加熱平臺(tái)與立體打印裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種加熱平臺(tái)與立體打印裝置。加熱平臺(tái)包括一基板、一加熱片、一傳導(dǎo)片以及一溫度感測(cè)元件?；寰哂杏靡猿尚我涣Ⅲw物件的一第一接面與相對(duì)的一第二接面。加熱片貼附至基板的第二接面，以加熱基板。傳導(dǎo)片貼附至加熱片，使加熱片位在基板與傳導(dǎo)片之間，其中傳導(dǎo)片的面積小于基板的面積，且傳導(dǎo)片的一端延伸至加熱片外。溫度感測(cè)元件配置在傳導(dǎo)片所延伸至加熱片外的一端，以通過傳導(dǎo)片感測(cè)基板的溫度。另公開一種應(yīng)用上述加熱平臺(tái)的立體打印裝置。
【專利說明】加熱平臺(tái)與立體打印裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種加熱平臺(tái)與立體打印裝置，且特別是有關(guān)于一種加熱平臺(tái)與應(yīng)用此加熱平臺(tái)的立體打印裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計(jì)算機(jī)輔助制造(Computer-Aided Manufacturing,簡(jiǎn)稱CAM)的進(jìn)步,制造業(yè)發(fā)展了立體打印技術(shù)，能很迅速的將設(shè)計(jì)原始構(gòu)想制造出來。立體打印技術(shù)實(shí)際上是一系列快速原型成形(Rapid Prototyping,簡(jiǎn)稱RP)技術(shù)的統(tǒng)稱,其基本原理都是疊層制造，由快速原型機(jī)在X-Y平面內(nèi)通過掃描形式形成工件的截面形狀，而在Z坐標(biāo)間斷地作層面厚度的位移，最終形成立體物件。立體打印技術(shù)能無限制幾何形狀，而且越復(fù)雜的零件越顯示RP技術(shù)的卓越性，還可大大地節(jié)省人力與加工時(shí)間，在時(shí)間最短的要求下，將3D計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(Computer-Aided Design,簡(jiǎn)稱CAD)軟件所設(shè)計(jì)的數(shù)字立體模型信息真實(shí)地呈現(xiàn)出來，不但摸得到，也可真實(shí)地感受得到它的幾何曲線，還可以試驗(yàn)零件的裝配性、甚至進(jìn)行可能的功能試驗(yàn)。
[0003]以熔融沉積式(fused deposit1n modeling,簡(jiǎn)稱FDM)的立體打印裝置而言,其通常是將熱塑性材料加熱熔融后逐層涂布在立體打印裝置的基座上，以待其冷卻硬化后成形，并以此逐層形成立體物件。此類立體打印裝置的基座通常須在立體物件的制作過程中持續(xù)加熱，以維持基座的溫度高于熱塑性建造材料的固化溫度，防止熱塑性材料在成形前太快冷卻而固化。此外，基座的溫度可通過溫度感測(cè)元件進(jìn)行感測(cè)，而使控制單元可依據(jù)溫度感測(cè)元件的感測(cè)結(jié)果控制基座的溫度。然而，當(dāng)基座制作成面積較大時(shí)，基座的表面容易產(chǎn)生溫度不均的現(xiàn)象，例如是基座的中央部分溫度較高，而周圍部分溫度較低。因此，若溫度感測(cè)元件僅依據(jù)基座的局部的溫度而調(diào)整基座的溫度，容易使基座的中央部分過熱，而導(dǎo)致立體物件燒焦，或者使基座的周圍部分過冷，而使立體物件產(chǎn)生非預(yù)期性的固化。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種加熱平臺(tái)與立體打印裝置，具有良好的加熱效果和打印效
果O
[0005]本實(shí)用新型的加熱平臺(tái)適用于將一熱塑性材料逐層成形一立體物件。加熱平臺(tái)包括一基板、一加熱片、一傳導(dǎo)片以及一溫度感測(cè)元件?；寰哂邢鄬?duì)的一第一接面與一第二接面，第一接面用以成形立體物件。加熱片貼附至基板的第二接面，以加熱基板。傳導(dǎo)片貼附至加熱片，使加熱片位在基板與傳導(dǎo)片之間，其中傳導(dǎo)片的面積小于基板的面積，且傳導(dǎo)片的一端延伸至加熱片外。溫度感測(cè)元件配置在傳導(dǎo)片所延伸至加熱片外的一端，以通過傳導(dǎo)片感測(cè)基板的溫度。
[0006]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的加熱片貼附至基板的整個(gè)第二接面，以加熱基板。
[0007]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的基板具有一主要區(qū)域與鄰近主要區(qū)域的一周圍區(qū)域，立體物件成形在主要區(qū)域，而傳導(dǎo)片在基板上的正投影至少部分重疊主要區(qū)域。
[0008]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的主要區(qū)域的溫度高于周圍區(qū)域的溫度，而傳導(dǎo)片的溫度等于主要區(qū)域的溫度。
[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的傳導(dǎo)片的厚度小于基板的厚度。
[0010]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的基板包括一玻璃基板，且傳導(dǎo)片包括一金屬片。
[0011]本實(shí)用新型的立體打印裝置適用于將一熱塑性材料逐層成形一立體物件。立體打印裝置包括一加熱平臺(tái)以及一打印單元。加熱平臺(tái)包括一基板、一加熱片、一傳導(dǎo)片以及一溫度感測(cè)元件。基板具有相對(duì)的一第一接面與一第二接面，第一接面用以成形立體物件。加熱片貼附至基板的第二接面，以加熱基板。傳導(dǎo)片貼附至加熱片，使加熱片位在基板與傳導(dǎo)片之間，其中傳導(dǎo)片的面積小于基板的面積，且傳導(dǎo)片的一端延伸至加熱片外。溫度感測(cè)元件配置在傳導(dǎo)片所延伸至加熱片外的一端，以通過傳導(dǎo)片感測(cè)基板的溫度。打印單元可移動(dòng)地設(shè)置在基板的第一接面的上方，以將由熱塑性材料逐層成形的立體物件形成在基板的第一接面上。
[0012]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的立體打印裝置還包括一控制單元，電性連接加熱平臺(tái)與打印單元。打印單元受控于控制單元，以在基板的第一接面形成立體物件。加熱平臺(tái)受控于控制單元，以在立體物件的成形過程中加熱立體物件。
[0013]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的控制單元電性連接溫度感測(cè)元件與加熱片，用以依據(jù)溫度感測(cè)元件的感測(cè)結(jié)果調(diào)整加熱片的一加熱參數(shù)。
[0014]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的加熱片貼附至基板的整個(gè)第二接面，以加熱基板。
[0015]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的基板具有一主要區(qū)域與鄰近主要區(qū)域的一周圍區(qū)域。立體物件成形在主要區(qū)域，而傳導(dǎo)片在基板上的正投影至少部分重疊主要區(qū)域。
[0016]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的主要區(qū)域的溫度高于周圍區(qū)域的溫度，而傳導(dǎo)片的溫度等于主要區(qū)域的溫度。
[0017]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的傳導(dǎo)片的厚度小于基板的厚度。
[0018]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的基板包括一玻璃基板，且傳導(dǎo)片包括一金屬片。
[0019]基于上述，本實(shí)用新型的加熱平臺(tái)與立體打印裝置通過加熱片直接加熱基板，并將面積較小的傳導(dǎo)片貼附至加熱片，且傳導(dǎo)片的一端延伸至加熱片外。如此，加熱片用以加熱基板的熱能可以傳遞至傳導(dǎo)片，故溫度感測(cè)元件可通過傳導(dǎo)片感測(cè)基板的溫度，進(jìn)而使加熱片依據(jù)溫度感測(cè)元件的感測(cè)結(jié)果調(diào)整基板的溫度，以避免基板過熱而使立體物件燒焦。此外，面積較小的傳導(dǎo)片相較于基板來得容易加熱，且可將加熱片的熱能往外傳遞，進(jìn)而降低基板各局部的溫度落差。據(jù)此，本實(shí)用新型的加熱平臺(tái)具有良好的加熱效果，而使本實(shí)用新型的立體打印裝置具有良好的打印效果。
[0020]為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】[0021]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的立體打印裝置的示意圖；
[0022]圖2是圖1的加熱平臺(tái)的爆炸圖；
[0023]圖3是圖2的加熱平臺(tái)的俯視示意圖。
[0024]附圖標(biāo)記說明:
[0025]10:立體物件；
[0026]100:立體打印裝置；
[0027]110:加熱平臺(tái)；
[0028]112:基板；
[0029]112a:主要區(qū)域；
[0030]112b:周圍區(qū)域；
[0031]114:加熱片；
[0032]116:傳導(dǎo)片；
[0033]118:溫度感測(cè)元件；
[0034]120:打印單元；
[0035]122:供料線；
[0036]124:打印頭；
[0037]130:控制單元；
[0038]dl、d2:厚度；
[0039]El:第一端；
[0040]E2:第二端；
[0041]S1:第一接面；
[0042]S2:第二接面。
【具體實(shí)施方式】
[0043]有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式的各實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實(shí)施例中所提到的方向用語，例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而并非用來限制本實(shí)用新型。并且，在下列各實(shí)施例中，相同或相似的元件將采用相同或相似的標(biāo)號(hào)。
[0044]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的立體打印裝置的示意圖。請(qǐng)參考圖1，在本實(shí)施例中，立體打印裝置100包括加熱平臺(tái)110、打印單元120以及控制單元130。打印單元120可移動(dòng)地設(shè)置在加熱平臺(tái)110的上方。控制單元130電性連接加熱平臺(tái)110與打印單元120。立體打印裝置100適于將一熱塑性材料依據(jù)一數(shù)字立體模型信息逐層成形而打印出立體物件10，其中數(shù)字立體模型信息可為數(shù)字立體圖像文件，其例如由計(jì)算機(jī)主機(jī)通過計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(computer-aided design,簡(jiǎn)稱CAD)或動(dòng)畫建模軟件等建構(gòu)而成?？刂茊卧?30可用以讀取與處理此數(shù)字立體模型信息。
[0045]再者，在本實(shí)施例中，加熱平臺(tái)110用以承載打印單元120所噴涂的熱塑性材料。打印單元120設(shè)置在加熱平臺(tái)110的上方，并受控于控制單元130。打印單元120包括至少一供料線122與一打印頭124。供料線122耦接打印頭124，以提供熱塑性材料至打印頭124，而打印頭124設(shè)置在加熱平臺(tái)110的上方，以將熱塑性材料逐層成形在加熱平臺(tái)110上，而在加熱平臺(tái)110上形成立體物件10。在本實(shí)施例中，供料線122可為由熱塑性材料所組成的固態(tài)線材，其中熱塑性材料可例如為聚乳酸(Polylactic Acid,簡(jiǎn)稱PLA)或ABS樹脂(Acrylonitrile Butadiene Styrene,簡(jiǎn)稱ABS)等熱塑性高分子材料。作為供料線122的固態(tài)線材可通過打印頭124的加熱單元(未示出)加熱而呈現(xiàn)熔融狀態(tài)，再經(jīng)由打印頭124擠出，并逐層由下往上堆疊在加熱平臺(tái)110上，以形成多個(gè)熱塑性材料層，而這些熱塑性材料層彼此堆疊而形成立體物件10。在此須說明的是，一般而言，通過打印頭124逐層打印成形在加熱平臺(tái)110上的熱塑性材料可包括用以建構(gòu)立體物件10的建造材料以及用以支撐立體物件10的支撐材料。也就是說，打印成形在加熱平臺(tái)110上的熱塑性材料并非僅用以形成立體物件10，也可形成支撐立體物件10的支撐部或是底座等(未示出)，并可在打印成形在加熱平臺(tái)110上的熱塑性材料固化后，再將支撐材料移除，以得到立體物件10。
[0046]此外，在本實(shí)施例中，在打印單元120的打印頭124逐層地將熱塑性材料堆疊在加熱平臺(tái)110上的過程中，立體打印裝置100的加熱平臺(tái)110受控于控制單元130，以在立體物件10的成形過程中加熱立體物件10。也就是說，立體打印裝置100可通過控制單元130控制加熱平臺(tái)110的溫度，以使加熱平臺(tái)110的溫度高于熱塑性材料的固化溫度，而防止熱塑性材料在尚未完成立體物件10時(shí)太快冷卻而固化。在立體打印裝置100完成打印后，力口熱平臺(tái)110也可對(duì)位在其上的立體物件10進(jìn)行例如硬化烘干等處理，以初步完成立體物件10的制作。
[0047]圖2是圖1的加熱平臺(tái)的爆炸圖。圖3是圖2的加熱平臺(tái)的俯視示意圖。請(qǐng)參考圖1至圖3，在本實(shí)施例中，加熱平臺(tái)110包括基板112、加熱片114、傳導(dǎo)片116以及溫度感測(cè)元件118?；?12具有相對(duì)的第一接面SI與第二接面S2，第一接面SI用以成形立體物件10。因此，前述的打印單元120實(shí)際上是設(shè)置在基板112的第一接面SI的上方，以將由熱塑性材料逐層成形的立體物件10成形在基板112的第一接面SI上。此外，基板112具有主要區(qū)域112a與鄰近主要區(qū)域112a的周圍區(qū)域112b。立體物件10適于形成在基板112的主要區(qū)域112a。在本實(shí)施例中，主要區(qū)域112a對(duì)應(yīng)在基板112的中央部分，而周圍區(qū)域112b環(huán)繞主要區(qū)域112a，但本實(shí)用新型不限制主要區(qū)域112a與周圍區(qū)域112b的范圍、比例與相對(duì)位置。
[0048]另一方面，在本實(shí)施例中，加熱片114貼附至基板112的第二接面S2，以加熱基板112。傳導(dǎo)片116貼附至加熱片114，例如是直接貼附至加熱片114相對(duì)于基板112的另一表面，而使加熱片114位在基板112與傳導(dǎo)片116之間。由于傳導(dǎo)片116與基板112分別貼附至加熱片114的兩表面，故加熱片114所產(chǎn)生的熱能可以傳遞至基板112與傳導(dǎo)片116。再者，傳導(dǎo)片116的一端還延伸至加熱片114外。溫度感測(cè)元件118配置在傳導(dǎo)片116延伸至加熱片114外的一端，以通過傳導(dǎo)片116感測(cè)基板112的溫度。更進(jìn)一步地說，傳導(dǎo)片116在基板112上的正投影至少部分重疊主要區(qū)域112a，故溫度感測(cè)元件118通過傳導(dǎo)片116所感測(cè)的溫度實(shí)際上可視為是主要區(qū)域112a的溫度。然而，本實(shí)用新型并不限于上述的實(shí)施方式。
[0049]須特別說明的是，本實(shí)施例的加熱平臺(tái)110雖應(yīng)用在立體打印裝置100，但加熱平臺(tái)110實(shí)際上適用于加熱未示出的一待加熱物件，而待加熱物件適于配置在基板112的主要區(qū)域112a。舉例來說，當(dāng)加熱平臺(tái)110應(yīng)用于立體打印裝置100時(shí)(例如本實(shí)施例)，則立體物件10即為所述的待加熱物件。由此可知，本實(shí)施例的加熱平臺(tái)I1用以在立體物件10的成形過程中加熱立體物件10，并以加熱片114作為加熱源，但本實(shí)用新型不限制加熱平臺(tái)110的應(yīng)用領(lǐng)域。
[0050]具體而言，在本實(shí)施例中，基板112例如是玻璃基板，但本實(shí)用新型不以此為限。為使加熱平臺(tái)110具有面積較大的加熱區(qū)域，基板112與加熱片114通常制作成面積較大，其中基板112提供用以成形立體物件10的第一接面SI，而加熱片114直接貼附至基板112相對(duì)于第一接面SI的第二接面S2。較佳的是，加熱片114貼附至基板112的整個(gè)第二接面S2。如此，基板112與加熱片114可省略配置現(xiàn)有技術(shù)常用的均溫片，而使加熱片114直接加熱基板112的主要區(qū)域112a與周圍區(qū)域112b。然而，由于加熱片114制作成面積較大，故加熱片114的各個(gè)局部會(huì)產(chǎn)生溫度不均的現(xiàn)象。因此，通過加熱片114加熱的基板112，其各個(gè)局部也會(huì)產(chǎn)生溫度不均的現(xiàn)象。在本實(shí)施例中，主要區(qū)域112a的溫度高于周圍區(qū)域112b的溫度。因此，在加熱平臺(tái)110的加熱過程中，打印單元120適于將熱塑性材料逐層成形在基板112的主要區(qū)域112a，以在基板112的主要區(qū)域112a形成立體物件10，并據(jù)此維持立體物件10的溫度。
[0051]另一方面，在本實(shí)施例中，傳導(dǎo)片116例如是金屬片，但本實(shí)用新型不以此為限制。傳導(dǎo)片116貼附至加熱片114相對(duì)于基板112的另一表面,且傳導(dǎo)片116的一端延伸至加熱片114外。因此，傳導(dǎo)片116也可通過加熱片114加熱。在加熱片114相對(duì)于基板112的另一表面配置傳導(dǎo)片116的目的在于，由于加熱片114與基板112都具有溫度不均的現(xiàn)象，若直接在基板112的主要區(qū)域112a上形成立體物件10，立體物件10的中間部分容易因加熱平臺(tái)110的主要區(qū)域112a的溫度過高而產(chǎn)生燒焦，而立體物件10的周邊部分鄰近加熱平臺(tái)110的周圍區(qū)域112b，而容易因周圍區(qū)域112b的溫度過低而產(chǎn)生非預(yù)期性的固化。因此，通過將傳導(dǎo)片116貼附在加熱片114上，且傳導(dǎo)片116的一端延伸至加熱片114夕卜，加熱片114的熱能可通過傳導(dǎo)片116快速地往外傳遞并散逸至外界。
[0052]更進(jìn)一步地說，在本實(shí)施例中，傳導(dǎo)片116在基板112的第二接面S2上的正投影至少一部分重疊主要區(qū)域112a。詳細(xì)而言，傳導(dǎo)片116具有相對(duì)的第一端El與第二端E2。傳導(dǎo)片116以第一端El貼附在加熱片114的下表面，且第一端El對(duì)應(yīng)于主要區(qū)域112a，而第二端E2延伸至加熱片114外。因此，加熱片114為了加熱基板112的主要區(qū)域112a所產(chǎn)生的熱能可通過傳導(dǎo)片116而往外傳遞。換言之，由于本實(shí)施例的傳導(dǎo)片116在基板112的第二接面S2上的正投影至少一部分重疊主要區(qū)域112a，且傳導(dǎo)片116延伸至加熱片114夕卜，故加熱片114用以加熱基板112的主要區(qū)域112a的熱能可以通過傳導(dǎo)片116適當(dāng)?shù)赝鈧鬟f。因此，加熱片114用以加熱主要區(qū)域112a的熱能從傳導(dǎo)片116的第一端El傳遞至第二端E2并散逸致外界。如此，通過傳導(dǎo)片116的設(shè)計(jì)，可以適當(dāng)?shù)亟档突?12的主要區(qū)域112a的溫度，以降低主要區(qū)域112a與周圍區(qū)域112b的溫度落差，而使基板112的溫度分布較為均勻。
[0053]此外，在本實(shí)施例中，傳導(dǎo)片116的面積小于基板112的面積，且傳導(dǎo)片116的厚度dl小于基板112的厚度d2。換言之，傳導(dǎo)片116相較于基板112來得容易加熱。也即，加熱片114所提供的熱能在基板112上傳遞的較慢，且熱能在基板112上的傳遞過程較長。因此，基板112上的熱能容易在傳遞過程中散失，使得基板112產(chǎn)生溫度不均的現(xiàn)象。相對(duì)的，加熱片114所提供的熱能在傳導(dǎo)片116上傳遞的較快，且熱能在傳導(dǎo)片116上的傳遞過程較短，故傳導(dǎo)片116較無溫度不均的問題。換言之，傳導(dǎo)片116的第一端El與第二端E2之間的溫度落差較小。因此，傳導(dǎo)片116的溫度可視為是等于基板112的主要區(qū)域112a的溫度。此時(shí)，由于基板112的主要區(qū)域112a的溫度高于周圍區(qū)域112b的溫度，故傳導(dǎo)片116的溫度可視為是高于周圍區(qū)域112b的溫度。再者，本實(shí)施例將溫度感測(cè)元件118配置在傳導(dǎo)片116延伸至加熱片114外的一端(也即第二端E2)。因此，溫度感測(cè)元件118所感測(cè)得的傳導(dǎo)片116的溫度即可視為是主要區(qū)域112a的溫度以及加熱片114用以加熱主要區(qū)域112a的溫度。換言之，本實(shí)施例的溫度感測(cè)元件118可通過直接感測(cè)傳導(dǎo)片116的溫度而得知感測(cè)基板112的主要區(qū)域112a的溫度。
[0054]此外，由于本實(shí)施例的控制單元130 (示出在圖1)還電性連接溫度感測(cè)元件118與加熱片114，故控制單元130可依據(jù)溫度感測(cè)元件118的感測(cè)結(jié)果(傳導(dǎo)片116的溫度)調(diào)整加熱片114的加熱參數(shù)，例如是調(diào)整加熱片114的加熱功率，進(jìn)而控制基板112的整體溫度。由此可知，由上述的實(shí)施方式，本實(shí)施例的立體打印裝置100的加熱平臺(tái)110可以適時(shí)地依據(jù)主要區(qū)域112a的溫度而調(diào)整加熱片的加熱參數(shù)，以避免主要區(qū)域112a過熱而使立體物件10燒焦。此外，由于傳導(dǎo)片116可通過將主要區(qū)域112a的熱能往外傳遞而降低主要區(qū)域112a與周圍區(qū)域112b之間的溫度落差，故即使加熱片依據(jù)主要區(qū)域112a的溫度來調(diào)整加熱參數(shù)，周圍區(qū)域112b的溫度也不至于過冷而使得立體物件10的周邊部分產(chǎn)生非預(yù)期性的固化。
[0055]綜上所述，本實(shí)用新型的加熱平臺(tái)與立體打印裝置通過加熱片直接加熱基板，并將面積較小的傳導(dǎo)片貼附至加熱片，且傳導(dǎo)片的一端延伸至加熱片外。如此，加熱片用以加熱基板的熱能可以傳遞至傳導(dǎo)片，故溫度感測(cè)元件可通過傳導(dǎo)片感測(cè)基板的溫度，進(jìn)而使加熱片依據(jù)溫度感測(cè)元件的感測(cè)結(jié)果調(diào)整基板的溫度，以避免主要區(qū)域過熱而使立體物件燒焦。此外，面積較小傳導(dǎo)片相較于基板來得容易加熱，且可將加熱片對(duì)應(yīng)于主要區(qū)域的熱能往外傳遞，進(jìn)而降低基板上的主要區(qū)域與周圍區(qū)域的溫度落差。如此，即使加熱片依據(jù)主要區(qū)域的溫度調(diào)整加熱參數(shù)，也不至使周圍區(qū)域過冷而使立體物件產(chǎn)生非預(yù)期性的固化。據(jù)此，本實(shí)用新型的加熱平臺(tái)具有良好的加熱效果，而使本實(shí)用新型的立體打印裝置具有良好的打印效果。
[0056]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱平臺(tái)，其特征在于，適用于將熱塑性材料逐層成形立體物件，該加熱平臺(tái)包括: 基板，具有相對(duì)的第一接面與第二接面，該第一接面用以成形該立體物件； 加熱片，貼附至該基板的該第二接面，以加熱該基板； 傳導(dǎo)片，貼附至該加熱片，使該加熱片位在該基板與該傳導(dǎo)片之間，其中該傳導(dǎo)片的面積小于該基板的面積，且該傳導(dǎo)片的一端延伸至該加熱片外；以及 溫度感測(cè)元件，配置在該傳導(dǎo)片所延伸至該加熱片外的一端，以通過該傳導(dǎo)片感測(cè)該基板的溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱平臺(tái)，其特征在于，該加熱片貼附至該基板的整個(gè)第二接面，以加熱該基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱平臺(tái)，其特征在于，該基板具有主要區(qū)域與鄰近該主要區(qū)域的周圍區(qū)域，該立體物件成形在該主要區(qū)域，而該傳導(dǎo)片在該基板上的正投影至少部分重疊該主要區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱平臺(tái)，其特征在于，該主要區(qū)域的溫度高于該周圍區(qū)域的溫度，而該傳導(dǎo)片的溫度等于該主要區(qū)域的溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所 述的加熱平臺(tái)，其特征在于，該傳導(dǎo)片的厚度小于該基板的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱平臺(tái)，其特征在于，該基板包括玻璃基板，且該傳導(dǎo)片包括金屬片。
7.一種立體打印裝置，其特征在于，適用于將熱塑性材料逐層成形立體物件，該立體打印裝置包括: 加熱平臺(tái)，包括: 基板，具有相對(duì)的第一接面與第二接面，該第一接面用以成形該立體物件； 加熱片，貼附至該基板的該第二接面，以加熱該基板； 傳導(dǎo)片，貼附至該加熱片，使該加熱片位在該基板與該傳導(dǎo)片之間，其中該傳導(dǎo)片的面積小于該基板的面積，且該傳導(dǎo)片的一端延伸至該加熱片外；以及 溫度感測(cè)元件，配置在該傳導(dǎo)片所延伸至該加熱片外的一端，以通過該傳導(dǎo)片感測(cè)該基板的溫度；以及 打印單元，可移動(dòng)地設(shè)置在該基板的該第一接面的上方，以將由該熱塑性材料逐層成形的該立體物件成形于該基板的該第一接面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的立體打印裝置，其特征在于，還包括: 控制單元，電性連接該加熱平臺(tái)與該打印單元，該打印單元受控于該控制單元，以在該基板的該第一接面形成該立體物件，該加熱平臺(tái)受控于該控制單元，以在該立體物件的成形過程中加熱該立體物件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的立體打印裝置，其特征在于，該控制單元電性連接該溫度感測(cè)元件與該加熱片，用以依據(jù)該溫度感測(cè)元件的感測(cè)結(jié)果調(diào)整該加熱片的加熱參數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的立體打印裝置，其特征在于，該加熱片貼附至該基板的整個(gè)第二接面，以加熱該基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的立體打印裝置，其特征在于，該基板具有主要區(qū)域與鄰近該主要區(qū)域的周圍區(qū)域，該立體物件成形在該主要區(qū)域，而該傳導(dǎo)片在該基板上的正投影至少部分重疊該主要區(qū)域。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的立體打印裝置，其特征在于，該主要區(qū)域的溫度高于該周圍區(qū)域的溫度，而該傳導(dǎo)片的溫度等于該主要區(qū)域的溫度。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的立體打印裝置，其特征在于，該傳導(dǎo)片的厚度小于該基板的厚度。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的立體打印裝置，其特征在于，該基板包括玻璃基板，且該傳導(dǎo)片包 括金屬片。
【文檔編號(hào)】B29C67/00GK203818580SQ201420067617
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年2月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月12日
【發(fā)明者】何況, 張智鳴 申請(qǐng)人:三緯國際立體列印科技股份有限公司, 金寶電子工業(yè)股份有限公司, 泰金寶電通股份有限公司