專利名稱：微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可同時針對大量的微 機電元件進行封裝的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
微機電系統(tǒng)(Micro-Electrical-Mechanical System,)，簡稱MEMS， 是一種橫跨光學、機械、電子、材料、控制、物理、化學、生醫(yī)等多重 技術(shù)領(lǐng)域的微小化系統(tǒng)，其應(yīng)用范圍可包括信息、通訊、電子、生醫(yī)及 半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)。
微機電產(chǎn)品的封裝大多數(shù)是借用半導(dǎo)體IC領(lǐng)域中現(xiàn)成的封裝技術(shù)， 同時，在微機電產(chǎn)品的制造過程中，封裝作業(yè)的每一步驟只針對單一元 件制做，并非在一個步驟同時完成多個元件的封裝。
由上述說明可知，微機電封裝僅針對單一元件進行封裝，導(dǎo)致制造 成本昂貴，無法大批量生產(chǎn)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上 述缺陷，而提供一種微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，可同時針對大量的微機電 元件進行封裝。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
一種微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于包括 一基板，其表面上 形成有一金屬材質(zhì)的底層；多個封裝堤，是呈間隔排列而形成于該底層 上，各封裝堤具有一基層、 一襯底層及一焊接層，該襯底層包覆該基層 并具有一表面，該焊接層形成于該襯底層的表面上。
前述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其中焊接層材質(zhì)為錫或金錫合金。 前述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其中基板材質(zhì)為陶瓷材料。 前述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其中基板材質(zhì)為硅。前述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其中底層材質(zhì)為鎳。 前述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其中底層材質(zhì)為鎳。 前述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其中基層材質(zhì)為銅。 前述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其中基層材質(zhì)為銅。 前述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其中襯底層材質(zhì)為鎳。 前述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其中襯底層材質(zhì)為鎳。 該焊接層可對應(yīng)一微機電元件的周圍進行焊接，使得封裝堤可包圍
該微機電元件而封裝成為一微機電芯片，再者，可對應(yīng)基板上各封裝堤
切割而使各微機電芯片分別成為單一顆芯片。
本實用新型的有益效果是，可同時針對大量的微機電元件進行封裝。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的外觀立體示意圖。
圖2是本實用新型的局部剖視圖。
圖3是本實用新型應(yīng)用于封裝時的局部剖視圖。
圖中標號說明
1 0基板 1 1底層
2 0封裝堤 2 1基層
2 2襯底層 2 2 0襯底層表面
2 3焊接層 3 0芯片載臺
3 1微機電元件3 2焊接墊具體實施方式
請參閱
圖1及圖2所示，為本實用新型一較佳實施例的外觀立體圖
及局部剖視圖，該微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)包含
一基板1 o ，其材質(zhì)可為硅或陶瓷，且該基板1 o表面上形成有一
金屬材質(zhì)的底層1 1 ，在本實施例中，該底層1 1的材質(zhì)為鎳；
多個封裝堤2 0，是呈間隔排列而形成于該底層1 l上，各封裝堤 2 0為封閉環(huán)狀，且具有一基層2 1 、 一襯底層2 2及一焊接層2 3， 本實施例中，該基層2 l的材質(zhì)為銅，該襯底層2 2材質(zhì)為鎳且包覆該基層2 1并具有一表面2 2 0，該焊接層2 3形成于該表面2 2 0上， 該焊接層2 3的材質(zhì)可為錫或金錫合金。
如圖3所示，本實用新型可對應(yīng)一微機電元件的載臺3 0進行封裝， 其中，該載臺3 0上是對應(yīng)基板1 0上的封裝堤2 O而設(shè)有多個微機電 元件3 1 ，各微機電元件3 1的周圍形成有焊接墊3 2以對應(yīng)封裝堤2 0的焊接層2 3 。
該封裝堤2 0的焊接層2 3與該微機電元件3 1的焊接墊3 2可對 應(yīng)焊接，使得封裝堤2 Q可包圍該微機電元件3 l而與基板l D構(gòu)成一 封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，當封裝完成后，即可沿虛線所示對應(yīng)各封裝堤20進 行切割，使封裝后的各個微機電元件3 l分別成為單一的微機電芯片。
綜上所述，本實用新型是在一基板上形成多個呈間隔排列的封裝堤， 每一封裝堤具有一基層與一包覆該基層的襯底層，于該襯底層表面形成 有一焊接層，故，該基板可對應(yīng)一具有多個微機電元件的載臺進行封裝， 將加速批量生產(chǎn)且大幅降低生產(chǎn)時間與成本。
權(quán)利要求1.一種微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一基板，其表面上形成有一金屬材質(zhì)的底層；多個封裝堤，是呈間隔排列而形成于該底層上，各封裝堤具有一基層、一襯底層及一焊接層，該襯底層包覆該基層并具有一表面，該焊接層形成于該襯底層的表面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述焊接層材質(zhì)為錫或金錫合金。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板材質(zhì)為陶瓷材料。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板材質(zhì)為硅。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于.所述底層材質(zhì)為鎳。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底層材質(zhì)為鎳。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基層材質(zhì)為銅。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基層材質(zhì)為銅。
9 .根據(jù)權(quán)利要求7所述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述襯底層材質(zhì)為鎳。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述襯底層材質(zhì)為鎳。
專利摘要一種微機電封裝的上蓋結(jié)構(gòu)，包括一基板，其表面上形成有一金屬材質(zhì)的底層；多個封裝堤，是呈間隔排列而形成于該底層上，各封裝堤具有一基層、一襯底層及一焊接層，該襯底層包覆該基層并具有一表面，該焊接層形成于該襯底層的表面上。本實用新型可同時針對大量的微機電元件進行封裝。
文檔編號B81C3/00GK201128674SQ200720305058
公開日2008年10月8日 申請日期2007年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月7日
發(fā)明者盧勇宏 申請人:同欣電子工業(yè)股份有限公司