專利名稱：用于微電子組裝件的聚合物組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實(shí)施方案一般地涉及可用于安裝微電子元件到基底上的聚合物組合物，和更具體地涉及犧牲聚合物組合物，所述犧牲聚合物組合物既提供在基底上的所需位置處保持微電子元件，又提供焊劑接合這些元件用的助熔劑。
背景技術(shù)：
盡管組裝的電子電路的尺寸急劇減小，但使用焊接作為形成電學(xué)和可固定連接電子元件到基底上的方法仍然相當(dāng)流行。然而，這種連接要求在完成所述焊劑連接之前，各種元件保持在所需的位置處。在某種成功的程度上開發(fā)了并使用保持元件在這種所需位置處的許多解決方案。例如，可使用粘著劑(tack agent)，臨時(shí)固定這些元件到基底上，同時(shí)通過(guò)施加熱量，進(jìn)行焊接接縫或焊錫球連接。在進(jìn)行這種連接之后，粘著劑可作為污染物/殘?jiān)Ａ?，或者可?duì)組裝件進(jìn)行為除去這種污染而設(shè)計(jì)的額外的處理步驟。對(duì)于一些前述解決方案來(lái)說(shuō)，獨(dú)立于粘著劑提供助熔劑，例如通過(guò)在獨(dú)立于施加粘著劑的不同的施加步驟中施加這種助熔齊U。在其他解決方案中，與粘著劑相結(jié)合提供助熔劑，例如在其中焊劑糊料用作粘著劑和助熔劑或者加入其中或者 與之預(yù)反應(yīng)的情形。在仍然其他解決方案中，(參見美國(guó)專利N0.5，177，134或美國(guó)公布申請(qǐng)N0.2009/0294515)，混合粘著劑和助熔劑，其中通過(guò)焊接時(shí)，粘著劑或者揮發(fā)或者分解。然而，已發(fā)現(xiàn)，在等于或高于回流焊的溫度下，粘著劑或者揮發(fā)或者分解的情況下，如上述每一篇文獻(xiàn)中教導(dǎo)的一樣，或者回流焊受到限制，可保留來(lái)自粘著劑的顯著的污染/殘?jiān)?，或者要求專門的工藝設(shè)備(參見美國(guó)專利N0.7，981，178)。因此，需要新的解決方案，該解決方案不需要這種設(shè)備，且減少或者消除實(shí)現(xiàn)所需回流和/或消除或減少污染/殘?jiān)膯栴}。
具體實(shí)施例方式參考下文提供的實(shí)施例和權(quán)利要求，描述根據(jù)本發(fā)明的例舉實(shí)施方案。由于公開了這些內(nèi)容，因此此處描述的這些例舉實(shí)施方案的各種改性，改編(adaptation)或變化對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)可成為是顯而易見的。要理解，依賴于本發(fā)明教導(dǎo)的所有這些改性，改編或變化被視為在本發(fā)明的范圍內(nèi)，和其中通過(guò)這些改性，改編或變化，這些教導(dǎo)使本技術(shù)領(lǐng)域得以提高。
此處所使用的冠詞“一個(gè)”，“一種”，和“該”a," " an,"，" the")包括多個(gè)指示物(referent),除非另外特意且毫無(wú)疑義地限制到一個(gè)指示物上。此處所使用的術(shù)語(yǔ)“產(chǎn)酸劑”要理解為包括“光致產(chǎn)酸劑”和“熱致產(chǎn)酸劑” 二者，且是指在暴露于適量的在合適波長(zhǎng)下提供的“光化輻射線”下或者合適的“高溫”下之后，生成一種或更多種酸，其中包括，但不限于質(zhì)子酸的物質(zhì)。還要理解，一些光致產(chǎn)酸劑也可充當(dāng)熱致產(chǎn)酸劑。此處所使用的術(shù)語(yǔ)“可分解”和“分解的”或類似術(shù)語(yǔ)是指犧牲聚合物可以或者已經(jīng)至少部分分解成較小的單元，其中每一單元的分子量小于在犧牲聚合物分解之前它的分子量。這種較小的單元包括，但不限于，犧牲聚合物的低聚物，犧牲聚合物由其衍生的單體及其片段。例如，在其中犧牲聚合物是聚碳酸亞丙酯(PPC)的情況下，這種較小的單元包括羥基封端的多環(huán)碳酸酯低聚物，多環(huán)碳酸酯，多環(huán)醚和/或環(huán)狀碳酸酯，CO和/或CO2,。當(dāng)涉及化合物和/或代表性化學(xué)結(jié)構(gòu)/化學(xué)式使用時(shí)，此處所使用的術(shù)語(yǔ)“基(group) ”或“基團(tuán)”是指一個(gè)或更多個(gè)原子的排列。使用聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)物，通過(guò)凝膠滲透色譜法，測(cè)定此處所使用的聚合物的分子量值，例如重均分子量(Mw)和數(shù)均分子量(Mn)。此處所使用的多分散性指數(shù)(PDI)值代表聚合物的重均分子量(Mw)與數(shù)均分子量(Mn)之比(即Mw/Mn)。在此處公開數(shù)值范圍的情況下，這一范圍是連續(xù)的，包括該范圍的最小值和最大值二者以及在這一最小值和最大值之間的每一數(shù)值。再進(jìn)一步地，在范圍是指整數(shù)的情況下，包括在這一范圍的最小值和最大值之間的每一整數(shù)。另外，在提供多個(gè)范圍描述一個(gè)特征或特性的情況下，可結(jié)合這些范圍。也就是說(shuō)，除非另有說(shuō)明，此處公開的所有范圍要理解為包括此處納入的任何和所有子范圍。例如，“1-10”的所述范圍應(yīng)當(dāng)被視為包括在最小值I和最大值10之間的任何和所有子范圍。范圍1-10的例舉的子范圍包括，但不限于，1-6.1,3.5-7.8，和 5.5—10。由于此處和所附權(quán)利要求中使用的提到各成分用量，反應(yīng)條件等的所有數(shù)字，數(shù)值和/或表達(dá)式受到在獲得這些數(shù)值中遇到的測(cè)量的各種不確定性，因此，除非另有說(shuō)明，所有這些要理解為在所有情況下用術(shù)語(yǔ)“約”修飾。已知諸如聚(碳酸亞丙酯)之類的聚合物在范圍為200°C -300°C的溫度下易于熱分解，且前面提及的美國(guó)專利N0.5，177，134專利和美國(guó)公布申請(qǐng)N0.2009/0294515申請(qǐng)均教導(dǎo)這些聚合物是有效的粘著劑。例如，美國(guó)公布申請(qǐng)N0.2009/0294515申請(qǐng)教導(dǎo)了粘著劑12 (聚(碳酸亞烷酯)聚合物)可在220°C-265°C的溫度下分解；和各種單和二-羧酸是在小于或等于300°C的溫度下具有分解性能的有效的助熔劑。美國(guó)公布申請(qǐng)N0.2009/0294515申請(qǐng)還教導(dǎo)了可使用具有甲酸氛圍或者不具有這種氛圍的回流爐,通過(guò)混合甲酸與粘著劑，提供可接受的回流焊程度，從而可實(shí)現(xiàn)回流焊。然而，前述專利和公布的申請(qǐng)沒有完全成功，特別是在采用無(wú)鉛焊劑材料的情況下。因此，如前所述，期望對(duì)改進(jìn)配方的需求，所述配方可提供優(yōu)良的粘著和助熔性能，同時(shí)很少或者不留下非所需的污染物/殘?jiān)?。本發(fā)明的實(shí)施方案是仔細(xì)研究和實(shí)驗(yàn)的結(jié)果，以便發(fā)現(xiàn)并提供改進(jìn)的配方，所述配方提供可接受程度的無(wú)鉛回流焊且很少或者沒有殘?jiān)?br> 本發(fā)明的聚合物實(shí)施方案包括各種聚合物，例如前述的聚(碳酸亞丙酯)和由立體有擇的降冰片烷二醇和/或二甲醇單體，和烷基或環(huán)烷基二醇單體形成的其他聚碳酸酯。一些這樣的聚合物實(shí)施方案的Mw范圍為5，000-300，000，其他這樣的實(shí)施方案的Mw范圍為25，000-250, 000，和仍然其他這樣的實(shí)施方案的Mw范圍為30，000-175, 000。通過(guò)參考表I，實(shí)施例14和表2，實(shí)施例20可看出，MwS 160，000的聚(碳酸亞丙酯)和Mw為72，000的順式-外-2，3-聚降冰片烷二甲基碳酸酯的Td5tl分別提供為254°C和310°C。盡管已知,通過(guò)混合光致產(chǎn)酸劑與這樣的聚合物,和隨后將混合的聚合物暴露于合適波長(zhǎng)的光化輻射線下，一些聚碳酸酯的分解溫度可顯著下降，但發(fā)明人認(rèn)為，在其中組裝微電子組件的過(guò)程中，聚合物組合物用作粘著劑的情況下，使用這種光致產(chǎn)酸劑是不實(shí)際的，因?yàn)椴⒎撬械倪@種聚合物組合物可暴露于光化輻射線下。因此，開始研究使用熱致產(chǎn)酸劑(TAG)。盡管預(yù)期對(duì)于本發(fā)明的任何一個(gè)聚合物實(shí)施方案來(lái)說(shuō)，一些TAG將提供分解溫度可接受的下降，但如表4，實(shí)施例32，33和34所述，這種TAG例如預(yù)料不到地顯示出助熔活性。鑒于這一預(yù)料不到的結(jié)果，制備并評(píng)價(jià)含甲酸(FA)的聚合物配方，以測(cè)定它們的助熔活性程度。如表4所示，實(shí)施例35不具有TAG，也不具有FA，且沒有顯示出回流焊。還示出了在比較實(shí)施例35與任何其他實(shí)施例中，在回流焊之后，直徑為實(shí)施例35的約2倍。更具體地，可看出，比較實(shí)施例31和32，在回流焊之后，二者的焊劑直徑相當(dāng)。然而，在沒有TAG的情況下，不可能降低分解溫度。鑒于實(shí)施例33和34，可看出，單獨(dú)的TAG提供與其他實(shí)施例相當(dāng)?shù)脑诨亓骱钢蟮暮竸┲睆?。因此，認(rèn)為僅僅TAG可顯示出有效地作為TAG和助熔劑且在本發(fā)明中下文稱為"TAG/FLAG"。發(fā)明人認(rèn)為本發(fā)明的一些聚合物組合物實(shí)施方案包括TAG/FLAG，且不存在任何甲酸負(fù)載。然而，在其中發(fā)現(xiàn)這一組合物或配方提供不足的回流焊的情況下，本發(fā)明的一些實(shí)施方案可包括甲酸(FA)以及TAG/FLAG。因此，除了TAG/FLAG以外，使用FA是一種設(shè)計(jì)選擇。在不希望束縛于理論的情況下，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案使用的結(jié)合的熱致產(chǎn)酸劑/助熔劑(TAG/FLAG)是通過(guò)分子內(nèi)重排陽(yáng)離子和/或通過(guò)從酸-堿對(duì)(或共價(jià)熱致產(chǎn)酸齊U)中解離質(zhì)子，從而可生成質(zhì)子的那些，其中解離的陰離子被視為弱配位類型的陰離子。在一些實(shí)施方案中，可以有利的是，TAG/FLAG與或者聚合物組合物實(shí)施方案內(nèi)存在的或者在最終加工過(guò)程中存在的水相互作用。進(jìn)一步認(rèn)為，以上所述形成的酸的PKa值應(yīng)當(dāng)具有足夠低的PKa值，以導(dǎo)致在作為本發(fā)明實(shí)施方案的粘著劑使用的聚合物快速且有效分解且在其中這一組合物用于微電子組裝組件中充當(dāng)有效的助熔劑，正如'123母案或美國(guó)公布申請(qǐng)N0.2009/0294515公布申請(qǐng)中所述。對(duì)于本發(fā)明的一些實(shí)施方案來(lái)說(shuō)，使用TAG/FLAG，它生成pKa小于2.0的酸，而在其他這樣的實(shí)施方案中，所使用的TAG/FLAG生成pKa小于或等于0.75的酸，和對(duì)于仍然的其他實(shí)施方案來(lái)說(shuō)，所使用的TAG/FLAG生成pKa小于或等于-0.5的酸?？捎糜诒景l(fā)明的與TAG締合的陽(yáng)離子的具體的非限定性實(shí)例可選自二苯基碘鎗，4-甲基苯基(4-(1-甲基乙基)苯基)，雙(4-叔丁基苯基)碘鎗，吡啶鎗，N，N- 二甲基苯胺陽(yáng)離子，N- (4-甲氧基芐基)-N，N- 二甲基苯胺陽(yáng)離子，N-(芐基)-N，N- 二甲基苯胺陽(yáng)離子，N-(芐基)-N，N-二甲基甲苯胺陽(yáng)離子(toluidinium)，N-(4-甲基芐基)-N，N-二甲基苯胺陽(yáng)離子，N-(4-甲氧基芐基)-N，N- 二甲基苯胺陽(yáng)離子，N-(4-氯芐基)_N，N- 二甲基苯胺陽(yáng)離子，N-(4-甲基芐基)-N，N- 二甲基苯胺陽(yáng)離子，N-(叔丁基芐基)二甲基吡啶鐵，1_((4-甲氧基苯基)甲基)卩比唳鐵，N, N-二甲基_4_硝基-N-苯基苯甲按，和(2_ (4_甲氧基萘_1_基)_2_氧代乙基)二甲基锍，2-(4-甲氧基萘-1-基)-2_氧代乙基)二甲基琉，[2_氧_2-[4_(苯硫基)苯基]乙基]二甲基琉，[2_氧-2-(2-菲基)乙基]二甲基锍，[2-(6-苯甲?；?9-乙基-9H-咔唑-3-基)-2-氧代乙基]二甲基锍，[2-(7-甲氧基_2_氧-2H-1-苯并卩比喃-3-基)-2-氧代乙基]二甲基锍，[2- (1-萘基)~2~氧代乙基]二甲基琉，雙(2-氧-2-苯基乙基)甲基琉，二(2_氧_2_苯基乙基)琉，雙[2_ (4-甲氧基苯基)-2-氧代乙基]甲基锍，二 [2-(4-甲氧基苯基)-2-氧代乙基]锍?？捎糜诒?發(fā)明的與TAG締合的弱配位陰離子的具體的非限定性實(shí)例是三氟甲磺酸鹽(或三氟甲基磺酸鹽)，全氟-1- 丁磺酸鹽，全氟-1-辛磺酸鹽，1，1，3，3，3-五氟-2-苯甲酰基氧代丙-1-磺酸鹽，1，1，3，3，3-五氟-2-(4-苯基苯甲酰氧基)丙磺酸鹽，1，1，3，3，3-五氟-2-(新戍酰氧基)丙磺酸鹽，和1，I, 3, 3，3-五氟-2-(環(huán)己烷-羰氧基)丙磺酸鹽，1，1，3，3，3-五氟-2-(2-糠酰氧基)丙磺酸鹽，1，1，3，3，3-五氟-2- (2-萘酰-氧基)丙磺酸鹽，1，1，3，3，3-五氟-2- (4-叔丁基-苯甲酰氧基)丙磺酸鹽，trif Iimide (或雙(全氟甲磺?；?酰亞胺)，4, 4, 5, 5, 6, 6-六氟二氫-4H-1，3, 2_ 二噻嗪_1，1，3，3-四氧化物，三(全氟甲磺?；?甲基化物，六氟銻酸鹽，六氟磷酸鹽，四(五氟苯基)硼酸鹽(FABA)，和四(3，5-雙(三氟甲基苯基)硼酸鹽(BArf)，二苯基碘鎗四[3，5-雙(三氟甲基)苯基]硼酸鹽，2-甲基-1-乙氧基吡啶鎗四[3，5-雙(三氟甲基)苯基]硼酸鹽，二甲基苯胺陽(yáng)離子四(五氟苯基)硼酸鹽和(2-(4-甲氧基萘-1-基)-2-氧乙基)二甲基锍四(五氟苯基)硼酸鹽。因此，本發(fā)明的實(shí)施方案可包括TAG/FLAGs，其中包括，但不限于，吡啶鎗三氟甲磺酸鹽，4-甲基苯基(4-(1-甲基乙基)苯基)碘鎗四(五氟苯基)硼酸鹽(RhodorsilPI2074),雙(4-叔丁基苯基)碘鎗三氟甲磺酸鹽(BBI OTf),雙(4-叔丁基苯基)碘鎗三(全氟甲磺?；?甲基化物(BB1-Cl)，雙(4-叔丁基苯基)碘鎗雙(全氟丁磺酰基)酰亞胺(BB1-NI), 二苯基碘鎗全氟-1-丁磺酸鹽(DPI ONf),雙(4-叔丁基苯基)碘鎗全氟-1-辛磺酸鹽(BB1-HDF)，雙(4-叔丁基苯基)碘鎗I, I, 3，3，3-五氟-1-丙磺酸鹽，二 -(對(duì)叔丁基苯基)碘鎗三(全氟甲磺?；?甲基化物(BB1-Cl)，二 _(對(duì)叔丁基)苯基碘鎗雙(全氟甲磺?；?酰亞胺(BB1-NI)，N-(4-甲氧基芐基)_N，N-二甲基苯胺陽(yáng)離子三氟甲磺酸鹽，N-(芐基)-N，N-二甲基苯胺陽(yáng)離子三氟甲磺酸鹽，N-(芐基)-N，N-二甲基甲苯胺陽(yáng)離子三氟甲磺酸鹽，N- (4-甲基芐基)-N, N-二甲基苯胺陽(yáng)離子三氟甲磺酸鹽，N- (4-甲氧基芐基)-N, N- 二甲基苯胺陽(yáng)離子全氟辛磺酸鹽，N- (4-氯芐基)-N, N-二甲基苯胺陽(yáng)離子全氟丁磺酸鹽，N-(4-甲基芐基)-N，N-二甲基苯胺陽(yáng)離子雙(三氟甲磺?；?酰亞胺，N-(叔丁基芐基)-二甲基吡啶鎗三氟甲磺酸鹽，和N-(4-甲氧基芐基)-N，N-二甲基苯胺陽(yáng)離子三(三氟甲磺酰基)甲基化物。在以下提供的實(shí)施例中，提供配制本發(fā)明聚合物組合物實(shí)施方案的通用工序。一些這樣的實(shí)施方案包括聚合物實(shí)施方案，載體溶劑和TAG/FLAG，而這樣的實(shí)施方案的另一些進(jìn)一步包括FA。盡管應(yīng)當(dāng)理解，實(shí)際制造了所提及的每一聚合物配方并報(bào)道了進(jìn)行的數(shù)種評(píng)價(jià)的結(jié)果，但發(fā)明人認(rèn)為，提供這些通用工序足以證明本發(fā)明的實(shí)施方案實(shí)際付諸實(shí)踐，且可用于在它們組裝到基底上的過(guò)程中提供微電子組件的粘著以及還提供充足的助熔活性，提供優(yōu)良的焊劑接合同時(shí)減少或消除了在回流焊和聚合物分解之后觀察到的殘?jiān)?。進(jìn)一步地，盡管使用錫-銅低共熔混合物或“軟”的焊球(Sn99.3/Cu0.7)，獲得下文中給出的回流焊數(shù)據(jù)，但認(rèn)為也可在有或沒有調(diào)節(jié)任何特定配方的情況下，有效地使用其他類型焊劑，例如SAC305 (Sn96.5/Cu0.5/Ag3.0%)，KlOO或K100LD (錫/銅合金)，或者回流焊溫度為約220-265°C的任何其他焊劑。仍然進(jìn)一步地，要理解，發(fā)明人通過(guò)以下提供的實(shí)施例證明不存在單一有效的配方，而是可制造犧牲聚合物，載體溶劑，TAG/FLAG和任選地FA的相當(dāng)多的配方以供寬范圍的微電子組件組裝。也就是說(shuō)，可針對(duì)分解溫度，Mw和助熔活性，設(shè)計(jì)本發(fā)明的聚合物組合物實(shí)施方案，以提供優(yōu)良的解決方案用于寬范圍的組裝件加工和焊劑。關(guān)于使用本發(fā)明的聚合物組合物實(shí)施方案用于微電子元件組裝的方法，這一方法包括施加這一聚合物組合物實(shí)施方案到基底，待連接到基底上的組件任何一個(gè)或者這二者上。在施加組合物的情況下，設(shè)計(jì)的這一施加方法視需要包括旋涂，噴涂或印刷。進(jìn)一步地，基底，組件任何一個(gè)或者這二者可包括焊劑以供可固定地電連接基底到該組件上。例如，在本發(fā)明的一些微電子組裝件實(shí)施方案中，施加聚合物組合物實(shí)施方案到半導(dǎo)體管芯上，所述半導(dǎo)體管芯具有第一多個(gè)電接觸區(qū)域。這一施加可限制到這些區(qū)域的每一個(gè)上或者其中該區(qū)域位于其上的這一管芯的表面上。隨后，焊球可置于這些接觸區(qū)域每一個(gè)上且保持在其上定位，這是組合物實(shí)施方案的粘著性能導(dǎo)致的。在放置焊球之后，可使管芯與具有與所述第一多個(gè)區(qū)域相對(duì)應(yīng)的第二多個(gè)電區(qū)域的合適的基底接觸，并加熱管芯和基底到足以引起焊劑互連的溫度，所述焊劑互連可固定地并且電連接管芯到基底上。有利的是，本發(fā)明的聚合物組合物實(shí)施方案除了提供前面提及的粘著性能以外，還提供這種焊劑互連助熔，和在互連加熱過(guò)程中進(jìn)一步分解，基本上沒有留下殘?jiān)蛭廴疚?。以下?shí)施例中證實(shí)了這一性能。應(yīng)當(dāng)意識(shí)到，盡管提供用于這一微電子組件組裝的通用工藝流程，但該微電子組件組裝實(shí)施方案不限于這一通用工藝流程。相反，這一實(shí)施方案包括這一方法的多種變化，這一方法尤其公開于^ 123專利和美國(guó)公布申請(qǐng)N0.2009/0294515公布申請(qǐng)中。除非另有說(shuō)明，此處所使用的聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)值根據(jù)AmericanSociety for Testing and Materials (ASTM)方法號(hào)D3418,通過(guò)差示掃描量熱法測(cè)定。除非另有說(shuō)明，此處所使用的聚合物分解溫度要理解為是指通過(guò)熱重分析，在10°C/min的加熱速度下測(cè)定的溫度，其中特定重量百分?jǐn)?shù)(wt%)的聚合物分解成氣態(tài)分解產(chǎn)物。因此，術(shù)語(yǔ)Td5，Td50和Td95是指5wt%，50wt%和95wt%分解時(shí)的溫度。在以下列出的實(shí)施例和表格中，使用數(shù)個(gè)商品名和/或縮寫，確定本發(fā)明聚合物組合物實(shí)施方案中的組分。盡管在大多數(shù)情況下，這些實(shí)施例還提供這些組分的全稱，但以下的縮寫列表提供在實(shí)施例中沒有完全確定的一些組分的化學(xué)全稱。
權(quán)利要求
1.一種聚合物組合物，它包括； 含分子量(Mw)為5，000-200，000的聚碳酸酯的犧牲聚合物； 載體溶劑；和 熱致產(chǎn)酸劑/助熔劑(TAG/FLAG)。
2.權(quán)利要求1的聚合物組合物，其中TAG/FLAG選自二(4-叔丁基苯基)碘鎗三氟苯基)硼酸鹽，二甲基苯胺陽(yáng)離子四(五氟苯基(硼酸鹽)，吡啶鎗三氟甲磺酸鹽或其混合物。
3.權(quán)利要求2的聚合物組合物，其中TAG/FLAG另外選自4-異丙基-4'-甲基二苯基碘鎗四(五氟苯基)硼酸鹽，二(4-叔丁基苯基)碘鎗三氟甲磺酸鹽或其混合物。
4.權(quán)利要求3的聚合物組合物，其中TAG/FLAG另外選自(2-(4-甲氧基萘-1-基)-2-氧代乙基)二甲基锍四(五氟苯基)硼酸鹽)，對(duì)-甲氧基芐基二甲基苯胺陽(yáng)離子三氟甲磺酸鹽或其混合物。
5.權(quán)利要求1的聚合物組合物，進(jìn)一步包括甲酸。
6.權(quán)利要求1的聚合物組合物，其中犧牲聚合物選自聚(碳酸亞丙酯)或由立體有擇降冰片烷二醇和/或二甲醇單體形成的聚合物。
7.權(quán)利要求6的聚合物組合物，其中由立體有擇降冰片烷二醇和/或二甲醇單體形成的犧牲聚合物是聚(順式-外_2，3-聚降冰片烷二甲基碳酸酯)。
8.權(quán)利要求6的聚合物組合物，其中犧牲聚合物包括碳酸亞丙酯重復(fù)單元和降冰片烷二醇或降冰片烷二甲醇重復(fù)單元。
9.權(quán)利要求1的聚合物組合物，其中TAG/FLAG占組合物的1.0-10.0pphr，基于存在的聚合物的總重量。
10.權(quán)利要求1的聚合物組合物，其中TAG/FLAG占組合物的2.5-8.0pphr，基于存在的聚合物的總重量。
11.權(quán)利要求1的聚合物組合物，其中TAG/FLAG占組合物的3.9-5.0pphr，基于存在的聚合物的總重量。
12.權(quán)利要求5的聚合物組合物，其中甲酸占組合物的0.5-10.0pphr，基于聚合物組合物的總重量。
13.權(quán)利要求1的聚合物組合物，其中載體溶劑選自丙酮，GBL，茴香醚或其混合物。
14.權(quán)利要求13的聚合物組合物，其中載體溶劑進(jìn)一步選自環(huán)己酮，環(huán)戊酮，N，N-二甲基乙酰胺，N, N- 二甲基甲酰胺或其混合物。
15.一種聚合物組合物，它包括: 含分子量(Mw)為40，000-160，000的聚碳酸酯的犧牲聚合物； 載體溶劑； 選自下述中的熱致產(chǎn)酸劑/助熔劑(TAG/FLAG):二(4-叔丁基苯基)碘鎗三氟苯基)硼酸鹽，二甲基苯胺陽(yáng)離子四(五氟苯基(硼酸鹽)，吡啶鎗三氟甲磺酸鹽或其混合物，其中TAG占組合物的2.5-8.0pphr，基于存在的聚合物的總重量；和其中所述聚合物組合物提供助熔活性。
16.權(quán)利要求15的聚合物組合物，其中TAG占組合物的3.9-5.0pphr，基于存在的聚合物的總重量。
17.權(quán)利要求15的聚合物組合物，其中犧牲聚合物選自聚(碳酸亞丙酯)或由立體有擇降冰片烷二醇和/或二甲醇單體形成的聚合物。
18.權(quán)利要求17的聚合物組合物，其中由立體有擇降冰片烷二醇和/或二甲醇單體形成的犧牲聚合物是聚(反式-外_2，3-聚降冰片烷二甲基碳酸酯)。
19.權(quán)利要求17的聚合物組合物，其中犧牲聚合物包括碳酸亞丙酯重復(fù)單元和降冰片烷二醇或降冰片烷二甲醇重復(fù)單元。
20.形成犧牲層的方法，該方法包括: 形成含分子量(Mw)為5，000-200，000的聚碳酸酯，TAG/FLAG，和載體溶劑的犧牲聚合物溶液； 在基底上鑄塑該溶液；和加熱這一基底，基本上蒸發(fā)所有這些鑄塑溶劑。
21 .權(quán)利要求20的方法，其中載體溶劑選自丙酮，GBL，茴香醚或其混合物。
全文摘要
本發(fā)明的實(shí)施方案包括充當(dāng)粘著劑和助熔劑二者的聚合物組合物以供在各種基底材料上組裝微電子組件。這些聚合物組合物實(shí)施方案包括犧牲聚合物，載體溶劑，熱致產(chǎn)酸劑和任選地甲酸。
文檔編號(hào)B81C1/00GK103154081SQ201180045991
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2011年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者C·阿帕尼爾斯, A·拜爾, L·蘭斯朵夫, W·C·P·桑 申請(qǐng)人:普羅米魯斯有限責(zé)任公司