專利名稱：片式元器件的編帶包裝及其制備方法和裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬片式元器件領域，特別是一種片式元器件的編帶包裝，以及該編帶包裝 的制備方法和裝置。
背景技術：
現有片式元器件的編帶包裝，是在載帶1上分別形成圓形的導向孔11和方孔 12 (見圖1)，然后在載帶1下面用底帶3封住方孔12 (載帶1與方孔12、底帶3同時形成或 一體化形成的除外)，用編帶機把片式元器件4按要求放入方孔12中(見圖2)，然后在載 帶1的上面用膠帶2封住方孔12的上面(見圖3)。膠帶2和底帶3都涂有熱熔膠，通過編 帶機上的加熱塊，加以適當的溫度和壓力，使膠帶2、底帶3與載帶1熔合。在加熱塊的設計 上，膠帶加熱塊7’ 一般設計成凹槽型(見圖5)，加熱后在膠帶兩側形成兩條平行的熱熔合 痕跡，即載帶1和膠帶2的結合部位5 (見圖3、4)?？蛻羰褂脮r，利用貼片機，在導向孔定位的情況下，一步一步撕開膠帶，用吸嘴逐 個把元件吸出來貼到線路板的指定位置上。優(yōu)點使用簡便，吸料精準，效率高。缺點撕開膠帶時，如果紙質材料的載帶質量不好，或當紙帶受潮或加熱溫度過高 時，容易在膠帶與紙帶的結合力下，把紙帶表面的紙屑粘到膠帶上，容易導致貼片機卡機現 象或撕出來的紙屑掉落到線路板上，污染線路板；或者膠帶與載帶結合力過高而使貼片機 無法正常將膠帶撕開，導致貼片機無法正常貼片。
發(fā)明內容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種片式元器件的編帶包裝，其解決了編 帶包裝的電子元器件在貼片機貼片時膠帶撕開后紙屑粘到膠帶上和膠帶與載帶結合力過 高而無法正常撕開膠帶的問題。本發(fā)明的另一個目的是提供上述編帶包裝的制備方法和制備裝置。本發(fā)明的目的是這樣實現的一種片式元器件的編帶包裝，包括載帶和膠帶，其特 征在于所述載帶和膠帶的結合部位的內側設有兩條與結合部位平行的易撕線。所述的易撕線為設于膠帶表面的細凹槽，或是由細孔或切槽組成的虛線。所述的兩條易撕線的間距大于載帶方孔的寬度。上述片式元器件的編帶包裝的制備方法，其特征在于包括以下步驟首先，將片式 元器件放入已封底的載帶的方孔內；然后用膠帶封住載帶上表面，并在兩者結合部位的內 側設置兩條與結合部位平行的易撕線。所述的易撕線通過刮刻、打孔或激光工藝形成。上述片式元器件的編帶包裝的制備裝置，其特征在于所述裝置為編帶機，包括用 于將載帶和膠帶結合起來的加熱塊，在該加熱塊的加熱接觸面的內側設置兩凸起的可于膠 帶表面形成細凹槽的刮刀。
上述片式元器件的編帶包裝的制備裝置，其特征在于所述裝置為編帶機，包括用 于將載帶和膠帶結合起來的加熱塊，在該加熱塊后方安裝一對針輪或虛線裁切滾刀，該針 輪或虛線裁切滾刀與加熱塊的加熱接觸面內側平行。上述片式元器件的編帶包裝的制備方法，其特征在于包括以下步驟首先，將片式 元器件放入已封底載帶的方孔內；然后用已設置有兩條平行易撕線的膠帶封住載帶上表 面，封合后該兩條平行易撕線位于膠帶與載帶結合部位的內側位置。上述片式元器件的編帶包裝的制備裝置，其特征在于所述制備裝置為膠帶分切 機，其中膠帶分切機的分切刀具上增設有可在分切整卷膠帶成多卷細膠帶同時或分切后形 成兩行平行的易撕線的刮刀、針輪或虛線裁切滾刀。本發(fā)明與現有技術相比，具有以下有益效果由于膠帶被撕掉的部分與載帶之間 沒有粘合力，所以杜絕了膠帶粘紙屑或膠帶撕不開的現象，而且編帶過程能適應更寬的加 熱溫度和剝離力范圍，編帶后的產品能適應更寬的溫度、濕度儲存環(huán)境，都不會影響編帶的 正常使用。
圖1是現有技術的載帶的結構示意圖和A截面圖；圖2是現有技術中將載帶封底及放入片式元器件后的截面圖；圖3是現有技術中將載帶封上表面膠帶后的B截面圖。圖4是本發(fā)明中將載帶封上表面膠帶后的結構示意圖及C截面圖；圖5是現有技術中編帶機加熱塊的側視圖；圖6是本發(fā)明實施例1中加熱塊的側視圖；圖7是本發(fā)明實施例2中加熱塊及針輪的設置示意圖；圖8是本發(fā)明實施例3中膠帶分切機的分切刀具的結構示意圖；圖9是本發(fā)明實施例3經分切刀具分切后的膠帶結構示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明是一種片式元器件的編帶包裝，包括載帶1和膠帶2，其中所述載帶1和膠 帶2的結合部位5的內側設有兩條與結合部位5平行的易撕線6。該易撕線6為設于膠帶2表面的細凹槽，或是由細孔或切槽組成的虛線。為了不 妨礙隨后在貼片機使用時將片式元器件4吸出，兩條易撕線6的間距大于載帶1方孔12的寬度。上述片式元器件的編帶包裝的制備方法，包括以下步驟首先，將片式元器件4放 入已封底的載帶1的方孔12內；然后用膠帶2封住載帶1上表面，并在兩者結合部位5的 內側設置兩條與結合部位5平行的易撕線6。所述的易撕線6通過刮刻、打孔或激光等工藝 形成?；蛘撸鲜銎皆骷木帋Оb的制備方法，包括以下步驟首先，將片式元器 件4放入已封底的載帶1的方孔12內；然后用已設置有兩條平行易撕線6的膠帶2封住載 帶1上表面，封合后該兩條平行易撕線6位于膠帶2與載帶1結合部位5的內側位置。以下通過具體的實施例子對本發(fā)明做進一步的闡述，但本發(fā)明并不限于此特定例
4子。實施例1如圖5所示，原來的編帶機的加熱塊7’的截面設計為凹型，左、右兩邊突起部分是 加熱接觸面，用于加熱膠帶，使膠帶2與載帶1熔合并形成兩條平行的加熱痕跡，即結合部 位5。本實施例在原來的基礎上對編帶機加熱塊進行改進，如圖6所示，在加熱塊7加熱 接觸面的內側增設兩微微凸起的刮刀71，要求刮刀不能太高以免將膠帶完全切斷。這樣，加 熱塊7在使用時，膠帶2和載帶1在加熱塊7下移動，加熱塊7在形成兩條加熱痕跡使膠帶 和載帶粘合的同時，在結合部位5內側形成兩條細槽，即易撕線6。實施例2如圖5所示，原來的編帶機的加熱塊7’的截面設計為凹型，左、右兩邊突起部分是 加熱接觸面，用于加熱膠帶，使膠帶2與載帶1熔合并形成兩條平行的加熱痕跡，即結合部 位5。如圖7所示，本實施例在原設備的基礎上，在原加熱塊7’的后面，安裝一對針輪8 或虛線裁切滾刀，該針輪8或虛線裁切滾刀與加熱塊的加熱接觸面內側平行。這樣，當膠帶 2在加熱塊7’和針輪8下面移動時，就會拉動針輪8轉動。針輪8在轉動的過程中，就會在 膠帶上扎出大量的細針孔，這些細針孔連成兩行平行的虛線。實施例3本實施例是預先在膠帶2設置兩條平行易撕線6，然后再進入編帶機進行編帶。因 此，易撕線6的設置選擇在用膠帶分切機分切整卷膠帶成多卷細膠帶的步驟中進行。在制造膠帶的分切工序，在分切刀具9上增加形成細槽的小刮刀91，使其在分切 整卷面膠成為多卷膠帶的同時形成兩行平行的細槽(易撕線6)，如圖8、9所示。在編帶使 用時就不必作特別處理，直接按原來方式使用就行了。也可不改變原分切刀具的結構，而是在分切刀具后增設一對針輪或虛線裁切滾 刀，同樣可實現制作兩行平行的易撕線的目的。使用本發(fā)明方法編帶包裝的片式元器件在貼片機貼片時，把易撕線6中間位置的 膠帶沿易撕線6撕開，易撕線6兩側位置的膠帶則仍粘在載帶1上，由于撕開的膠帶與載帶 1間沒有粘合力，因此不可能產生粘起紙屑或膠帶撕不開的現象。
權利要求
一種片式元器件的編帶包裝，包括載帶和膠帶，其特征在于所述載帶和膠帶的結合部位的內側設有兩條與結合部位平行的易撕線。
2.根據權利要求1所述的片式元器件的編帶包裝，其特征在于所述的易撕線為設于 膠帶表面的細凹槽，或是由細孔或切槽組成的虛線。
3.根據權利要求1所述的片式元器件的編帶包裝，其特征在于所述的兩條易撕線的 間距大于載帶方孔的寬度。
4.一種片式元器件的編帶包裝的制備方法，其特征在于包括以下步驟首先，將片式 元器件放入已封底的載帶的方孔內；然后用膠帶封住載帶上表面，并在兩者結合部位的內 側設置兩條與結合部位平行的易撕線。
5.根據權利要求4所述的片式元器件的編帶包裝的制備方法，其特征在于所述的易 撕線通過刮刻、打孔或激光工藝形成。
6.實現權利要求4所述片式元器件的編帶包裝制備方法的制備裝置，其特征在于所 述裝置為編帶機，包括用于將載帶和膠帶結合起來的加熱塊，在該加熱塊的加熱接觸面的 內側設置兩凸起的可于膠帶表面形成細凹槽的刮刀。
7.實現權利要求4所述片式元器件的編帶包裝制備方法的制備裝置，其特征在于所 述裝置為編帶機，包括用于將載帶和膠帶結合起來的加熱塊，在該加熱塊后方安裝一對針 輪或虛線裁切滾刀，該針輪或虛線裁切滾刀與加熱塊的加熱接觸面內側平行。
8.一種片式元器件的編帶包裝的制備方法，其特征在于包括以下步驟首先，將片式 元器件放入已封底載帶的方孔內；然后用已設置有兩條平行易撕線的膠帶封住載帶上表 面，封合后該兩條平行易撕線位于膠帶與載帶結合部位的內側位置。
9.根據權利要求8所述的片式元器件的編帶包裝的制備方法，其特征在于所述的易 撕線通過刮刻、打孔或激光工藝形成。
10.實現權利要求8所述片式元器件的編帶包裝制備方法的制備裝置，其特征在于所 述制備裝置為膠帶分切機，其中膠帶分切機的分切刀具上增設有可在分切整卷膠帶成多卷 細膠帶同時或分切后形成兩行平行的易撕線的刮刀、針輪或虛線裁切滾刀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種片式元器件的編帶包裝及其制備方法和制備裝置，其通過改造編帶機加熱塊或膠帶分切機的分切刀具，使編帶包裝中載帶和膠帶的結合部位的膠帶內側增設兩條與結合部位平行的易撕線。本發(fā)明中由于膠帶被撕掉的部分與載帶之間沒有粘合力，所以杜絕了膠帶粘紙屑或膠帶撕不開的現象，而且編帶過程能適應更寬的加熱溫度和剝離力范圍，編帶后的產品能適應更寬的溫度、濕度儲存環(huán)境，都不會影響編帶的正常使用。
文檔編號B65B15/04GK101879962SQ20101020954
公開日2010年11月10日 申請日期2010年6月25日 優(yōu)先權日2010年6月25日
發(fā)明者張俊, 張遠生, 楊曉平, 譚正倫, 陳柏青, 雷攀峰 申請人:廣東風華高新科技股份有限公司