透明導電性膜用表面保護膜及使用該表面保護膜的透明導電性膜的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001] 本發(fā)明設及貼合到在一個表面上形成有透明導電膜的樹脂膜的另一個表面上來 使用的透明導電性膜用表面保護膜及使用該表面保護膜的透明導電性膜。更詳細地說，本 發(fā)明提供一種透明導電性膜用表面保護膜及使用該表面保護膜的透明導電性膜，該透明導 電性膜用表面保護膜中，所形成的粘接劑層維持表面的平滑性，即使貼合到透明導電性膜 上也具有優(yōu)異的處理性，在透明導電性膜的制造、加工工藝中，起因于表面保護膜的外觀缺 陷不良得到改善，且在觸控面板用透明電極制造工藝中的生產(chǎn)率良好。
【背景技術(shù)】
[0002] -直W來，在觸控面板、電子紙、電磁波屏蔽材料、各種傳感器、液晶面板、有機化、 太陽能電池等技術(shù)領域中，透明導電性膜（W下，有時也僅稱為"導電性膜"）被廣泛用于 透明電極等的形成用途。該透明導電性膜在基材的一個表面上形成有例如由ΙΤ0(銅錫氧 化物化合物）、ΑΖ0或GZ0(在ΖηΟ(氧化鋒）中添加有侶或嫁的化合物）等構(gòu)成的透明導電 膜。
[0003] 另外，在觸控面板用透明電極的制造工藝中，要經(jīng)過多種加熱工序和試劑處理的 工序，例如，對形成有由口0、ΑΖ0或GZ0等構(gòu)成的透明導電膜的透明導電性膜進行退火處理 的金屬氧化膜的結(jié)晶化工序、抗蝕劑的印刷工序、蝕刻處理工序、利用銀糊料形成布線電路 的工序、絕緣層的印刷工序、沖裁工序等。在運樣的透明電極的制造工藝中，為了防止在透 明導電性膜的形成有透明導電膜的表面的相反側(cè)的表面上產(chǎn)生污損、損傷，貼合透明導電 性膜用表面保護膜來使用。
[0004] 在透明電極的制造工藝中，退火處理、利用銀糊料的布線電路的形成等在約150°C 左右的溫度下進行加熱處理，因此要求透明導電性膜用保護膜具有耐熱性。
[0005] 關(guān)于在觸控面板用等的、透明電極的制造工藝中使用的透明導電性膜用保護膜， 提出了各種方案。例如，專利文獻1中提出了一種透明導電性膜用表面保護膜，其在由烙點 為20(TCW上的熱塑性樹脂膜構(gòu)成的基材的單面上設置有粘接劑層。有人認為其與使用聚 乙締、聚丙締等聚締控樹脂作為基材的透明導電性膜用表面保護膜相比，耐熱性良好。
[0006] 另外，專利文獻2中提出了一種透明導電性膜用表面保護膜的制造方法，其中，在 含有聚對苯二甲酸乙二醇醋樹脂和/或聚糞二甲酸乙二醇醋樹脂的基材膜的單面上涂布 粘接劑后，W規(guī)定的溫度、停留時間、拉伸張力進行干燥。有人認為，通過該制造方法得到的 透明導電性膜用表面保護膜在貼合到透明導電性膜上之后，即使經(jīng)過加熱工序，也不會產(chǎn) 生大的卷曲（州rl)。
[0007] 專利文獻3中提出了一種帶有透明導電膜和保護膜的樹脂膜，其中，在樹脂膜的 單面上設置透明導電膜，在與設置有該透明導電膜的表面相反的樹脂膜表面上設置保護 膜，上述保護膜由第一膜和第二膜構(gòu)成且從上述樹脂膜起依次設置上述第一膜和第二膜， 該第一膜在150°C下加熱30分鐘后的熱收縮率在MD和TD方向上均為0. 5%W下，該第二 膜具有與上述帶有透明導電膜和保護膜的樹脂膜的線膨脹系數(shù)之差為40ppm/°CW下的線 膨脹系數(shù)。有人認為若應用該發(fā)明，則能夠得到不存在由觸控面板化等加工工藝中的熱處 理所致的尺寸變化和卷曲的透明導電膜。
[0008] 另外，專利文獻4中提出了一種透明導電性膜用表面保護膜，其通過使用規(guī)定的 厚度和硬挺度（剛軟度）的剝離膜，使得表面保護膜的粘接劑層表面平滑，外觀缺陷不良得 到了改善。
[0009] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0010] 專利文獻
[0011] 專利文獻1 :日本特開2003-170535號公報
[0012] 專利文獻2 :日本專利第4342775號公報 [001引專利文獻3 :日本特開平11-268168號公報
[0014] 專利文獻4 :日本特開2013-226676號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015] 發(fā)明所要解決的課題
[0016] 本發(fā)明提供與專利文獻4同樣地表面保護膜的粘接劑層維持表面的平滑性、外觀 缺陷不良得到改善的透明導電性膜用表面保護膜。專利文獻4的表面保護膜的特征在于使 用了 40°C下的硬挺度為0. 30mN~40mN的剝離膜，但具有該硬挺度的膜存在厚度變厚、成本 增高的問題。另外，在表面保護膜的制造時或者用戶使用表面保護膜時，根據(jù)所使用的加工 機械的規(guī)格，表面保護膜的卷起直徑有時受到限制。運種情況下，對于使用了基材厚度厚的 剝離膜的表面保護膜而言，與使用了基材厚度薄的剝離膜的表面保護膜相比，存在如下問 題：W規(guī)定卷起直徑（卷?取9徑卷起時的卷起長度變短，在觸控面板用透明電極制造工 藝中的生產(chǎn)率下降。
[0017] 本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其課題在于提供一種透明導電性膜用表面保護 膜及使用該表面保護膜的透明導電性膜，該透明導電性膜用表面保護膜在從卷筒體（口一 ^^體）解卷的狀態(tài)下，透明導電性膜用表面保護膜的粘接劑層維持表面的平滑性，即使貼 合到透明導電性膜上也具有優(yōu)異的處理性，在透明導電性膜的制造、加工工藝中，起因于透 明導電性膜用表面保護膜的外觀缺陷不良得到改善，且在觸控面板用透明電極制造工藝中 的生產(chǎn)率良好。
[0018] 用于解決課題的手段
[0019] 透明導電性膜用表面保護膜通過如下方法來制造：在基材膜或剝離膜上涂布粘接 劑，在干燥工序中使粘接劑中的溶劑蒸發(fā)后，貼合剝離膜或基材膜，并卷成卷筒形狀。本發(fā) 明人進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，干燥開始15分鐘后的粘接劑層的固化狀態(tài)與粘接劑層的 表面的凹凸狀變形相關(guān)。進而發(fā)現(xiàn)，通過使用粘接劑層在干燥開始后15分鐘W內(nèi)發(fā)生固 化的粘接劑，即使在將基材厚度薄的剝離膜用于透明導電性膜用表面保護膜的粘接劑層的 貼合用途的情況下，也能夠抑制在上述粘接劑層的待貼合到被粘物上的表面產(chǎn)生凹凸的變 形，從而完成了本發(fā)明。
[0020] 在表面保護膜的制造工藝中，通常在基材膜上涂布粘接劑并使其干燥而形成粘接 劑層后，在卷筒狀態(tài)下進行養(yǎng)護，但在該養(yǎng)護期間中，會由于卷筒的卷緊（卷^締9 )等的 影響而產(chǎn)生剝離膜的變形。因此，在剝離膜變形后粘接劑層固化的情況下，剝離膜的表面形 狀轉(zhuǎn)印到粘接劑層的表面，經(jīng)過透明導電性膜的制造、加工工藝時，運會成為透明導電性膜 的外觀顯著變差的原因。
[0021] 本發(fā)明技術(shù)構(gòu)思如下：在將透明導電性膜用表面保護膜W卷筒狀進行養(yǎng)護的期 間，在剝離膜發(fā)生變形之前進行粘接劑層的固化，由此，即使剝離膜發(fā)生變形，也可抑制粘 接劑層的表面的變形，從而維持平滑性。
[0022] 目P，在將本發(fā)明所設及的透明導電性膜用表面保護膜W卷筒狀進行養(yǎng)護的期間， 在貼合有剝離膜的粘接劑層受到剝離膜的變形的牽拉而變形之前，進行粘接劑層的固化， 防止在貼合到被粘物上的粘接劑層的表面產(chǎn)生凹凸，從而維持平滑性。
[0023] 本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過對粘接劑層的干燥開始15分鐘后和老化（養(yǎng)護）完成后的粘 接劑層的粘接力進行比較，能夠掌握粘接劑層的固化的進行狀態(tài)。更具體地說，如果粘接劑 層的干燥開始15分鐘后和老化（養(yǎng)護）完成后的粘接劑層對陽T膜的粘接力的比例（用 老化完成后的粘接力除W干燥開始15分鐘后的粘接力而得到的數(shù)值）在規(guī)定的范圍內(nèi)，貝U 即使在將基材厚度薄的剝離膜用于透明導電性膜用表面保護膜的粘接劑層的貼合用途的 情況下，也能夠抑制在上述粘接劑層的待貼合到被粘物上的表面產(chǎn)生凹凸的變形。
[0024] 為了解決上述課題，本發(fā)明提供如下的透明導電性膜用表面保護膜。
[00巧]一種透明導電性膜用表面保護膜，其貼合到在一個表面上形成有透明導電膜的樹 脂膜的另一個表面上來使用，其特征在于，
[0026] 該透明導電性膜用表面保護膜在基材膜的單面上使用含有丙締酸類樹脂組合物、 交聯(lián)劑和交聯(lián)催化劑的丙締酸類粘接劑層疊粘接劑層而成，所述粘接劑層在3(TC下的儲能 模量為4. 0X10申aW上，且所述粘接劑層的干燥開始15分鐘后的所述粘接劑層對陽T膜 的粘接力與在4(TC下老化5天后的所述粘接劑層對PET膜的粘接力滿足下式（1)的關(guān)系。
[0027] 0. 9《a/b《2. 0 式（1)
[0028] (此處，a為所述粘接劑層的干燥開始15分鐘后的所述粘接劑層對PET膜的粘接 力，b為在4(TC下老化5天后的所述粘接劑層對PET膜的粘接力）
[0029] 另外，本發(fā)明提供一種透明導電性膜，其為將上述的透明導電性膜用表面保護膜 貼合到在一個表面上形成有透明導電膜的樹脂膜的另一個表面上得到的透明導電性膜。
[0030] 發(fā)明的效果
[0031] 本發(fā)明提供一種透明導電性膜用表面保護膜及使用該表面保護膜的透明導電性 膜，本發(fā)明的透明導電性膜用表面保護膜在從卷筒體解卷的狀態(tài)下，所形成的粘