1.一種微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
第一器件、第二器件和塑封層；
所述第一器件的第一表面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；所述第二器件通過粘結(jié)層固定于所述第一區(qū)域；
所述塑封層覆蓋所述第二區(qū)域與所述第二器件；所述塑封層的外表面上形成有第一連接孔和第二連接孔；所述第二區(qū)域的第一連接線通過所述第一連接孔延伸到所述塑封層外表面；所述第二器件表面的第二連接線通過所述第二連接孔延伸到所述塑封層的外表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接孔和第二連接孔內(nèi)至少部分填充有金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
形成于所述塑封層上的再布線層、第一焊盤和第二焊盤；所述再布線層包括第三連接線和第四連接線；
所述第三連接線一端與所述第一焊盤連接，另一端與所述第一連接孔連接；
所述第四連接線一端與所述第二焊盤連接，另一端與所述第二連接孔連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
覆蓋所述再布線層的絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
形成于所述第一焊盤上的第一焊球和形成于所述第二焊盤上的第二焊球。
6.一種微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝方法，其特征在于，包括：
第一器件的第一表面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；
將第二器件通過粘結(jié)層固定于所述第一區(qū)域；
形成塑封層，所述塑封層覆蓋所述第二區(qū)域與所述第二器件；
在所述塑封層外表面上形成第一連接孔和第二連接孔；所述第二區(qū)域的第一連接線通過所述第一連接孔延伸到所述塑封層外表面；所述第二器件表面的第二連接線通過所述第二連接孔延伸到所述塑封層外表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述塑封層外表面上形成第一連接孔和第二連接孔包括：
在所述第一連接孔和第二連接孔內(nèi)至少部分填充金屬。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，還包括：
在所述塑封層上形成再布線層、第一焊盤和第二焊盤；所述再布線層包括第三連接線和第四連接線；
所述第三連接線一端與所述第一焊盤連接，另一端與所述第一連接孔連接；
所述第四連接線一端與所述第二焊盤連接，另一端與所述第二連接孔連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，還包括：
形成覆蓋所述再布線層的絕緣層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，還包括：
在所述第一焊盤上形成第一焊球，并在所述第二焊盤上形成第二焊球。