專利名稱：厚膜加熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明包括涉及用于液體加熱器具的流過式加熱器的改進(jìn)，并且具體地涉及一種電加熱元件，該電加熱元件包括厚膜電阻器和散熱器的組合。本發(fā)明涉及包括電加熱元件和由電加熱元件加熱的散熱器的組合的組件，該加熱元件包括金屬基板、位于基板的一個側(cè)面上的絕緣層和位于絕緣層上的厚膜電阻器，其中基板的第二側(cè)面與散熱器接觸。
背景技術(shù)：
這種組合通常在水加熱水壺、流加熱器和食物用加熱器(例如在快餐館中使用的烘烤板或燉鍋)的領(lǐng)域中是已知的。在這些現(xiàn)有技術(shù)的加熱器和散熱器的組合中，加熱元件通過螺栓和螺母、外部夾持裝置或加熱元件和散熱器之間的粘結(jié)層連接到散熱器。專利權(quán)人被授予的專利GB-A-2351894公開了加熱器和散熱板之間的硬釬焊連接。然而在這種現(xiàn)有技術(shù)方案中，加熱元件的表面積基本上小于散熱器的表面積。因此，附加散熱層存在于加熱元件基板和散熱器之間。散熱層的尺寸比加熱元件的尺寸大，使得熱傳遞僅在散熱層的表面的一部分上發(fā)生，這將導(dǎo)致緩慢的加熱時間和橫跨散熱器的溫度梯度，這例如在流過式加熱器的應(yīng)用中會成為問題?，F(xiàn)有技術(shù)的依賴于鎂填充加熱元件的流過式加熱器也是公知的并且通常被分成兩類。第一類流過式加熱器取決于螺旋管和由用作散熱器的合金或鋁鑄件鑄造或沖壓的鎂填充帶護(hù)套加熱元件。通常，功率質(zhì)量比非常低，通常在1.5瓦每克與2瓦每克之間。這些加熱組件適于將水加熱到接近于沸點(diǎn)，其中要加熱的水的流量是恒定的。然而，這些類型的加熱器緩慢加熱并且對諸如水流量的狀態(tài)的改變的反應(yīng)也是緩慢的。可以結(jié)合另外的管式加熱器，但是這些會增加成本并且增加組件的尺寸和質(zhì)量。所述第二類型的流過式加熱器取決于連接到直管的一個或多個鎂填充帶護(hù)套加熱元件。這種類型具有較高的功率質(zhì)量比，然而熱傳遞緩慢，這在例如洗衣機(jī)中以較低溫度運(yùn)行時是令人滿意的；但是如果需要接近于沸點(diǎn)的溫度，則這種加熱器會導(dǎo)致過熱并產(chǎn)生蒸汽。還已知的是現(xiàn)有技術(shù)的流過式加熱器包括作為熱源的厚膜加熱器，例如如專利權(quán)人的專利公開出版物W0-A-2005/080885中所述。然而，這些還面臨與水溫的控制和裝配的復(fù)雜性相關(guān)的問題。此外，還已知的是現(xiàn)有技術(shù)的流過式加熱器具有設(shè)置在流過式加熱器組件中的通道，例如如專利權(quán)人的專利公開出版物W0-A-2007/037694所述。然而，這些還面臨著由于用于形成流過式加熱器組件的部件數(shù)量的增加而導(dǎo)致的涉及組件復(fù)雜性的問題，并因此增加了組件的成本并增加了組件的制造時間?？紤]到減小和加快起作用的液體加熱裝置(該液體加熱裝置不取決于對存儲加熱液體的需要)的近期趨勢，有利的是增加加熱裝置的功率密度而沒有溫度超過沸點(diǎn)的風(fēng)險。在增加功率密度時，必不可少的是確保加熱元件和散熱器之間的機(jī)械接觸和熱接觸的整體性。利用現(xiàn)有技術(shù)中的加熱元件與散熱器的連接，熱質(zhì)量的降低會導(dǎo)致一個或兩個部件的翹曲，這會導(dǎo)致加熱元件和耗散器之間的接觸區(qū)域的減小，從而減少最佳熱傳遞。這種問題具體存在于總功率密度高的情況下，例如功率密度高于8W/cm2。將有利的是提供大功率密度組合，其中在部件的整個使用期中保持從加熱器到散熱器的熱傳遞。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面提供一種流過式加熱器，所述加熱器包括具有金屬基板的厚膜電加熱元件和通道板，所述通道板連結(jié)到金屬基板而在所述通道板與金屬基板之間形成通道，其特征在于，通道的相鄰部分通過通道板的基本上平坦的接觸部分開，該接觸部被固定到所述基板。根據(jù)本發(fā)明的另一方面提供一種流過式加熱器，所述加熱器包括具有金屬基板的厚膜電加熱元件，并且其特征在于所述厚膜電加熱元件通過流通管連結(jié)到金屬基板。根據(jù)本發(fā)明的另一方面提供一種流過式加熱器，該加熱器包括具有形成在基板的一個側(cè)面上的至少一個厚膜加熱條的加熱元件和形成在基板的另一側(cè)面上的流通通道，其特征在于，加熱條與流通通道基本上對齊。根據(jù)本發(fā)明的另一方面提供一種流過式加熱器組件，所述加熱器組件包括:a.具有金屬基板的厚膜電加熱兀件；b.通道板，所述通道板連結(jié)到基板的第一側(cè)面而在該通道板與該第一側(cè)面之間形成通道；c.流體連接器組件，所述流體連接器組件定位到基板的所述第一側(cè)面，從而提供到通道的入口和出口 ；和d.殼體，所述殼體定位到基板的與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面，從而提供到加熱元件的電連接。根據(jù)本發(fā)明的另一方面提供一種電加熱設(shè)備，所述設(shè)備包括具有軟釬焊或硬釬焊到散熱器的金屬表面的金屬基板的厚膜電加熱元件，其特征在于，電加熱元件的厚膜加熱條基本上在散熱器的整個表面上延伸。根據(jù)本發(fā)明的另一方面提供一種金屬材料的散熱器，厚膜加熱器被施加在金屬材料的加熱器基板的一個側(cè)面上，并且加熱基板的相對側(cè)面的基本上全部表面連接到散熱器，并且加熱基板的厚膜導(dǎo)體延伸經(jīng)過的表面基本上等于散熱器的表面。根據(jù)本發(fā)明的其它方面提供一種用于制造電加熱元件和要由電加熱元件加熱的散熱器的組合的方法。該方法提供了包括基板、位于基板的一個側(cè)面上的絕緣層和位于絕緣層上的至少一個厚膜導(dǎo)體的加熱元件，并且提供了包括金屬材料層的散熱器，其中加熱器的基板由金屬材料制成，而且基板基本上在其整個表面上被硬釬焊到散熱器的金屬層。根據(jù)本發(fā)明的另外的方面提供一種完整組件，該完整組件包括根據(jù)先前方面中的一方面的加熱元件和散熱器、和用于入口孔和出口孔的連接裝置、電連接部和/或溫度感測部件。根據(jù)本發(fā)明的另外的方面提供一種完整組件，該完整組件包括根據(jù)先前方面中的一方面的加熱元件和散熱器、和用于入口孔和出口孔的連接裝置電連接部和/或包括分離的一體傳感器殼體的溫度感測部件。


現(xiàn)在參照如下所述的附圖，僅通過示例詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例:圖1是用于說明本發(fā)明的一方面的橫截面圖；圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的橫截面圖；圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例的橫截面圖；圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例的平面圖；圖5a是沿圖4中所示的實(shí)施例的X_Y截取的第一變形例的橫截面圖；圖5b是沿圖4中所示的實(shí)施例的X-Y截取的第二變形例的橫截面圖；圖6a是包括第四實(shí)施例的完整加熱組件的分解圖；圖6b和6c分別是圖6a中所示的完整加熱組件的頂側(cè)和底側(cè)的平面圖；圖7a是包括第四實(shí)施例的另一個完整加熱組件的分解圖；圖7b和7d分別是圖7a中所示的完整加熱組件的頂側(cè)和底側(cè)的平面圖；圖7c和7e分別是圖7a中所示的流過式加熱器組件的頂側(cè)和底側(cè)的平面圖；圖8a和8b是圖7a中所不的具有傳感器的一體傳感器殼體的前視圖和后視圖；圖Sc是用于圖7a中所示的一體傳感器殼體組件的機(jī)械連接裝置的分解圖；圖8d是圖7a中所示的具有機(jī)械連接裝置的一體傳感器殼體組件的剖視圖；圖9a是圖7a中所示的用于導(dǎo)管的機(jī)械連接裝置的分解圖；以及圖9b是圖7a中所示的具有機(jī)械連接裝置的導(dǎo)管的剖視圖。
具體實(shí)施例方式綜述-將散熱器硬釬焊到元件板圖1顯示包括散熱器2和厚膜加熱元件3的組件I。厚膜元件3包括由諸如金屬的良好導(dǎo)熱材料制成的基板4和施加在基板4的下側(cè)面上的電絕緣層5。該電絕緣層5應(yīng)該具有合理的或良好的導(dǎo)熱特性，并且可以例如包括釉瓷。至少一個電阻條6已經(jīng)通過‘厚膜’技術(shù)施加在絕緣層5的下側(cè)面上，該厚膜技術(shù)由現(xiàn)有技術(shù)可知并且可以包括如專利權(quán)人的嵌入式和/或并聯(lián)式的E-fast 保護(hù)系統(tǒng)中使用的和/或在W0-A-2006/083162或W0-A-2008/150172中公開的過熱保護(hù)或調(diào)節(jié)部件。加熱元件3可以通過硬釬焊與散熱器2連結(jié)，從而產(chǎn)生連接到散熱器2和電加熱元件3的合金層7。這種硬釬焊的更多細(xì)節(jié)在以下‘硬釬焊’部分中被說明。第一實(shí)施例在圖2中，這種組合的應(yīng)用被顯示為烘烤板或熱板8。如該附圖所示，厚膜加熱元件3已經(jīng)被設(shè)置在烘烤板或熱板8下方。雖然這些部件存在于這些和其它實(shí)施例中，但是不對絕緣層5和厚膜技術(shù)中的導(dǎo)體進(jìn)行說明。這里，加熱元件3延伸過板8的相對大比例的有效面積。例如在器具殼體中，板8的延伸到加熱元件3外部的部分僅用于支撐板8。正如在前述情況中所述，散熱器2 (該實(shí)施例中的加熱板8)的熱質(zhì)量是相當(dāng)大的，使得在例如漢堡包9的冷食物被放置在板上時，保持恒定熱量。將清楚的是相似的結(jié)構(gòu)可以被使用用于加熱例如煮水器或水壺的容器中的液體。
在本實(shí)施例中，在熱板依賴于通過機(jī)械裝置被連接到加熱板的厚膜加熱元件的情況下，熱板由3mm深的材料制成，使得組件不會變形。能夠預(yù)期的是硬釬焊組件將形成復(fù)合‘夾層結(jié)構(gòu)’，該復(fù)合‘夾層結(jié)構(gòu)’的總深度是3_或更少，使得頂板的材料可以基本上被減少。這種薄的基板4對于其中容器由較薄材料制成的深油炸鍋或雙重蒸鍋類型的應(yīng)用尤其有利。在其它實(shí)施例中，能夠設(shè)計出厚膜材料可以被直接印刷在散熱器的一側(cè)或多側(cè)，因此不需要具有單獨(dú)的基板和隨后將單獨(dú)的基板固定到散熱器的需要。在這種情況下，將需要匹配散熱器和厚膜的材料，使得散熱器材料的熔化溫度大于絕緣層和相關(guān)加熱條的加
工溫度。在目前為止說明的實(shí)施例中，散熱器的熱容量或熱質(zhì)量相當(dāng)大，導(dǎo)致相對長的熱時間限制；例如實(shí)現(xiàn)了接通和需要的液體溫度之間的延遲。在許多情況下都需要結(jié)合基本上較短時間約束。這在適用于根據(jù)需要的釀造飲料的即熱型熱水器中是特別重要的。第二實(shí)施例圖3中說明的第二實(shí)施例具有低質(zhì)量組件。這種實(shí)施例包括卷繞成螺旋或盤繞方式以覆蓋加熱元件3的相當(dāng)大的面積的管15。管15通過硬釬焊合金層16被硬釬焊到加熱元件3，這可以在硬釬焊加工期間假定管15的形狀。這種假定的形狀增加加熱元件3和管15之間的接觸的表面積。第三實(shí)施例圖4、5a和5b公開了具有小熱質(zhì)量的第三實(shí)施例。該實(shí)施例包括第一平板20和比平板20薄的深拉板21。在其它實(shí)施例中，可以使用具有與平板21的厚度相同或更大厚度的板。深拉板21的形狀使得通過外殼形成的通道22位于兩個板20、21之間。此外，兩個板20、21基本在它們整個的接觸區(qū)域上被軟釬焊或硬釬焊在一起，從而產(chǎn)生尤其適合于諸如濃咖啡制作器中的具體釀造過程所需要的高壓力的密封通道22。例如，板21的在通道22的相鄰部分之間的部分可以提供用于固定和/或密封到板20的基本上平坦的接觸部。平板20用作用于厚膜加熱元件3的金屬基板，該厚膜加熱元件包括絕緣層25和位于絕緣層上的傳導(dǎo)電阻條6。該實(shí)施例使材料最少化，從而提供低熱質(zhì)量和高功率密度。如先前實(shí)施例所述，厚膜元件3的(一個或多個)條被對齊以與通道的形式和形狀相配合，并且可以被調(diào)節(jié)成使得任何給定區(qū)域中的熱量輸出與液體的精確熱量需求相匹配。通道還可以被制造得較寬或較深或在具體區(qū)域中被形成為不同形狀(例如圓形或平坦)，因此液體的流動速度或熱交換特征可以被局部修改；例如，通道22在入口處的橫截面可以被增加并且朝向出口減小，使得隨著液體變得越來越熱，液體的流動越來越快。通道22可以包括例如通過增加紊流以幫助防止局部沸騰來改進(jìn)液體流動的加熱特性的凹槽或形狀(未示出)。兩個孔23、24已經(jīng)相鄰于通道22的任何一端被設(shè)置在通道中，用于使液體流動到通道22中或從通道22流出?？?3和24可以完全或基本上保持密封，直到硬釬焊處理之后為止，使得通道在硬釬焊處理期間不會被污染。在孔23和24被保持為完全密封的情況下，必須在硬釬焊處理的加熱和冷卻期間使通道22和板20和21外部之間的壓力平衡。在具體實(shí)施例中，在硬釬焊處理之后，孔通過拱頂形部件被形成在板中，該拱頂形部件的形狀用于在硬釬焊處理期間支撐部件。
如前所述，孔被示出在組件的面向上的頂側(cè)；然而在其它實(shí)施例中，孔可以被形成為允許從側(cè)面進(jìn)入或者可選地通過基板4進(jìn)入。在圖5a和5b中，孔面向上。如果板在硬釬焊處理期間沒有變形或移動分開，則板20和21之間的連結(jié)處的整體性可以被更好地控制。為幫助實(shí)現(xiàn)該目的，深拉板可以在邊緣周圍設(shè)有邊緣27。邊緣27可以側(cè)向地向上突出到板21的平面向上突出。此外，深拉板可以預(yù)成形為具有橫向或側(cè)向凹入形狀，使得板的中心比邊緣27高。在這種情況下，在硬釬焊處理之前，力被施加到板21并且在標(biāo)記為29的位置處實(shí)施焊接，使得板21與板20緊密接觸。這具有許多益處，這些益處包括:a.板20和21之間的間隙的精確控制；b.板20和21的相對位置的精確控制，使得例如厚膜加熱元件3的加熱條與通道22正確對齊。如先前實(shí)施例所述，電阻條6優(yōu)選地與(一個或多個)通道22對齊。在圖5a中所示的變形例中，電阻條6與通道22的中心對齊，從而改進(jìn)直接到(一個或多個)通道22中的熱傳導(dǎo)。在圖5b的變形例中，電阻條6與板20、21之間的接觸區(qū)域?qū)R，所述接觸區(qū)域形成通道部分之間的邊界。在該變形例中，通過板20和21傳導(dǎo)至(一個或多個)通道22中的熱量提供對通道更多的加熱。在其它變形例(未示出)中，一些電阻條6與通道22的中心對齊，同時其它電阻條6與通道22之間的接觸區(qū)域?qū)R。還重要的是確保平板20在硬釬焊所需要的升溫期間不下陷。因此需要向所述板提供額外的臨時支撐件，該支撐件基本上是剛性的并且例如由金屬或陶瓷制成。在可以采取例如用于在基本上不背離低質(zhì)量原理的情況下增加熱沉性能的情況中，可以具有其中質(zhì)量非常低的一些應(yīng)用。在一個實(shí)施例中(未示出)，例如與圖3和/或圖4相似的兩個低質(zhì)量組件可以被放置在彼此頂部，使得盤繞管15和深拉板21互鎖。在這種情況下，到一個或兩個組件的功率可以根據(jù)應(yīng)用的需要而被切換。例如，兩個組件可以被接通用于快速響應(yīng)，并且在一列的第一組件被切斷時，第一組件可以用作用于第二單元的熱沉。到所述單元和來自所述單元的連接部可以被制造成通過側(cè)部或通過板20。組件圖6a到6c顯示包括流過式加熱器(FTH)子組件115、主殼體104和流體連接器組件101的完整組件I。在優(yōu)選實(shí)施例中，F(xiàn)TH子組件115包括第三實(shí)施例的低質(zhì)量的兩部件式厚膜元件基板20和通道板21組件；然而，能夠想到可以結(jié)合包括例如為薄膜元件的任何加熱裝置的任何適當(dāng)?shù)腇TH。主殼體104可以包括具有一個或多個插鎖配合部(click fit portion) 117的外邊緣119，該插鎖配合部能夠?qū)⒅鳉んw104連接到FTH子組件115?？梢钥蛇x或另外地采用包括例如螺釘、夾具和卡口類型的裝配件的其它連接方法。主殼體104被定位在FTH子組件115的加熱側(cè)。主殼體104還可以包括螺紋凸起部116和至少一個附加殼體，該附加殼體包括例如熱熔斷器和/或恒溫器殼體106以及接觸殼體118。附加殼體106和118可以直接連接到主殼體104的邊緣119，并且另外或者可選地，可以利用肋部120連接到主殼體104。主殼體104可以由例如塑料、金屬或陶瓷的任何適當(dāng)?shù)牟牧现瞥桑⑶铱梢员恍纬?、模制或沖壓成為一件式組件，或者可以是由單獨(dú)部件構(gòu)成的子組件。流體連接器組件101用作中間構(gòu)件，以將導(dǎo)管129連接到加熱組件115和從加熱組件115連接導(dǎo)管129，并且還可以將諸如傳感器102的其它部件連接到液體通道中。如前所述，流體連接器組件101用于將每個導(dǎo)管129間接連接到相應(yīng)的通道22，然而在其它實(shí)施例中，流體連接器組件101可以使來自一個導(dǎo)管129的流分流到多于一個的通道22中，或者可選地可以將多于一個的導(dǎo)管129引導(dǎo)至單個通道22。流體連接器組件101可以被定位在FTH組件115的通道側(cè)，或者可以定位在通道進(jìn)入或離開FTH組件115的位置。在該實(shí)施例中，流體連接器組件101通過用作夾持裝置的螺釘110相對密封件103和FTH子組件115固定，該螺釘110與主模制件104上的螺紋凸起部116相連接。如前所述，密封件103是密封多個孔的單個密封件；可選地，可以為每個孔設(shè)置單獨(dú)的密封件。FTH子組件115包括孔23和24，孔23和24相對流體連接器組件101被密封地夾持，使得流體連接器組件101的入口孔和出口孔111和112用作FTH子組件115的入口和出口。邊緣或脊部136可以朝向入口孔和出口孔111和112的端部設(shè)置，以幫助管或?qū)Ч?未示出)被推動經(jīng)過孔111和112，并且適當(dāng)?shù)膴A子或其它夾持裝置(未示出)可以被設(shè)置成將管或?qū)Ч芄潭ǖ饺肟诳缀统隹诳?11和112上。如前所述，流體連接器組件101將入口孔111連接到單個通道22并將出口孔112連接到單個通道22。流體連接器組件101還可以容納可以定位在FTH子組件的表面上的傳感器102，或者可以通過密封件103連通到FTH子組件115的液體通道22中。在其它實(shí)施例中，可以具有多于一個的傳感器102，并且每個流體連接器組件101可以容納多個入口 111和出口 112，多個入口 111和出口 112可以沿適用于具體應(yīng)用的一個或多個方向被定位?？梢圆捎闷渌B接裝置、夾持裝置和密封裝置；例如，流體入口連接器組件101可以模制成為殼體104的一體部件，并且FTH子組件115可以抵靠殼體104被夾緊。彈性彈簧108被布置成通過接觸殼體118中的孔并且與子組件115的電阻條106上的相應(yīng)電接觸件(未示出)連接。這種布置允許彈性彈簧被預(yù)先裝配到接觸殼體118并避免對將導(dǎo)線直接連接到厚膜加熱元件6上的需求。彈性彈簧108可以在與電阻條6接觸的點(diǎn)處包括銀接觸件或涂層。如前所述，彈性彈簧108可以包括連接部109，例如用于將導(dǎo)體例如從器具控制裝置連接到組件I的突出端子(tab terminal)。在可選實(shí)施例中，可以使用例如軟釬焊、焊接或壓接的其它適當(dāng)?shù)倪B接方法。傳感器102被定位在流體連接器組件101中的孔113中。用于電連接到傳感器102的導(dǎo)體114環(huán)繞完整組件I折疊并且通過接觸殼體118中的狹槽121。然后，連接器109被推動到連接器殼體118中并由連接器殼體118保持，并且導(dǎo)體114被定位在連接器109中的相應(yīng)狹槽122中。連接器109包括用于連接到導(dǎo)線上的突出端子；在可選實(shí)施例中，可以使用例如軟釬焊、焊接或壓接的其它適當(dāng)?shù)倪B接方法。在其它實(shí)施例中，導(dǎo)體114可以直接連接到外部線束和/或印刷電路板(PCB，未示出)。在優(yōu)選實(shí)施例中，熱熔斷器105被定位在殼體106內(nèi)，并且在過熱狀態(tài)下用于斷開到組件I的電供應(yīng)。如果需要的話，例如Kapton 的適當(dāng)?shù)慕^緣體107可以被放置在熱熔斷器105和膜加熱元件6的任何有電部件之間。在其它實(shí)施例中，殼體106可以用作用于傳感器或其它恒溫裝置的支撐件。熱熔斷器105連接到線束或者可選地，例如以與先前說明的彈性彈簧108相似的方式直接電連接到電阻條6。在其它實(shí)施例中，殼體106可以用作用于傳感器或其它恒溫裝置的支撐件。在其它實(shí)施例中，熱熔斷器、恒溫器或傳感器裝置可以位于元件板20上并且可以被印刷作為電阻條6的一部分。圖7a到7e顯示完整組件I的另外實(shí)施例，該完整組件I包括流過式加熱器(FTH)子組件115、主殼體104和流體連接器組件101。在該實(shí)施例中，F(xiàn)TH子組件115包括如前所述的低質(zhì)量的兩部件式厚膜元件基板20和通道板21。主殼體104可以包括具有一個或多個向上延伸部125的外邊緣119，該一個或多個向上延伸部能夠使主殼體104與孔128對齊并接合，孔128可以設(shè)置在例如從FTH子組件115的元件基板徑向向外延伸的凸緣126上。FTH子組件115可以通過例如螺釘IlOa被固定到主殼體104，螺釘IlOa用作與主模制件104上的螺紋凸起部116a協(xié)作的夾持裝置?？梢钥蛇x或另外地使用包括例如插鎖配合、螺釘、夾具和卡口類型的配合件的其它連接方法。主殼體104被定位在FTH子組件115的加熱側(cè)。主殼體104可以包括螺紋凸起部116和116a以及至少一個附加殼體，該附加殼體包括例如熱熔斷器和/或恒溫器殼體106和接觸殼體118。附加殼體106和118可以直接連接到主殼體104的邊緣119，并且另外或者可選地，可以利用肋部120與主殼體104連接。主殼體104可以由例如塑料、金屬或陶瓷的任何適當(dāng)?shù)牟牧现瞥桑⑶铱梢员恍纬?、模制或沖壓成為一件式組件，或者可以是由單獨(dú)部件構(gòu)成的子組件。流體連接器組件101被定位在FTH組件115的通道側(cè)。在該實(shí)施例中，流體連接器組件101可以通過螺釘110抵靠密封件103和FTH子組件115被固定，螺釘110用作與主模制件104上的螺紋凸起部116連接的夾持裝置。FTH子組件包括相對流體連接器組件101中的孔137密封地夾持的孔23、24，使得端口入口的入口孔和出口孔111和112用作FTH子組件115的入口和出口。如圖9a和9b所述，入口 111和出口 112可以設(shè)有O形環(huán)密封件130、夾持環(huán)131、彈簧夾127和孔128，使得管或?qū)Ч?29可以密封地安裝到流體連接器組件101中。夾持環(huán)131可以預(yù)先形成為管或?qū)Ч?29的一部分，或者可以在裝配之前預(yù)先連接到管或?qū)Ч?29，或者可選地，管或?qū)Ч?29可以在裝配期間在夾持環(huán)131可以被提供有干涉配合或一些形式的單向夾持裝置的情況下被插入到夾持環(huán)131中，該單向夾持裝置可以在裝配之后防止管或?qū)Ч?29從夾持環(huán)131縮回。例如為彈簧夾127的保持裝置可以通過孔128插入以防止夾持環(huán)131從流體連接器組件101縮回。在可選實(shí)施例中可以設(shè)置替換的保持裝置。流體連接器組件101還可以容納包括傳感器102的一體的傳感器殼體124，傳感器102可以被定位在FTH子組件的表面上或可以通過密封件103連通到例如FTH子組件115的液體通道22中的孔139中。如圖8a到8d所述，包括傳感器102以及電連接且機(jī)械連接裝置的一體的傳感器殼體124可以被設(shè)置成使得提供將傳感器102安裝到流體連接器組件101中的可移除的密封方法。一體殼體124的前部可以包括電連接導(dǎo)體109和可以與配合插頭(未示出)和配線(未示出)連接的插座殼體132，使得傳感器102可以被容易地連接到例如器具印刷電路板的感測電路。插座132還可以設(shè)有凹部和狹槽133，使得插座124可以與配合插頭正確地對齊。電連接導(dǎo)體109可以例如為長方形銷，該長方形銷連通到殼體124的后部。殼體124還包括套筒134，套筒134用于支撐傳感器102并為傳感器導(dǎo)體114通過套筒134的頂部到殼體124的后部中的通路，使得導(dǎo)體114可以與連接器109連接。如前所述，導(dǎo)體114環(huán)繞電連接導(dǎo)體109，然而，能夠想到可以使用例如軟釬焊的任何連接方式。套筒134還可以包括邊緣135，邊緣135與通過孔128插入的彈簧夾127連接，使得殼體124被保持在流體連接器組件101中的傳感器孔113內(nèi)。在其它實(shí)施例中，可以使用包括螺釘或插鎖配合件(未示出)的其它保持方法。在該實(shí)施例中，傳感器102的末端利用密封件103通過流體連接器組件101被密封到孔139中。然而，可以使用例如單獨(dú)的O形環(huán)型密封件的其它密封裝置。在其它實(shí)施例中，可以具有多于一個的傳感器102，并且每個流體連接器組件101可以容納多個入口 111和出口 112，多個入口 111和出口 112可以沿適合具體應(yīng)用的一個或多個方向定位?？梢允褂闷渌B接、夾持和密封裝置；例如，液體入口流體連接器組件101可以模制成為殼體104的一體部件，并且FTH子組件115可以抵靠殼體104被夾緊。彈性彈簧108被布置成通過接觸殼體118中的孔并與子組件115的電阻條6上的相應(yīng)電接觸件138連接。這種布置允許彈性彈簧被預(yù)先裝配到接觸殼體118，并且避免了對將導(dǎo)線直接連接到厚膜加熱元件6上的需要。彈性彈簧108可以在與電阻條6接觸的接觸點(diǎn)138處包括銀接觸件或涂層。在該實(shí)施例中，具有兩個單獨(dú)的加熱條6，使得接觸件138b和138c用作例如用于每個電阻條6的有電接觸件，電阻條6具有例如共用的中性接觸件138a。接觸件138d可以連接到例如為先前提及的并聯(lián)E-fast 系統(tǒng)的至少一個傳感器條140。在該實(shí)施例中，加熱條6基本上在通道12下方，使得熱量被直接傳遞到液體中。加熱條6根據(jù)器具的具體要求可以具有不同額定功率并且被同時或分開地提供能量。例如，低功率可以在分配之前被施加到FTH，使得留在FTH中的任何輸送量的液體都可以被預(yù)先加熱以避免在循環(huán)開始時分送冷液體。在該實(shí)施例中，具有兩個感測條140，感測條中的每一個具有大致50%的感測表面且感測條中的每一個基本上在通道板21的平坦部分下方，使得通道22下方的區(qū)域可以相對加熱條6保持自由。通道板21的平坦部分在正常使用期間相對冷，然而在例如FTH被提供能量而沒有液體或液體流受到阻礙的情況下，則通道板21的平坦部分會過熱并且感測條140將感測過熱狀態(tài)。在其它實(shí)施例中，可以具有很少的或附加的接觸件138、電阻加熱條6和感測條140。如前所述，彈性彈簧108可以包括連接部109，例如用于將導(dǎo)體從例如器具控制裝置連接到組件I的突出端子。在可選實(shí)施例中，可以使用例如軟釬焊、焊接或壓接的其它適當(dāng)?shù)倪B接方法。在優(yōu)選實(shí)施例中，熱熔斷器105被定位在殼體106內(nèi)，并且在過熱狀態(tài)的情況下用于斷開到組件I的電供應(yīng)。如果需要的話，例如為Kapton 的適當(dāng)?shù)慕^緣體107可以被放置在熱熔斷器105和膜加熱元件6的任何有電部件之間。在其它實(shí)施例中，殼體106可以用作用于傳感器或其它恒溫裝置的支撐件。熱熔斷器105連接到線束，或者可選地例如以與先前說明的彈性彈簧108相似的方式直接電連接到電阻條6。在其它實(shí)施例中，殼體106可以用作用于傳感器或其它恒溫器裝置的支撐件。在其它實(shí)施例中，熱熔斷器、恒溫器或傳感器裝置可以位于元件板20上并且可以被印刷成為電阻條6的一部分。附加物質(zhì)/絕緣體在其它實(shí)施例(未示出)中，附加物質(zhì)或絕緣體可以被增加到板21的頂側(cè)。所述物質(zhì)還可以用作散熱器或用于根據(jù)具體的器具要求調(diào)節(jié)FTH的性能的裝置。該物質(zhì)可以具有例如為金屬合金或者可選地為塑料、硅酮或陶瓷的預(yù)先成形的鑄造材料或任何其它適當(dāng)材料的形式。該物質(zhì)還可以采取液體材料的形式，在例如殼體104的邊緣27和/或邊緣119需要向上延伸以容納液體的情況下,該液體材料被傾倒到板上并允許凝固?？蛇x地，附加物質(zhì)可以采取在另外的加熱過程中施加的合金的形式，使得合金熔化并形成深拉板的形式。(一個或多個)溫度傳感器每一個液體加熱實(shí)施例都可以包括例如為NTC傳感器或熱電偶的傳感器(例如傳感器102)，以在液體被加熱時測量液體的溫度。利用已知的大質(zhì)量液體加熱器，傳感器將被定位在液體流內(nèi)，從而可以感測溫度的快速波動。有利地，在低質(zhì)量實(shí)施例中，例如如圖3、4和5所示，可以將傳感器定位在液體通道22或管15的外部，并且仍可以感測快速溫度波動。凹部可以被增加到通道22管15以改進(jìn)傳感器和加熱器之間的物理接觸，并且熱沉填料或帶還可以被包含在組件中，以進(jìn)一步改進(jìn)熱傳遞。多個條如前所述，厚膜加熱器3可以包括可獨(dú)立切換的多個厚膜加熱條6，該厚膜加熱條可以選擇性地接通或斷開或者串聯(lián)或并聯(lián)地連接在一起，以獲得需要的加熱輸出和/或分布。在流過式加熱器實(shí)施例中，該部件可以用于確定沿流過通道12、22的不同點(diǎn)處的加熱。多個通道在上述實(shí)施例中，可以具有用于待加熱的液體的多于一個的通道12、22:例如，可以具有多個通道12、22，該多個通道被并聯(lián)布置，具有共享的入口和出口，或每個通道獨(dú)立地具有自己的入口和出口，或者可以具有單個通道12、22，每個通道都在沿通道的長度的不同部分處具有一個入口和多個出口，來自出口的流體流由一個或多個閥控制?？梢跃哂信c不同通道或通道截面對齊的可獨(dú)立布置的可切換厚膜加熱條6。硬釬焊在上述實(shí)施例中，加熱元件3可以通過硬釬焊與散熱器2、板8、管15或通道板21連結(jié)，從而在上述部件之間產(chǎn)生合金層7。合金層7可以橫跨基板4的整個表面形成，或者選擇性地形成在基板4的諸如僅在與散熱器2、板8、管15或通道板21接觸的區(qū)域處的區(qū)域中。硬釬焊導(dǎo)致加熱元件3和散熱器2、板8、管15或通道板21之間的永久連接，以便使由于加熱和冷卻循環(huán)導(dǎo)致的翹曲趨勢最小化。術(shù)語硬釬焊被理解為涵蓋根據(jù)加熱過程提供基板4和散熱器2、板8、管15或通道板21之間的合金基中間層7的任何連接方法，例如軟釬焊。在制造組件時，以下典型溫度必須被考慮:.電絕緣層的燃燒溫度范圍-約為800_950°C ；.厚膜材料的燃燒溫度范圍-約為625_750°C ；.鋁或合金散熱器的熔化溫度范圍-約為490-650°C。在一個實(shí)施例中，厚膜元件3在第一階段被制造并且在第二階段被軟釬焊或硬釬焊到散熱器2、板8、管15或通道板21。這種方法需要使用具有比散熱器2、板8、管15或通道板21更低并且比將影響厚膜條6或電絕緣玻璃或玻璃陶瓷或搪瓷層5的溫度更低的熔化溫度的軟釬焊或硬釬焊合金，其中厚膜條6被施加到層5上。實(shí)際上，這需要熔化溫度高于250°C并低于厚膜材料和/或散熱器2、板8、管15或通道板21 (無論哪個為最低)的燃燒溫度的軟釬焊或硬釬焊合金。下邊界由在器具使用期限期間使用時的厚膜元件3的正常運(yùn)行溫度來確定。這種合金的實(shí)例是鋅，鋅優(yōu)選地在550°C的軟釬焊或硬釬焊溫度下具有適當(dāng)通量的情況下使用?？蛇x地，可以首先制造軟釬焊或硬釬焊連接，然后施加(一個或多個)絕緣層5和(一個或多個)厚膜條6。這產(chǎn)生一種用于制造電加熱元件3和將由電加熱元件3加熱的散熱器2、板8、管15或通道板21的組合的方法；該方法包括提供包括金屬基板4的加熱元件3的步驟和提供包括金屬材料層的散熱器2、板8、管15或通道板21的步驟，其中加熱器的基板4由金屬材料制成；基板4在其基本整個表面上被硬釬焊到散熱器2、板8、管15或通道板21的金屬層，并且隨后將絕緣層5和隨后將厚膜加熱條6設(shè)置在硬釬焊基板4上。在以下的每一個具體實(shí)施例中，將基板4連結(jié)到散熱器2、板8、管15或通道板21的方法被稱作硬釬焊，但是發(fā)明人可以想到，可以使用包括軟釬焊、焊接、激光焊接、熱沖壓、冷沖壓、壓鑄、膠粘和感應(yīng)焊接或摩擦焊接的其它連結(jié)方法。在另外的實(shí)施例中，還可以在硬釬焊或軟釬焊之前施加絕緣層5，并在硬釬焊處理之后施加厚膜條6。由于軟釬焊或硬釬焊連接必須不能受到厚膜條6的隨后施加的影響，該方法需要使用例如為鎳基合金的硬釬焊合金，該硬釬焊合金的熔化溫度高于900°C?？蛇x的厚膜加熱結(jié)構(gòu)在上述實(shí)施例的變形例中，其被設(shè)計成絕緣層5和(一個或多個)厚膜條6可以被直接印刷到散熱器2、板8、管15或通道板21的一側(cè)或多側(cè)，因此消除了對于單獨(dú)的基板的需要以及隨后將單獨(dú)的基板4固定到散熱器2、板8、管15或通道板21的需要。在這種情況下，需要使散熱器2和(一個或多個)厚膜條6的材料相匹配，使得散熱器材料的熔化溫度大于(一個或多個)絕緣層5和相關(guān)加熱條6的處理溫度。散熱器2、板8、管15或通道板21可以具有基本上平坦的上表面，另外的絕緣層5和(一個或多個)厚膜條6可以被印刷在該平坦上表面上。散熱器2、板8、管15或通道板21的上表面和下表面可以基本上平行,使得(一個或多個)厚膜條6可以被印刷在一個表面上，并且散熱器2、板8、管15或通道板21然后翻轉(zhuǎn)，用于將另外的(一個或多個)厚膜條6印刷在相對的表面上。(一個或多個)絕緣層5可以例如通過涂敷和焙燒處理已經(jīng)被先形成在兩個表面上，或者每個絕緣層5都可以緊接在(一個或多個)厚膜條6被印刷在絕緣層上之前形成。在另一個可選實(shí)施例中，如上所述的第一和第二厚膜加熱器3可以連結(jié)到散熱器
2、板8、管15或通道板21，使得它們的金屬基板4通過使用上述任何一種連結(jié)技術(shù)被連結(jié)到散熱器2、板8、管15或通道板21的相應(yīng)的相對表面。換句話說，散熱器2、板8、管15或通道板21可以被夾在第一和第二厚膜加熱器3的金屬基板4之間。可選實(shí)施例將清楚的是在通過附加的權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)，許多其它變化可以被應(yīng)用于上述實(shí)施例。不同實(shí)施例的具體部件可以被組合。上述實(shí)施例僅為說明性的，而并非對本發(fā)明進(jìn)行限制。在閱讀上述說明時，可選實(shí)施例顯然可以仍然落入本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種流過式加熱器，所述加熱器包括具有金屬基板(20)的厚膜電加熱元件和通道板(21)，所述通道板連結(jié)到所述金屬基板(20)以在該通道板與該金屬基板之間形成通道(22)，其中所述通道(22)的相鄰部分通過所述通道板(21)的基本上平坦的接觸部分開，所述接觸部被固定到所述基板(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器，其中，所述金屬基板(20)的連結(jié)到所述通道板(20)的表面基本上平坦。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加熱器，其中，所述通道板(21)成形為形成所述通道(22)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的加熱器，其中，所述金屬基板(2)和所述通道板(21)被軟釬焊或硬釬焊在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一項(xiàng)所述的加熱器，其中，所述通道板(21)的中心部被焊接到所述基板(20)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到5中任一項(xiàng)所述的加熱器，其中，所述通道板(21)包括第二厚膜加熱元件。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的加熱器，包括: 傳感器條(140)，所述傳感器條基本上布置在所述基本上平坦的接觸部的下方。
8.一種流過式加熱器,包括: a.具有金屬基板(20)的厚膜電加熱元件； b.通道板(21)，所述通道板連結(jié)到所述基板(20)的第一側(cè)面以在該通道板與該第一側(cè)面之間形成通道(22)； c.流體連接器組件(101)，所述流體連接器組件定位到所述基板(20)的所述第一側(cè)面，從而提供到所述通道(22)的入口(111)和出口(112);和 d.殼體(104)，所述殼體定位到所述基板(20)的與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面，從而提供到所述加熱元件的電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器，其中，所述殼體(104)環(huán)繞所述基板(20)的周邊被固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的加熱器，其中，所述流體連接器組件(101)容納用于感測所述通道(22)內(nèi)的液體溫度的傳感器(102)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加熱器，其中，所述傳感器(102)具有用于能夠移除地連接到所述流體連接器組件(101)的一體傳感器殼體(124)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱器，其中，所述傳感器殼體(124)包括用于連接到感測電路的電連接器(109)。
13.根據(jù)權(quán)利要求10到12中任一項(xiàng)所述的加熱器，其中，所述傳感器(102)通過密封件(103)連通到所述流體連接器組件(101)中。
14.根據(jù)權(quán)利要求8到13中任一項(xiàng)所述的加熱器，還包括: 恒溫器(105)，所述恒溫器被布置成在過熱狀態(tài)下斷開到所述加熱元件的電連接。
15.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的加熱器，還包括: 設(shè)置在所述通道板(21)上的熱物質(zhì)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的加熱器，其中，所述熱物質(zhì)是絕緣體。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的加熱器，其中，所述熱物質(zhì)是散熱器。
18.根據(jù)權(quán)利要求15到17中任一項(xiàng)所述的加熱器，其中，所述熱物質(zhì)被預(yù)先形成并與所述通道板(21)的外部相互接合。
19.根據(jù)權(quán)利要求15到17中任一項(xiàng)所述的加熱器，其中，所述熱物質(zhì)是設(shè)置在所述通道板上的可凝固材料。
20.一種通道板(21)，所述通道板用于連結(jié)到元件基板(20)以形成流過式加熱器，所述通道板(21)包括至少一個通道壁并具有橫向或側(cè)向凹入結(jié)構(gòu)。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的通道板(21)，具有側(cè)向地突出到所述通道板(21)的平面的周邊邊緣(27)。
22.一種流過式加熱器，包括加熱元件(3)和流通通道(12 ;22)，所述加熱元件具有形成在基板(20)的一個側(cè)面上的至少一個厚膜加熱條(16)，所述流通通道形成在所述基板(20)的另一側(cè)面上，其中所述加熱條(16)與所述流通通道(12 ；22)基本上對齊。
23.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的加熱器，包括: 恒溫器(105)，所述恒溫器被布置成在過熱狀態(tài)下斷開到所述加熱元件的電連接。
24.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的加熱器，包括: 傳感器條(140)，所述傳感器條與所述通道(12 ；22)基本上對齊。
25.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的加熱器，具有流體連接器組件(101)，所述流體連接器組件提供到所述通道(22)的入口(111)和出口(112)。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的加熱器，其中，所述流體連接器組件(101)容納用于感測所述通道(22)內(nèi)的液體溫度的傳感器(102)。
27.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的加熱器，具有殼體(104)，所述殼體提供到所述加熱元件的電連接。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的加熱器，其中，所述殼體(104)環(huán)繞所述基板(20)的周邊被固定。
29.一種流過式加熱器，包括具有金屬基板(20)的厚膜電加熱元件和連結(jié)到所述金屬基板(20)的流通管(15)。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的加熱器，其中，所述管(15)通過合金層(16)被連結(jié)到所述金屬基板(20)。
31.一種電加熱設(shè)備，包括具有金屬基板(4)的厚膜電加熱元件(3)，所述金屬基板被軟釬焊或硬釬焊到散熱器(2)的金屬面，其中所述電加熱元件(3)的所述厚膜加熱條(6)基本上在所述散熱器(2)的整個表面上延伸。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的電加熱設(shè)備，其中，軟釬焊或硬釬焊合金的熔化溫度高于250°C并低于 600°C。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的電加熱設(shè)備，其中，軟釬焊或硬釬焊合金的熔化溫度高于800。。。
34.根據(jù)權(quán)利要求31到33中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，所述散熱器(2)包括固態(tài)散熱器。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的設(shè)備，其中，所述固態(tài)散熱器為煎板或液體加熱容器的元件板。
36.一種制造厚膜流過式加熱器的方法，包括以下步驟: 將通道板(21)連結(jié)到厚膜加熱元件的金屬基板(20)以便在該通道板與該金屬基板之間形成通道(22)，其中所述通道(22)的相鄰部分通過所述通道板(21)的基本上平坦的接觸部分開，該基本上平坦的接觸部被固定到所述基板(20)。
37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的方法，包括以下步驟: 通過深拉處理形成所述通道板(21)。
38.根據(jù)權(quán)利要求36或37所述的方法，包括以下步驟: 通過第一處理將所述通道板(21)固定到所述金屬基板(20)，隨后通過第二處理將所述通道板(21)密封到所述金屬基板(20)。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，其中，所述第一處理包括焊接。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的方法，其中，所述第一處理包括將所述通道板(21)的中心部焊接到所述基板(20)。
41.根據(jù)權(quán)利要求38到40中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述第二處理包括硬釬焊。
42.根據(jù)權(quán)利要求36到41中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述通道板(21)包括第二厚膜加熱元件。
43.根據(jù)權(quán)利要求36到42中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述基板(20)包括傳感器條(140)，所述傳感器條基本上布置在所述基本上平坦的接觸部的下方。
44.一種制造厚膜流過式加熱器的方法，包括以下步驟: 將通道板(21)連結(jié)到厚膜加熱元件的金屬基板(20)，以便在該通道板與該金屬基板之間形成通道(22)，所述加熱元件包括形成在所述基板(20)的一個側(cè)面上的至少一個厚膜加熱條(16)和形成在所述基板(20)的另一側(cè)面上的流通通道(12 ;22)，其中所述加熱條(16)與所述通道(12 ；22)基本上對齊。
45.根據(jù)權(quán)利要求36到44中任一項(xiàng)所述的方法，包括以下步驟: 提供恒溫器(105)，所述恒溫器被布置成在過熱狀態(tài)下斷開到所述加熱元件的電連接。
46.根據(jù)權(quán)利要求36到45中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述金屬基板(20)包括與所述通道(12 ；22)基本上對齊的傳感器條(140)。
47.根據(jù)權(quán)利要求36到46中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述通道板(21)設(shè)有凹入結(jié)構(gòu)，并且所述通道板(21)的中心部連結(jié)到所述金屬基板(20)，使得所述通道板(21)變得凹入較小。
48.根據(jù)權(quán)利要求36到47中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在所述連結(jié)步驟之后，孔(23，24)形成在所述通道板(21)中。
49.根據(jù)權(quán)利要求48所述的方法，其中，所述孔(23，24)由在所述連結(jié)步驟期間支撐所述通道板(21)的突出部件形成。
50.根據(jù)權(quán)利要求36到49中任一項(xiàng)所述的方法，包括以下步驟: 在所述連結(jié)步驟之后將熱物質(zhì)添加到所述通道板(21)。
51.根據(jù)權(quán)利要求50所述的方法，其中，所述熱物質(zhì)是絕緣體。
52.根據(jù)權(quán)利要求50或51所述的方法，其中，所述熱物質(zhì)是散熱器。
53.根據(jù)權(quán)利要求50到52中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述物質(zhì)包括預(yù)先形成的材料。
54.根據(jù)權(quán)利要求50到52中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述物質(zhì)被設(shè)置作為凝固在所述通道板(21)上的液體。
55.根據(jù)權(quán)利要求54所述的方法，其中，所述通道板(21)包括用于在凝固期間保持所述液體的裝置。
56.根據(jù)權(quán)利要求36到55中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述通道板(21)具有側(cè)向地突出到所述通道板(21)的平面的周邊邊緣。
57.一種制造厚膜流過式加熱器的方法，包括以下步驟: 將流通管(15)連結(jié)到厚膜加熱元件(3)的金屬基板(20)。
58.根據(jù)權(quán)利要求57所述的方法，其中，所述管(15)通過合金層連結(jié)到所述金屬基板 (20)。
59.根據(jù)權(quán)利要求36到58中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述連結(jié)通過軟釬焊或硬釬焊執(zhí)行。
60.根據(jù)權(quán)利要求36到59中任一項(xiàng)所述的方法，包括以下步驟: 在所述連結(jié)步驟期間提供用于所述金屬基板(20)的臨時支撐件。
61.一種制造電加熱設(shè)備的方法，所述電加熱設(shè)備包括具有金屬基板(4)的厚膜電加熱元件(3)，所述方法包括以下步驟: 將所述金屬基板(4)硬釬焊到散熱器(2)的金屬面，其中所述電加熱元件(3)的厚膜加熱條(6)基本上在所述散熱器(2)的整個表面上延伸。
62.根據(jù)權(quán)利要求61所述的方法，其中，分別利用具有高于250°C并低于600°C的熔化溫度的軟釬焊或硬釬焊合金執(zhí)行硬釬焊或軟釬焊。
63.根據(jù)權(quán)利要求61所述的方法，其中，分別利用具有高于800°C的熔化溫度的軟釬焊或硬釬焊合金執(zhí)行硬釬焊或軟釬焊。
64.根據(jù)權(quán)利要求61到63中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述散熱器包括固態(tài)散熱器⑵。
65.根據(jù)權(quán)利要求64所述的方法，其中，所述固態(tài)散熱器(2)是煎板(8)或液體加熱容器的元件板。
66.根據(jù)權(quán)利要求36到65中任一項(xiàng)所述的方法，其中，能夠避免所述基板(4;20)的翹曲或變形。
67.根據(jù)權(quán)利要求36到66中任一項(xiàng)所述的方法，還包括以下步驟: 將所述基板(20)與殼體(104)相裝配，所述殼體提供到所述加熱元件的電連接。
68.根據(jù)權(quán)利要求67所述的方法，其中，所述殼體(104)環(huán)繞所述基板(20)的周邊被固定。
69.根據(jù)權(quán)利要求36到68中任一項(xiàng)所述的方法，還包括以下步驟: 將所述基板(20)與流體連接器組件(101)相裝配，所述流體連接器組件提供液體入口(111)和液體出口(112)。
70.根據(jù)權(quán)利要求69所述的方法，其中，所述流體連接器組件(101)容納用于感測所述通道(22)內(nèi)的液體溫度的傳感器(102)。
71.根據(jù)權(quán)利要求70所述的方法，其中，所述傳感器(102)具有用于能夠移除地連接到所述流體連接器組件(101)的一體傳感器殼體(124)。
72.根據(jù)權(quán)利要求71所述的方法，其中，所述傳感器殼體(124)包括電連接器(109)，所述電連接器用于連接到感測電路。
73.根據(jù)權(quán)利要求70到72中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述傳感器(102)通過密封件(103)連通到所述流 體連接器組件(101)中。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電加熱元件和由該電加熱元件加熱的散熱器(2)的組合；所述加熱元件包括基板(20)、位于所述基板上的絕緣層和位于所述絕緣層上的厚膜導(dǎo)體，其中金屬基板的第二側(cè)與散熱器接觸，所述散熱器包括在其朝向加熱器的表面上的金屬材料層，并且其中所述基板被硬釬焊到散熱器，而厚膜導(dǎo)體延伸經(jīng)過的加熱元件的表面基本上等于散熱器的表面。硬釬焊在加熱元件和散熱器之間產(chǎn)生永久接觸，從而將抵抗由加熱循環(huán)和冷卻循環(huán)引起的翹曲的可能趨勢。
文檔編號F24H1/16GK103140721SQ201180039378
公開日2013年6月5日 申請日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月15日
發(fā)明者雷因那達(dá)斯·赫爾曼努斯·伯納德斯·德嫩, 威廉·安坦·伯納德·尼佳曼, 約翰尼斯·格拉爾杜斯·瑪麗亞·耶林克, 馬丁·范東恩, 格拉杜·約翰尼斯·克洛珀斯, 羅伯特·亨利·哈德菲爾德 申請人:翱泰溫控器(深圳)有限公司