技術(shù)特征：
1.一種將蓋子附接到基座以形成腔式半導(dǎo)體封裝的方法，所述蓋子被成形為包括腔，半導(dǎo)體管芯耦接于所述基座的由所述基座的第一鍵合周邊劃定的區(qū)域內(nèi)的表面，所述蓋子具有第二鍵合周邊，所述方法包括：將導(dǎo)電環(huán)氧樹脂粘合材料施加到所述第一和第二鍵合周邊中的至少一個(gè)的一部分使得所述第一和第二鍵合周邊兩者的剩余部分沒有所述導(dǎo)電環(huán)氧樹脂粘合材料；將所述蓋子放置到所述基座上使得所述第二鍵合周邊鄰接所述第一鍵合周邊，并且在所述剩余部分沒有所述導(dǎo)電環(huán)氧樹脂粘合材料的位置處的所述基座和所述蓋子之間產(chǎn)生間隙；熱固化所述導(dǎo)電環(huán)氧樹脂粘合材料，所述熱固化在至少170攝氏度的第一溫度下發(fā)生，其中在所述熱固化操作期間，所述腔的內(nèi)部的空氣響應(yīng)于所述第一溫度而膨脹，并且所述間隙允許所述空氣從所述腔中排放；以及在所述熱固化之后，將第二粘合材料施加到所述剩余部分以閉合所述間隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述方法還包括：在低于所述第一溫度的第二溫度下固化施加到所述剩余部分的所述第二粘合材料。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述第二溫度是室溫。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括通過將所述第二粘合材料暴露于紫外線輻射來固化施加到所述剩余部分的所述第二粘合材料。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：固化施加到所述剩余部分 的所述第二粘合材料以密閉地密封所述腔。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述施加所述第二粘合材料發(fā)生在所述放置操作之后。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：在位于所述基座和所述蓋子之間的結(jié)合處的所述蓋子的整個(gè)外周邊周圍施加所述第二粘合材料。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：所述施加所述第一粘合材料包括：產(chǎn)生所述第一和第二鍵合周邊兩者的沒有所述第一粘合材料的多個(gè)剩余部分使得在所述放置操作之后產(chǎn)生多個(gè)間隙；以及所述施加所述第二粘合材料為：分配所述第二粘合材料以閉合所述多個(gè)間隙的每一個(gè)。9.一種腔式半導(dǎo)體封裝，包括：具有第一鍵合周邊的基座；半導(dǎo)體管芯，耦接于由所述基座的所述第一鍵合周邊劃定的區(qū)域內(nèi)的所述基座的表面；蓋子，具有當(dāng)所述蓋子耦接于所述基座時(shí)被配置為鄰接所述第一鍵合周邊的第二鍵合周邊；導(dǎo)電環(huán)氧樹脂粘合材料，施加到所述第一和第二鍵合周邊中的至少一個(gè)的一部分使得所述第一和第二鍵合周邊兩者的至少一個(gè)剩余部分沒有所述導(dǎo)電環(huán)氧樹脂粘合材料，以在所述剩余部分沒有所述導(dǎo)電環(huán)氧樹脂粘合材料的一個(gè)或多個(gè)位置處的所述基座和所述蓋子之間產(chǎn)生至少一個(gè)間隙；第二粘合材料，施加到所述至少一個(gè)剩余部分以閉合所述間隙。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述導(dǎo)電環(huán)氧樹脂粘合材料包括熱固化材料。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述第二粘合材料包括室溫固化材料。12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述第二粘合材料包括紫外線輻射固化材料。13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述蓋子被成形為包括腔，所述半導(dǎo)體管芯處于所述腔中，所述腔在施加所述第二粘合材料之后被密閉地密封。14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述第二粘合材料還被施加在位于所述基座和所述蓋子之間的結(jié)合處的所述蓋子的整個(gè)外周邊周圍。15.一種將蓋子附接到基座以形成腔式半導(dǎo)體封裝的方法，所述蓋子被成形為包括腔，半導(dǎo)體管芯耦接于由所述基座的第一鍵合周邊劃定的區(qū)域內(nèi)的所述基座的表面，所述蓋子具有第二鍵合周邊，所述方法包括：將第一粘合材料施加到所述第一和第二鍵合周邊的至少一個(gè)的一部分使得所述第一和第二鍵合周邊兩者的剩余部分沒有所述第一粘合材料；將所述蓋子放置到所述基座上使得所述第二鍵合周邊鄰接所述第一鍵合周邊，并且在所述剩余部分沒有所述第一粘合材料的位置處的所述基座和所述蓋子之間產(chǎn)生間隙；熱固化所述第一粘合材料，所述熱固化在至少170攝氏度的第一溫度下發(fā)生，其中在所述熱固化操作期間，所述腔的內(nèi)部的空氣響應(yīng) 于所述第一溫度而膨脹，并且所述間隙允許所述空氣從所述腔中排放；以及在所述放置和熱固化操作之后，向所述剩余部分施加第二粘合材料以閉合所述間隙。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括：固化施加到所述剩余部分的所述第二粘合材料以密閉地密封所述腔，所述固化所述第二粘合材料發(fā)生在室溫。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述固化所述第二粘合材料包括：將所述第二粘合材料暴露于紫外線輻射。