一種半導體模具清模方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種半導體封裝行業(yè)中對模具的清潔方法，特別是一種清模方法，所述清模方法包括以下步驟，（1）以清模膠條進行2~5次清模處理；（2）以清模料餅進行5~8次清模處理；（3）使用潤模料進行潤模處理1~3次；所述清模膠條是ST2000、ST5000或ST5100；所述清模料餅是EMEC-6；所述潤模料是EMEC-110S或IWAX。本清模方法主要適用于模具模腔密度高半導體封裝模具的清潔，單次清模耗時88~130分鐘，清模后無不良品產(chǎn)生。
【專利說明】一種半導體模具清模方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導體封裝行業(yè)中對模具的清潔方法，特別適用于模具模腔密度高半導體封裝模具的清潔。
【背景技術】
[0002]一般在半導體器件轉移成型封裝過程中，模具長時間處于高溫條件下，易發(fā)生氧化，容易產(chǎn)生污垢，雖然清模是一項看似無關緊要的工序，但在實際生產(chǎn)中卻對工業(yè)生產(chǎn)效率有著極大的影響，所以清模就成了半導體封裝企業(yè)的日常工作之一。
[0003]現(xiàn)有技術中主要有兩種清模材料，分別是三聚氰胺清模料和清模膠片。據(jù)霍炬(2006)發(fā)表的《國內(nèi)半導體封裝清模材料的最新進展及趨勢》(電子與封裝
6.1(2006):3-7.)中介紹如下:
[0004]其一、傳統(tǒng)的三聚氰胺清模料
[0005]三聚氰胺清模料，一般是比重為1.2?1.5的白色圓柱體或條塊，是一種熱固性材料。其主要成分有三種，具體如下:①三聚氰胺甲醛樹脂60%?70%，是清模料的主體，具有良好的流動性，交聯(lián)固化后具有一定黏性。②固化劑3%?10%，同三聚氰胺甲醛樹脂發(fā)生聚合反應。③填料20%?40%。填料的成分有兩種:一種是有機填料，如纖維；另外一種為無機填料，如二氧化硅顆粒。由于三聚氰胺在固化后脆性增加，纖維填料可以增強固化樹脂的韌性，避免清模料破裂。無機顆粒料主要是與模腔污垢刮擦和碰撞，起研磨作用。另外在清模料中一般還有2%?10%的蠟和添加劑，分別起到離型和增強粘結的作用。
[0006]清模料餅清模方法存在以下缺點:清模料餅本身成本較低，但是清模時候需要其他引線框架(Lead Frame)作為輔助,清6?8模才能達到效果。整個清模過程需要1.5?2小時。但是對于模具模腔密度高、生產(chǎn)量較大的模具不能達到徹底清潔的效果。在料餅清模后，會有一些殘渣殘留在模具排氣孔里面，此殘渣較堅硬且不好處理。清模后還會花大量人力和時間處理此殘渣。如未清理干凈，最后也會導致生產(chǎn)出廢品。
[0007]其二、清模膠片
[0008]清模膠片是未完全固化的泡沫樹脂材料，使用時清模膠片被待清潔的模具壓平，并均勻分布到模具凹處，然后受到模具的加熱固化，同時將污垢、雜質等粘到膠片上，最后，將固化后的膠片和污垢一同剝離，達到清模的目的。
[0009]清模潤模膠條清模方法存在以下缺點:對于模具模腔密度高、生產(chǎn)量較大的模具不能達到徹底清潔的效果。在膠條清模過程中，會有部分膠條斷裂在模腔邊角處，多次清潔也不會被清理出來，最后導致生產(chǎn)出廢品。
[0010]這兩種清模材料在不同的企業(yè)中均有不同層度的應用，究其原因如下，三聚氰胺清模料清模成本較低，當企業(yè)產(chǎn)能較小的時候，多采用此法；清模膠片的處理速度較快，但成本較高，對于需要加快生產(chǎn)速度的企業(yè)則多使用清模膠片。
[0011]據(jù)上述文獻報道，以上兩種清模材料清模效率大致如下:
【權利要求】
1.一種清模方法，包括以下步驟，(I)以清模膠條進行2飛次清模處理；(2)以清模料餅進行51次清模處理；(3)使用潤模料進行潤模處理f 3次； 所述清模膠條是ST2000、ST5000或ST5100 ； 所述清模料餅是EMEC-6 ； 所述潤模料是EMEC-1IOS或IWAX。
2.按照權利要求1所述清模方法，其特征在于，步驟(I)清模膠條清模處理2?3次。
3.按照權利要求1所述清模方法，其特征在于，步驟(2)清模料餅清模處理5?7次。
4.按照權利要求1所述清模方法，其特征在于，包括以下步驟:(I)清模膠條ST2000清模處理2?3次；(2)清模料餅EMEC-6清模處理6?7次；(3)潤模料EMEC-1IOS潤模處理2?3次。
5.按照權利要求1所述清模方法，其特征在于，包括以下步驟:(I)清模膠條ST2000清模處理廣2次，清模膠條ST5000清模處理f 2次；(2)清模料餅EMEC-6配合清模LeadFrame使用清模處理5飛次；(3)潤模料EMEC-1IOS潤模處理2?3次。
6.按照權利要求1所述清模方法，其特征在于，以ST5100清模3次，以EMEC-6清模5次，以1-wax清模I次。
【文檔編號】B29C33/72GK103817836SQ201410053889
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2014年2月18日 優(yōu)先權日:2014年2月18日
【發(fā)明者】何偉, 李宗華, 王利華 申請人:成都先進功率半導體股份有限公司, 樂山無線電股份有限公司