技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝結(jié)構(gòu)及方法。所述封裝結(jié)構(gòu)包括：第一器件、第二器件和塑封層；所述第一器件的第一表面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；所述第二器件通過(guò)粘結(jié)層固定于所述第一區(qū)域；所述塑封層覆蓋所述第二區(qū)域與所述第二器件；所述塑封層的外表面上形成有第一連接孔和第二連接孔；所述第二區(qū)域的第一連接線通過(guò)所述第一連接孔延伸到所述塑封層外表面；所述第二器件表面的第二連接線通過(guò)所述第二連接孔延伸到所述塑封層的外表面。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種工藝成本低、封裝尺寸小的封裝方案。

技術(shù)研發(fā)人員：靖向萌;張文奇;陸原
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
文檔號(hào)碼：201610555812
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.14
技術(shù)公布日：2016.11.16