專利名稱：芯片部件供給裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用在芯片部件安裝機(jī)上的芯片部件供給裝置，該安裝機(jī)是將芯片部件安裝到印刷電路基板上。
本申請(qǐng)人在先申請(qǐng)的日本第355050/1996號(hào)發(fā)明專利申請(qǐng)中揭示了一種現(xiàn)有的芯片部件供給裝置。如圖6～圖9所示，該芯片部件供給裝置由將容納的芯片部件C排出的料倉(cāng)H2，輸送排出的芯片部件的輸送裝置Z，把料倉(cāng)H2安裝到輸送裝置Z上同時(shí)把輸送裝置Z安裝到芯片部件安裝機(jī)上的安裝裝置Y以及驅(qū)動(dòng)料倉(cāng)H2的驅(qū)動(dòng)裝置W等構(gòu)成。
首先，以圖6、圖7說明構(gòu)成芯片部件供給裝置一部分的料倉(cāng)H2的結(jié)構(gòu)。料倉(cāng)H2由容納裝置31，翻動(dòng)裝置32，底座37和閥門38構(gòu)成。容納裝置31由在底部上設(shè)置了一次可以插入一個(gè)芯片部件C的插入孔31a和具有容納芯片部件C的容納部31b的容器構(gòu)成，翻動(dòng)裝置32安裝在容納裝置31上、用于翻動(dòng)芯片部件C，底座37被配置在容納裝置31的下部、在與插入孔31a一致的位置上具有一次插入一個(gè)芯片部件C的孔形部件排出37a，閥門38可將孔形部件排出口37關(guān)閉或打開。
上述翻動(dòng)裝置32由重合的兩塊圓形轉(zhuǎn)動(dòng)板33、34和彈簧35構(gòu)成。轉(zhuǎn)動(dòng)板33、34具有突出地設(shè)置在圓周面上的翻動(dòng)突起33a、34a，形成在翻動(dòng)突起33a和34a之間的、一列芯片部件C一次可通過一個(gè)的凹部32a，設(shè)置在外周上的共軛傳動(dòng)桿33b、34b和彼此相對(duì)位置上的圓弧狀孔33c、34c。
把彈簧35安裝到圓弧狀孔33c、34c內(nèi)后，兩塊轉(zhuǎn)動(dòng)板33、34處于彼此可單獨(dú)轉(zhuǎn)動(dòng)的狀態(tài)，通過軸36安裝到容納裝置31上。
翻動(dòng)裝置32以軸36為軸心可作轉(zhuǎn)動(dòng)，該軸36垂直于插入孔31a延伸的方向。共軛傳動(dòng)桿33b、34b從容納裝置31向外突出一大段，而凹部32a沿插入孔31a配置。
在圖6中，當(dāng)共軛傳動(dòng)桿33b、34b被朝箭頭A方向推壓時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)板33和34在預(yù)定角度范圍內(nèi)兩者以相互錯(cuò)位狀態(tài)轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)芯片部件C進(jìn)行翻動(dòng)。
上述閥門裝置38由閥門39和彈簧40構(gòu)成，上述閥門39具有一次可通過一個(gè)芯片部件C的通孔39a，彈簧40對(duì)閥門長(zhǎng)期施加彈力。該閥門39在可移動(dòng)狀態(tài)下與彈簧40一起安裝在底座37上。
在料倉(cāng)H2組裝到輸送裝置前，如圖6所示，閥門39受彈簧推壓(圖6的左向)，孔39a脫離部件排出口37a，孔37a處于被閥門39關(guān)閉的狀態(tài)。
如圖8、9所示，輸送裝置Z由基座42，導(dǎo)向部件43和安裝臺(tái)44等構(gòu)成，其中的基座42用于安裝輸送芯片部件C的皮帶等輸送部件41，導(dǎo)向部件43對(duì)芯片部件C的移動(dòng)進(jìn)行導(dǎo)向，安裝臺(tái)具有芯片部件C的引導(dǎo)用的槽44a，用于安裝料倉(cāng)H2。
如圖8、9所示，安裝裝置Y由手柄45以及固定用桿46等的杠桿機(jī)構(gòu)構(gòu)成，該安裝裝置Y被組裝到輸送裝置Z上呈一體。
如圖8所示，驅(qū)動(dòng)裝置W由驅(qū)動(dòng)翻動(dòng)裝置32的第一杠桿47和驅(qū)動(dòng)輸送部件41的第二杠桿48等的杠桿機(jī)械構(gòu)成，該驅(qū)動(dòng)裝置W被組裝到輸送裝置Z上呈一體。
料倉(cāng)H2可以安裝到安裝臺(tái)44上并可從其上拆下。當(dāng)把料倉(cāng)H2安裝到安裝臺(tái)44上時(shí)，如圖9所示，由轉(zhuǎn)動(dòng)桿49安裝固定，且由轉(zhuǎn)動(dòng)桿49推壓閥門39，使孔39a與排出口37a一致，芯片部件C就可通過。
如圖8所示，在料倉(cāng)H2安裝完畢時(shí)，翻動(dòng)裝置32的共軛傳動(dòng)桿33b、34b受第一杠桿47推壓，轉(zhuǎn)動(dòng)板33、34成為轉(zhuǎn)過預(yù)定角度的狀態(tài)。
芯片部件安裝機(jī)V具有安裝芯片部件供給裝置的安裝臺(tái)50，吸附芯片部件C輸送的吸附裝置51和驅(qū)動(dòng)源52等，該驅(qū)動(dòng)源52由桿等構(gòu)成，該桿對(duì)驅(qū)動(dòng)裝置W進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
通過把基座42裝載到安裝臺(tái)50上，朝反時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)安裝裝置Y的手柄45，把固定用桿46鉤在安裝臺(tái)50上擰緊，就把芯片部件供給裝置安裝到芯片部件安裝機(jī)上。
當(dāng)從芯片部件安裝機(jī)V上取下芯片部件供給裝置時(shí)，如圖8、9所示，通過朝順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)手柄45，松開固定用桿46和安裝臺(tái)50之間的擰合和鉤住，就可將芯片部件供給裝置取下。
當(dāng)把芯片部件供給裝置安裝到芯片部件安裝機(jī)V上時(shí)，如圖8所示，吸附裝置51位于輸送裝置Z的終端附近，而驅(qū)動(dòng)源52位于驅(qū)動(dòng)裝置W的第一桿47上。
然后，說明芯片部件供給裝置及芯片部件安裝機(jī)V的工作。首先，向芯片部件安裝機(jī)V提供電子指令時(shí)，驅(qū)動(dòng)源52上下運(yùn)動(dòng)，結(jié)果第一桿47沿順時(shí)針方向和逆時(shí)針方向反復(fù)轉(zhuǎn)動(dòng)。
于是，通過第一桿47進(jìn)行壓住和松開轉(zhuǎn)動(dòng)板33、34結(jié)果轉(zhuǎn)動(dòng)板33、34產(chǎn)生錯(cuò)位轉(zhuǎn)動(dòng)，并翻動(dòng)芯片部件C。
翻動(dòng)的芯片部件C從凹部32a通過插入孔31a、閥門39的孔39a，部件排出口37a以及槽44a靠自重落到導(dǎo)向部件43上。
第二桿48因驅(qū)動(dòng)源52的上下運(yùn)動(dòng)而作往復(fù)運(yùn)動(dòng)，使設(shè)置在輸送裝置41上的轉(zhuǎn)動(dòng)體41a作間歇轉(zhuǎn)動(dòng)，皮帶41b就沿箭頭B方向運(yùn)動(dòng)，結(jié)果芯片部件C由導(dǎo)向部件43被導(dǎo)向通過皮帶41b輸送。
被輸送到輸送裝置41終端的芯片部件C被吸附裝置51吸附，并被輸送到印刷電路基板上的預(yù)定的位置上。
通過按上述方式運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了從芯片部件供給裝置排出芯片部件以及在芯片部件安裝機(jī)上輸送芯片部件C等。
對(duì)于現(xiàn)有的芯片部件供給裝置，翻動(dòng)芯片部件C的翻動(dòng)裝置32必需具備兩塊轉(zhuǎn)動(dòng)板33、34和彈簧35，導(dǎo)致部件數(shù)量增多，組裝復(fù)雜，最終成本較高。
另外，因?yàn)橐咕哂邪疾?2a的兩塊轉(zhuǎn)動(dòng)板33、34轉(zhuǎn)動(dòng)，來(lái)翻動(dòng)芯片部件C，所以通過翻動(dòng)的芯片部件C的整體排列變亂，并且從凹部32a落下的芯片部件C的數(shù)量減少，不能滿足高速化發(fā)展的要求。
因?yàn)榉瓌?dòng)裝置32受到由杠桿機(jī)構(gòu)構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)裝置W驅(qū)動(dòng)，所以不僅部件數(shù)量增多，生產(chǎn)性能變差，成本提高，而且外形變大。
本發(fā)明目的是提供一種部件數(shù)量少，生產(chǎn)性能好，價(jià)廉且適合高速化生產(chǎn)的小型的芯片部件供給裝置。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種芯片部件供給裝置，其包括具有容納芯片部件的容納部的容納裝置，設(shè)置在上述容納部的底部上的、芯片部件因自重而從其內(nèi)落下的插入孔以及配設(shè)在上述容納部的上述底部上的翻動(dòng)部件。上述翻動(dòng)部件的一部分露出于上述底部，并以上述插入孔為軸心作轉(zhuǎn)動(dòng)，因上述翻動(dòng)部件的轉(zhuǎn)動(dòng)而翻動(dòng)芯片部件，使芯片部件通過上述插入孔落下。
在從上述底部露出的上述翻動(dòng)部件的上面設(shè)置了從上述插入孔的中心向芯片部件的容納側(cè)上方逐漸傾斜的錐體。
具有帶筒狀部的支持部件，在上述筒狀部的中心位置設(shè)上述插入孔，且上述翻動(dòng)部件在上述筒狀部的周圍轉(zhuǎn)動(dòng)。
在上述翻動(dòng)部件的中心上設(shè)上述插入孔。
具有構(gòu)成上述容納裝置一部分的接受部件，在該接受部件的上面設(shè)從上述插入孔中心向芯片部件的容納側(cè)上方逐漸傾斜的漏斗。
在上述接受部件上設(shè)容納上述翻動(dòng)部件的凹部，由上述接受部件阻擋上述翻動(dòng)部件從上方脫出。
利用空氣的流動(dòng)或電機(jī)使翻動(dòng)部件轉(zhuǎn)動(dòng)。
在上述翻動(dòng)部件的外周面上設(shè)置有凹凸部，使流動(dòng)狀態(tài)的空氣作用到上述凹凸部上，從而使上述翻動(dòng)部件轉(zhuǎn)動(dòng)。
在帶容納上述翻動(dòng)部件的凹部的接受部件和與該接受部件重合的支持部件之間形成空氣流入口2e和排出口2f。
將上述空氣流入口和上述排出口呈直角狀配置。
對(duì)上述插入孔配置可開關(guān)的閥門。
本發(fā)明還提供了一種芯片部件供給裝置，其包括具有容納芯片部件的容納部的容納裝置，設(shè)置在上述容納部的底部上的、芯片部件因自重而從其內(nèi)落下的插入孔以及配設(shè)在該插入孔下部的、開關(guān)上述插入孔的閥門，其特征在于上述閥門是利用空氣的作用進(jìn)行動(dòng)作來(lái)開關(guān)上述插入孔。
上述閥門長(zhǎng)時(shí)間地受彈簧部件彈力作用，因空氣流入造成的加壓、該加壓的解除或者加壓衰減使上述閥門可移動(dòng)。
上述閥門長(zhǎng)時(shí)間地受彈簧部件彈力作用，因空氣吸收造成的負(fù)壓、該負(fù)壓的解除或者負(fù)壓衰減使上述閥門可移動(dòng)。
具有保持上述閥門的保持部件，且在該保持部件上設(shè)置了容納上述閥門的容納部和使空氣出入的空腔。
在上述空腔內(nèi)設(shè)置了可移動(dòng)的可動(dòng)體，空氣的作用經(jīng)可動(dòng)體傳送給上述閥門。
上述保持部件在偏離上述插入孔下部的位置上具有部件排出口，而且通過上述閥門的往返移動(dòng)放出一個(gè)芯片部件C，從上述插入孔落下的芯片部件從上述部件排出口每次排出一個(gè)。
翻動(dòng)部件以上述插入孔為軸心可轉(zhuǎn)動(dòng)地配置在上述底部上，且其局部露出上述容納部的底部，對(duì)芯片部件C進(jìn)行翻動(dòng)的上述翻動(dòng)部件受空氣作用而轉(zhuǎn)動(dòng)。
在露出上述底部的上述翻動(dòng)部件的上面設(shè)置了從上述插入孔的中心向芯片部件的容納側(cè)上方逐漸傾斜的錐體。
具有構(gòu)成上述容納裝置一部分的接受部件，在該接受部件的上面設(shè)從上述插入孔向芯片部件的容納側(cè)上方逐漸傾斜的漏斗。
在上述翻動(dòng)部件的外周面上設(shè)置有凹凸部，使流動(dòng)狀態(tài)的空氣作用到凹凸部上，從而使上述翻動(dòng)部件轉(zhuǎn)動(dòng)。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1是涉及本發(fā)明的芯片部件供給裝置的料倉(cāng)的斷面圖。
圖2涉及本發(fā)明的芯片部件供給裝置，示出翻動(dòng)部件局部剖開狀態(tài)的料倉(cāng)斷面圖。
圖3涉及本發(fā)明的芯片部件供給裝置，示出料倉(cāng)翻動(dòng)部件結(jié)構(gòu)的主要部分放大斷面圖。
圖4涉及本發(fā)明的芯片部件供給裝置，示出料倉(cāng)的可動(dòng)體結(jié)構(gòu)的主要部分放大斷面圖。
圖5是沿圖1的5-5線看的主要部分的放大平面圖。
圖6是現(xiàn)有芯片部件供給裝置的料倉(cāng)局部斷面正面圖。
圖7涉及現(xiàn)有芯片部件供給裝置，是料倉(cāng)翻動(dòng)裝置的斜視圖。
圖8是現(xiàn)有芯片部件供給裝置局部斷面正視圖。
圖9是現(xiàn)有芯片部件供給裝置的主要部分的放大圖。
下面，以圖1～圖5為基礎(chǔ)說明構(gòu)成本發(fā)明芯片部件供給裝置一部分的料倉(cāng)H1的結(jié)構(gòu)。由合成樹脂成型品構(gòu)成的容器1為箱形，具有容納芯片部件C的容納部1a，設(shè)置在下部上的開口部1b和設(shè)置在該開口部1b周圍的安裝部1c。
由金屬材料構(gòu)成的接受部件2具有上下貫通的圓形凹部2a，設(shè)置在凹部2a上端的、直徑比凹部2a小的嚙合部2b，設(shè)置在上面的、從凹部2a中心向上逐漸傾斜的漏斗部2c，設(shè)置在上端部上的安裝部2d，在與凹部2a連通的狀態(tài)下位于下面的凹狀空氣流入口2e，與該流入口構(gòu)成直角、在與凹部2連通的狀態(tài)下位于下面的凹狀空氣排出口2f。
對(duì)于容器1，在使開口1b對(duì)著漏斗2c的狀態(tài)下，使容器1的安裝部1c與接受部件2的安裝部2c一致，并通過適宜手段安裝到接受部件2上。
也可以使容器1容易地安裝到接受部件2或從其上容易地取下，另外，也可以將容器1和接受部件2結(jié)合起來(lái)，從容器1上方的芯片部件C的補(bǔ)充孔補(bǔ)充芯片部件C。
由容器1和接受部件2形成容納裝置S，且由外殼1的容納部1a和接受部2的漏斗2c形成芯片部件C的容納部S1，凹部2a就位于該容納部S1的底部上。
由金屬材料構(gòu)成的支持部件3具有板狀部3a，從板狀部3a向上突出的、在上方縮徑的筒狀部3b，通過筒狀部3b的中央、上下貫通的插入孔3c和設(shè)置在板狀部3a上的位于筒狀部3b附近的孔3d。
在筒狀部3b位于接受部件2的凹部2a內(nèi)的狀態(tài)下，使板狀部3a與接受部件2的下面重合，并利用多個(gè)平頭螺釘4將該支持部件3安裝到接受部件2上。
安裝好該支持部件3時(shí)，筒狀部3b位于容納部S1的底部上，芯片部件C從插入孔3c因自重而落下，且接受部件2上的凹部2a、流入口2e和排出口2f的、處于開放狀態(tài)的接受部件2的下面?zhèn)缺欢伦　?br> 支持部件3安裝完畢后，孔3d成為與流入口2e一致的狀態(tài)。
特別如圖3所示，由金屬材料等構(gòu)成的筒狀翻動(dòng)部件5具有帶臺(tái)階的位于中心部的圓形孔5a，帶臺(tái)階部5b的大、小直徑部5c、5d，設(shè)置在大直徑部5c外周面上的、起葉片功能的凹凸部5e，設(shè)置在小直徑部5d的端面上的、從孔5a中心向上逐漸傾斜的錐體5f。
在把該翻動(dòng)部件5容納到接受部件2的凹部2a內(nèi)、再把支持部件3的筒狀部3b插入孔5a內(nèi)的狀態(tài)下，使支持部件3的筒狀部3b、或者接受部件2的凹部2a的內(nèi)表面為導(dǎo)向，以插入孔3c為軸心，可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝好該翻動(dòng)部件5。翻動(dòng)部件5的臺(tái)階5b與接受部件2的嚙合部2b嚙合，翻動(dòng)部件5就不能向上拔出。
安裝好該翻動(dòng)部件5時(shí)，作為翻動(dòng)部件5一部分的錐體5f露出容納部S1的底部，而且，錐體5f從插入孔3b的中心向芯片部件C的容納側(cè)，即上方逐漸傾斜，同時(shí)，錐體5f成為與接受部件2的漏斗部2c一致。
由金屬材料構(gòu)成的、形成臺(tái)座的保持部件6具有平板狀基座6a，上下貫通基座6a的插入孔，即部件排出口6b，從基座6a處向上突出、在中心有孔6c的突起6d，設(shè)置在基座6a的下面、與孔6c連通的凹部6e，設(shè)置在基座6a上面的凹形第一容納部6f，與該第一容納部6f相鄰設(shè)置的凹形第二容納部6g，位于第二容納部6g的相反位置上的與第二容納部一起夾著第一容納部6f的、連著第一容納部6f的圓筒狀空腔6h，連著該空腔6h的孔6j和設(shè)置在基座6a下面的、與孔6j連通的凹部6k。
該保持部件6與支持部件3的下面重合，用螺栓等安裝件7安裝到接受部件2上后，保持部件6、支持部件3及接受部件2成為一體了。
保持部件6安裝好后，作為插入孔的部件排出口6b位于與支持部件3的插入孔3c錯(cuò)位的位置上，且突起6d貫通支持部件3的孔3d，突入到接受部件2的流入口2e內(nèi)，孔6c對(duì)準(zhǔn)了流入口2e。
由板狀材料構(gòu)成的閥門8具有容納一個(gè)芯片部件C的小孔8a，設(shè)置在該孔8a兩側(cè)上的大孔8b、8c，和設(shè)置在兩端上的腕部8d、8e。
把該閥門8容納在保持部件6的第一容納部6f內(nèi)并被安裝好后，突起6d和安裝件7分別貫通大孔8b、8d，且一個(gè)腕部8d位于第二容納部6g側(cè)，而另一腕部8e位于空腔6h側(cè)，從而，閥門8可作往返移動(dòng)。
把螺旋彈簧等的彈簧部件9容納并安裝到第二容納部6g內(nèi)，該彈簧部件9長(zhǎng)期對(duì)閥門8的腕部8d施以彈力，把腕部8d推到突起6d上，同時(shí)閥門8向左方向(參照?qǐng)D1)移動(dòng)受到突起6d阻止。
如圖1所示，受彈簧部件9彈力作用的閥門8通常處于孔8a與插入孔3c一致、落入到插入孔3c內(nèi)的一個(gè)芯片部件C被容納到孔8a內(nèi)的狀態(tài)，另外閥門8頂著彈簧部件9向右移動(dòng)時(shí)，孔8a與部件排出口6b一致，由閥門8輸送的一個(gè)芯片部件C通過部件排出口6b被排出(落下)。
閥門8向右移動(dòng)因閥門8碰上突起6d而停止。
特別如圖4所示，密封部件10被嵌入空腔6h內(nèi)堵住空腔6h的開放部，利用固定件11安裝到保持部件6上。
該密封部件10密封了空腔6h，空氣就不會(huì)從空腔6h漏出。
特別如圖4所示，可動(dòng)體12具有大直徑部12a，圍著大直徑部12a的帶底圓筒部12b，從該筒部12b的中央突出的小直徑的突起12c。該可動(dòng)體12安裝在空腔6h內(nèi)可作往返移動(dòng)，大直徑部12a可與閥門8的腕部8e接觸或分離，且突起12c也可與密封部件10接觸或分離。
由螺旋彈簧等構(gòu)成的彈簧部件13套著大直徑部12a，裝在保持部件6和可動(dòng)體12之間，由彈簧13長(zhǎng)期地彈壓可動(dòng)體12，突起12c被推到密封部件10上，從而可防止可動(dòng)體12的晃動(dòng)。
在可動(dòng)體12被彈簧推到密封部件10上時(shí)，位于筒部12b和密封部件10之間的空腔6h就存在保留進(jìn)入孔6j內(nèi)空氣的空間。
這樣，閥門8、彈簧部件9、可動(dòng)體12及彈簧構(gòu)成了閥門裝置E。
利用上述構(gòu)成形成本發(fā)明料倉(cāng)H1，上述的料倉(cāng)H1通過適宜手段安裝到輸送裝置上，從而，構(gòu)成了芯片部件供給裝置。
接著，說明為本發(fā)明芯片部件供給裝置一部分的料倉(cāng)H1的工作。在把芯片部件C容納到容納部S1內(nèi)的狀態(tài)下，當(dāng)從保持部件6的凹部6e輸送空氣時(shí)，空氣經(jīng)過孔6c、流入2e、凹部2a流向排出口2f。
在此間，流動(dòng)的空氣碰到翻動(dòng)部件5的凹凸部5e，翻動(dòng)部件5以筒狀部3b或凹部2a的內(nèi)表面為導(dǎo)向以插入孔3c為軸心作高速轉(zhuǎn)動(dòng)。
此時(shí)，翻動(dòng)部件5可以進(jìn)行完整的圓轉(zhuǎn)動(dòng)或者波浪式轉(zhuǎn)動(dòng)。
于是，因在容納部S1的底部露出的錐體5f轉(zhuǎn)動(dòng)，錐體5f以及位于其附近的芯片部件C被翻動(dòng)且隨著一起轉(zhuǎn)動(dòng)，結(jié)果通過翻動(dòng)將芯片部件C沿長(zhǎng)度方向上下(直立狀態(tài))排列整齊，底部中央上方變空了。
因此，位于底部中央的芯片部件C快速依次進(jìn)入插入孔3c內(nèi)，進(jìn)入插入孔3c內(nèi)的最初第一個(gè)芯片部件C因自重而落下，位于閥門8的孔8a處，且碰到保持部件6的上面而停止。
爾后，依次落下的芯片部件C在插入孔3c內(nèi)依次重疊排列。
這里雖然圖未示出，但還設(shè)置了調(diào)整空氣流量的調(diào)整裝置，由該調(diào)整裝置來(lái)調(diào)整適量空氣。
該調(diào)整裝置是根據(jù)部件的大小或形狀來(lái)調(diào)整空氣流量的，要求芯片部件C高速進(jìn)入插入孔3c內(nèi)時(shí)，則可調(diào)整翻動(dòng)部件5轉(zhuǎn)動(dòng)速度。
然后，當(dāng)使空氣流入保持部件6的凹部6k內(nèi)時(shí)，空氣經(jīng)過孔6j被輸送到空腔6h內(nèi)。
空氣被壓縮，因空氣的加壓，可動(dòng)體12頂著彈簧13和彈簧部件9移動(dòng)，且閥門8受可動(dòng)體12的推動(dòng)而移動(dòng)，結(jié)果，孔8a與部件排出口6b一致，位于孔8a內(nèi)的芯片部件C從部件排出口6b排出，所排出的部件C落到輸送裝置上被輸送出去。
接著，當(dāng)對(duì)空氣泄壓或減緩加壓時(shí)，因彈簧部件9的作用閥門8被推動(dòng)而移動(dòng)，閥門8的孔8a返回到與插入孔3c一致的原來(lái)狀態(tài)。
于是，處于等待狀態(tài)的下一個(gè)芯片部件C落到孔8a內(nèi)，且可動(dòng)體12受到閥門8和彈簧13的推壓作用也返回到原來(lái)的狀態(tài)。
這樣，因閥門8反復(fù)作往返移動(dòng)，芯片部件C一個(gè)一個(gè)地被排出。
如上所述，本發(fā)明的芯片部件供給裝置因翻動(dòng)部件5轉(zhuǎn)動(dòng)而使芯片部件C高速導(dǎo)入到插入孔3c內(nèi)，且因閥門8的往返移動(dòng)而將芯片部件C一個(gè)一個(gè)地排出。
另外，在上述實(shí)施例中，雖然說明了料倉(cāng)H1可被安裝到輸送裝置上或從其上拆下，但也可把容器1以外的接受部件2、支持部件3、保持部件6等固定到輸送裝置側(cè)上，從而能夠安裝或取下容器1。
在上述實(shí)施例中，雖然說明了供芯片部件C插入的插入孔3c是設(shè)置在支持部件3上的，但也可以不設(shè)在其上而是把芯片部件C插入的插入孔設(shè)在翻動(dòng)部件5上。
在上述實(shí)施例中，雖然說明了翻動(dòng)部件5因空氣而轉(zhuǎn)動(dòng)的情況，但也可采用在料倉(cāng)H1上設(shè)電機(jī)，由該電機(jī)來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)翻動(dòng)部件5的結(jié)構(gòu)。
在上述實(shí)施例中，雖然說明了因空氣的進(jìn)入而實(shí)現(xiàn)了翻動(dòng)部件5的轉(zhuǎn)動(dòng)、及閥門8的移動(dòng)，但通過吸引空氣，也可使翻動(dòng)部件5轉(zhuǎn)動(dòng)以及閥門8移動(dòng)。
在上述實(shí)施例中，雖然說明了使用可動(dòng)體12，但無(wú)該可動(dòng)體12，可以使空氣直接作用到閥門8上。
在上述實(shí)施例中，使閥門作往返移動(dòng)，每次將一個(gè)芯片部件C排出，但如上所述，也可采用通過使插入孔3c和部件排出口6b一致，空氣作用到配置其間的閥門8上，確保閥門長(zhǎng)期保持移動(dòng)狀態(tài)。
在本發(fā)明的芯片部件供給裝置中，翻動(dòng)部件5一部分從容納部S1的底部露出，以插入孔3c為軸心轉(zhuǎn)動(dòng)，并通過翻動(dòng)部件5的轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)翻動(dòng)芯片部件C，并通過插入孔3c使芯片部件落下，所以能夠提供一種可用一個(gè)部件來(lái)構(gòu)成翻動(dòng)部件5，與現(xiàn)有的相比，部件數(shù)量可減少，從而提供了組裝性能好，價(jià)廉的芯片部件供給裝置。
因?yàn)榉瓌?dòng)部件5被配置在容納部S1的底部上，所以空間利用率更高，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化，而且，翻動(dòng)部件5以插入孔3c為軸心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，所以因翻動(dòng)部件5的翻動(dòng)，芯片部件C沿長(zhǎng)度方向上下(直立的狀態(tài))排列整齊，底部中央上方變空，從而，能夠快速向插入孔3c提供芯片部件C，可提供能適合高速化的芯片部件供給裝置。
因?yàn)樵趶娜菁{部S1的底部露出的翻動(dòng)部件5的上面設(shè)置了從插入孔3c的中心向芯片部件C的容納側(cè)上方逐漸傾斜的錐體5f，所以在翻動(dòng)時(shí)，將芯片部件C沿上下排列整齊，更快速地向插入孔3c供給芯片部件C，從而能夠提供適合于高速化的芯片部件供給裝置。
因?yàn)榫哂袔矤畈?b的支持部件3，在筒狀部3b的中心位置設(shè)插入孔3c，且翻動(dòng)部件5在筒狀部3b的周圍轉(zhuǎn)動(dòng)，所以翻動(dòng)部件5的安裝簡(jiǎn)單，而且翻動(dòng)部件5的保持也簡(jiǎn)單，翻動(dòng)部件5的轉(zhuǎn)動(dòng)穩(wěn)定性也高。
另外，因?yàn)樵诜瓌?dòng)部件5中心上設(shè)置插入孔3c，所以該構(gòu)成極為簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率較高。
因?yàn)橛袠?gòu)成容納裝置S一部分的接受部件2，在該接受部件2的上面設(shè)置從插入孔3c向芯片部件C的容納側(cè)上方逐漸傾斜的漏斗2c，所以能夠使芯片部件C向底部的移動(dòng)更順，并翻動(dòng)時(shí)芯片部件C的排列更為整齊，能向插入孔3b更快速供給芯片部件C，從而得到適合高速化的芯片部件供給裝置。
因?yàn)樵诮邮懿考?上設(shè)容納翻動(dòng)部件5的凹部2a，由接受部件2阻擋翻動(dòng)部件5從上方脫出，所以接受部件2兼作翻動(dòng)部件5承插和防脫出的功能，從而，能夠提供結(jié)構(gòu)小型且簡(jiǎn)單，價(jià)廉的裝置。
因利用空氣的流動(dòng)或電機(jī)使翻動(dòng)部件轉(zhuǎn)動(dòng)，所以與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠提供更加小型、部件數(shù)量更少、生產(chǎn)效率更高、價(jià)格便宜的芯片部件供給裝置。
因?yàn)樵诜瓌?dòng)部件5的外周面上設(shè)置有凹凸部5e，使流動(dòng)狀態(tài)的空氣作用到凹凸部5e上，從而使翻動(dòng)部件5轉(zhuǎn)動(dòng)，所以能夠提供翻動(dòng)部件5的轉(zhuǎn)動(dòng)效率更高，轉(zhuǎn)動(dòng)更可靠的裝置。
因?yàn)樵趲菁{翻動(dòng)部件5的凹部2a的接受部件2和與該接受部件2重合的支持部件3之間形成空氣流入口2e和排出口2f，所以流入口2e和排出口2f形成較為簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高。
因?yàn)閷⒖諝饬魅肟?e和排出口2f呈直角狀配置，所以制造時(shí)，幾乎沒有角度的誤差，制造非常容易，而且，能夠獲得靠空氣的朝向翻動(dòng)部件5的較高的轉(zhuǎn)動(dòng)力和較好的空氣流動(dòng)狀態(tài)。
因?yàn)閷?duì)插入孔3c配置了可開關(guān)的閥門8，所以能夠提供在料倉(cāng)H1安裝、取下時(shí)芯片部件C不會(huì)落下的芯片部件供給裝置。
本發(fā)明的芯片部件供給裝置中，因?yàn)殚y門8是利用空氣的作用開和關(guān)插入孔3c，所以不需現(xiàn)有轉(zhuǎn)動(dòng)桿和使該轉(zhuǎn)動(dòng)桿工作的部件，能夠提供部件數(shù)量少、生產(chǎn)效率高、價(jià)格便宜的芯片部件供給裝置。
利用空氣的作用，就可簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)閥門8可往返移動(dòng)的結(jié)構(gòu)，使閥門8適用于往返移動(dòng)的構(gòu)成。
因?yàn)殚y門8長(zhǎng)時(shí)間地受彈簧部件9彈力作用，因空氣流入造成的加壓、該加壓的解除或者加壓衰減使閥門8可動(dòng)，所以利用空氣的作用和彈簧部件9的作用，使閥門8可靠地移動(dòng)，且使其構(gòu)成極為簡(jiǎn)單。
因?yàn)殚y門8長(zhǎng)時(shí)間地受彈簧部件9彈力作用，因空氣吸收造成的負(fù)壓、該負(fù)壓的解除或者負(fù)壓衰減使閥門8可動(dòng)，所以利用空氣的作用和彈簧部件9的作用，使閥門8可靠地移動(dòng)，且使其構(gòu)成極為簡(jiǎn)單。
因具有保持閥門8的保持部件6，且在該保持部件6上設(shè)置了容納閥門8的容納部6f和使空氣出入的空腔6h，所以其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜。
因?yàn)樵诳涨?h內(nèi)設(shè)置了可移動(dòng)的可動(dòng)體12，空氣的作用經(jīng)可動(dòng)體12傳送給閥門8，所以利用可動(dòng)體能減少空氣從空腔6h向容納部6f的泄漏，從而，使空氣的作用更為良好。
因?yàn)楸３植考?在偏離插入孔3c下部的位置上具有部件排出口6b，而且通過閥門8的往返移動(dòng)放出一個(gè)芯片部件C，從插入孔3c落下的芯片部件C從部件排出口6b依次排出一個(gè)，所以其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且可確保依次排出一個(gè)部件。
因?yàn)榉瓌?dòng)部件5以插入孔3c為軸心可轉(zhuǎn)動(dòng)地配置在容納部S1的底部上，且其局部露出容納部S1的底部，對(duì)芯片部件C進(jìn)行翻動(dòng)的翻動(dòng)部件5受空氣作用而轉(zhuǎn)動(dòng)，所以能夠提供比現(xiàn)有的尺寸更小，部件數(shù)量更少，生產(chǎn)效率更高、價(jià)格更便宜的芯片部件供給裝置。
因?yàn)榉瓌?dòng)部件5被配置在容納部S1的底部上，所以空間利用率更高，可實(shí)現(xiàn)小型化，且因?yàn)榉瓌?dòng)部件5以插入孔3c為軸心作轉(zhuǎn)動(dòng)，所以受翻動(dòng)部件5的翻動(dòng)作用，芯片部件C沿長(zhǎng)度方向上下(直立狀態(tài))整齊排列，且底部中央上方變空，從而，能夠提供將部件快速地供給到插入孔內(nèi)、適合于高速化的芯片部件供給裝置。
因?yàn)樵诼冻龅撞康姆瓌?dòng)部件5的上面設(shè)置了從插入孔3c的中心向芯片部件C的容納側(cè)上方逐漸傾斜的錐體5f，所以能夠提供一種在翻動(dòng)時(shí)，使芯片部件C沿長(zhǎng)度方向上下排列整齊，向插入孔3c供給芯片部件C的速度更快、適合于高速化的芯片部件供給裝置。
因?yàn)榫哂袠?gòu)成容納裝置S一部分的接受部件2，在該接受部件2的上面設(shè)置從插入孔3c向芯片部件C的容納側(cè)上方逐漸傾斜的漏斗2c，所以能夠使芯片部件C向底部的移動(dòng)更順，翻動(dòng)時(shí)芯片部件C的排列更為整齊，能向插入孔3c更快速供給芯片部件C，從而能夠提供適合高速化的芯片部件供給裝置。
因?yàn)樵诜瓌?dòng)部件5的外周面上設(shè)置有凹凸部5e，使流動(dòng)狀態(tài)的空氣作用到凹凸部5e上，從而使翻動(dòng)部件5轉(zhuǎn)動(dòng)，所以能夠提供翻動(dòng)部件5的轉(zhuǎn)動(dòng)效率更高，轉(zhuǎn)動(dòng)更可靠的裝置。
權(quán)利要求
1.一種芯片部件供給裝置，該供給裝置具有容納芯片部件的容納部的容納裝置；設(shè)置在上述容納部的底部上的、芯片部件因自重而從其內(nèi)落下的插入孔；以及配設(shè)在上述容納部的上述底部上的翻動(dòng)部件，其特征在于上述翻動(dòng)部件的一部分露出于上述底部，并以上述插入孔為軸心作轉(zhuǎn)動(dòng)，因上述翻動(dòng)部件的轉(zhuǎn)動(dòng)而翻動(dòng)芯片部件，使芯片部件通過上述插入孔落下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片部件供給裝置，其特征在于從上述底部露出的上述翻動(dòng)部件的上面設(shè)置了從上述插入孔的中心向芯片部件的容納側(cè)上方逐漸傾斜的錐體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片部件供給裝置，其特征在于具有帶筒狀部的支持部件，在上述筒狀部的中心位置設(shè)上述插入孔，且上述翻動(dòng)部件在上述筒狀部的周圍轉(zhuǎn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片部件供給裝置，其特征在于在上述翻動(dòng)部件的中心上設(shè)上述插入孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任何一個(gè)所述的芯片部件供給裝置，其特征在于還具有構(gòu)成上述容納裝置一部分的接受部件，在該接受部件的上面設(shè)從上述插入孔中心向芯片部件的容納側(cè)上方逐漸傾斜的漏斗。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片部件供給裝置，其特征在于在上述接受部件上設(shè)容納上述翻動(dòng)部件的凹部，由上述接受部件阻擋上述翻動(dòng)部件從上方脫出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任何一個(gè)所述的芯片部件供給裝置，其特征在于利用空氣的流動(dòng)或電機(jī)使上述翻動(dòng)部件轉(zhuǎn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片部件供給裝置，其特征在于在上述翻動(dòng)部件的外周面上設(shè)置有凹凸部，使流動(dòng)狀態(tài)的空氣作用到上述凹凸部上，從而使上述翻動(dòng)部件轉(zhuǎn)動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的芯片部件供給裝置，其特征在于在帶容納上述翻動(dòng)部件的凹部的接受部件和與該接受部件重合的支持部件之間形成空氣流入口2e和排出口2f。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或者8或9所述的芯片部件供給裝置，其特征在于將上述空氣流入口和上述排出口呈直角狀配置。
11.根據(jù)權(quán)利要求1～10中任何一個(gè)所述的芯片部件供給裝置，其特征在于對(duì)上述插入孔配置可開關(guān)的閥門。
12.一種芯片部件供給裝置，該供給裝置包括具有容納芯片部件的容納部的容納裝置，設(shè)置在上述容納部的底部上的、芯片部件因自重而從其內(nèi)落下的插入孔以及配設(shè)在該插入孔下部的、開關(guān)上述插入孔的閥門，其特征在于上述閥門是通過空氣的作用進(jìn)行工作來(lái)開關(guān)上述插入孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片部件供給裝置，其特征在于上述閥門長(zhǎng)時(shí)間地受彈簧部件彈力作用，因空氣流入造成的加壓、該加壓的解除或者加壓衰減使上述閥門移動(dòng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片部件供給裝置，其特征在于上述閥門長(zhǎng)時(shí)間地受彈簧部件彈力作用，因空氣吸收造成的負(fù)壓、該負(fù)壓的解除或者負(fù)壓衰減使上述閥門移動(dòng)。
15.根據(jù)權(quán)利要求12～14中任何一個(gè)所述的芯片部件供給裝置，其特征在于還具有保持上述閥門的保持部件，且在該保持部件上設(shè)置了容納上述閥門的容納部和使空氣出入的空腔。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片部件供給裝置，其特征在于在上述空腔內(nèi)設(shè)置了可移動(dòng)的可動(dòng)體，空氣的作用經(jīng)上述可動(dòng)體傳送給上述閥門。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的芯片部件供給裝置，其特征在于上述保持部件在偏離上述插入孔下部的位置上具有部件排出口，而且通過上述閥門的往返移動(dòng)放出每一個(gè)芯片部件C，從上述插入孔落下的芯片部件從上述部件排出口每次排出一個(gè)。
18.根據(jù)權(quán)利要求12～17中任何一個(gè)所述的芯片部件供給裝置，其特征在于上述翻動(dòng)部件以上述插入孔為軸心可轉(zhuǎn)動(dòng)地配置在上述容納部的底部上，且其局部露出上述容納部的底部，對(duì)芯片部件C進(jìn)行翻動(dòng)的上述翻動(dòng)部件受空氣作用而轉(zhuǎn)動(dòng)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的芯片部件供給裝置，其特征在于在露出上述底部的上述翻動(dòng)部件的上面設(shè)置了從上述插入孔的中心向芯片部件的容納側(cè)上方逐漸傾斜的錐體。
20.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的芯片部件供給裝置，其特征在于還具有構(gòu)成上述容納裝置一部分的接受部件，在該接受部件的上面設(shè)從上述插入孔向芯片部件的容納側(cè)上方逐漸傾斜的漏斗。
21.根據(jù)權(quán)利要求18～20中任何一個(gè)所述的芯片部件供給裝置，其特征在于在上述翻動(dòng)部件的外周面上設(shè)置有凹凸部，使流動(dòng)狀態(tài)的空氣作用到上述凹凸部上，從而使上述翻動(dòng)部件轉(zhuǎn)動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種部件數(shù)量少、生產(chǎn)效率高、價(jià)廉且適合于高速化的小型芯片部件供給裝置。該芯片部件供給裝置的翻動(dòng)部件5的局部露出于容納部S1的底部,并以插入孔3c為軸心轉(zhuǎn)動(dòng),由翻動(dòng)部件5的轉(zhuǎn)動(dòng)而翻動(dòng)芯片部件C,使芯片部件通過插入孔3c落下,所以翻動(dòng)部件5可由一個(gè)部件構(gòu)成,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的芯片部件供給裝置的部件數(shù)量少,組裝性能好,且價(jià)廉。
文檔編號(hào)B65G47/14GK1336794SQ0112965
公開日2002年2月20日 申請(qǐng)日期2001年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月30日
發(fā)明者森健 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社