技術(shù)編號(hào)：12040605
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及半導(dǎo)體封裝，更具體地說(shuō)本發(fā)明涉及一種用于腔式微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件封裝的蓋子附著技術(shù)。背景技術(shù)近年來(lái)，微電子和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)廣受歡迎。這是因?yàn)樗鼈兲峁┝艘环N制作非常小的電子和機(jī)械結(jié)構(gòu)的方式并且通過(guò)使用傳統(tǒng)批量半導(dǎo)體加工工藝在單一襯底上集成這些結(jié)構(gòu)。當(dāng)這些微電子和MEMS器件成為主流技術(shù)的時(shí)候，半導(dǎo)體封裝的制作和易用性方面的有效封裝費(fèi)用面臨著挑戰(zhàn)。附圖說(shuō)明結(jié)合附圖并參閱詳細(xì)說(shuō)明書(shū)以及權(quán)利要求書(shū)，對(duì)本發(fā)明會(huì)有比較完整的理解。其中在附圖中類(lèi)似的參考符號(hào)表示類(lèi)似的元件，并且...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。