Ssp切片反投料斗裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SSP切片反投料斗裝置,旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、成本低的SSP切片反投料斗裝置。本實(shí)用新型包括料斗主體（1）及與所述料斗主體（1）相適配的料斗支架（2），其特征在于：所述料斗主體（1）的下部呈倒錐形，所述料斗主體（1）下端設(shè)置有與其內(nèi)部相連通的下料管（3），所述下料管（3）下端固定設(shè)置有法蘭盤（4）。本實(shí)用新型應(yīng)用于料斗裝置的【技術(shù)領(lǐng)域】。
【專利說明】SSP切片反投料斗裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種SSP切片反投料斗裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]SSP切片又稱為固相聚合切片，所謂固相聚合，就是單體在固相下進(jìn)行聚合的反應(yīng)。單體在常溫下是固體，或經(jīng)冷凍而成的固體。在SSP切片的生產(chǎn)過程中，干凈的優(yōu)等品成品切片或部分優(yōu)等品切片因某些非質(zhì)量原因如:切片表面少量濕水而被迫降等級(jí)，從而影響了企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。為了使成品切片不會(huì)因?yàn)槟承┓琴|(zhì)量原因而被迫降等級(jí)，提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，需要將非質(zhì)量問題的成品切片投放到相應(yīng)的設(shè)備中進(jìn)行處理，從而能避免干凈的優(yōu)等品成品切片或部分優(yōu)等品切片因某些非質(zhì)量原因而被迫降等級(jí)的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、成本低的SSP切片反投料斗裝置。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:本實(shí)用新型包括料斗主體及與所述料斗主體相適配的料斗支架，所述料斗主體的下部呈倒錐形，所述料斗主體下端設(shè)置有與其內(nèi)部相連通的下料管，所述下料管下端固定設(shè)置有法蘭盤。
[0005]所述料斗主體上設(shè)置有濕度檢測器，所述濕度檢測器包括顯示器及與所述顯示器電連接的濕度探頭，所述濕度探頭位于所述料斗主體內(nèi)。
[0006]所述料斗支架四周設(shè)置有防護(hù)網(wǎng)。
[0007]所述料斗主體相適配的料斗蓋。
[0008]所述料斗蓋上設(shè)置有手柄。
[0009]所述料斗蓋與所述料斗主體滑動(dòng)連接，所述料斗主體外側(cè)設(shè)置有兩個(gè)皮帶輪，兩個(gè)所述皮帶輪之間設(shè)置有皮帶，所述料斗蓋下端面上固定設(shè)置有連接塊，所述連接塊與所述皮帶固定連接，所述皮帶輪與電機(jī)傳動(dòng)連接。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:由于本實(shí)用新型采用了反投料斗的設(shè)計(jì)，包括料斗主體及與所述料斗主體相適配的料斗支架，所述料斗主體的下部呈倒錐形，所述料斗主體下端設(shè)置有與其內(nèi)部相連通的下料管，所述下料管下端固定設(shè)置有法蘭盤，所以，在進(jìn)行反投作業(yè)時(shí)，所述下料管直接與反投處理設(shè)備相連接，SSP切片通過本實(shí)用新型可以從儲(chǔ)物罐中直接進(jìn)入反投處理設(shè)備中，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、成本低，能大大提高SSP切片反投處理設(shè)備。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]實(shí)施例一:
[0014]如圖1所示，在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型包括料斗主體I及與所述料斗主體I相適配的料斗支架2，所述料斗主體I的下部呈倒錐形，所述倒錐形的設(shè)計(jì)能使所述料斗主體I內(nèi)的物料卸的更加干凈徹底，所述料斗主體I下端設(shè)置有與其內(nèi)部相連通的下料管3，所述下料管3下端固定設(shè)置有法蘭盤4，工作時(shí)，所述下料管3通過所述法蘭盤4反投處理設(shè)備相連接，能保證工作的穩(wěn)定性。
[0015]所述料斗主體I上設(shè)置有濕度檢測器5，所述濕度檢測器包括顯示器及與所述顯示器電連接的濕度探頭，所述濕度探頭位于所述料斗主體I內(nèi)，在使用的過程中，所述濕度探頭能檢測到所述料斗主體I內(nèi)物料的濕度，所述濕度探頭檢測的數(shù)據(jù)將會(huì)在所述顯示器顯示，工作人員可以根據(jù)所述顯示器上的數(shù)據(jù)來控制反投處理設(shè)備處理SSP切片的時(shí)間和強(qiáng)度。
[0016]所述料斗支架2四周設(shè)置有防護(hù)網(wǎng)6，所述防護(hù)網(wǎng)6能防止其他物體進(jìn)入所述料斗主體I的下方，特別在安裝的過程中，由于所述下料管3直接穿過通孔進(jìn)入樓層下方的處理設(shè)備，所述防護(hù)網(wǎng)6能防止灰塵、碎石、異物等從所述下料管3與通孔之間的間隙落到樓層下。
[0017]所述料斗主體I相適配的料斗蓋7，本實(shí)用新型在不使用的時(shí)候，可以蓋上所述料斗蓋7，可防止灰塵進(jìn)入所述料斗主體I內(nèi)。
[0018]所述料斗蓋7上設(shè)置有手柄8，在使用的過程中，可以通過所述手柄8將所述料斗蓋7取開會(huì)蓋上，使用方便簡單。
[0019]實(shí)施例二:
[0020]本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于:如圖2所示，所述料斗蓋7與所述料斗主體I滑動(dòng)連接，所述料斗主體I外側(cè)設(shè)置有兩個(gè)皮帶輪9，兩個(gè)所述皮帶輪9之間設(shè)置有皮帶10，所述料斗蓋7下端面上固定設(shè)置有連接塊11，所述連接塊11與所述皮帶10固定連接，所述皮帶輪9與電機(jī)傳動(dòng)連接，從而實(shí)現(xiàn)了所述料斗蓋7的自動(dòng)開合，有效降低了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。
[0021]本實(shí)用新型應(yīng)用于料斗裝置的【技術(shù)領(lǐng)域】。
[0022]雖然本實(shí)用新型的實(shí)施例是以實(shí)際方案來描述的，但是并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型含義的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，根據(jù)本說明書對(duì)其實(shí)施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。
【權(quán)利要求】
1.一種SSP切片反投料斗裝置，包括料斗主體(I)及與所述料斗主體(I)相適配的料斗支架(2)，其特征在于:所述料斗主體(I)的下部呈倒錐形，所述料斗主體(I)下端設(shè)置有與其內(nèi)部相連通的下料管(3)，所述下料管(3)下端固定設(shè)置有法蘭盤(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SSP切片反投料斗裝置，其特征在于:所述料斗主體(I)上設(shè)置有濕度檢測器(5)，所述濕度檢測器包括顯示器及與所述顯示器電連接的濕度探頭，所述濕度探頭位于所述料斗主體(I)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SSP切片反投料斗裝置，其特征在于:所述料斗支架(2)四周設(shè)置有防護(hù)網(wǎng)(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的SSP切片反投料斗裝置，其特征在于:所述料斗主體(I)相適配的料斗蓋(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SSP切片反投料斗裝置，其特征在于:所述料斗蓋(7)上設(shè)置有手柄(8)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SSP切片反投料斗裝置，其特征在于:所述料斗蓋(7)與所述料斗主體(I)滑動(dòng)連接，所述料斗主體(I)外側(cè)設(shè)置有兩個(gè)皮帶輪(9 )，兩個(gè)所述皮帶輪(9 )之間設(shè)置有皮帶(10)，所述料斗蓋(7)下端面上固定設(shè)置有連接塊(11)，所述連接塊(11)與所述皮帶(10)固定連接，所述皮帶輪(9)與電機(jī)傳動(dòng)連接。
【文檔編號(hào)】B65D88/28GK203946444SQ201420325406
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月18日
【發(fā)明者】陳國康, 張成禮, 曾榮, 溫杰文 申請(qǐng)人:珠海華潤包裝材料有限公司