專利名稱：應(yīng)用于高速編帶機(jī)的元器件插入新技術(shù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及全自動(dòng)電子元器件外觀檢測(cè)和編帶包裝設(shè)備(編帶機(jī))的插入封合裝 置。本發(fā)明主要應(yīng)用于(但不局限于)各種電子元器件的編帶包裝工序。本技術(shù)能夠快速 穩(wěn)定地將元器件插入載帶凹槽，并且能夠有效防止元器件被放入載帶凹槽時(shí)，吸嘴吹氣將 元器件吹翻造成翻面及元器件傾斜在凹槽邊緣等錯(cuò)誤。
背景技術(shù)：
全自動(dòng)電子元器件外觀檢測(cè)和編帶包裝設(shè)備在包括水晶振子、電容電感電阻等無(wú) 源電子器件、半導(dǎo)體分立器件及半導(dǎo)體集成電路等電子元器件生產(chǎn)中占有重要的地位。如 今的編帶機(jī)速度越來(lái)越高，生產(chǎn)的元器件越來(lái)越小。在現(xiàn)行的技術(shù)中，吸嘴在將元器件放入 載帶凹槽之時(shí)只進(jìn)行吹氣動(dòng)作，很容易將元器件吹翻和放置傾斜，導(dǎo)致編帶錯(cuò)誤、設(shè)備停機(jī) 和載帶破損等問(wèn)題，影響了編帶機(jī)的工作效率。針對(duì)底面有孔的載帶，本發(fā)明創(chuàng)新性地在元器件放置區(qū)域下方設(shè)置了吸附裝置， 利用真空吸力有效地防止了元器件被吸嘴吹翻和放置傾斜等情況的發(fā)生。吸附裝置中可以 設(shè)置一個(gè)或多個(gè)真空吸頭，以應(yīng)對(duì)現(xiàn)在高速編帶中可能會(huì)采用的一個(gè)或多個(gè)元器件同時(shí)處
理的工藝。針對(duì)底面無(wú)孔的載帶，本發(fā)明在元器件放置區(qū)域上方設(shè)置一均勻吹環(huán)，氣流方向 為元器件的四周內(nèi)側(cè)邊緣。利用氣流的壓力使元器件能夠穩(wěn)定的插入載帶凹槽內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是在將元器件1放入載帶2的過(guò)程中，給元器件1 一個(gè)均勻的向下 壓力5，防止吸嘴3在放開(kāi)元器件1時(shí)進(jìn)行的吹氣動(dòng)作將元器件1吹翻。元器件1由吸嘴3 放到載帶2之上，在吸嘴3關(guān)閉真空并吹氣釋放元器件1的同時(shí)，吸附裝置或下吹裝置與之 聯(lián)動(dòng)，產(chǎn)生向下的氣場(chǎng)將元器件1牢牢附著在載帶2之內(nèi)。完成之后，吸嘴向上運(yùn)動(dòng)，吸附 裝置或下吹裝置停止工作，由步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)載帶向前步進(jìn)。由于本發(fā)明可以設(shè)置多個(gè)吸附 孔11或吹環(huán)14，故支持一個(gè)或多個(gè)元器件1同時(shí)插入載帶之中的操作。


圖1是本發(fā)明的原理示意圖。圖2是本發(fā)明吸附裝置的頂視圖。圖3是本發(fā)明吸 附裝置的前視面(YZ軸面)剖視圖。圖4是本發(fā)明吸附裝置的右視圖。圖5是本發(fā)明吸附 裝置的等軸測(cè)視圖。圖6是發(fā)明吸附裝置的底視圖。圖7是本發(fā)明的下吹裝置的頂視圖。 圖8是本發(fā)明下吹裝置的底視圖。圖9是本發(fā)明下吹裝置的前視面(YZ軸面)剖視圖。
具體實(shí)施例方式圖2至圖6是本發(fā)明的吸附裝置，底座32將吸附裝置安裝在編帶機(jī)的編帶機(jī)臺(tái) 上。在基臺(tái)31中裝入起支撐作用的滑套24，以支撐導(dǎo)向桿25，此裝置拆卸方便。由真空接入口 13接入真空負(fù)壓，使整個(gè)真空腔體12處于負(fù)壓狀態(tài)。基臺(tái)31上裝有一定彈力的彈簧 27，使真空腔體12與載帶2緊密結(jié)合，吸附孔11對(duì)準(zhǔn)載帶底面的小孔。吸嘴3運(yùn)動(dòng)至編帶 工位上方之后，向下運(yùn)動(dòng)將元器件1插入載帶2之中，此時(shí)吸嘴3關(guān)閉真空并進(jìn)行吹氣動(dòng) 作，釋放元器件1，與此同時(shí)，吸附孔11通過(guò)載帶2底面的小孔將元器件1牢牢吸附在載帶 2的凹槽內(nèi)。元器件1插入完成后，吸嘴3向上運(yùn)動(dòng)，同時(shí)吸附裝置停止工作。
圖7至圖9是本發(fā)明的下吹裝置。通過(guò)底座211上的定位螺絲210將本裝置安裝 在編帶模塊上方，吹環(huán)位于載帶凹槽的正上方，同時(shí)在壓縮空氣接入口 15處接入壓縮空氣 管路，連接至壓縮空氣腔體17。該壓縮空氣管路開(kāi)閉隨吸嘴3的運(yùn)動(dòng)而受同步控制。 當(dāng)吸 嘴3運(yùn)動(dòng)至插入工位上方后下降至下吹裝置下方、載帶2凹槽上時(shí)，關(guān)閉真空并進(jìn)行吹氣動(dòng) 作，與此同時(shí)壓縮空氣管路開(kāi)啟，吹氣孔16往斜下方元器件1四周內(nèi)側(cè)邊緣處吹出均勻氣 流，將元器件1牢牢吸附在載帶2的凹槽內(nèi)。其后吸嘴3向上運(yùn)動(dòng)，同時(shí)下吹裝置停止工作。
權(quán)利要求
一種用于高速編帶技術(shù)的元器件吸附裝置和下吹裝置，以防止元器件插入載帶凹槽過(guò)程中的翻面或傾斜放置等問(wèn)題所述用于吸附元器件的吸附孔11，真空腔體12，以及使載帶與裝置之間緊密結(jié)合的彈簧27；所述用于吹壓元器件的吹環(huán)14，吹氣孔16，壓縮空氣腔體17。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的任一項(xiàng)裝置中，吸附孔11、吹環(huán)14以及吹氣孔16的數(shù)量 是可變的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的任一項(xiàng)裝置中，真空腔體12和吹環(huán)14的大小形狀是可變的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的任一項(xiàng)裝置中，真空和壓縮空氣的壓力大小是可變的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的任一項(xiàng)裝置中，吹環(huán)內(nèi)環(huán)表面為一斜面或曲面，其法線方 向?qū)χ骷乃闹軆?nèi)側(cè)邊緣，且法線方向的角度是可變的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的任一項(xiàng)裝置中，它工作的對(duì)象1是有源和無(wú)源電子元器件 和精密金屬部件等。
全文摘要
本發(fā)明是一種新的元器件編帶插入技術(shù)。重點(diǎn)包括1.在元器件放置區(qū)域下方設(shè)置吸附裝置或上方設(shè)置下吹裝置，可以有效防止元器件翻面或不能插入載帶凹槽等問(wèn)題。2.針對(duì)底部有孔的載帶，放置區(qū)域下方設(shè)置吸附裝置。3.針對(duì)底部無(wú)孔的載帶，放置區(qū)域上方設(shè)置下吹裝置。4.吸附裝置含有一個(gè)或多個(gè)吸孔；下吹裝置可以設(shè)置多個(gè)吹環(huán)，可以對(duì)應(yīng)單個(gè)或多個(gè)元器件同時(shí)插入載帶凹槽。5.吸附裝置位于載帶下方，不占多余空間。6.吸附裝置和下吹裝置隨吸嘴和元器件的位置聯(lián)動(dòng)，只在吸嘴將元器件插入時(shí)工作，不影響其他元器件。7.本技術(shù)的相關(guān)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用有效，成本低廉。
文檔編號(hào)B65B15/04GK101830296SQ200910196598
公開(kāi)日2010年9月15日 申請(qǐng)日期2009年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月28日
發(fā)明者張健欣, 王通宙 申請(qǐng)人:秦拓微電子技術(shù)(上海)有限公司;王通宙;張健欣