/L，潤(rùn)濕劑2. 5ml/L，其余為溶劑水。采用上述鍍液的原理及優(yōu)點(diǎn)說(shuō)明1、光亮鎳柔軟劑是本工藝中的初級(jí)光亮劑。它的作用是輔助光亮鎳主光劑在非 常寬闊的電流密度范圍內(nèi)得到光亮、平整的鍍層，防止高電流密度區(qū)燒焦或生瘤并使鍍層 具有良好的延展性。2、光亮鎳主光劑為本工藝的次級(jí)光亮劑，也是主光亮劑。一般情況下，鍍層出現(xiàn) 光亮度差、整平能力低以及表面模糊不清的缺陷，均是由于鍍液中光亮鎳主光劑的含量不 足所致。光亮鎳主光劑系多種化合物組成，它包括炔屬醇雙乙氧基化合物、炔屬醇單乙氧基 化合物、炔胺類(lèi)化合物以及部分氮雜環(huán)化合物等。它的基本特征是既保持優(yōu)良的出光整平 能力，又比任何單一種類(lèi)的光亮劑更具優(yōu)良的韌性或延展性，并能保障低電流密度區(qū)也具 有良好的覆蓋能力和整平能力。3、潤(rùn)濕劑本工藝所使用的潤(rùn)濕劑用于空氣攪拌的鍍液，屬于低泡型表面活性劑， 在鍍液中的有效濃度為2-3mL/L。濃度過(guò)低，溶液的表面張力過(guò)大，起不到消除針孔或麻點(diǎn) 的作用；如果使用濃度過(guò)高，也會(huì)造成低電流區(qū)發(fā)暗，同時(shí)濃度過(guò)高會(huì)造成泡沫太多，從而 影響正常作業(yè)。D)鎳封層一硫酸鎳300g/L，氯化鎳60g/L，硼酸50g/L，鎳封光亮劑12ml/L，鎳封 主光劑4ml/L，鎳封顆粒載體10g/L，鎳封顆粒包括導(dǎo)電和不導(dǎo)電，鎳封導(dǎo)電顆粒0. 4ml/L, 鎳封不導(dǎo)電顆粒5. 0ml/L，其余為溶劑水。工藝說(shuō)明鎳-鉻層之間的腐蝕行為歷來(lái)為電鍍工作者所關(guān)注。從本世紀(jì)五十年代發(fā)展起來(lái) 的多層鎳套鉻工藝，就是基于這種腐蝕行為的研究而發(fā)展出來(lái)的。鉻表面很容易形成一層薄薄的鈍化態(tài)的氧化鉻膜，使得鉻層能夠耐受大部分大氣 腐蝕的條件。早期人們嘗試無(wú)裂紋鍍鉻的方法，由于工藝條件太苛刻，并要求鉻層太厚，且 無(wú)法滿(mǎn)足二次加工的需要，所以這項(xiàng)研究在抗蝕鍍鉻行業(yè)中并未得到大量推廣和應(yīng)用。由于鍍鉻層不可能沒(méi)有不均勻的非連續(xù)點(diǎn)，因此工業(yè)大氣中的酸雨和沿海潮濕空 氣中的鹽份，很容易在鉻層的裂縫或小孔處于鎳層構(gòu)成非常小的活潑的腐蝕電池。在這種 電池中，鉻層為陰極，鎳層為陽(yáng)極。我們假設(shè)在一個(gè)單位面積S上，只存在一條裂紋或一個(gè) 小孔，由于陰極上的電流I會(huì)全部集中在陽(yáng)極的這一點(diǎn)，則該點(diǎn)的電流密度為i = Ι/s。如 果在上述表面S上，增大鉻層的微孔數(shù)，即增大了比表面，也就是當(dāng)該處的微孔數(shù)為η時(shí)，則 腐蝕電流密度為in = I/Sn(n. > 1)?？梢?jiàn)，當(dāng)腐蝕電流不變時(shí)，表面積越小，電流密度就越 大，腐蝕穿透鎳層達(dá)到基體的速率就越快；反之，表面有無(wú)數(shù)微孔，即鎳的暴露面無(wú)限增大， 則作為陽(yáng)極的鎳層被腐蝕穿透的速率就越低。舉一個(gè)例子，當(dāng)鎳槽中只掛一個(gè)鈦籃，而鈦籃 中只放入一個(gè)面積為IOOdm2的鎳板，當(dāng)500A的電流流經(jīng)陽(yáng)極時(shí)，鎳板很快就溶盡了 ；若在 相同的鈦籃中填滿(mǎn)小鎳冠，使比表面達(dá)到1000dm2，仍然使用500A的電流，此時(shí)我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，陽(yáng)極溶解的速率大大降低了。這個(gè)道理和我們所講的增加鉻層表面的微孔數(shù)從而減緩腐蝕 速度，其概念是相同的。鎳封電鍍工藝的本質(zhì)，就是利用彌散電鍍的原理，將無(wú)數(shù)不導(dǎo)電的固體微粒夾鍍 到閃鍍層中使得套鉻后的表面形成無(wú)數(shù)微孔從而大大分散了鎳-鉻之間的腐蝕電流減緩 鎳鍍層的腐蝕速度，提高了對(duì)基體金屬的防護(hù)能力。鎳封電鍍工藝，是在瓦特鎳的基礎(chǔ)上，添加初級(jí)光亮劑、次級(jí)光亮劑、載體和固體 微粒而形成的。這些添加劑由于良好的協(xié)同作用使得鎳封電鍍工藝發(fā)揮其良好的效果。其 主要的特點(diǎn)為*微孔數(shù)高。電鍍1分鐘，平均微孔數(shù)可達(dá)40000-60000孔/cm2 ；*鍍層不易倒光。由于采用鎳封顆粒載體和鎳封光亮劑，即使固體濃度達(dá)到20g/ L，電鍍3分鐘鍍層也不會(huì)倒光；*與光亮鎳配合使用，工序之間無(wú)須增設(shè)中間水洗；*分散能力強(qiáng)。對(duì)于形狀復(fù)雜的工件，無(wú)論是高電流區(qū)還是低電流區(qū)均可獲得連續(xù) 而均勻分布的微孔型鍍層；*鍍層中的有機(jī)硫含量低，所以比普通光亮鎳易于套鉻；*鍍層應(yīng)力小，可用于塑料制品套鉻，完全可以通過(guò)熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)。采用上述鍍液的優(yōu)點(diǎn)說(shuō)明1.鎳封光亮劑為該工藝中的初級(jí)光亮劑，其作用是增加鍍液的分散能力和鍍層的 韌性，并能防止高電流區(qū)粗糙和保持鍍層有較寬的光亮范圍。2.鎳封主光劑為該工藝中的次級(jí)光亮劑，它是由乙氧基炔類(lèi)化合物、氮雜環(huán)化合 物、炔胺類(lèi)化合物以及炔丙基磺酸鹽等構(gòu)成。其本身就是一種出光速度快、整平能力強(qiáng)的鍍 鎳光亮劑，與鎳封光亮劑相配合，使鎳封鍍層不易倒光。3.鎳封顆粒是該工藝中的固體組分，它是形成微孔鉻的主要材料，其濃度對(duì)于鉻 層中的微孔數(shù)有很大影響。在本工藝中，當(dāng)鎳封顆粒的濃度維持在工藝范圍時(shí)，鍍層的微孔 數(shù)為 30000-50000 孔 /cm2。4.鎳封顆粒載體是本工藝中對(duì)固體微粒在陰極上的沉積起關(guān)鍵作用的組分。它的 主要成分為一種分子量較大的雙苯胺化合物。這種雙苯胺化合物由于含有羧酸基團(tuán)，因而 具有陽(yáng)離子表面活性劑的作用。它本質(zhì)上相當(dāng)于一個(gè)載體，使原本中性的固體顆粒帶上正 電荷而更好地在陰極上沉積。鎳封顆粒載體不屬于任何類(lèi)型的光亮劑，但它對(duì)于鍍層的延 展性是同樣有效的。鎳封顆粒載體在鍍液中的濃度范圍很寬，即使多加兩倍以上也不會(huì)出 現(xiàn)不良影響。但濃度過(guò)低會(huì)影響與鉻層的結(jié)合力。E)裝飾層一鉻酐150g/L，裝飾鉻光亮劑I (含硫酸)3ml/L,裝飾鉻光亮劑II (不 含硫酸，含其它酸)15ml/L，鉻霧抑制劑0ml/L，其余為溶劑水。注裝飾鉻光亮劑I、II不是規(guī)范名稱(chēng)，這里主要是用來(lái)區(qū)分含硫酸和不含硫酸。采用本發(fā)明的具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其優(yōu)點(diǎn)為首先，通 過(guò)在電鍍的過(guò)程中采用低濃度多層鎳(半亮鎳、高硫鎳、亮鎳、鎳封)+套鉻工藝，改善了低 電流區(qū)的鍍層覆蓋效果，增加鎳層之間的電位差，保護(hù)基體減緩腐蝕，大大增強(qiáng)了基體的抗 蝕性，在底層采用半光亮鎳鍍層，可以獲得極佳的整平能力和延展性，鍍液容易控制，長(zhǎng)時(shí) 間操作不會(huì)產(chǎn)生有害產(chǎn)物，鍍層不含硫，具有極高的防腐能力，尤其是采用了高硫鎳電鍍工藝，利用金屬防腐學(xué)中的犧牲陽(yáng)極理論，雖然所鍍制的鍍層只有1-2微米的鎳層，但是卻顯 著提高了多層鎳體系的抗腐蝕性能；第二是降低各鍍成硫酸鎳的用量，通過(guò)添加初級(jí)光亮 劑、次級(jí)光亮劑、電位差調(diào)整劑和潤(rùn)濕劑來(lái)彌補(bǔ)，使在降低成本的基礎(chǔ)上角能達(dá)到優(yōu)良防腐 性能，同時(shí)還可降低鍍液排放帶出的廢液中鎳的含量，提高鍍液的分散能力，回收方便。實(shí)施例二同實(shí)施例一的一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其不同之處在 于各鍍層鍍液成分及比例為A)半光亮層一硫酸鎳165g/L，氯化鎳40g/L，硼酸35g/L，半光亮鎳初級(jí)光亮劑 5. 0ml/L，半光亮鎳次級(jí)光亮劑0. 3ml/L,電位差調(diào)整劑1. 0ml/L，潤(rùn)濕劑3. 0ml/L，其余為溶 劑水。B)高硫?qū)?—硫酸鎳150g/L，氯化鎳45g/L，硼酸40g/L，高硫鎳光亮劑15ml/L，潤(rùn) 濕劑3ml/L，其余為溶劑水。C)光亮層一硫酸鎳150g/L，氯化鎳50g/L，硼酸35g/L，光亮鎳柔軟劑(也叫走 位劑)12ml/L，光亮鎳主光劑0. 5ml/L，潤(rùn)濕劑2. Oml/L，其余為溶劑水。D)鎳封層一硫酸鎳325g/L，氯化鎳50g/L，硼酸45g/L，鎳封光亮劑9ml/L，鎳 封主光劑7. 5ml/L,鎳封顆粒載體12. 5g/L，鎳封顆粒包括導(dǎo)電和不導(dǎo)電，鎳封導(dǎo)電顆粒 0. 5ml/L，鎳封不導(dǎo)電顆粒4. Oml/L，其余為溶劑水。E)裝飾層一鉻酐175g/L，裝飾鉻光亮劑1(含硫酸)3.5ml/L，裝飾鉻光亮劑 II (不含硫酸，含其它酸)llml/L，鉻霧抑制劑0. lml/L，其余為溶劑水。實(shí)施例三同實(shí)施例一的一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其不同之處在 于各鍍層鍍液成分及比例為A)半光亮層一硫酸鎳180g/L，氯化鎳45g/L，硼酸42g/L，半光亮鎳初級(jí)光亮劑 7. 0ml/L,半光亮鎳次級(jí)光亮劑0. 65ml/L,電位差調(diào)整劑1. 2ml/L,潤(rùn)濕劑2. 5ml/L,其余為 溶劑水。B)高硫?qū)?—硫酸鎳165g/L，氯化鎳40g/L，硼酸37g/L，高硫鎳光亮劑20ml/L，潤(rùn) 濕劑2ml/L，其余為溶劑水。C)光亮層一硫酸鎳180g/L，氯化鎳45g/L，硼酸42g/L，光亮鎳柔軟劑(也叫走 位劑)8ml/L，光亮鎳主光劑0. 7ml/L，潤(rùn)濕劑3ml/L，其余為溶劑水。D)鎳封層一硫酸鎳350g/L，氯化鎳55g/L，硼酸40g/L，鎳封光亮劑6ml/L，鎳封 主光劑5. 8ml/L，鎳封顆粒載體15g/L，鎳封顆粒包括導(dǎo)電和不導(dǎo)電，鎳封導(dǎo)電顆粒0. 3ml/ L，鎳封不導(dǎo)電顆粒3. Oml/L，其余為溶劑水。E)裝飾層一鉻酐200g/L，裝飾鉻光亮劑I (含硫酸)4. Oml/L，裝飾鉻光亮劑 II (不含硫酸，含其它酸)8. Oml/L，鉻霧抑制劑0. 05ml/L，其余為溶劑水。除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)施方式。凡采用等同替換或等效變換形 成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其制作工藝包括以下步驟由內(nèi)到外第一是半光亮層鍍制，第二是光亮層鍍制，第三是鎳封層鍍制，其特征在于，本發(fā)明制作工藝包括的制作步驟為由內(nèi)到外第一是半光亮層鍍制，第二是高硫?qū)渝冎?，第三是光亮層鍍制，第四是鎳封層鍍制?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其特征在 于本發(fā)明制作工藝包括的制作步驟由內(nèi)到外第五是裝飾層鍍制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其 特征在于半光亮層鍍液的組成成分及比例為，硫酸鎳150-180g/L，氯化鎳35-45g/L，硼酸 35-50g/L,半光亮鎳初級(jí)光亮劑3. 0-7. 0ml/L,半光亮鎳次級(jí)光亮劑0. 3-1. 0ml/L,電位差 調(diào)整劑0. 8-1. 2ml/L，潤(rùn)濕劑2. 0-3. 0ml/L，其余為溶劑水。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其 特征在于高硫?qū)渝円旱慕M成成分及比例為，硫酸鎳150-180g/L，氯化鎳40-50g/L，硼酸 35-40g/L，高硫鎳光亮劑15-20ml/L，潤(rùn)濕劑l－3ml/L，其余為溶劑水。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其 特征在于光亮層鍍液的組成成分及比例為，硫酸鎳150-180g/L，氯化鎳40-50g/L，硼酸 35-50g/L,光亮鎳柔軟劑(也叫走位劑)8-12ml/L，光亮鎳主光劑0. 5-0. 9ml/L,潤(rùn)濕劑 2. 0-3. 0ml/L，其余為溶劑水。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其 特征在于鎳封層鍍液的組成成分及比例為，硫酸鎳300-350g/L，氯化鎳50-60g/L，硼酸 40-50g/L，鎳封光亮劑6-12ml/L，鎳封主光劑4－7. 5ml/L，鎳封顆粒載體10－15g/L，鎳封顆 粒包括導(dǎo)電和不導(dǎo)電，鎳封導(dǎo)電顆粒0. 3-0. 5ml/L,鎳封不導(dǎo)電顆粒3. 0-5. 0ml/L,其余為 溶劑水。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其特 征在于裝飾層鍍液的組成成分及比例為，鉻酐150-200g/L，裝飾鉻光亮劑I 3. 0-4. 0ml/ L，裝飾鉻光亮劑II 8-15ml/L，鉻霧抑制劑0-0. lml/L，其余為溶劑水。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有優(yōu)良防腐性能的金屬表面多層鍍鎳工藝，其制作工藝包括以下步驟由內(nèi)到外由內(nèi)到外第一是半光亮層鍍制，第二是高硫?qū)渝冎?，第三是光亮層鍍制，第四是鎳封層鍍制。由于本發(fā)明采用了以上技術(shù)方案，其優(yōu)點(diǎn)為首先，通過(guò)在電鍍的過(guò)程中采用低濃度多層鎳(半亮鎳、高硫鎳、亮鎳、鎳封)+套鉻工藝，改善了低電流區(qū)的鍍層覆蓋效果，增加鎳層之間的電位差，保護(hù)基體減緩腐蝕，大大增強(qiáng)了基體的抗蝕性，在底層采用半光亮鎳鍍層，可以獲得極佳的整平能力和延展性，鍍液容易控制，長(zhǎng)時(shí)間操作不會(huì)產(chǎn)生有害產(chǎn)物，鍍層不含硫，具有極高的防腐能力。
文檔編號(hào)C25D3/12GK101988211SQ20091018199
公開(kāi)日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2009年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月6日
發(fā)明者朱富順 申請(qǐng)人:江蘇振宇汽車(chē)部件有限公司