技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及腔式半導(dǎo)體封裝及其封裝方法。形成腔式半導(dǎo)體封裝（20）的方法（30）包括：施加（56）一種粘附劑（64）到基座（22）的鍵合周邊（50）的部分（66），其中周邊的（50）部分（68）沒(méi)有粘附劑（64）。蓋子（24）被放置到基座（22）上以便蓋子（24）的鍵合周邊（62）鄰接基座（22）的鍵合周邊（50）。蓋子（24）包括腔（25）。安裝到基座（22）的管芯（38）位于所述腔（25）內(nèi)。間隙（70）形成于所述基座（22）和所述蓋子（24）之間沒(méi)有粘附劑（64）的所述部分（68）。當(dāng)腔（25）內(nèi)的氣體在熱固化（72）期間膨脹的時(shí)候，結(jié)構(gòu)從間隙（70）進(jìn)行通風(fēng)。熱固化（25）之后，另一種粘附劑（80）在部分（68）進(jìn)行分配以閉合間隙（70）和密封腔（25）。

技術(shù)研發(fā)人員：S·R·胡珀;P·H·鮑爾斯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：飛思卡爾半導(dǎo)體公司
文檔號(hào)碼：201310191174
技術(shù)研發(fā)日：2013.05.22
技術(shù)公布日：2016.12.28