專利名稱：一種led芯片在金屬基板上的鍍鎳鈀封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種金屬基板，尤其涉及一種LED芯片在金屬基板上的鍍鎳鈀封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，金屬基板(MCPCB)所選擇的表面處理工藝多種多樣，噴錫不具反射效果， 鍍化銀容易氧化，鍍化金成本高且不具反射效果，此些方式對LED的COB來說都有限制， 且對制程工藝的設(shè)計有很大的局限。金屬基板的產(chǎn)品較多的涉及到封裝光學(xué)部分的設(shè)計， 并且是一種較好的市場趨勢，對表面處理層的反射率、打金線強度及外觀的要求越來越高， 這樣優(yōu)化金屬基板的表面處理方式亟待處理。目前，業(yè)界現(xiàn)有的表面處理制程主要有噴錫，鍍化銀，鍍化金，等。噴錫方式主要用在PCB行業(yè)，其原理是在高溫275度下，板材浸入錫爐，然后通過熱風(fēng)進行整平，其線路層的焊盤表面容易凹凸不平，此方式缺點對金屬基板使用在COB封裝制程中，反射率不足，無法打金線連接，錫無法承受封裝的溫度。鍍化銀制程，其電鍍制程存在強堿，一種含氰化物的溶液，而金屬基板的生產(chǎn)制程中，需要在線路層覆蓋一層阻焊油墨，其油墨組成主要為樹脂，感光劑，填充劑，顏料及溶劑等，而這種阻焊油墨，無法耐這樣強堿性的氰化物，會出現(xiàn)油墨脫落，導(dǎo)致外觀和信賴性問題，故存在工藝設(shè)計上的問題。此方式缺點生產(chǎn)工藝成本高，銀容易氧化及硫化，導(dǎo)致封裝后反射率降低。鍍化金制程，其是目前FPC，PCB行業(yè)都比較常見的表面處理方式，缺點金本身成本太高，且在光學(xué)設(shè)計方面，顏色金色會吸光，不符合LED COB需求。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有金屬基板涉及到光學(xué)設(shè)計越來越多的趨勢，結(jié)合以上這些表面處理工藝的不足，導(dǎo)入鍍鎳鈀制程，其打金線穩(wěn)定，生產(chǎn)工藝成本降低，反射效果好，不容易氧化可以穩(wěn)定保持反射效果，且對金屬基板的設(shè)計沒有局限性，不存在工藝設(shè)計上的問題，另外，其鈀金屬反射率較高。能極大的完善金屬基板對封裝的光學(xué)設(shè)計，更為未來更大功率LED的設(shè)計奠定了堅實的基礎(chǔ)。具體的技術(shù)方案為一種LED芯片在金屬基板上的鍍鎳鈀封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬基板上的引線焊接處，有一層鎳層，所述鎳層上覆蓋有鈀層。金屬基板包括絕緣層和阻焊油墨層，在金屬基板上的引線焊接處所述絕緣層和所述阻焊油墨層為挖空的槽。所述LED芯片下方線路層上有一層鎳層，所述鎳層上覆蓋有鈀層。在金屬基板的線路層焊盤、芯片下方線路層及對應(yīng)的絕緣層一起挖空的槽孔底部均通過電鍍鎳鈀的表面處理方式，在導(dǎo)電層上先鍍上一層鎳金屬，防止金屬鈀和銅原子相互遷移，形成合金，降低焊接性，起到保護作用。之后再在鎳層上電鍍金屬鈀。這樣，LED芯片電極就能較好的焊接在線路焊盤上。所述LED芯片上方有上蓋板。所述LED芯片下方線路層對應(yīng)的焊盤上有一層鎳層，所述鎳層上覆蓋有鈀層。在金屬基板的線路層焊盤、芯片下方線路層及對應(yīng)的大PAD底部均通過電鍍鎳鈀的表面處理方式，在導(dǎo)電層上先鍍上一層鎳金屬，防止金屬鈀和銅原子相互遷移，形成合金，降低焊接性，起到保護作用。之后再在鎳層上電鍍金屬鈀。所述金屬基板在LED芯片下方有凸臺，所述凸臺處的所述絕緣層和所述阻焊油墨層為挖空的槽，所述凸臺上有一層鎳層，所述鎳層上覆蓋有鈀層。在金屬基板的線路層焊盤、芯片下方線路層及對應(yīng)的金屬基板凸臺一起均通過電鍍鎳鈀的表面處理方式，在導(dǎo)電層上先鍍上一層鎳金屬，防止金屬鈀和銅原子相互遷移，形成合金，降低焊接性，起到保護作用。之后再在鎳層上電鍍金屬鈀。鈀金屬為鉬系金屬中的一種，為銀白色金屬，反射率高，當(dāng)芯片發(fā)光時一部分光能通過鈀金屬進行反射，提高了光效。鈀金穩(wěn)定性高，不易氧化及變化。穩(wěn)定維持反射率。本實用新型的重點就是導(dǎo)入另外一種表面處理方式電鍍鎳鈀，其金屬焊接性好且生產(chǎn)工藝簡單，一方面金屬鈀成本相對低，能較大的降低生產(chǎn)成本，另一方面其焊接性能好，能滿足打線的需求，同時在金屬基板生產(chǎn)工藝的設(shè)計上沒有局限性，可以提高金屬基板的生產(chǎn)良率。本實用新型解決的技術(shù)問題是針對金屬基板(MCPCB)，優(yōu)化其表面處理工藝，通過電鍍鎳鈀來取代傳統(tǒng)的表面處理工藝(鍍化金，鍍化銀等)，作用提高生產(chǎn)良率，打金線穩(wěn)定，表面不易氧化影響反射效果。另一方面鈀為銀白色金屬，具有較好的反射率，能極大的提高LED光效。在本實用新型中，不同于業(yè)界現(xiàn)有表面處理的高溫、強酸、強堿的制程條件，其對金屬基板的生產(chǎn)工藝沒有局限性，便于生產(chǎn)設(shè)計，能提高生產(chǎn)良率。

圖1為本實用新型實施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例加上蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型實施例在芯片下方線路層電鍍鎳鈀的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型實施例另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下通過實施例來描述本實用新型，應(yīng)該指出的是，所列舉的實施例不應(yīng)理解對實用新型的限制。結(jié)合圖1解釋本實施例，具體實施方式
本實施例是一種LED芯片在金屬基板5上的封裝結(jié)構(gòu)，在引線焊接處，有一層鎳層 1，所述鎳層上覆蓋有鈀層2。金屬基板5包括絕緣層3和阻焊油墨層4，引線焊接處的所述絕緣層3和所述阻焊油墨層4為挖空的槽。金屬基板5的線路層焊盤、芯片下方線路層及對應(yīng)的絕緣層一起挖空的槽孔底部均通過電鍍鎳鈀的表面處理方式，在導(dǎo)電層上先鍍上一層鎳金屬，防止金屬鈀和銅原子相互遷移，形成合金，降低焊接性，起到保護作用。之后再在鎳層上電鍍金屬鈀。這樣，LED芯片電極就能較好的焊接在線路焊盤上。鈀金屬為鉬系金屬中的一種，為銀白色金屬，反射率高，當(dāng)芯片發(fā)光時一部分光能通過鈀金屬進行反射，提高了光效。鈀金穩(wěn)定性高，不易氧化及變化。穩(wěn)定維持反射率。在本實用新型中，不同于業(yè)界現(xiàn)有表面處理的高溫、強酸、強堿的制程條件，其對金屬基板的生產(chǎn)工藝沒有局限性，便于生產(chǎn)設(shè)計，能提高生產(chǎn)良率。顯然，上述內(nèi)容只是為了說明本實用新型的特點，而并非對本實用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型在相應(yīng)的技術(shù)領(lǐng)域做出的變化應(yīng)屬于本實用新型的保護范疇。
權(quán)利要求1.一種LED芯片在金屬基板上的鍍鎳鈀封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬基板上的引線焊接處，有一層鎳層，所述鎳層上覆蓋有鈀層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片在金屬基板上的鍍鎳鈀封裝結(jié)構(gòu)，其特征還在于金屬基板包括絕緣層和阻焊油墨層，在金屬基板上的引線焊接處所述絕緣層和所述阻焊油墨層為挖空的槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片在金屬基板上的鍍鎳鈀封裝結(jié)構(gòu)，其特征還在于所述LED芯片下方線路層上有一層鎳層，所述鎳層上覆蓋有鈀層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED芯片在金屬基板上的鍍鎳鈀封裝結(jié)構(gòu)，其特征還在于所述LED芯片上方有上蓋板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種LED芯片在金屬基板上的鍍鎳鈀封裝結(jié)構(gòu)，其特征還在于所述LED芯片下方線路層對應(yīng)的焊盤上有一層鎳層，所述鎳層上覆蓋有鈀層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種LED芯片在金屬基板上的鍍鎳鈀封裝結(jié)構(gòu)，其特征還在于所述金屬基板在LED芯片下方有凸臺，所述凸臺處的所述絕緣層和所述阻焊油墨層為挖空的槽，所述凸臺上有一層鎳層，所述鎳層上覆蓋有鈀層。
專利摘要本實用新型提供一種LED芯片在金屬基板上的鍍鎳鈀封裝結(jié)構(gòu)，在金屬基板上，有一層鎳層，所述鎳層上覆蓋有鈀層。本實用新型針對現(xiàn)有金屬基板涉及到光學(xué)設(shè)計越來越多的趨勢，結(jié)合以上這些表面處理工藝的不足，導(dǎo)入鍍鎳鈀制程，其打金線穩(wěn)定，生產(chǎn)工藝成本降低，反射效果好，不容易氧化可以穩(wěn)定保持反射效果，且對金屬基板的設(shè)計沒有局限性，不存在工藝設(shè)計上的問題，另外，其鈀金屬反射率較高。能極大的完善金屬基板對封裝的光學(xué)設(shè)計，更為未來更大功率LED的設(shè)計奠定了堅實的基礎(chǔ)。
文檔編號H01L33/48GK202159705SQ20112029673
公開日2012年3月7日 申請日期2011年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月8日
發(fā)明者李峯明 申請人:鑫泳森光電(深圳)有限公司