一種工件的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種工件的制備方法，包括：將基材置于第一模具中并在第一條件下預(yù)成型，得到預(yù)制件；所述第一模具包括具有第一形狀的型腔，所述預(yù)制件表面與所述第一形狀相匹配；將所述預(yù)制件置于第二模具中并在第二條件下成型，得到工件；所述第二模具包括具有第二形狀的型腔，所述工件表面與所述第二形狀相匹配；所述第一形狀在第二條件下形成第二形狀。本發(fā)明提供一種提高制備盒形工件壁厚均勻度的方法，使得直角角部不破損，與其它部位厚度差減少。提高工件壁厚的均勻度，可以降低工件因壁厚不均的破裂，同時(shí)提高殼體的整體機(jī)械性能。
【專利說明】一種工件的制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及材料加工制備領(lǐng)域，具體涉及一種工件的制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在盒狀工件的熱成型過程中，由于產(chǎn)品形態(tài)多樣，拐角和死角等極限變形的因素，板材在機(jī)械沖壓過程中，產(chǎn)品的尖角處材料延展率太大，導(dǎo)致壁厚急劇變薄，材料不均勻流動(dòng)的部位出現(xiàn)嚴(yán)重變薄，壁厚呈現(xiàn)明顯非均勻性。這種壁厚差異性會造成某些部位在成型完成前出現(xiàn)破裂漏氣，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
[0003]為了解決上述技術(shù)問題，現(xiàn)有技術(shù)中的處理方法是將板材置于模具中，先加熱，然后通入氣體，在氣體壓力的作用下材料延展塑形，最終與模具型腔吻合。
[0004]但是這種方法依然會造成材料的非均勻性拉伸，所以會呈現(xiàn)非均勻性變薄，延伸較大部位很容易因延伸過大而破裂。因此拐角部位會出現(xiàn)嚴(yán)重變薄或破裂。這種成型方案缺點(diǎn)在于材料無法均勻變薄，拐角部位無法得到材料的補(bǔ)償，所以就出現(xiàn)了拐角部位材料急劇變薄，整體產(chǎn)品壁厚均勻性差，從而影響到成品的制造及成品的質(zhì)量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種工件的熱成型方法，制備的盒狀工件的壁厚均勻，減少破損，使工件即具有完美形狀的同時(shí)也具有良好的機(jī)械性能。
[0006]為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種工件的制備方法，包括:
[0007]將基材置于第一模具中并在第一條件下預(yù)成型，得到預(yù)制件；所述第一模具包括具有第一形狀的型腔，所述預(yù)制件表面與所述第一形狀相匹配；
[0008]將所述預(yù)制件置于第二模具中并在第二條件下成型，得到工件；所述第二模具包括具有第二形狀的型腔，所述工件表面與所述第二形狀相匹配；所述第一形狀在第二條件下形成第二形狀。
[0009]優(yōu)選的，所述將基材置于第一模具中并在第一條件下預(yù)成型具體為:
[0010]將基材在第一模具中加熱；
[0011]通過高壓空氣使基材形成與所述第一模具型腔形狀相匹配的形狀。
[0012]優(yōu)選的，所述基材為在加熱和高壓空氣作用下能夠發(fā)生形變，且具有延展性的金屬或聞分子材料。
[0013]優(yōu)選的，所述第一形狀為邊緣與底面交界處有波浪形、橄欖球形或凸臺的盒狀。
[0014]優(yōu)選的，所述預(yù)制件表面波浪形、橄欖球形或凸臺沿模具截面垂直方向隆起部分的厚度小于底面厚度，凹陷部分厚度大于底面厚度。
[0015]優(yōu)選的，所述第二形狀為邊緣與底面呈50?170°夾角盒狀。
[0016]優(yōu)選的，將所述預(yù)制件置于第二模具中并在第二條件下成型具體為:
[0017]將預(yù)制件在第一模具中加熱；
[0018]通過高壓空氣使基材形成與所述第一模具型腔形狀相匹配的形狀。
[0019]優(yōu)選的，所述基材的加熱溫度滿足如下條件:
[0020]0.5TS<TS<TS;
[0021]其中Ts為加熱溫度，Tjs為基材的熔融溫度。
[0022]優(yōu)選的，所述第一條件與第二條件不同。
[0023]本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，其特征在于，包括:
[0024]殼體；
[0025]電子元器件設(shè)置于所述殼體內(nèi)；
[0026]其中所述殼體通過以下方法制備:將基材置于第一模具中并在第一條件下預(yù)成型，得到預(yù)制件；所述第一模具包括具有第一形狀的型腔，所述預(yù)制件表面與所述第一形狀相匹配；
[0027]將所述預(yù)制件置于第二模具中并在第二條件下成型，得到工件；所述第二模具包括具有第二形狀的型腔，所述工件表面與所述第二形狀相匹配；所述第一形狀在第二條件下形成第二形狀。
[0028]本發(fā)明提供了一種工件的制備方法，包括:將基材置于第一模具中并在第一條件下預(yù)成型，得到預(yù)制件；所述第一模具包括具有第一形狀的型腔，所述預(yù)制件表面與所述第一形狀相匹配；將所述預(yù)制件置于第二模具中并在第二條件下成型，得到工件；所述第二模具包括具有第二形狀的型腔，所述工件表面與所述第二形狀相匹配；所述第一形狀在第二條件下形成第二形狀。本發(fā)明提供的方法先將基材在第一條件下預(yù)成型，使基材厚度更多向拐角部位轉(zhuǎn)移，增大拐角成型面積，填補(bǔ)拐角或者模具凹陷處的材料厚度，從而降低因產(chǎn)品壓制變形帶來的材料流動(dòng)受阻而產(chǎn)生的壁厚不均或局部破裂。然后再將預(yù)制件在第二條件下成型，就是需要高延伸率的拐角部位的材料在預(yù)成型中先不參與變形而其它部位先做成型，從而達(dá)到為拐角等借料的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1本發(fā)明提供的預(yù)成型時(shí)材料流動(dòng)方向示意圖；
[0030]圖2本發(fā)明提供的預(yù)制件波浪形的三維示意圖；
[0031]圖3本發(fā)明提供的盒狀工件的制備過程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032]為了進(jìn)一步了解本發(fā)明，下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案進(jìn)行描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，這些描述只是為進(jìn)一步說明本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)而不是對本發(fā)明專利要求的限制。
[0033]本發(fā)明提供了一種工件的制備方法，包括:
[0034]將基材置于第一模具中并在第一條件下預(yù)成型，得到預(yù)制件；所述第一模具包括具有第一形狀的型腔，所述預(yù)制件表面與所述第一形狀相匹配；
[0035]將所述預(yù)制件置于第二模具中并在第二條件下成型，得到工件；所述第二模具包括具有第二形狀的型腔，所述工件表面與所述第二形狀相匹配；所述第一形狀在第二條件下形成第二形狀。
[0036]本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中，由于材料在壓力作用下產(chǎn)生極限形變時(shí)形變部位的厚度不均勻甚至破裂的問題。將原有的一步熱壓成型改為先進(jìn)行預(yù)成型然后再成型制件。
[0037]按照本發(fā)明，制備盒狀成型件的基材優(yōu)選為在加熱和高壓空氣作用下能夠發(fā)生形變，且具有延展性的金屬或高分子材料。更優(yōu)選為以單獨(dú)一種材料形成盒狀工件，更優(yōu)選為鋁合金、鎂合金、鈦合金、聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。所述基材為片材或板材從而方便在模具中成型。
[0038]按照本發(fā)明，首先將所述基材在第一模具中進(jìn)行預(yù)成型，預(yù)成型的目的是為了使基材厚度更多向拐角部位轉(zhuǎn)移，增大拐角成型面積，填補(bǔ)所拐角或者模具凹陷處的材料厚度，從而降低因產(chǎn)品壓制變形帶來的材料流動(dòng)受阻而產(chǎn)生的壁厚不均或局部破裂。也就是“材料補(bǔ)償”，將基材上的厚度向拐角處或者凹陷處移動(dòng)，使材料流動(dòng)有趨向性，在后續(xù)操作工件成型時(shí)，材料流動(dòng)更順暢，制備的盒狀工件的壁厚更均勻，尖角處不會由于極限變形而破裂。
[0039]按照本發(fā)明，所述第一條件是加熱后通過高壓空氣壓制成型，也可以成為氣脹，力口熱是為了將材料加熱到操作溫度，按照本發(fā)明，所述操作溫度滿足如下條件0.Ts < T
其中Ts為加熱溫度即操作溫度，I*為基材的熔融溫度。在滿足上述條件下，材料的形變?nèi)菀浊也粫廴冢牧系牧鲃?dòng)是基材在溫度和壓力的作用下，分子間的位移形成連續(xù)緩慢的流動(dòng)，向著材料變形最大的部分移動(dòng)。按照本發(fā)明所述材料的流動(dòng)速率優(yōu)選為0.1?1mm.S?；牟牧显谀＞咧械牧鲃?dòng)速率與基材受到的溫度和壓力成正比，但是溫度依然要滿足0.Ts < Tjgjs這一條件，壓力也不易過高，否則會使流動(dòng)減緩而停止。以鋁合金為例，Ts為480°C?520°C，操作壓力為0.5?lOMPa，材料的流動(dòng)速率為0.1mm.S。本發(fā)明優(yōu)選使用的鋁合金牌號為5083型或7475型鋁合金。以鎂合金為例，Ts為300°C?400°C，操作壓力為0.5?lOMPa，材料的流動(dòng)速率為0.1mm.S。優(yōu)選使用牌號為AZ31 AZ91D AZ61的鎂合金。以鈦合金為例，Ts為900°C?980°C，操作壓力為0.5?lOMPa，材料的流動(dòng)速率為0.1mm.S，優(yōu)選使用牌號為TC4或TC15的鈦合金。以PC為例，Ts為100°C?140°C，操作壓力為0.5?5MPa，流動(dòng)速度為Imm.S，使用市售的PC均可。
[0040]按照本發(fā)明，在預(yù)成型操作時(shí)，操作壓力為動(dòng)態(tài)變化值，材料變形緩慢，隨著高壓空氣的壓力變化，材料晶格會緩慢的移動(dòng)而并不是分子的移動(dòng)。按照本發(fā)明所述預(yù)成型的時(shí)間為20分鐘?60分鐘。
[0041]按照本發(fā)明，所述預(yù)成型時(shí)基材受力即材料流動(dòng)方向示意圖如圖1所示，其中箭頭方向?yàn)椴牧系牧鲃?dòng)方向，在預(yù)成型過程中，所述波浪形、橄欖球形或凸臺連接部分即凹陷部分與凸起部分的材料分布均勻，打網(wǎng)格線部分為截面圖，可以看出在預(yù)成型過程中，材料流動(dòng)順暢，并在變形最大的地方堆積了較多的材料。
[0042]按照本發(fā)明，所述第一模具包括含有第一形狀的型腔，所述預(yù)制件的形狀與所述第一形狀相匹配，所述相匹配是指型腔中的凸起和凹陷與所述預(yù)制件相吻合。所述預(yù)制件表面波浪形、橄欖球形或凸臺部分是，利用預(yù)成型將需要變形區(qū)域的材料變形面積擴(kuò)大，為下次成型最終形狀進(jìn)行尖角區(qū)域的補(bǔ)償。利用材料與模具首先貼合部分壁厚的基本不變，分散尖角區(qū)域壁厚拉伸變薄參與的面積。圖2為預(yù)制件波浪形的三維示意圖，可以看出箭頭所指部位的放大圖，能夠明顯的看到材料的流動(dòng)方向是向著拐角部分移動(dòng)，使材料有向拐角部分的流動(dòng)趨勢，在后續(xù)的成型操作過程中能夠使材料流動(dòng)更加順暢，拐角區(qū)域能夠得到材料補(bǔ)償。
[0043]按照本發(fā)明得到預(yù)制件后，將所述預(yù)制件置于第二模具中，并在第二條件下成型，具體為:將預(yù)制件在第二模具中加熱；通過高壓空氣使基材形成與所述第二模具型腔形狀相匹配的形狀。按照本發(fā)明，所述第二形狀優(yōu)選為邊緣與底面呈50?170°夾角盒狀，由于盒狀工件形狀與所述第二形狀想匹配即所述盒狀工件的外表面形狀與所述第二模具相吻口 ο
[0044]按照本發(fā)明，所述第二條件優(yōu)選與第一條件不同，更優(yōu)選為加熱溫度相同，材料的流動(dòng)速率降低，壓力變化根據(jù)產(chǎn)品而異，預(yù)先成型區(qū)域后，增大角部參與變形的面積，使材料能夠更順利充滿型腔，拐角部分和極限變形部分能夠盡可能的完整。當(dāng)然這只是一個(gè)舉例，并不是本發(fā)明的最優(yōu)實(shí)施例。
[0045]按照本發(fā)明，盒狀工件的制備過程如圖3所示，I為基材的截面，2為預(yù)成型后的基材截面，3為由預(yù)制件到盒狀工件之間的過渡態(tài)，第一形狀開始緩慢過渡為第二形狀，4為盒狀工件的截面。其中放大部分為2和3中褶皺凸起部分的示意圖，可以清楚的看到材料的流動(dòng)方向，網(wǎng)格線部分是材料的流動(dòng)部分，可以看出材料向凸起部分進(jìn)行了補(bǔ)償。
[0046]綜上所述，本發(fā)明提供的方法先將基材在第一條件下預(yù)成型，使基材厚度更多向拐角部位轉(zhuǎn)移，增大拐角成型面積，填補(bǔ)拐角或者模具凹陷處的材料厚度，從而降低因產(chǎn)品壓制變形帶來的材料流動(dòng)受阻而產(chǎn)生的壁厚不均或局部破裂。然后再將預(yù)制件在第二條件下成型，就是需要高延伸率的拐角部位的材料在預(yù)成型中先不參與變形而其它部位先做成型，從而達(dá)到為拐角等借料的效果。
[0047]本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，包括:
[0048]殼體；
[0049]電子元器件設(shè)置于所述殼體內(nèi)；
[0050]其中所述殼體通過以下方法制備:將基材置于第一模具中并在第一條件下預(yù)成型，得到預(yù)制件；所述第一模具包括具有第一形狀的型腔，所述預(yù)制件表面與所述第一形狀相匹配；
[0051]將所述預(yù)制件置于第二模具中并在第二條件下成型，得到工件；所述第二模具包括具有第二形狀的型腔，所述工件表面與所述第二形狀相匹配；所述第一形狀在第二條件下形成第二形狀。
[0052]按照本發(fā)明，所述電子設(shè)備優(yōu)選為平板電腦、手機(jī)、臺式機(jī)以及其他具有盒狀工件的電子設(shè)備。
[0053]為了進(jìn)一步闡述本發(fā)明的詳細(xì)技術(shù)方案，以下為本發(fā)明具體實(shí)施例。
[0054]實(shí)施例1
[0055]取5083型鋁合金板厚度為1.5mm,將其在第一模具中加熱，并在壓力為0.5?5MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，所述第一模具包括含有波浪形狀的型腔。所述加熱溫度為480°C。得到預(yù)制件I。
[0056]將所述預(yù)制件I在第二模具加熱，并在壓力為0.5?1MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，得到筆記本背殼。第二模具中的加熱溫度為480°C，材料流動(dòng)速度為0.1mm.S。
[0057]通過局部剖面，不用此方法拐角壁厚0.7?0.9mm使用此方法厚度為9?1_。
[0058]實(shí)施例2
[0059]取7475型鋁合金板厚度為1mm，將其在第一模具中加熱，并在壓力為0.5?5MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，所述第一模具包括含有波浪形狀的型腔。所述加熱溫度為500°C。得到預(yù)制件2。
[0060]將所述預(yù)制件2在第二模具加熱，并在壓力為0.5?1MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，得到臺式機(jī)顯示器背殼。第二模具中的加熱溫度為480°C，材料流動(dòng)速度為0.1mm.S。
[0061]通過局部剖面，兩種方法中不用此方法拐角會產(chǎn)生破裂(使用后厚度為0.6?
0.7mm)0
[0062]實(shí)施例3
[0063]取AZ31型鎂合金板厚度為1.5mm,將其在第一模具中加熱，并在壓力為0.5?5MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，所述第一模具包括含有波浪形狀的型腔。所述加熱溫度為300°C。得到預(yù)制件3。
[0064]將所述預(yù)制件3在第二模具加熱，并在壓力為0.5?1MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，得到筆記本背殼。第二模具中的加熱溫度為300°C，材料流動(dòng)速度為0.1mm.S。
[0065]通過局部剖面，不用此方法拐角壁厚0.7?0.9mm使用此方法厚度為9?1mm。
[0066]實(shí)施例4
[0067]取AZ91D型鎂合金板厚度為1mm，將其在第一模具中加熱，并在壓力為0.5?5MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，所述第一模具包括含有波浪形狀的型腔。所述加熱溫度為400°C。得到預(yù)制件4。
[0068]將所述預(yù)制件4在第二模具加熱，并在壓力為0.5?1MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，得到臺式機(jī)顯示器背殼。第二模具中的加熱溫度為400°C，材料流動(dòng)速度為
0.1mm.S。
[0069]通過局部剖面，兩種方法中不用此方法拐角會產(chǎn)生破裂(使用后厚度為0.6?
0.7mm)
[0070]實(shí)施例5
[0071]取AZ61型鎂合金板厚度為1.3mm,將其在第一模具中加熱，并在壓力為0.5?5MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，所述第一模具包括含有波浪形狀的型腔。所述加熱溫度為350°C。得到預(yù)制件5。
[0072]將所述預(yù)制件5在第二模具加熱，并在壓力為0.5?1MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，得到平板電腦背殼。第二模具中的加熱溫度為350°C，材料流動(dòng)速度為0.1mm *s。
[0073]通過局部剖面，不用此方法拐角壁厚0.7?0.9mm使用此方法厚度為9?1mm。
[0074]實(shí)施例6
[0075]取TC4型鈦合金板厚度為1mm，將其在第一模具中加熱，并在壓力為0.5?5MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，所述第一模具包括含有波浪形狀的型腔。所述加熱溫度為900°C。得到預(yù)制件6。
[0076]將所述預(yù)制件6在第二模具加熱，并在壓力為0.5?1MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，得到臺式機(jī)顯示器背殼背殼。第二模具中的加熱溫度為900°C，材料流動(dòng)速度為
0.1mm.S。
[0077]通過局部剖面，兩種方法中不用此方法拐角會產(chǎn)生破裂(使用后厚度為0.6?0.7mm)0
[0078]實(shí)施例7
[0079]取TC15型鈦合金板厚度為1.5mm,將其在第一模具中加熱，并在壓力為0.5?5MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，所述第一模具包括含有波浪形狀的型腔。所述加熱溫度為980°C。得到預(yù)制件7。
[0080]將所述預(yù)制件7在第二模具加熱，并在壓力為0.5?1MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，得到平板電腦背殼。第二模具中的加熱溫度為980°C，材料流動(dòng)速度為0.1mm *s。
[0081]通過局部剖面，不用此方法拐角壁厚0.7?0.9_使用此方法厚度為9?1_。
[0082]實(shí)施例8
[0083]取聚碳酸酯板厚度為1mm，將其在第一模具中加熱，并在壓力為0.5?5MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，所述第一模具包括含有波浪形狀的型腔。所述加熱溫度為100°c。得到預(yù)制件8。
[0084]將所述預(yù)制件8在第二模具加熱，并在壓力為0.5?1MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，得到平板電腦背殼。第二模具中的加熱溫度為100°c，材料流動(dòng)速度為0.5mm.So
[0085]通過局部剖面，兩種方法中不用此方法拐角會產(chǎn)生破裂(使用后厚度為0.6?0.7mm)0
[0086]實(shí)施例9
[0087]取聚碳酸酯板厚度為1.5mm，將其在第一模具中加熱，并在壓力為0.5?3MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，所述第一模具包括含有波浪形狀的型腔。所述加熱溫度為140°C。得到預(yù)制件9。
[0088]將所述預(yù)制件9在第二模具加熱，并在壓力為0.5?5MPa的高壓空氣作用下進(jìn)行預(yù)成型，得到筆記本電腦背殼。第二模具中的加熱溫度為140°C，材料流動(dòng)速度為Imm.S。
[0089]通過局部剖面，不用此方法拐角壁厚0.7?0.9mm使用此方法厚度為9?1mm。
[0090]以上對本發(fā)明提供的一種工件的制備方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種工件的制備方法，其特征在于，包括: 將基材置于第一模具中并在第一條件下預(yù)成型，得到預(yù)制件；所述第一模具包括具有第一形狀的型腔，所述預(yù)制件表面與所述第一形狀相匹配； 將所述預(yù)制件置于第二模具中并在第二條件下成型，得到工件；所述第二模具包括具有第二形狀的型腔，所述工件表面與所述第二形狀相匹配；所述第一形狀在第二條件下形成第二形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述將基材置于第一模具中并在第一條件下預(yù)成型具體為: 將基材在第一模具中加熱； 通過高壓空氣使基材形成與所述第一模具型腔形狀相匹配的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述基材為在加熱和壓力作用下能夠發(fā)生形變，且具有延展性的金屬或高分子材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述第一形狀為邊緣與底面交界處有波浪形、橄欖球形或凸臺的盒狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述預(yù)制件表面波浪形、橄欖球形或凸臺沿模具截面垂直方向隆起部分的厚度小于底面厚度，凹陷部分厚度大于底面厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述第二形狀為邊緣與底面呈50~170°夾角盒狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，將所述預(yù)制件置于第二模具中并在第二條件下成型具體為: 將預(yù)制件在第二模具中加熱； 通過高壓空氣使基材形成與所述第二模具型腔形狀相匹配的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或7所述的制備方法，其特征在于，所述基材的加熱溫度滿足如下條件: 0.5?≤Ts < Tjg ;其中Ts為加熱溫度，T培為基材的熔融溫度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述第一條件與第二條件不同。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括: 殼體； 電子元器件設(shè)置于所述殼體內(nèi)； 其中所述殼體通過以下方法制備:將基材置于第一模具中并在第一條件下預(yù)成型，得到預(yù)制件；所述第一模具包括具有第一形狀的型腔，所述預(yù)制件表面與所述第一形狀相匹配； 將所述預(yù)制件置于第二模具中并在第二條件下成型，得到工件；所述第二模具包括具有第二形狀的型腔，所述工件表面與所述第二形狀相匹配；所述第一形狀在第二條件下形成第二形狀。
【文檔編號】B29C43/14GK104070100SQ201310109892
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年3月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月29日
【發(fā)明者】欒北甌, 張成浩, 董長富, 馬雷, 韓小勤 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司