專利名稱：芯片部件包裝裝置、芯片部件的包裝方法以及覆蓋帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過帶狀化處理對芯片部件進行包裝的芯片部件包裝裝置、芯片部件的包裝方法以及覆蓋帶。
背景技術(shù)：
制造好的例如像半導(dǎo)體ICantegrated Circuit)芯片那樣的芯片部件在經(jīng)過成品出廠檢驗后，被封裝成規(guī)定的包裝形態(tài)而出廠。作為進行該芯片部件的包裝的包裝裝置， 公知有在形成于載置帶上的多個部件收納凹部的每一個中，填裝完成了成品出廠檢驗的芯片部件，通過用覆蓋帶密封其開口部來進行芯片部件的包裝的裝置(例如參照專利文獻 1的圖1以及圖幻。在該包裝裝置中，通過傳送部(8)將芯片部件(6)收納在載置帶(2) 的部件收納凹部中后，一邊使該載置帶移動，一邊通過在載置帶的表面熱接覆蓋帶將芯片部件密封部件收納到凹部內(nèi)。此外，上述包裝裝置為了使傳送部不干涉覆蓋帶，覆蓋帶的熱接開始位置與傳送部之間離開規(guī)定距離，因此從傳送部到熱接開始位置的載置帶移動中，由于移動振動，芯片部件有可能從部件收納凹部中跳出。因此，對于該包裝裝置，會在載置帶的上面?zhèn)仍O(shè)置按壓蓋(例如參照專利文獻1的圖4的附圖標(biāo)記14)。但是，由于按壓蓋設(shè)置在與載置帶不接觸、略微離開載置帶的位置上，因此由于載置帶的間歇傳送移動或者裝置自身的振動，存在芯片部件在部件收納凹部內(nèi)變成橫轉(zhuǎn)、或者傾斜的狀態(tài)，即產(chǎn)生所謂的放置不正的問題。專利文獻1 日本特開2003-200905號公報本申請為了解決上述那樣的問題而提出，提供一種能夠防止通過帶狀化處理將芯片部件密封部件收納凹部內(nèi)時的芯片部件放置不正的芯片部件包裝裝置、芯片部件的包裝方法以及覆蓋帶。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的芯片部件包裝裝置，向形成有多個部件收納凹部的載置帶的每一個所述部件收納凹部中填裝芯片部件后，用覆蓋膜密封所述部件收納凹部，具有載置帶傳送機構(gòu)，該載置帶傳送機構(gòu)傳送所述載置帶，以使所述部件收納凹部依次移動到向所述部件收納凹部填裝所述芯片部件的規(guī)定填裝作業(yè)位置；芯片部件填裝單元，該芯片部件填裝單元在所述填裝作業(yè)位置向所述部件收納凹部填裝所述芯片部件；覆蓋帶傳送機構(gòu)，該覆蓋帶傳送機構(gòu)使覆蓋帶的表面與所述載置帶的所述部件收納凹部相對并且在與所述載置帶交叉的方向傳送所述覆蓋帶，該覆蓋帶的表面依次附著有具備粘著部的多個覆蓋膜片的每一個；和按壓部，該按壓部通過將所述覆蓋帶向所述載置帶的表面按壓，將所述覆蓋膜片粘貼到所述載置帶的表面，以密封所述部件收納凹部。本發(fā)明的芯片部件的包裝方法，在形成有多個部件收納凹部的載置帶的所述部件收納凹部的每一個中填裝了芯片部件后，用覆蓋膜密封所述部件收納凹部，具有芯片部件填裝步驟，一邊以使所述部件收納凹部位于規(guī)定的填裝作業(yè)位置的方式傳送所述載置帶，一邊在所述填裝作業(yè)位置向所述部件收納凹部填裝所述芯片部件；覆蓋帶傳送步驟，其使覆蓋帶的表面與所述載置帶的所述部件收納凹部相對，并且在與所述載置帶交叉的方向傳送所述覆蓋帶，該覆蓋帶的表面附著有具備粘著部的多個覆蓋膜片的每一個；按壓步驟，通過將所述覆蓋帶向所述載置帶的表面按壓，按所述各個覆蓋膜片的相鄰覆蓋膜片彼此的一端重疊的方式將所述覆蓋膜片粘貼到所述載置帶的表面來密封所述部件收納凹部。本發(fā)明的覆蓋帶，具備多個四邊形的覆蓋膜片，該四邊形的覆蓋膜片用于對形成有多個部件收納凹部的載置帶的所述部件收納凹部進行密封，所述覆蓋膜片的每一個按順序被附著在所述覆蓋帶的表面，在每一個所述覆蓋膜片的表面上沿該覆蓋膜片的4個邊之中的3個邊形成有粘著部。在本發(fā)明中，使順序形成多個部件收納凹部的每一個的載置帶在與載置帶的長度方向交叉的方向伸展的狀態(tài)，配置按順序附著多個覆蓋膜片的覆蓋帶。然后，通過在載置帶的表面按壓覆蓋帶使覆蓋膜片粘貼在載置帶的表面來密封部件收納凹部的開口部。由此，由于能夠縮短從實施芯片部件的填裝的填裝作業(yè)位置到實施部件收納凹部的封裝處理位置之間的距離，所以能夠通過小規(guī)模尺寸的裝置結(jié)構(gòu)來抑制伴隨其間的載置帶傳送移動的振動所引起的芯片部件的放置不正。


圖1是從側(cè)面觀察本發(fā)明的芯片部件包裝裝置的主視圖。圖2是從圖1的用白箭頭表示的方向觀察芯片部件包裝裝置的立體圖。圖3是分別從上面以及側(cè)面觀察載置帶2的主視圖。圖4是分別從下面以及側(cè)面觀察覆蓋帶6的主視圖。圖5是表示由圖1所示的控制部10執(zhí)行的芯片部件填裝密封控制的順序的流程圖。圖6是表示圖1所示的芯片部件包裝裝置執(zhí)行芯片部件的填裝以及密封動作時的每個階段的狀態(tài)的狀態(tài)圖。圖7是表示圖1所示的芯片部件包裝裝置執(zhí)行芯片部件的填裝以及密封動作時的每個階段的狀態(tài)的狀態(tài)圖。圖8是表示分別從上面以及側(cè)面來觀察已完成芯片部件包裝的被載置芯片2的主視圖。圖9是從側(cè)面觀察其他的實施例的芯片部件包裝裝置的主視圖。圖10是表示由圖9所示的控制部10執(zhí)行的芯片部件填裝密封控制的順序的流程圖。圖11是表示圖9所示的芯片部件包裝裝置執(zhí)行芯片部件的填裝以及密封動作時的每個階段的狀態(tài)的狀態(tài)圖。圖12是表示圖9所示的芯片部件包裝裝置執(zhí)行芯片部件的填裝以及密封動作時的每個階段的狀態(tài)的狀態(tài)圖。附圖文字說明2載置帶；6覆蓋帶；7覆蓋帶傳送機構(gòu)；8填裝封裝單元；9滑動機構(gòu)；10控制部； 61a覆蓋膜片；83吸附噴嘴；8 按壓板；34滑動機構(gòu)
具體實施例方式在本發(fā)明的芯片部件包裝裝置中，將按順序附著了形成有粘著部的覆蓋膜片的每一個的覆蓋帶以相對于按順序形成了多個部件收納凹部的每一個的載置帶交叉的方式進行配置。然后，通過向載置帶的表面按壓覆蓋帶將附著在覆蓋帶上的覆蓋膜片粘貼在載置帶的表面來密封部件收納凹部。實施例圖1是從側(cè)面觀察本發(fā)明的芯片部件包裝裝置的主視圖。另外，圖2是從圖1的用白箭頭表示的方向觀察芯片部件包裝裝置的立體圖。圖1以及圖2所示的芯片部件包裝裝置包含纏繞有載置帶2的卷軸3、作業(yè)臺4、 載置帶傳送機構(gòu)5、作為覆蓋帶6的傳送機構(gòu)的覆蓋帶傳送機構(gòu)7、填裝封裝單元8以及控制部10。此外，圖1以及圖2表示載置帶2以及覆蓋帶5組裝在芯片部件包裝裝置中的狀態(tài)。而且，在圖1以及圖2中，表示芯片分裝品CP1以及CP2對于載置帶2的填裝、密封處理已完成，芯片分裝品CP3對于載置帶2即將被密封之前，芯片分裝品CP4對于載置帶2剛被填裝完的狀態(tài)。載置帶傳送機構(gòu)5根據(jù)由控制部10供給的控制信號，將纏繞在卷軸3上并且具有如圖3(a)以及圖3(b)所示構(gòu)造的載置帶2在帶的長度方向上間歇地送到作業(yè)臺4上。此外，圖3(a)是從其上方側(cè)觀察作業(yè)臺4上的載置帶2的主視圖，圖3(b)是從其側(cè)面觀察的主視圖。如圖3(a)以及圖3(b)所示，在樹脂制的載置帶2上，作為用于收納芯片部件的凹部的多個部件收納凹部RE沿帶長度方向分別隔開規(guī)定的間隔LT而形成一列。 此外，各個部件收納凹部RE具有比成為包裝對象的芯片部件的高度大的深度。而且，各個部件收納凹部RE具有相對于載置帶2的帶寬度Wt小的橫向?qū)挾萕K，并且具有縱向?qū)挾萀k 作為帶長度方向的縱向?qū)挾?。覆蓋帶傳送機構(gòu)7根據(jù)由控制部10供給的控制信號，將具有如圖4(a)以及圖 4(b)所示構(gòu)造的覆蓋帶6以如圖2所示跨越載置帶2的方式在與載置帶2的長度方向正交的方向輸送。這時，在覆蓋帶6跨越載置帶2的區(qū)間中，載置帶2的上面與覆蓋帶6的下面之間存在微小的間隙。此外，圖4(a)是以安裝在覆蓋帶傳送機構(gòu)7上的狀態(tài)，從下方觀察覆蓋帶6的主視圖，圖4(b)是從其側(cè)面觀察的主視圖。如圖4(a)以及圖4(b)所示，覆蓋帶6是在襯紙帶60的下面，一列地附著有多個覆蓋膜片61而形成。這時，覆蓋膜片61的橫向?qū)挾萕d比上述的部件收納凹部RE的橫向?qū)挾萕k寬。另外，覆蓋膜片61的縱向?qū)挾萀D，如下述那樣，比在相鄰的部件收納凹部RE彼此的間隔LT上加上部件收納凹部RE的縱向?qū)挾萀k的合計寬度大，并且比在該合計寬度上加上間隔LT的1/2的寬度小。由此，如后述那樣，將覆蓋膜片61貼合在載置帶2的表面上時， 能夠可靠地與相鄰的覆蓋膜片61的一端重合。[Le+ (3 · LT/2) ] > Ld在覆蓋膜片61的4個邊內(nèi)，在分別屬于除去沿著覆蓋帶6的長度方向的1個邊后的3個邊的外周區(qū)域的表面，形成有在圖4(a)中如斜線所示的粘著部NP。粘著部NP的粘著力比覆蓋膜片61附著在襯紙帶60上的附著力大。這時，在覆蓋膜片61內(nèi)，通過將除去粘著部NP的區(qū)域的寬度Wq制成為部件收納凹部RE的橫向?qū)挾萕k以上，將該區(qū)域的縱向?qū)挾?！^制成為部件收納凹部RE的縱向?qū)挾萀k以上，能夠防止包裝后的芯片部件附著在覆蓋膜片61的粘著部NP上。填裝封裝單元8根據(jù)由控制部10供給的控制信號，從收納有成為包裝對象的多個芯片部件的芯片部件收納部(未圖示)取出芯片部件，將該芯片部件填裝入載置帶2的部件收納凹部RE中并封裝。填裝封裝單元8具有傳送手臂80、傳送手臂驅(qū)動馬達81、上下驅(qū)動部82、吸附噴嘴83以及按壓部84。傳送手臂驅(qū)動馬達81根據(jù)由控制部10供給的控制信號，使傳送手臂80轉(zhuǎn)動移動至收納有芯片部件的芯片部件收納部，吸附噴嘴83進行的芯片部件吸附動作(后述)終了后，為了使吸附噴嘴83到達載置帶2的部件收納凹部RE的正上方的位置轉(zhuǎn)動傳送手臂80。設(shè)置在傳送手臂80上的上下驅(qū)動部82根據(jù)由控制部10供給的控制信號，使吸附噴嘴83向上或向下移動。吸附噴嘴83具有吸附面JF，該吸附面JF設(shè)置有通過真空泵(未圖示)吸入空氣的吸附孔(未圖示)。吸附噴嘴83根據(jù)由控制部10供給的控制信號，使收納在上述芯片部件收納部中的芯片部件吸附在吸附面JF上。另外，吸附噴嘴83根據(jù)由控制部10供給的控制信號，停止吸附動作，由此使吸附在吸附面JF上的芯片部件向下方落下。吸附噴嘴83上設(shè)置有按壓部84，該按壓部84用于經(jīng)由襯紙帶60將覆蓋膜片61向載置帶2按壓。按壓部84由按壓板84a、和以對于覆蓋帶6的表面維持平行的狀態(tài)將按壓板8 連接在吸附噴嘴83上的連接部84b構(gòu)成。此外，為了使覆蓋膜片61的粘著部NP的區(qū)域均勻地按壓到載置帶2，優(yōu)選將按壓板8 的表面尺寸制成比覆蓋膜片61大。對于連接部 84b，如圖1所示按壓板84a的中心位置與吸附面JF的中心位置之間的在水平方向上的距離具有與如圖3(b)所示在部件收納凹部RE的縱向?qū)挾萀k上加上部件收納凹部RE彼此的間隔LT的合計寬度相等的連接長度。另外，連接部84b按照按壓板8 的下面與吸附噴嘴 83的吸附面JF之間的距離K與覆蓋帶6的厚度相同或者比其小的方式連接吸附噴嘴83以及按壓板8 彼此。此外，優(yōu)選連接部84b被設(shè)置為在連接吸附噴嘴83以及按壓板84a 彼此時，如圖1以及圖2所示，當(dāng)吸附噴嘴83位于作業(yè)臺4上的填裝作業(yè)位置SY的正上方時，優(yōu)選按壓板8 被配置在覆蓋帶6的正上方的位置。根據(jù)該構(gòu)成，按壓板8 能夠隨上下驅(qū)動部82所驅(qū)動的吸附噴嘴83的下降動作聯(lián)動地按壓覆蓋帶6的表面?？刂撇?0根據(jù)如圖5所示芯片部件填裝密封控制流程，進行上述載置帶傳送機構(gòu) 5、覆蓋帶傳送機構(gòu)7以及填裝封裝單元8的動作控制。在圖5中，首先，控制部10控制載置帶傳送機構(gòu)5 (步驟Si)，將纏繞在卷軸3上的載置帶2送到作業(yè)臺4上，以使形成在載置帶2上的部件收納凹部RE的中心位置到達如圖 6的(狀態(tài)a)所示的作業(yè)臺4的填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置。下面，控制部10執(zhí)行芯片傳送控制例程(步驟S2)，使收納在芯片部件收納部中的芯片部件CP的1個，如圖6 (狀態(tài)b)所示，被傳送到作業(yè)臺4的填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置。在該芯片傳送控制例程中，控制部10首先控制傳送手臂驅(qū)動馬達81，以使填裝封裝單元8移動至芯片部件收納部的位置。如果填裝封裝單元8到達芯片部件收納部的位置后，則控制部10使收納在芯片部件收納部的芯片部件CP吸附在吸附噴嘴83的吸附面JF 上，然后，控制傳送手臂驅(qū)動馬達81，以使吸附噴嘴83如圖6的(狀態(tài)b)所示移動至填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置。吸附噴嘴83到達填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置后，控制部10控制上下驅(qū)動部 82 (步驟S3)，以使吸附噴嘴83下降直至使吸附噴嘴83的吸附面JF，到達如圖6的(狀態(tài) c)所示的載置帶2的上面、即載置帶2中與部件收納凹部RE以外的區(qū)域的面的高度相同的
高度位置。這里，如果吸附噴嘴83的吸附面JF到達如圖6的(狀態(tài)c)所示的與載置帶2的上面相同高度的位置后，則控制部10停止吸附噴嘴83的吸附動作(步驟S4)。下面，控制部10控制上下驅(qū)動部82 (步驟SQ，以使吸附噴嘴83向上方移動。通過步驟S4的執(zhí)行，已吸附在吸附噴嘴83上的芯片部件CP落下，如圖6的(狀態(tài)d)所示，填裝在載置帶2的部件收納凹部RE中。下面，控制部10控制載置帶傳送機構(gòu)5 (步驟S6)，來移送載置帶2，以使與填裝了芯片部件CP的部件收納凹部RE相鄰的空的部件收納凹部RE的中心位置到達如圖7的(狀態(tài)e)所示的作業(yè)臺4上的填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置。下面，控制部10為使附著形成在覆蓋帶6上的覆蓋膜片61各個中的1個輸送至如圖2所示的載置帶2的部件收納凹部RE的正上方的位置，控制覆蓋帶傳送機構(gòu)7 (步驟 S7)。下面，控制部10通過執(zhí)行芯片傳送控制例程，將收納在芯片部件收納部中的芯片部件CP的1個，如圖7的(狀態(tài)f)所示，傳送至作業(yè)臺4上的填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置(步驟S8)。此外，在步驟S8中執(zhí)行的芯片傳送控制例程與在上述步驟S2中執(zhí)行的芯片傳送控制例程相同，因此省略了詳細(xì)的說明。如果吸附噴嘴83到達填裝作業(yè)位置SY 的正上方的位置后，則控制部10控制上下驅(qū)動部82，以使吸附噴嘴83下降直至讓吸附噴嘴 83的吸附面JF到達如圖7的(狀態(tài)g)所示的載置帶2的上面、即在載置帶2上與部件收納凹部RE以外的區(qū)域的面的高度相同的高度位置。這里，當(dāng)吸附噴嘴83的吸附面JF到達如圖7(狀態(tài)g)所示的與載置帶2的上面 FF相同的高度位置時，則與吸附噴嘴83連接的按壓板84a向下方按壓覆蓋帶6。S卩，按壓板8 被設(shè)置在相對于吸附噴嘴83的吸附面JF靠上方的與覆蓋帶6的厚度D (襯紙帶60以及覆蓋膜片61的合計寬度)相同或者小的距離K處。因此，如圖7的 (狀態(tài)g)所示，當(dāng)吸附噴嘴83下降且其吸附面JF到達與載置帶2的上面FF相同高度位置后，則按壓板8 會將覆蓋帶6按壓在載置帶2的上面。由此，覆蓋帶6的覆蓋膜片61的粘著部NP被按壓在載置帶2的上面的部件收納凹部RE的外周區(qū)域，因此覆蓋膜片61按照封住部件收納凹部RE的開口部的方式被粘貼在載置帶2的上面。進而，如上述那樣，當(dāng)通過吸附噴嘴83的下降，該吸附面JF到達與載置帶2的上面FF相同高度位置時，則控制部10停止吸附噴嘴83的吸附動作(步驟S10)。通過步驟SlO的執(zhí)行，已吸附在吸附噴嘴83上的芯片部件CP落入載置帶2的部件收納凹部RE中。即，芯片部件CP被填裝在載置帶2的部件收納凹部RE中。在步驟SlO的執(zhí)行后，控制部10控制上下驅(qū)動部82，以使吸附噴嘴83向上方移動(步驟Sll)。通過步驟Sll的執(zhí)行，將覆蓋帶6壓在載置帶2上的按壓板8 從該覆蓋帶6離開。這時，覆蓋膜片61的粘著部NP的粘著力比覆蓋膜片61附著在襯紙帶60上的附著力大。由此，通過按壓板8 從覆蓋帶6離開，如圖7的(狀態(tài)h)所示，覆蓋膜片61從襯紙帶 60脫落，只有覆蓋膜片61被粘貼在載置帶2的上面，封住部件收納凹部RE的開口部。艮口， 通過覆蓋膜片61將芯片部件密封在部件收納凹部RE內(nèi)。下面，控制部10判斷是否供給了動作結(jié)束指令(步驟S12)。在步驟S12中，當(dāng)判斷為供給了動作結(jié)束指令時，控制部10結(jié)束圖5所示的芯片部件填裝密封控制流程的執(zhí)行。即，如圖1所示的芯片部件包裝裝置的芯片部件的填裝以及密封動作結(jié)束。另一方面， 在步驟S12中，當(dāng)判斷為未供給動作結(jié)束指令時，控制部10返回上述的步驟S6的執(zhí)行，反復(fù)執(zhí)行如上述的步驟S6 Sll的處理。S卩，反復(fù)執(zhí)行圖6以及圖7的(狀態(tài)e) (狀態(tài)h)所示的動作，如圖8(a)以及圖8 (b)所示，多個芯片部件逐個依次地被填裝入載置帶2的各部件收納凹部RE中，并且通過覆蓋膜片61分別單獨地被密封。此外，圖8(a)是從上面?zhèn)扔^察芯片部件的填裝以及密封后的載置帶2的主視圖，圖8(b)是從側(cè)面觀察載置帶2的主視圖。根據(jù)該密封處理，如圖8(b)的重疊部KB所示，相互鄰接的覆蓋膜片61彼此的一端重疊。由此，在從該密封處理后的載置帶2中取出多個芯片部件時，能夠一次連續(xù)地揭下各個覆蓋膜片61，迅速地取出多個芯片部件。如上述那樣，在圖1所示的芯片部件包裝裝置中，作為覆蓋帶6，如圖4(a)以及圖 4(b)所示，使用在襯紙帶60的下面，粘著部NP形成于各個外周區(qū)域的覆蓋膜片61的每一個呈一列地被附著的覆蓋帶。然后，在如圖2所示的載置帶2的上方向以與載置帶2的長度方向交叉的方向伸展的狀態(tài)配置該覆蓋帶6，通過在載置帶2的上面向下側(cè)按壓覆蓋帶6， 各個部件收納凹部RE被覆蓋膜片61獨立地密封。根據(jù)該構(gòu)成，覆蓋帶6在與載置帶2的長度方向交叉的方向伸展，覆蓋帶傳送機構(gòu)7能夠以使覆蓋帶6伸展的狀態(tài)如圖1所示設(shè)置在進行芯片部件的填裝的填裝作業(yè)位置SY的附近。由此，在作業(yè)臺4上，能夠縮短從芯片部件被填裝入到部件收納凹部RE中的填裝作業(yè)位置SY起到進行芯片部件的密封的位置之間的距離，因此能夠使裝置尺寸的小型化成為可能，并且能夠抑制在這之間的伴隨載置帶2的傳送振動所引起的芯片部件的放置不正。另外，通過采用該覆蓋帶6，帶狀化完成后部件收納凹部RE內(nèi)發(fā)現(xiàn)異物或芯片不良時的異物去除或芯片交換，即所謂修改作業(yè)能夠容易地進行。S卩，以往進行這樣的異物去除或芯片交換時，部分地揭下已熱接的一連串的覆蓋帶，從側(cè)面的間隙進行異物去除或芯片交換后再進行熱接，但是根據(jù)覆蓋帶6的帶狀化處理，能夠只揭起狀態(tài)不好處的覆蓋膜的粘著部，因此能夠從上部容易地進行修改作業(yè)。進而，像以往那樣揭下一連串的覆蓋帶時，存在損傷覆蓋帶的可能性，最壞的情況有可能帶狀化的卷軸自身有缺陷，根據(jù)本構(gòu)造，只交換對象部分的覆蓋膜即可，因此能夠抑制這樣的缺陷的產(chǎn)生。進而，在圖1所示的芯片部件包裝裝置中，以吸附芯片部件的狀態(tài)填裝到部件收納凹部RE的吸附噴嘴83的本體部上設(shè)置有按壓部84，該按壓部84用于向載置帶2按壓要向載置帶2的上面粘貼覆蓋帶片61的該覆蓋帶片61。由此，按壓部84與用于向部件收納凹部RE填裝芯片部件的吸附噴嘴83的下降動作聯(lián)動地進行向載置帶2按壓覆蓋帶片61 的動作。由此，不需要用于使按壓部84上下地移動的專用的驅(qū)動部，因此能夠提供低成本且低消耗電力的部件包裝裝置。圖9是從側(cè)面觀察本發(fā)明的其他的實施例的芯片部件包裝裝置的主視圖。此外，在如圖9所示的芯片部件包裝裝置中，省略了圖1所示的芯片部件包裝裝置中設(shè)置的按壓部84，并且除追加了滑動(slider)機構(gòu)9這一點之外，其他的構(gòu)成與圖1所示的相同。圖9所示的滑動機構(gòu)9根據(jù)由控制部10供給的控制信號，使覆蓋帶傳送機構(gòu)7自身沿載置帶的長度方向水平移動。圖10是表示在圖1所示的芯片部件包裝裝置中實施的芯片部件填裝密封控制流程的圖。在圖10中，首先，控制部10控制載置帶傳送機構(gòu)5 (步驟S21)，以將纏繞在卷軸3 上的載置帶2送到作業(yè)臺4上，并且使載置帶2上形成的部件收納凹部RE的中心位置到達如圖11的(狀態(tài)a)所示的作業(yè)臺4上的填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置。下面，控制部10執(zhí)行芯片傳送控制例程(步驟S22)，以將芯片部件收納部所收納的芯片部件CP的1個如圖11的(狀態(tài)b)所示那樣，傳送到作業(yè)臺4上的填裝作業(yè)位置SY 的正上方的位置。在該芯片傳送控制例程中，控制部10首先控制傳送手臂驅(qū)動馬達81，以使填裝封裝單元8移動至芯片部件收納部的位置。如果填裝封裝單元8到達芯片部件收納部的位置后，則控制部10使芯片部件收納部所收納的芯片部件CP吸附在吸附噴嘴83的吸附面JF上，然后，為使吸附噴嘴83移動到圖11的(狀態(tài)b)所示的填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置，控制傳送手臂驅(qū)動馬達81。如果吸附噴嘴83到達填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置后，控制部10停止吸附噴嘴83的吸附動作(步驟S23)。由此，被吸附噴嘴83吸附的芯片部件CP落下，如圖11的 (狀態(tài)c)所示，被填裝于載置帶2的部件收納凹部RE中。下面，控制部10控制滑動機構(gòu)9 (步驟S24)，以使覆蓋帶傳送機構(gòu)7向填裝作業(yè)位置SY移動。由此，使覆蓋帶6如圖11的(狀態(tài)d)所示，移動到填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置。下面，控制部10控制上下驅(qū)動部82以使吸附噴嘴83下降(步驟S25)。由此，吸附噴嘴83的吸附面JF與覆蓋帶6的襯紙帶60的上面抵接，通過該吸附噴嘴83，覆蓋帶6 的覆蓋膜片61如圖12的(狀態(tài)e)所示，被壓在載置帶2的上面。這時，覆蓋膜片61的粘著部NP被按壓在載置帶2的上面的部件收納凹部RE的外周區(qū)域，因此覆蓋膜片61按照封住部件收納凹部RE的開口部的方式被粘貼在載置帶2的上面。下面，控制部10控制上下驅(qū)動部82以使吸附噴嘴83如圖12的(狀態(tài)f)所示向上方移動(步驟S26)。由此，將覆蓋帶6按壓在載置帶2上的吸附噴嘴83從覆蓋帶6的襯紙帶60的上面離開。這時，覆蓋膜片61的粘著部NP的粘著力比覆蓋膜片61附著在襯紙帶60上的附著力大。由此，如圖12的(狀態(tài)f)所示，覆蓋膜片61從襯紙帶60剝落，僅覆蓋膜片61按照封住部件收納凹部RE的開口部的方式粘貼在載置帶2上。S卩，通過覆蓋膜片61，芯片部件被密封在部件收納凹部RE內(nèi)。下面，控制部10控制載置帶傳送機構(gòu)5來移送載置帶2，以使填裝了芯片部件的部件收納凹部RE相鄰接的空的部件收納凹部RE的中心位置如圖12的(狀態(tài)g)所示，到達作業(yè)臺4上的填裝作業(yè)位置SY的正上方的位置，(步驟S27)。下面，控制部10控制滑動機構(gòu)9，以將覆蓋帶傳送機構(gòu)7從填裝作業(yè)位置SY的位置移動到規(guī)定的待機位置(步驟S28)。由此，使覆蓋帶6如圖12的(狀態(tài)h)所示，移動到填裝作業(yè)位置SY以外的地點，即，不妨礙吸附噴嘴83進行芯片部件填裝作業(yè)的位置。下面，控制部10控制覆蓋帶傳送機構(gòu)7，以將覆蓋帶6上附著形成的覆蓋膜片61 的1個送至如圖2所示的載置帶2的部件收納凹部RE的正上方的位置(步驟S29)。下面，控制部10判斷是否供給了動作結(jié)束指令(步驟S30)。在步驟S30中，當(dāng)判斷為已供給動作結(jié)束指令時，控制部10結(jié)束如圖10所示的芯片部件填裝密封控制流程的執(zhí)行。即，結(jié)束圖9所示的芯片部件包裝裝置的芯片部件的填裝以及密封動作。另一方面， 在步驟S30中，當(dāng)判斷為未供給動作結(jié)束指令時，控制部10返回上述的步驟S22的執(zhí)行，反復(fù)執(zhí)行如所述的步驟S22 S29的處理。S卩，圖11以及圖12的(狀態(tài)e) (狀態(tài)h)所示的動作被反復(fù)執(zhí)行，如圖8 (a) 以及圖8 (b)所示，多個芯片部件逐個依次地向載置帶2的各部件收納凹部RE填裝，并且通過覆蓋膜片61分別獨立地被密封。通過該密封處理，與圖1所示的芯片部件包裝裝置相同地，如圖8(b)的重疊部KB所示那樣，相互鄰接的覆蓋膜片61彼此的一端相重疊。由此，從該密封處理后的載置帶2取出多個芯片部件時，一次連續(xù)地揭下各個覆蓋膜片61，因此能夠迅速地取出多個芯片部件。如上所述，圖9所示的芯片部件包裝裝置與圖1所示的芯片部件包裝裝置同樣，作為覆蓋帶6如圖4(a)以及圖4(b)所示那樣，使用在襯紙帶60的下面，粘著部NP形成于各個外周區(qū)域的覆蓋膜片61的每一個呈一列地被附著的覆蓋帶。接下來，對該覆蓋帶6以如圖2所示在載置帶2的上方，在與載置帶2的長度方向交叉的方向伸展的狀態(tài)進行配置，通過向下側(cè)將覆蓋帶6按壓在載置帶2的上面，將各個部件收納凹部RE利用覆蓋膜片61獨立地密封。這時，在如圖9所示的芯片部件包裝裝置中，以吸附了芯片部件的狀態(tài)向部件收納凹部RE填裝的吸附噴嘴83的吸附面JF會如圖12的(狀態(tài)e)所示，向載置帶2按壓覆蓋帶6的覆蓋帶片61。進而，在該芯片部件包裝裝置中，在填裝作業(yè)位置SY，將芯片部件填裝入部件收納凹部RE后，為在該填裝作業(yè)位置SY上進行上述的密封作業(yè)，設(shè)置了使覆蓋帶 6移送至填裝作業(yè)位置SY的滑動機構(gòu)9。由此，在芯片部件被填裝的填裝作業(yè)位置SY上，進行芯片部件的密封處理，因此不存在芯片部件填裝后，未進行密封處理的狀態(tài)下的載置帶2的輸送動作。因此，能夠消除芯片部件的放置不正。此外，在圖1以及圖9所示的實施例中，作為把持芯片部件的把持單元，使用通過吸附把持芯片部件的吸附噴嘴83，但是也可以用吸附以外的方法來把持芯片部件。即，作為把持芯片部件的把持部，取代吸附噴嘴83也可以采用例如具有抓住芯片部件的側(cè)面的把持機構(gòu)的單元。另外，在上述實施例中，如圖2所示以跨越載置帶2的方式將覆蓋帶6向與該載置帶2正交的方向輸送，但是相對于載置帶2的覆蓋帶6的輸送方向不限于90度。
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另外，在上述實施例中，如圖4(a)以及圖4(b)所示，使用在襯紙帶60的表面，各個覆蓋膜片61沿該帶的長度方向呈一列地按順序被附著的覆蓋帶6，但是也可以使用各個覆蓋膜片61按順序排成多個列附著的覆蓋帶。
權(quán)利要求
1.一種芯片部件包裝裝置，向形成有多個部件收納凹部的載置帶的每一個所述部件收納凹部中填裝芯片部件后，用覆蓋膜密封所述部件收納凹部，其特征在于，具有載置帶傳送機構(gòu)，該載置帶傳送機構(gòu)傳送所述載置帶，以使所述部件收納凹部依次移動到向所述部件收納凹部填裝所述芯片部件的規(guī)定填裝作業(yè)位置；芯片部件填裝單元，該芯片部件填裝單元在所述填裝作業(yè)位置向所述部件收納凹部填裝所述芯片部件；覆蓋帶傳送機構(gòu)，該覆蓋帶傳送機構(gòu)使覆蓋帶的表面與所述載置帶的所述部件收納凹部相對并且在與所述載置帶交叉的方向傳送所述覆蓋帶，該覆蓋帶的表面依次附著有具備粘著部的多個覆蓋膜片的每一個；和按壓部，該按壓部通過將所述覆蓋帶向所述載置帶的表面按壓，將所述覆蓋膜片粘貼到所述載置帶的表面，以密封所述部件收納凹部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片部件包裝裝置，其特征在于，所述覆蓋膜片是四邊形，并且沿著所述覆蓋膜片的4個邊中的3個邊形成有所述粘著部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片部件包裝裝置，其特征在于，與所述覆蓋帶的長度方向正交的方向上的所述覆蓋膜片的寬度，比在所述載置帶上相互鄰接的所述部件收納凹部彼此的間隔加上所述載置帶的長度方向的所述部件收納凹部的寬度的合計寬度大，并且比該合計寬度加上所述間隔的1/2寬度后的寬度小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任意一項所述的芯片部件包裝裝置，其特征在于， 所述粘著部的粘著力比所述覆蓋膜片對于所述覆蓋帶的附著力大。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任意一項所述的芯片部件包裝裝置，其特征在于， 所述芯片部件傳送單元具有把持所述芯片部件的把持部和在上下方向上移動所述把持部的上下驅(qū)動部，所述按壓部形成于所述把持部，伴隨所述上下驅(qū)動部驅(qū)動的所述把持部的移動將所述覆蓋帶按壓到所述載置帶的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片部件包裝裝置，其特征在于，所述把持部以及所述按壓部相互隔開與在所述載置帶上形成的各個所述部件收納凹部的形成間隔對應(yīng)的間隔而形成。
7.一種覆蓋帶，其具備多個四邊形的覆蓋膜片，該四邊形的覆蓋膜片用于對形成有多個部件收納凹部的載置帶的所述部件收納凹部進行密封，該覆蓋帶的特征在于，各個所述覆蓋膜片按順序附著在所述覆蓋帶的表面，在各個所述覆蓋膜片的表面，沿著該覆蓋膜片的4個邊之中的3個邊形成有粘著部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的覆蓋帶，其特征在于，在與所述覆蓋帶的長度方向正交的方向上的所述覆蓋膜片的寬度，比在所述載置帶上相互鄰接的所述部件收納凹部彼此的間隔加上在所述載置帶的長度方向上的所述部件收納凹部的寬度的合計寬度大，并且比該合計寬度加上所述間隔的1/2寬度后的寬度小。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的覆蓋帶，其特征在于，所述粘著部的粘著力比所述覆蓋膜片對于所述覆蓋帶的附著力大。
10.一種芯片部件的包裝方法，在形成有多個部件收納凹部的載置帶的所述部件收納凹部的每一個中填裝了芯片部件后，用覆蓋膜密封所述部件收納凹部，其特征在于，具有芯片部件填裝步驟，一邊以使所述部件收納凹部位于規(guī)定的填裝作業(yè)位置的方式傳送所述載置帶，一邊在所述填裝作業(yè)位置向所述部件收納凹部填裝所述芯片部件；覆蓋帶傳送步驟，使覆蓋帶的表面與所述載置帶的所述部件收納凹部相對，并且在與所述載置帶交叉的方向傳送所述覆蓋帶，該覆蓋帶的表面附著有具備粘著部的多個覆蓋膜片的每一個；按壓步驟，通過將所述覆蓋帶向所述載置帶的表面按壓，按所述各個覆蓋膜片的相鄰覆蓋膜片彼此的一端重疊的方式將所述覆蓋膜片粘貼到所述載置帶的表面來密封所述部件收納凹部。
全文摘要
本發(fā)明涉及芯片部件包裝裝置、芯片部件的包裝方法以及覆蓋帶。在該芯片部件包裝裝置中，將分別形成有粘著部的覆蓋膜片的每一個按順序附著的覆蓋帶以與多個部件收納凹部按順序排列形成的載置帶的長度方向交叉的方式配置。接下來，通過將覆蓋帶按壓向載置帶的表面，將附著在覆蓋帶上的覆蓋膜片粘貼在載置帶的表面來密封芯片部件收納凹部。從而，可以以省空間構(gòu)造的芯片部件包裝裝置來防止對芯片部件進行包裝的帶狀化處理中的不良填裝。
文檔編號B65B15/04GK102530295SQ20111037024
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月16日
發(fā)明者伊藤弘幸 申請人:拉碧斯半導(dǎo)體株式會社