技術編號：5271151
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施方案一般地涉及可用于安裝微電子元件到基底上的聚合物組合物，和更具體地涉及犧牲聚合物組合物，所述犧牲聚合物組合物既提供在基底上的所需位置處保持微電子元件，又提供焊劑接合這些元件用的助熔劑。背景技術盡管組裝的電子電路的尺寸急劇減小，但使用焊接作為形成電學和可固定連接電子元件到基底上的方法仍然相當流行。然而，這種連接要求在完成所述焊劑連接之前，各種元件保持在所需的位置處。在某種成功的程度上開發(fā)了并使用保持元件在這種所需位置處的許多解決方案。例如，可使...
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